Ⅰ CSP是啥意思
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
Ⅱ CSP可不可像PS那样连续选择几个选区一起画的
可以的，按住shift用选区工具就可以了
Ⅲ 什么是华为服务渠道伙伴其中认证级CSP、5钻CSP、4钻CSP、3钻CSP那个高级点
1、华为的CSP认证等级分为四个等级：认证级CSP、三钻CSP、四钻CSP和五钻CSP。服务彩排水平越高，服务能力越强。
2、CSP认证是华为对渠道合作伙伴服务（包括项目交付和售后维护）的业务认证。它是衡量渠道合作伙伴服务质量的唯一标准，也是制定渠道管理和激励政策的依据。
3、CSP认证项目包括企业网络(数据通信与安全)、企业网络(传输与接入)、uc&c (UC和CC)、uc&c(智能真相与视频)、IT(存储服务器与云计算)、网络能源(UPS)。
(3)csp存储选区扩展阅读：
CSP认证申请流程：
1、应用：合作伙伴使用通道管理员账号登录到Echannel系统，提交CSP认证申请。
2、审计检查：华为，在收到申请认证的CSP2工作日内将接受应用程序和审查文件，和申请钻井现场检查四个或更多合作伙伴，结果沟通：华为将在三个工作日内审批结果（超过四钻至少10个工作日），和沟通与合作伙伴，合作伙伴可以登录echannel系统实时查询应用进展。
3、证书颁发：华为将在20个工作日内向被认证的合作伙伴颁发CSP证书。
申请认证的要求：
1、经销商应当建立五天申请认证＊8小时服务热线，三倍或更多的经销商建立了7天＊24小时服务热线，4和5次经销商服务热线400／800，和热线需要专业工程师技术服务电话，处理这个问题，发送订单，跟踪、记录，升级，和回来。
2、申请开发应用系统的分销商应建立客户问题管理体系，对服务过程、服务结果和服务效果进行记录和监控。
申请4－5演练的分销商应实现基于IT的客户问题管理系统，并与服务热线连接，实现需求解决全过程电子化。
3、实验室的要求：
申请四颗钻石认证的经销商需要对实验环境进行售后支持。五钻经销商需要建立专用设备实验室，用于教学实验和方案验证，不能用于其他用途。
华为会定期抽查经销商的实验室情况，评估经销商注册工程师的实验能力。
Ⅳ 关于CSP调用USBKey的问题
一般说来，硬件USBKey厂家自己已经实现了CSP,各个Key都有自己的一套CSP,可以直接拿来用。另外，CSP是微软提出的标准，PCSC就是Key的驱动，CSP、pc/sc和key的关系在MSDN里面已经讲的很清楚了。
自己开发一个CSP就是实现微软标准中的那些函数，可以参考下开源的。
对于Key,除了pcsc之外，现在流行大容量存储协议（U盘协议）、HID、CCID、MiniDriver
Ⅳ PS如何移动选区！
ps只移动选区，不移动选区的内容
1、打开ps的软件，新建一个空白图层，选择工具箱中的椭圆工具，任意的绘制一个椭圆。将前景色设置为红色，然后按快捷键Alt+Delete键，前景色填充椭圆为红色。
Ⅵ csp怎么保存psd格式
在表格程序的存储时，我们直接选择。
选择psd格式之后，直接点击另存，然后保存到合适的文件夹就可以查看。
Ⅶ 华为服务商代理3钻、4钻、5钻分别是什么级别。
1、华为的CSP认证级别分为四个级别：认证级CSP、三钻CSP、四钻CSP和五钻CSP，服务演练水平越高，服务能力越强。
2、CSP认证是华为对渠道合作伙伴服务（包括项目交付和售后维护）的业务认证，它不仅是衡量渠道合作伙伴服务质量的唯一标准，也是渠道管理和激励政策的依据和依据。
3、CSP认证计划包括企业网络（数据通信和安全）、企业网络（传输和访问）、UC&C（UC和CC）、UC&C（智能真相和视频）、it（存储服务器和云计算）、网络能源（UPS）。
(7)csp存储选区扩展阅读：
一、CSP认证申请流程
1、申请：合作伙伴使用渠道管理员账号登录echannel系统，提交CSP认证申请。
2、审核检查：华为收到CSP认证申请后，将在2个工作日内接受申请和审核材料，并对申请4个及以上钻井的合作伙伴进行现场检查，结果沟通：华为将在3个工作日内给出批准结果（4名以上钻机至少10个工作日），并与合作伙伴沟通，合作伙伴可以登录echannel系统实时查询应用进度。
3、证书颁发：对于被认证的合作伙伴，华为将在20个工作日内颁发CSP证书。
二、认证申请要求
1、申请认证的经销商应设立5天*8小时服务热线，3次及以上经销商设立7天*24小时服务热线，4次及5次经销商设立400/800服务热线，热线电话要求有专门的工程师接听技术服务电话，处理问题，发送订单，跟踪、记录、升级问题并回电。
2、申请系统开发的经销商应建立客户问题管理体系，对服务过程、服务结果和服务效果进行记录和监控，申请四五钻的经销商应实现基于it的客户问题管理系统，并与服务热线联动，实现需求解决全过程电子化。
三、实验室要求
申请四钻认证的经销商需要有售后支持实验环境，五颗钻石的经销商需要建立一个专门的设备实验室，实验设备用于教学实验和方案验证，不得挪作他用，华为将定期抽查经销商实验室情况，评估经销商注册工程师的实验能力。
四、申请级别及需准备的材料
1、认证级，需准备材料：《CSP认证申请表》
2、三钻，需准备材料：《CSP认证申请表》
3、四钻，需准备材料：
《CSP认证申请表》
《经销商公司简介》
《渠道交付管理体系介绍》
《渠道项目经理任职资格认证答辩》
《渠道质量经理任职资格认证答辩》
4、五钻，需准备材料：
《CSP认证申请表》
《经销商公司简介》
《渠道交付管理体系介绍》
《渠道项目经理任职资格认证答辩》
《渠道质量经理任职资格认证答辩》
Ⅷ csp的话 配置具体是怎么样的
去看优动漫官网常见问题，CSP相关的都有写。
优动漫PAINT目前可在Windows系统和Mac系统上使用，详细的操作运行环境如下：
Windows版
操作系统：win7、win8、win10。
计算机硬件：内存必须在2GB以上，建议在8GB以上。
※运行所必需的内存容量和CPU性能，应根据所制作的图像的大小和图层数量而定。一般来说，图像越大，图层数越多，所要求的内存容量越大，CPU速度越快。
数位板：支持具有笔压检测功能的数位笔及液晶数位屏(兼容Wintab)，兼容Wintab的数位板，建议选择WACOM。
存储器：3GB以上。
扫描仪：支持TWAIN驱动的扫描仪。
辅助硬件：支持QUMARION、Tab-Mate Controller(巧手)。
Mac版
操作系统：10.10、10.11、10.12。
计算机硬件：内存必须在2GB以上，建议在8GB以上。
※运行所必需的内存容量和CPU性能，应根据所制作的图像的大小和图层数量而定。一般来说，图像越大，图层数越多，所要求的内存容量越大，CPU速度越快。
数位板：支持具有笔压检测功能的数位笔及液晶数位屏，建议选择WACOM。
存储器：3GB以上。
扫描仪：支持ICA驱动的扫描仪。
辅助硬件：支持QUMARION、Tab-Mate Controller(巧手)。
※Tab-Mate Controller(巧手)目前不可在macOS 10.12 Sierra中使用。
Ⅸ ps里怎么选择选区
建立选区有四种方法：
1、右击选区工具可选择矩形、椭圆等形状的选区。
矩形选框：按住shift键得到正方形选区。
椭圆选框：按住shift键得到正圆形选区。
按住option键不放可以创建以起点为中心的选区。
同时按住shift和option键可以创建以起点为中心的正圆形或者正方形选区。
步骤：建图层-做选区-填充颜色-Ctrl+D。
正常样式：得到任意大小的选区
固定比例：得到带有比例关系的选区
固定大小：得到带有标准值的选区
羽化：让选区内外衔接的部分虚化。起到渐变的作用从而达到自然衔接的效果。
选区运算：新建选区，添加选区，减去选区，交叉选区四种
2、套索工具：可以创建任意形状的选区。
·套索工具：用来修改选区（利用加减模式）。
·多边形套索：用来抠取带有棱角的图形或图像，也可以制作规和不规则图形。
按enter键封闭选区
按esc键取消选区
按enter键只能取消刚才生成的顶点
按住option键当前多边形套索工具切换为套索工具
·磁性套索：带有吸附功能，要求：图像边缘和背景大反差（明暗反差、颜色反差）。
磁性套索的属性栏中有宽度，对比度，频率。
宽度：是像素探测宽度。
对比度：套索对图像中边缘探测的灵敏度。
频率：套索以多大速率生成自动生成紧固点。
3、魔术棒：可以很方便的选择颜色接近的一片图像区域。
容差范围0-255，容差越大选择范围就越大。
容差=0：选择颜色一样会非常接近的像素。
容差>0：选择颜色临近的像素。
连续：勾选连续代表要执行一个连续性的选择，去掉连续代表一次性选择。
4、钢笔：用钢笔工具，也是最后要闭合的。之后按ctrl+回车就转化为选区了。
Ⅹ 内存封装颗粒csp与bga的区别
1、意思不同：
CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。
BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。
2、产品特点不同：
CSP产品特点是体积小。
BGA产品特点是高密度表面装配。
3、名称不同：
CSP的中文名称是CSP封装。
BGA的中文名称是BGA封装技术。
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CSP的特点：
1、体积小，在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。
2、输入/输出端数可以很多，在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。
3、电性能好，CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。
4、热性能好，CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。
5、CSP不仅体积小，而且重量轻。