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amdl3缓存延迟

发布时间: 2023-05-12 10:45:44

❶ AMD CPU 三级缓存到底有没有用

通俗一点,就是起到一个缓冲的作用。
我举个例子,为什么有l3出现,抛开其他不说,最主要的原因是因为处理器的速度越来越高,内存加载进入cpu的速度成为了瓶颈,当ddr4内存出现后应该就会有l4的出现,否则将出现瓶颈。
如果数据直接进入l1,那么l1将要等待内存,因为l1比内存速度快太多太多了,所以就有了l2高速缓存,和现在的l3低延迟缓存
另外玩游戏,玩游戏不是主要看cpu,最主要的是看显卡,特别是大型的单机,是非常考验显卡的

❷ AMD锐龙7 2700X/锐龙5 2600X处理器首发评测

【IT168 评测】还记得大约是一年前,AMD发布了基于全新Zen架构的Ryzen(中文名叫锐龙)处理器,全新的锐龙处理器以每时钟周期指令数(IPC)52%的性能提升大幅领先上代产品,如此巨大的性能提升不仅让AMD丢掉了CPU性能羸弱的帽子,同时也让CPU市场重新焕发了活力,很多DIY的老玩家们也感慨似乎回到了那个熟悉的年代。
在第一代锐龙取得十分不错的成绩之后,AMD打算再接再厉,说好的第二代锐龙处理器如期发布,那么第二代锐龙相比第一代有着怎样的改进呢?今天我们就来聊聊锐龙7 2700X和锐龙5 2600X。

一、改变CPU市场格局 AMD重回主流

都说2017年是AMD的翻身之年,那么AMD在2017年的CPU市场上都做了哪些事情呢?我们不妨先来回顾一下。

AMD在2017年的CPU市场上可以说是百花齐放,CPU涵盖桌面、仔芦判移动两种平台,涉及消费、商用、发烧多个领域。最先推出的是锐龙7/5/3系列的主流桌面CPU,最高8核心16线程的规格让Intel初尝多核心的压力。

AMD之后推出的HEDT高端桌面平台的线程撕裂者更是把核心数量的优势发挥到了极致,最高16核心32线程的超强规格直接逼出了Intel的酷睿X系列以及全新的i9序列,虽然Intel嘴上不说,但是相信大家心里都清楚,Intel增加核心的被动策略无不来自于AMD的强势崛起。

移动平台方面,AMD发布了基于Zen架构处理器和Vega架构核显的全新APU,Zen+Vega的强强联合也是让全新APU的性能直追8代酷睿低压处理器——CPU性能快步赶上,核显性能翻倍领先。

哗迹当Zen+Vega的架构组合在移动端APU集结完毕之后,AMD又把这种全新的架构带到了桌面平台上,也就是搭载Radeon Vega显卡的锐龙桌面处理器,此举也是进一步完善了AMD在桌面CPU上的布局。

此外,AMD还分别针对桌面/移动平台推出了商用领域的锐龙Pro处理器,深入硬件底层的安全设计让锐龙Pro集高性能与可靠性于一身。

在过去的一年AMD为处理器市场带来了十足的竞争力,同时也逐渐改变了CPU市场之前的格局,可以说,2017年是AMD重回主流的一年。
二、第二代锐龙有哪些改进?

AMD在2017年处理器市场上的成功毫无疑问要归功于全新的Zen架构以及它的相关特性,所以第二代锐龙要做的就是完善上一代产品的不足,这其实是一个显而易见的道理。那么第二代锐龙都做了哪些改进呢?
架构升级为Zen+

我们知道Zen架构是基于模块化的内核设计的,也就是Zen架构的最小单元CPU Complex(CCX)。CCX为原生四核,每个核心都可以附加SMT超线程,算下来单个CCX就是4核心8线程,缓存方面每个核心有64KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存、512KB二级缓存以及8MB共享L3缓存。

需要注意的是,8MB三级缓存只是由单个CCX内部的4个核心共享,两个CCX在一起的时候也只能是各用各的三级缓存,并非是所有核心共享16MB缓存,这就带来了一个问题:CCX之间进行通信的时候无法达到像CCX内部通信那样高效,所以在第二代锐龙上AMD做出了架构上的改进,由Zen架构升级为Zen+架构。

Zen+架构在L1/L2/L3缓存以及内存延迟上都有提升,L1/L2/L3缓存延迟分别降低了13%、34%和16%,内存延迟最高降低11%,并且在单线程的IPC性能上念改也提升了3%。
工艺升级为12nm LP

第一代锐龙处理器的频率大都以4.0GHz为限,比如1800X的最大频率就是4.0GHz(瞬时频率可以达到4.1GHz),即使超频也没什么提升空间,这和一代锐龙所用的14nm LPP工艺有很大关系,所以在第二代锐龙上AMD采用了更为先进的12nm LP工艺(依然由格罗方德代工),更低的制程可以让晶体管的性能得到改善,具体来说就是让CPU的频率更高。

AMD在官方文档中表示,12nm工艺可以让CPU的最高频率提升大约250MHz,频率最高可以达到4.35GHz,全核超频可以达到4.2GHz,频率提升的同时电压降低约50mV。

在每瓦性能上,12nm相比14nm也有进步,12nm在相同频率的情况下功耗降低11%,相同功耗的情况下性能提升16%。功耗方面是拿3.5GHz同频情况下的锐龙5 1600X和锐龙 5 2600X对比得出,性能方面是拿同为65W TDP的锐龙7 1700和锐龙 7 2700对比得出。
改进的AMD SenseMI技术

和处理器相关的AMD SenseMI技术也有部分改进,比如第二代精准频率提升技术和第二代自适应动态扩频技术。

第二代精准频率提升技术在保留管理温度、电流和核心电压以及保持25MHz的频率调节幅度的同时提升了多线程工作的实际负载频率,让所有核心的工作频率实现线性提升,也就是让处理器的频率更加稳定。

第二代自适应动态扩频技术(XFR)升级为全核心扩频,更好的散热条件可以让处理器的性能提升更多,比如处理器在使用猫头鹰NH-D15S散热器的时候就比使用普通散热器时的性能高出7%。
升级的X470芯片组

本以为X470芯片组会在PCI-E通道上升级为3.0,不料X470只是改进了基础的供电部分来帮助2代锐龙实现更高的频率,其他比如USB 3.1 Gen 2/1、USB 2.0、PCI-E 2.0、SATA数量上都和X370是一样的(两代芯片组的具体规格我们会在后面给出)。

不过在兼容性方面,AMD依然是非常厚道,X470芯片组可以向下兼容一代锐龙,X370芯片组在更新BIOS之后也可以支持二代锐龙,并且AM4接口也将支持到2020年(按照AMD之前的路线图,到2020年将迎来7nm+的Zen3)。
全新的AMD StoreMI技术

X470芯片组虽然在硬性规格上没有升级,但是却带来了一个存储方面的全新技术——AMD StoreMI,StoreMI的目的就是让你的PC存储更快、更智能、更轻松。

简单来说StoreMI就是将HDD、SSD以及最高2GB的DDR4内存融合成一个磁盘,将慢速文件区块分配到最快的驱动器上,从而实现系统及应用加速。AMD StoreMI技术随400系列芯片组免费提供,300系芯片组想用的话恐怕就要付费了。
三、第二代锐龙处理器/X470芯片组规格

第二代锐龙处理器一共有4颗,分别是锐龙7 2700X、锐龙7 2700、锐龙5 2600X以及锐龙5 2600,并没有推出一代锐龙1800X的升级型号2800X。4颗处理器的具体规格详见下表:

正如前文所说的那样,第二代锐龙处理器的升级之处主要体现在最大加速频率上,上代旗舰1800X的最大加速频率也就是4.0GHz,在第二代锐龙上,2700X、2700以及2600X全都迈过了4.0GHz的坎儿,其中2700X的最大加速频率可以达到4.3GHz(在我们的实际测试中发现,2700X的瞬时频率可达4.35GHz)。

除了拥有最高的加速频率外,锐龙7 2700X的TDP也上涨到105W,比1800X多10W,尽管工艺有所提升,但2700X还是为更高的频率付出了一些TDP的代价。
此外第二代锐龙也改善了对高频内存的支持,内存频率由一代的2667MHz提升到2933MHz,在我们的实际测试中稳3000MHz以上很轻松。

散热器方面第二代锐龙全部标配了原装散热器,这点相比一代锐龙更加良心,只不过在散热器型号以及是否发光上有所差别。这里特别说一下,二代锐龙旗舰2700X标配了全新的幽灵Prism散热器,灯光效果比之前的幽灵Max更漂亮。
价格上第二代锐龙除了2700维持一代首发时的价格外,其余三款处理器的价格都比上代更低,尤其是二代锐龙的旗舰2700X,相比1800X首发时3999的价格便宜了1300元。(首发买了1800X的笔者再次受到心理重创……)

第二代锐龙在I/O规格上和一代锐龙是一样的,原生4个USB 3.1 Gen 1接口、20条PCI-E 3.0通道、2个SATA接口(可以转换为4条PCI-E 3.0通道),芯片组方面X470和X370规格也是一样的。


锐龙7 2700X/内存频率截图,瞬时频率达到了4.35GHz


锐龙5 2600X/内存频率截图,瞬时频率达到了4.25GHz

上机后笔者发现,第二代锐龙处理器的频率和一代锐龙一样,都有一个波动的周期,比如锐龙7 2700X的倍频是在27和43.5之间波动,倍频从27涨到43.5之后又从27开始循环,锐龙5 2600X的频率有同样的特点,倍频在27和42.5之间波动。
四、锐龙7 2700X/锐龙5 2600X外观

下面我们就来看看锐龙7 2700X和锐龙5 2600X这两颗处理器吧,更多图片大家可以点下面的链接跳转:《AMD锐龙7 2700X/锐龙5 2600X处理器首发开箱》【点击查看详情


锐龙7 2700X的包装,风格延续一代锐龙的样子。

锐龙7 2700X的正面,顶盖上的信息排列也和一代一致,不知道大家发现没有,我们这颗送测的处理器上少印了代表系列的数字7,正式版上应该不会出现这个问题。

锐龙7 2700X的背面,密密麻麻的针脚证明依然是PGA封装。

锐龙7 2700X自带的幽灵Prism原装散热器,外观和上代的幽灵Max散热器没什么区别,就是换成了透明的LED风扇。
幽灵Prism的美你们随意感受下:

锐龙5 2600X的包装。

锐龙5 2600X正面。

锐龙5 2600X背面。

和第一代锐龙5 1600一样的幽灵Spire散热器,没有LED灯光。
五、测试平台说明

测试平台如下表:

除了锐龙7 2700X和锐龙5 2600X两颗处理器外,我们还加入了上代锐龙7 1800X以及Intel的i7-8700K和i5-8600K做对比,处理器均为默频测试。

▲技嘉X470 AORUS Gaming 7 WIFI主板

▲芝奇 Sniper X DDR4 3400MHz内存

▲安钛克HCG850电源
锐龙平台方面我们用的是技嘉的X470 AORUS Gaming 7 WIFI主板,BIOS版本为T2b。内存是两条8GB的芝奇Sniper X狙击系列DDR4 3400MHz,我们把频率固定在2933MHz。硬盘是英睿达的MX300 750GB,显卡是华硕的POSEIDON GTX 1080 Ti,电源是安钛克的HCG850。
测试环境、软件、游戏如下表:

测试共分为基准性能测试、实际应用测试以及游戏性能测试3部分,基准性能测试主要测试处理器的单/多线程能力,实际应用测试包括压缩/解压缩和PCMark 10测试,游戏性能分别测试DX11和DX12游戏各两款。
以下测试结果为IT168和泡泡网联合测试。
六、基准性能测试

首先来看基准性能部分的测试,可以看到锐龙7 2700X相比上代旗舰1800X在单、多线程性能上都有提升,单线程性能提升在6%左右,多线程提升在13%左右,锐龙5 2600X的单线程性能也基本是和2700X一个梯队,这个提升幅度笔者认为算是完成了二代锐龙的既定目标。
不过和对面的i7-8700K比较的话单线程性能还有差距,但是凭借多出的两个物理核心,2700X在多线程性能上能够领先8700K 23%左右,所以算是打个平手。锐龙2600X和2700X的情况类似,单线程落后i5-8600K,附加超线程的优势让它的多线程性能领先31%左右。
七、实际应用测试

对比基准性能测试,实际性能测试部分锐龙7 2700X对比锐龙7 1800X的成绩感觉有点倒过来了,单线程性能反而提升的更多,大约在11%左右,多线程性能提升在6%左右。
对比Intel的两款处理器,二代锐龙和基准测试部分的情况类似,单线程落后,多线程领先,而在PCMark10的测试中,5款处理器除了数位内容创作一项成绩以外其他基本是按照单线程的性能得出的。
八、游戏性能测试

先说下游戏部分的测试方法,古墓丽影:崛起、杀手6、GTA 5用的都是游戏内建的benchmark,杀手6有所有场景的平均帧数但是没有汇总所以用的是最后一个场景的FPS,GTA 5用的是Fraps记录benchmark,绝地求生是用Fraps记录1分钟的帧数,具体的测试场景是沙漠地图位于Hacienda del Patron东南方向屋外的一段路,测试路线是上公路后向左转,径直奔跑越过土坡,沿房子右侧小路继续奔跑直至测试结束,每个游戏的图像设置参考每张图的最上边。
和之前的结论一致,第二代锐龙处理器相比一代在游戏方面也有提升,锐龙7 2700X相比锐龙7 1800X提升在5%左右,提升最明显的是绝地求生的8%,差不多是10帧左右。横向对比后我们发现,除了杀手6的成绩比较接近外,其他三款游戏二代锐龙和Intel的差距还是有的,但是话说回来,100多帧的FPS已经远远超过了流畅的标准,游戏过程中基本感受不出区别。
九、温度、功耗测试

最后我们来看处理器在温度和功耗上的表现,温度测试分为待机和满载两种,待机温度是进入系统10分钟后用AIDA64中的温度传感器读取,满载温度是用AIDA64单烤FPU 10分钟后通过传感器读取。
功耗测试为平台整体功耗,同样分为待机和满载两种,待机功耗是进入系统10分钟后用功耗记录仪读取,满载功耗是用AIDA64单烤FPU 10分钟后用功耗记录仪读取。

前面说过,因为锐龙处理器的频率有一个波动周期,所以在温度上也是波动的,这里我们取最低和最高温度的平均值。
二代锐龙在CPU核心和顶盖之间依然是钎焊散热,所以在满载温度上要比硅脂散热的8代酷睿好很多。具体来看,2700X/2600X/1800X的待机和满载温度基本是一个水平,待机40℃左右,满载70℃左右。反观i7-8700K和i5-8600K,虽然待机温度比较低,但是满载温度却比较高,8700K达到了92℃,一般的散热器很难压住它,不过8600K是个例外。

2700X增加的10W TDP主要体现在待机功耗上,相比1800X确实提高了10W左右,但是满载功耗两者基本是一样的。8700K和8600K在功耗上的表现和温度类似,待机功耗更低,满载功耗更高,跨度非常大。
十、评测总结

第二代锐龙处理器最明显的提升就是改进了架构和工艺,这让它们的频率有了进一步的提升,2700X/2700/2600X的最大加速频率全部迈过了4.0GHz的坎儿,其中锐龙7 2700X的瞬时频率可以达到4.35GHz,锐龙5 2600X的瞬时频率可以达到4.25GHz。
频率红利带来的直接影响就是性能的增长,在我们的所有测试中,锐龙7 2700X相比锐龙7 1800X在单/多线程上均有10%左右的提升,游戏方面也有5%左右的提升,而2700X增加的10W功耗也并没有带来什么负面影响,只有待机功耗稍高于1800X,满载依然是一个水平。

▲美到哭的幽灵Prism散热器
此外,更高的内存支持频率、更低的缓存及内存延迟、全系标配散热器、保留钎焊散热以及主板向下兼容等等都体现出了AMD的诚意。当然,在价格上二代锐龙也比一代锐龙更有吸引力。
在购买和升级建议方面,笔者认为从一代锐龙升级到二代的意义并不是太大,除非是那些有4.0GHz+的强迫症患者,但是对于那些还没有尝试过锐龙的朋友来说,第二代锐龙无疑有了更多选择它的理由。

❸ AMD的L3缓存主要作用是

AMD称L3缓存对CPU性能提升作用非常小
据了解,AMD K10处理器都采用了L3共享缓存,不过日前,我们从AMD方面了解到,L3共享缓存对于处理器整体性能的提升作用不大,可以说是非常小。
消息称,AMD K10处理器数据与指令的L1共享缓存为2x64K,每颗核心512KB二级缓存、共享2MB三级缓存。AMD称,当把L3共享缓存屏蔽后,处理器性能会下降5—10%的,不过那仅仅会在测试应用中表现出来,而在现实应用中用户是很难察觉到的。
这也是AMD计划推出没有L3共享缓存的Propus K10.5 45nm四核处理器的主要原因,而且这样的处理器在体积上要比Deneb K10.5 45nm四核处理器(具有6MB L3共享缓存)小得多。我们知道,在半导体行业,体积小意味着造价低和更多的晶圆,这是消费者最关心的。
Propus处理器很可能是AMD追赶Intel的最佳利器,因为这样的处理器不但速度快,而且造价低。

❹ 为什么我升级了WIN11之后更卡了

Windows 11已于10月5日正式发布,和Windows 10不同的是,Windows 11具有更为现代的设计风格,完全替代传统控制面板的设置工具,全新的小部件等新工具,无论在设计还是功能上都让人耳目一新。

微软表示,新系统将为用户带来更简洁的外观,并在协作编辑、应用程序开发、无障碍增强、触控体验、语音输入和游戏等方面进行了全新的升级。

游戏性能最多下降15%!Win11卡顿是三级缓存的锅

实际情况是,全新的Windows 11系统确实带来了比前几代系统更为实用的功能,例如笔记本外接显示屏后,系统会记住外接屏幕上放置的窗口并记住窗口布局。

断开外接屏幕后,外接屏幕上的窗口会自动出现在电脑自带显示器上。

如果重新连接外接屏幕后,原本这些窗口会自动按照之前布局重新出现在外接屏幕上。这对于需要外接显示器的人群而言,无异于节省了大量适配调试时间。

当然,经验告诉我们,无论是手机还是电脑操作系统,第一个版本总是不完美的,总是会存在着这样那样的bug。

不幸的是,芯片巨头AMD就成为了第一个“倒霉蛋”,根据AMD方面的公告,所有能安装Windows 11的电脑全部会有性能下降的表现,包括Zen+、Zen2、Zen3架构的AMD处理器,Ryzen2000、Ryzen3000、Ryzen4000、Ryzen5000系列都会受到影响。具体来说,一些芯片的运行速度在新系统上比旧操作系统慢10-15%。

至于为什么会出现这样的情况,目前主流的看法有两个,第一是Windows 11在AMD的“首选核心(Preferred Core)”技术方面存在问题。

该技术通常旨在将线程转移到处理器上最快的核心,但由于Windows 11操作系统不知道处理器核心哪个是最佳的状态。

程序执行时,Preferred Core会自动将工作优先分配给高性能的核心,提供工作处理效率,而不是选择适合的处理器核心,操作系统与AMD芯片沟通不良的状态下,导致程序执行速度变慢。

第二便是Windows 11可能导致L3缓存延迟增加两倍。

这个问题可能导致大多数受影响的应用程序的性能下降3-5%,而一些游戏(AMD特别指出那些“常用于电子竞技”的游戏)性能可能下降10-15%。

提到L3缓存,相信经常阅读评测文章的看官们也是相当熟悉了,不过笔者在这里还是要做一下简单的介绍,以方便大家的理解。

首先,缓存是一种非常快速的内存类型。是CPU自身具有的快速存储单元,计算机的内存具有基于速度的层次结构,而缓存位于该层次结构的顶部,是最快的存储单元,同时也是最靠近中央处理的地方。

众所周知的是,程序通常会被设计为一组指令,最终由CPU运行,运行程序的时候,这些指令必须从主存储器取指令到CPU。

数据首先被加载到RAM中,然后被发送到CPU。因为CPU每秒都能够执行大量指令。为了充分利用其功能,CPU需要访问超高速内存,这是缓存的来源。

高速缓存在CPU内执行数据的来回传输。内存的层次结构也存在于缓存中。

在现代处理器中,按大小增加和速度递减的顺序,高速缓存存储器分为三个部分:L1,L2和L3高速缓存。

L3高速缓存是最大也是最慢的高速缓存级别。L2和L1比L3小得多,并且速度更快,并且每个内核都分开。较早的处理器不包括三级L3高速缓存,并且系统内存直接与L2高速缓存交互。

游戏性能最多下降15%!Win11卡顿是三级缓存的锅

L3高速缓存是最大的高速缓存存储单元,也是最慢的一个。

它的范围从4MB到50MB以上。现代CPU在CPU裸片上具有用于L3高速缓存的专用空间,并且占用了很大一部分空间。

从内存访问数据所需的时间称为延迟,L1具有最低的延迟,是最快的,并且最接近核心,而L3具有最高的延迟。

缓存未命中时,延迟会增加很多。这是因为CPU必须从主存储器中获取数据。

可以想象的是,L3缓存的延迟本来就是最高的,而在Windows 11的影响之下还会再提升一倍的延迟,这使得内存访问数据所需的时间进一步延长,自然会引起处理器性能的下降。

AMD和微软表示,他们正在“积极调查这些已知问题”,将尽快修复这两个bug,软件更新将在10月下旬上线。所以在软件更新解决这个问题之前,AMD建议客户可以“继续使用受支持的Windows 10版本”,在修补问题之前升级到Windows 11可能不太明智。在这里 ,笔者也建议大家还是尽量先等等微软将bug修补之后再进行更新。

❺ Aida64内存测试没有三级缓存

这个问题是个老问题,虽然官方发了申明说已经维修,但是微软的三级缓存依旧存在问题,只不过这次不是延迟的问题,而是三级缓存的读写问题,每次测试,读写都会不同程度降速,目前原因不明。

微软官方发布了Windows 11正式版,此版本由于本身设计缺陷,造成amd 的cpu L3缓存延迟增加,事情的起因是有部分网友发现,更新Windows11之后,游戏帧数有普遍降低的现象。更有一些网友经过测试跑分发现原本大约10ns左右的L3缓存,竟然被扩大3倍到30ns之多,这样的延迟对于amd玩家来说,是非常难以接受的。微软也意识到此问题的严重性并表示会在日后的版本更新并修复这种类似问题。十几天过去后,就在最近的一次官方版本22000.282更新之后,微软宣称已经修复了这个问题。但实际上问题还是存在。
比起win11,win10系统下这种情况要好一点。

❻ 内存超频l3缓存延迟怎么缩小

1、首先将瑞龙内存超频l3硬件重新安装并等待设备识别。
2、然后打开内存超频管理器,选择缓存选项,最后点击瞬时缓存,单机确定即可缩小缓存延迟。

❼ 为什么我升级了WIN11之后更卡了

1.
尽管理论上win11要比win10更流畅,但当前win11的实际表现却不如win10。
2.
这个问题主要发生在配备了Zen+.Zen2.Zen3的锐龙AMD处理器的电脑上。
3.
这主要是因为win11在挑选“首选核心”的时候出现了问题,无法找到最高性能的核心使用。
4.
L3缓存延迟增加了两倍,这将大大降低应用程序和软件的性能。