A. 功能太强也是错国外机构这样批华为巴龙5000：不如高通5G
不管现在的5G发展怎么样，未来一定是5G的天下，这一点毋庸置疑。山盯不过现阶段5G受到各种质疑也是正常的，毕竟5G网络覆盖还没有建设好，并且5G终端也远没有普及的程度，甚至多数都还不成熟。那么对于已经比较成熟的5G方案，分析师们又是如何看待的呢？上周分析公司IHS Markit对于华为巴龙5000就做了一番认真分析，只是结论有点让人哭笑不得。
首先复习一下现有的5G基带方案。目前被使用最多的是高通骁龙X50，它只支持NSA组网，只支持5G单模，必须配合骁龙855内置的X24基带使用。除了高通之外，MTK也推出了自家5G基带Helio M70，它支持NSA和SA组网，不过也不能独立工作，必须和SoC芯片搭配；三星也有Exynos 5100，这颗芯片支持NSA和SA组网，不过三星目前还是使用高通方案。另外就是12nm的紫光展锐春藤510，12nm工艺，支持NSA和SA组网，可独立使用，非常有潜力。
所以对比来看，华为巴龙5000是一颗素质相当不错的芯片了，采用7nm工艺制造、支持NSA和SA组网、可以独立使用，并且采用该方案的华为Mate 20 X（5G）已经上市。不过即便如此，逗旁和还是被IHS Markit挑出了不少毛病。
根据IHS Markit给出的报告来看，他们认为巴龙5000有几点非常不好。首先是这颗芯片面积比高通骁龙X50和还在纸面上的三星Exynos 5100大很多，他们认为巴龙5000居然支持了从2G到5G全部规格，与之搭配的麒麟980却已经内置4G全网通基带，所以巴龙5000是在浪费资源。这种说法听起来挺有道理，只是单独的外置5G基带连高通自己都嫌弃，等明年骁龙X55上市的时候要不要也这么分析一下？规格太强反而被说成是缺点，也有点挺无奈。
另外，IHS Markit还对华为的设计方案提出质疑。华为凭借PoP封装在巴龙5000背面放置了一个3GB缓存，IHS Markit认为这种设计过于浪费资源。这个缓存的作用是承载接收的数据，否则火力全开时手机闪存有可能会跟不上。实际上从2G时代开始，基带芯片就普遍是需要缓存的，当然也有一种不需要缓存的做法，那就是直接从内存划走一部分空间独占，导致某些手机检测到的内存总是不足量。
最后，IHS Markit还指出了巴龙5000的一个问题，那就是对高通主导的毫米波5G支持不好。但目前毫米波方案的前景很让人怀疑，而Sub 6G已经成为5G的主导方案。我们所有关于5G的负面评价都可以用在毫米波方案上，而且在毫米波方案上表现更加恶劣，这也是毫米波被嫌弃的主要原因。当然，毫米波最大的优点是快，只要能把网络搭建起来，网速远超Sub 6G方案，可惜这个前提条件就把大家都难住了。
所以回过头来看IHS Markit所有对于华为巴龙5000的批评，只能瞪大眼睛说出五个字——还可以这样？能独立使用不对，带缓存不对，不支持毫米波不对，几乎每一条否定华为巴龙5000的同时也都在否定5G的发展方向。对于这样的“分析”启磨，也就看看就好了。
B. 数控等离子切割机 切割时枪头上升
不切割状态 自动点板功能是否正常？
手动开始切割后，换成自动挡，是否可以正常切割
软件一般没问题的
检查割炬轴承内的线路
控制器下方有个调节槽 里面的数据是否更改过？
首先将数控等离子切割机系统切割模式设为等离子模式。开启弧压调高器电源。接下来就从下面武汉华宇诚数控（http://www.hycsk.com）三个方面来设定自动调高器。
1.测试手动调高是否运转正常。
试按调高器上手动上升（TORCH↑）、下降（TORCH↓）按钮，观察割炬运动方向是否正确；在割炬上限位置点按手动上升按钮，割炬应没有上升动作，此时按下降按钮，割炬应下降；在割炬下限位置点按手动下降按钮，割炬应没有信并猜下降动作，此时按上升按钮，割炬应上升，确认上限位、下限位动作可靠。若割炬不能上升（或下降），可能是割炬处在上限（下限）位置上，或者上限位开关（下限位开关）损坏。请及时更换损坏的限位开关，否则会因开关不动作导致调高电机损坏。
2.初始定位测试
按调高器上初始定位（IHS TEST）按钮，此时，等离子割炬应以初始定位下降脉宽（IHS DOWN PWM）设定的速度向下运动，喷嘴接触钢板后停顿，并以初始定位上升脉宽（IHS UP PWM）设定的速度上升定位时间（IHS时间），到达适当的起弧高度停止。滑型起弧高度一般为切割高度的1.5~2倍，根据POWERMAX1000说明书，对于该电源，切割高度为1.5mm，其起弧高应该为3mm左右。用户可以根据切割经蔽扒验，调整定位时间来改变起弧高度，以在减少耗材损伤的前提下达到最佳的切割质量。
3.弧压测试
按调高器上初始定位（IHS TEST）按钮，使割炬到达起弧高度。点按调高器上弧压测试（ARC TEST）按钮，起弧成功，观察弧压监视窗口中测到的弧压值。检测到的弧压值应该与弧压设定值相近。若两者相差太大，请调整弧压设定值，使之相近，否则，会引起切割时切割高度太高或使割炬在钢板上拖着走，两种方式下，都会导致切割质量下降，并引起割炬耗材的严重损伤 。
总之，任何设备的使用都跟操作人员的专业素质息息相关，所以，操作人员应该积极去了解和学习设备的相关专业知识，从而积累一些使用经验。
C. ihsdns缓存
DNS缓存可以直接返回IP地址，无需求助递归帆键服务器进行全球查询，大大提升了解析速度，节省了解析态世巧时间。
在了解DNS缓存之前，首先需要了解DNS查询过程。当客户端发起访问时，并不是每一次都求助于DNS查询，而是会先查询本地DNS缓存中是否有相关记录，如果有记录就会直接访问对应IP地址。如果没有记录才会委托递归服务器进行全球查询。当请求到权威解析服务器后，会返回一个权威解析记录，这个解析记录会在系统中临时储存起来，以方便下次访问时直接使用，这个临时记录就是DNS缓存。
DNS缓存可以快速获得解析记录，但如果所访问的网站DNS解析发生更改，本机的DNS缓存并不能及时得到同步，这样有可能导致域名解析出错，甚至可能被非法利用进行DNS劫持将域名解析指向非法网站返缓。所以为了保证DNS解析准确性，需要定期对DNS缓存进行清理。
清除DNS缓存的步骤：
1.首先同时按下win+R键打开运行。
2.在运行中输入cmd后按回车键。
3.在窗口中输入ipconfig/flushdns，按下回车键。
4.窗口中出现已成功刷新DNS解析缓存即可。
D. 如何正确设定数控等离子切割机的自动调高
正确设定数控等离子切割机的自动调高需要注意：
试按调高器上手动上升、下降按钮，观察割炬运动方向是否正确；在割炬上限位置点按手动上升按钮，割炬应没有上升动作，此时按下降按钮，谨辩割炬应下降；
在割炬下限位置点按手动下降按钮，割炬应没有下降动作，此时按上升按钮，割炬应上升，确认上限位、下限位动作可靠。若割炬不能上升（或下降），可能是割炬处在上限（下限）位置上，或者上限位开关（下限位开关）损坏。
请及时更换损坏的限位开关，否则会因开关不动作导致调高电机损坏。
按调高器上初始定位按钮，此时，等离子割炬应以初始定位下降脉宽设定的速度向下运动，喷嘴接触钢板后停顿，并以初始定位上升脉宽设定的速度上升定位时间（IHS时间），到达适当的嫌洞起弧高度停止。
起弧高度一般为切割高度的1．5～2倍，根据Ruincnc的说明书，对于该电源，切割高度为1．5mm，其起弧高应该为3mm左右。
用户可以根据切割经验，调整定位时间来改变起弧高度，以在减少耗材损伤的前提下达到最佳的切割质量。
检查调高输入各项信号正常的情况下，而调高又无法正常工作时，即可判定调高损坏，必要时更换调高。
系统输出信号在不正常的情况下，更换系统。
将开关电源的电压值调高或更换开关电源检查短路点并查找电路点的原因拨动自动开关调高器不能按令完成工作时，更换调高器用万能表测量线路是否导通。
在不导通祥者缺的情况下更换线路检查丝杠和光轴是否有脏东西或磨损，必要时更换调高。
(4)ihs缓存时间扩展阅读：
数控等离子切割机是指用于控制机床或设备的工件指令（或程序），是以数字形式给定的一种新的控制方式。将这种指令提供给数控自动切割机的控制装置时，切割机就能按照给定的程序，自动地进行切割。数控切割由数控系统和机械构架两大部分组成。
数控切割通过数控系统即控制器提供的切割技术、切割工艺和自动控制技术，有效控制和提高切割质量和切割效率。
数控切割是指数控火焰、等离子、激光和水射流等切割机，根据数控切割套料软件提供的优化套料切割程序进行全时、自动、高效、高质量、高利用率的数控切割。
E. 九阳电压力锅怎样调节保压时间
电压力煲调节口感一般先选择功能，再快速按“口感”来调节，一般有“清香，标准，浓滚锋郁”三种口感~（口感控制的是保压时间长短，保压时间，长口感即为浓郁/软烂；保压时间短，口感即为清香/嚼劲）
如无“口感”功能，请参考以下方式操作哦：
1、定时/预约按键：按功能后，可通过按预约/定时按键在定斗顷时和预约上切换，屏幕上显示分钟时间时，表示处于保压定时阶段，此时“+、-”即可调整口感。机型如：50C20
2、压力调节按键：按功能后，屏幕显示功能时间，此时按“压力调节”按键进行口感切换，选择对应的“嚼劲/标准/软烂”即可，机型如：50IHS9/60IHS9
3、定时按键：按功能后，屏幕显示功能时间，此时按“定时”按键进行口感切换，选择对应的“嚼劲/标准/软烂”即可，如空备陆机型：50C29/60C29
F. 关于英国ihs费用
一年150磅，2年300磅，应该是按照你的签证时间修改的价格
1. 适用群体51offer签证顾问：自2015年4月6日起，来自欧洲以外(包括中国)前往英国时间超过6个月卜空枯以上的所有公民均须支付每年的“医疗附加费”，以便享有使用英国国家医疗服务体系(NHS)服务的权利。按规定，“医疗附加费”将为每年200英镑，学生则为每年为150英镑。如本科学生， 需要在提出签证申请时支付3年的IHS费用。2. 什么时候支付IHS费用?51offer签证顾问：在提交签证申请前就需要付费，否则可能导致申请审理延迟或拒签(在英国内申请，10个工作日内需付款;在英国外，7个工作日内需付款)3.语言签证不需要支付IHS费用4.签证被拒或被取消，IHS费用可以申请退款。但签证申请成功，但自身又不想去英国了，是不会退费的。5.IHS注册邮箱是否可以126或163邮箱?51offer签证顾问：可以。目前注册使用126163仍是注册成功，不受影响。6. IHS账户中创建新申请中个人信息填写中，邮箱是否要与签证申请表格中的邮箱保持一致?51offer签证顾问：可以不需要，但一定要记住自己所用的邮箱号、用户名及密码。7. 一个人可以有几个IHS号，但真正使用时只用一个，所以不要随便申IHS号。8.如果先申请了语言的IHS号，后面达型洞到要求，学校发出联合CAS，可使用同一个IHS号吗?是否可亏羡继续支付费用?51offer签证顾问：不可以，需要重新申请IHS号。因为开课时间不同，签证不需要缴纳费用， 后者需要支付费用。9. 如果支付完费用后，不小心申请了退款，该怎么办?51offer签证顾问：可以在原有的账户下重新申请IHS号并付款。
G. 芯片封装方式及特点。谁能提供一下。
芯片封装技术
我们经常听说某某芯片采用什卖纯么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装薯升形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆中手咐卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
五、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装具有以下特点：
1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
H. 谁能解释一下 英文缩写和中文意思。像是着是 MHz GHz 等等！
兆赫兹……
G赫兹……
顶楼下! 厉害!
I. 电子芯片里面那么多的晶体管是怎么安装生产的谢谢
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
1、芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2、晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
3、晶圆光刻显影、蚀刻
在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤是的光化学反应更充分。
最后，把显影液喷洒到散行晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。
整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫颂掘改外光就会溶解。
这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、掺加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺为从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过野判开启窗口联接起来。
这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。
数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
6、封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7、测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
(9)ihs缓存时间扩展阅读
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：
1、传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；
2、基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；
3、基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是IC芯片外观检测的一种发展趋势。
J. DB2中IHS是什么意思
由 Apache 驱动的 IBM HTTP Server，是以流行的 Apache webserver 为基础的功能强大、坚固、安全并免费的 webserver。同时也是 IBM 和 Apache 合芹宽瞎作的结晶。IHS 采用最新而且稳定的 Apache代码嫌空树，增加了一些模块以改善性能、安全性和可用性，并将产品打包，用于 AIX、Solaris、Linux、Windows NT 以及 HP/UX 上。这些捆绑的模块有：
1、AFPA Adaptive Fast-Path Architecture
提供内核级别的 TCP/IP 高速缓存，极大提高了 webserver 的性能巧亮
2、Administration Server
提供远程 GUI 界面，以使用浏览器对 web server 进行配置和控制
3、SSL
提供对 Secure Sockets Layer 3.0 规范的完全支持，以及基于 JAVA 的密钥管理实用程序