❶ 芯片产能短缺多地加快布局，哪些城市集成电路竞争力强
去年下半年开始，芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。
4月7日，“无锡发布”公布了南京海关同意在无锡开展集成电路全产业链保税模式改革试点的消息。业务试点包括建立产业链评估机制、促进产业链自律管理等措施，无锡高新区综保区SK海力士半导体等4家上下游关联企业成为开展高端制造全产业链保税监管模式业务改革试点企业。
作为集成电路产业重镇的上海，7日发布了第二批14个特色产业园区，分别聚焦三大先导产业，重点领域补链强链，新兴融合领域三大类别。其中包括浦江创芯之城（三大先导产业）、电子化学品专区（重点领域补链强链）等特色园区皆为集成电路领域。
集成电路十五强城市
对于产能短缺，各地也加快了对集成电路的部署。
目前，国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市，呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
芯思想研究院日前发布了2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，从产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。根据测算结果，上海、北京位列第一、第二，无锡超越深圳，排在第三位，武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。在位列前15名的城市中，长三角地区占有六席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州。这个排名，也和我国已有的集成电路产业格局和各地对集成电路产业的布局大致相符。
排在榜单首位的上海，集成电路已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。就在日前工信部公布的先进制造业集群竞赛决赛优胜者名单中，上海市集成电路集群入选第一批决赛优胜者。
而在4月7日举行的2021年上海全球投资促进大会上，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，在制造业领域签约项目共118项。三大先导产业中，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。
数据显示，2020年上海集成电路产业规模占全国比重约为22%，产值超过2000亿元，增长超过20%。目前超过700家集成电路重点企业落户上海，形成了集群效应。仅张江国家自主创新示范区，集成电路领域2020年产销规模就达到1800亿元，占全国1/5。
第二名北京，也在3月24日启动了北方集成电路技术创新中心项目建设。北京亦庄表示，这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下，在集成电路产业领域落地的又一重点项目，有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈，助集成电路生产线提质增效。而在早一些的2月初，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元，其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。
另外值得注意的是，在前15个城市中，江苏一共有3个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。
3月21日，江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会，提出重点支持有基础有条件的地区，积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业。
而刚迎来集成电路利好政策的无锡，2020年全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，同比增长27.5%，占到江苏全省一半以上，产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。
杨俊刚看来，在中西部地区，武汉和合肥在集成电路产业整体实力表现上较成都和西安更弱一些，但是从近几年的发展来看非常强劲，包括本地培养企业和招商引资国内外的企业力度都比较大。“尤其现在的存储器项目，长江存储在武汉，长鑫存储在合肥，两家企业发展布局比较迅速，后面发展势能更强。”
产能短缺还将持续
高通CEO安蒙在2月初的财季电话会议上表示，全球半导体行业都在缺货，不仅仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验，芯片缺货缓解或许要等到今年年底。
在今年3月的SEMICON China上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，如果我们不加速发展，未来中国芯片产能（与先进国家的）差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此我们必须加快速度。
紫光集团联席总裁陈南翔亦在SEMICON China上表示，芯片产业作为周期性产业，此前供需情况呈现出“库存、消化、库存”三段式变化，但从2020年至今，全球芯片产业已不再符合这一规律。虽然目前产能扩充一直在做，但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长，在总供应不变的情况下，半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。
同时，全球半导体产业正值上升期，市场对于芯片的需求将进一步扩大。世界半导体贸易统计组织预计，2021年全球半导体市场规模可达4694亿美元，同比增长8.4%。可以预见，全球芯片产能短缺的情况在接下来一段时间内仍会继续存在。
李珂表示，中国是全球最大的集成电路市场，所需芯片又大量依赖进口，芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。
在李珂看来，目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地，推动芯片需求快速增长，另外由于芯片生产线建设所需投资不断增长，导致近些年全球半导体产能增长缓慢，叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。最后受国际贸易影响，产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存，无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。
据SIA(美国半导体行业协会)的数据，2021年1月全球半导体销售额同比增长13.2%，其中，中国销售额占比位居第二(12.4%)，同比增长3.4%。
就在3月29日，财政部、海关总署、税务总局公布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（下称《通知》），明确了集成电路产业免征进口税的情况。
例如，《通知》提出，对集成电路线宽小于65纳米（含，下同）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件等，免征进口关税。
对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
其实，这已经不是集成电路和软件产业第一次迎来税收方面的利好了。
去年8月国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，这份新政被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。
❷ 武汉弘芯项目烂尾背后：武汉合肥半导体产业优势对比与风口的思考
自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升， 社会 与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控，虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位，对产业的认识也会更深刻一些。
顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。
集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。
武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。
2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：
行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？
2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？
可惜了蒋尚义的一腔热血。
武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。
按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。
在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 （839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。
东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。
过去的终究要过去。
在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力，其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：
合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。
在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。
在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。
合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。
综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。
除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。
集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。
在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：
当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。
在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。
合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。
当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。
有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。
一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。
集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。
65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。
❸ 中国攻克最先进128层闪存：它到底强在哪何时能跟三星掰手腕
芯片分为存储芯片和非存储芯片，其中存储芯片的种类很多，按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。前者又称内存储芯片（内存），可以与CPU直接交换数据，速度快、容量小、价格高。后者为外存储芯片（外存），指除内存及缓存以外的储存芯片。此类储存芯片一般断电后仍然能保存数据，速度慢、容量大、价格低。
❹ 简述储存设备的发展趋势
市场由国外企业垄断，国内厂商奋力追赶
存储芯片是一个高度垄断的市场，三星、SK海力士、美光，合计占据全球DRAM市场95%左右的份额，NAND
Flash经过几十年的发展，已经形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局。
从中国存储芯片行业竞争格局来看，市场主要由国外存储芯片巨头领导，细分领域也落后于国外及台湾厂商(如NOR
Flash的旺宏/华邦等)，但近年来国内厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距。
其中，兆易创新位列NOR
Flash市场前三，聚辰股份在EEPROM芯片领域市占率全球第三，长江存储128层3DNAND存储芯片，直接跳过96层，加速赶超国外厂商先进技术。值得注意的是，兆易创新集团旗下还包含长鑫存储(CXMT)，意味着兆易创新集团同时握有中国NOR
Flash与DRAM的自主研发能力，扮演中国半导体发展的重要角色。
——更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国存储芯片行业市场需求与投资前景预测》。
❺ 2022年上市，国产内存芯片实现量产，领先业界平均制程11~21纳米
相较于PC端、智能手机芯片制程的更新换代速率， 汽车 、家用电器等传统芯片制程过渡到尖端芯片制程的时间相对较长。步入2021年后，内存市场迎来了一波升级， 眼下PC端领域已经步入到DDR5时代 。低端的 DDR3内存逐渐被三星、SK海力士淘汰。 但对于国产厂商来说，这是 切入DDR3内存市场的最佳时机 。
2021年11月18日消息 ， 合肥长鑫重拾DDR3业务 ，为 兆易创新代工DDR3内存芯片 。据了解，合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3内存芯片采用的是 19纳米制程 。这比业界普遍使用的 30~40纳米 制程的 DDR3芯片 ， 领先了11~21纳米 。
目前合肥长鑫的19纳米DDR3内存芯片还处在工厂测试阶段， 出货时间暂定在2022年第一季度，预计2022年下半年，合肥长鑫将增加DDR3内存芯片产能。 可能有些朋友会说，DDR3早已被淘汰了，眼下已经是DDR5时代，兆易创新委托合肥长鑫代工的DDR3内存芯片，用往何处呢？
正如前面所说的，比起PC端、智能手机行业，家电、灯具等利基市场产品所用芯片的更新换代速率较慢。 合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3芯片用于家电、灯具当中 ，这些设备对内存芯片的性能、容量要求并不高。更何况合肥长鑫负责代工的DDR3内存芯片采用的是19纳米制程，因此能够满足大多数智能家居设备的内存需求。
大数字智能时代的到来，各行各业都在朝着信息智能时代过渡，台灯、厨房油烟机、扫地机器人等家用设备对芯片的需求量不断提高。虽说比起PC端、智能手机等高精尖设备，家电家居的利润并不高，但“蚂蚁再小也是肉”。显然，相较于手机、PC端，灯具、家电设备的市场规模更大。
为了在短期内实现效益的最大化，三星、SK海力士、美光等内存芯片巨头，将目光放在了DDR5身上。但DDR5对于大多数家居家电来说，有些性能过剩，容易造成制程浪费。兆易创新瞅准市场空档期，趁此机会加大对DDR3的市场布局，一定程度上能够提高兆易创新的营收以及市场竞争力。
当然，对于合肥长鑫来说，重拾DDR3制程，只是为了扩宽公司的业务营收，推动产业产品链多元化发展。作为国产存储芯片巨头，合肥长鑫采用自主研发技术于2019年实现了DDR4芯片的量产。关于制程更精密，设计难度更高的DDR5、LPDDR5等内存芯片，合肥长鑫不断加大资金投入力度，争取破冰技术壁垒。
值得一提的是，另一家国产存储芯片巨头，长江储存于2021年7月29日率先攻坚128层闪存芯片技术壁垒，成功推出128层堆栈的闪存芯片。这拉动了我国内存芯片产业的发展。
相较于三星、SK海力士等内存芯片巨头，虽说我们还与之存在一定的距离，但千里之行，始于足下。相信在长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片厂商的努力下，总有一天我们会实现对三星、SK海力士等内存芯片巨头的持平、赶超。
对于合肥长鑫重拾DDR3内存芯片业务这件事情，大伙有什么想说的呢？眼下长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片商不断破冰技术壁垒，在内存芯片领域中取得了许多不错的成绩。你认为我们能否在内存芯片领域中与国外内存芯片技术实现持平呢？
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❻ 能详细说一下芯片行业的就业前景吗
据了解，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。
广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。
全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。
❼ 国产新星半导体巨头崛起，实现弯道超车，长江存储实力究竟有多牛
首先是长江存储在全球拥有10，000多名员工，7000多项专利申请。是一家以3D NAND闪存为主，涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业，致力于成为存储技术的领导者。如今，作为三星、东芝这样的高科技企业，长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫，因经济衰退而举步维艰。危急之时，接受国家财政援助，在武汉新新的基础上建立长江仓储。
要知道的是中国存储行业追赶速度更快，但中美关系持续恶化，层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片，用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例，旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。
❽ 时创意：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性
本土存储厂商正式开启追赶之路，无论身处价值链的哪个环节，各厂商都在一同书写着国产存储替代的产业史。上游的长江存储和长鑫存储发力制造之外，近日推出256GB eMMC的时创意，也在产品端取得令行业瞩目的突破。
时创意董事长倪黄忠认为：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性。顺应当前的产业环境变化，时创意不仅开始回归国内市场，更瞄准高门槛的嵌入式存储。
深圳市时创意电子有限公司成立于2008年，是一家在存储领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用能力的国家级高新技术企业。公司产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片、便携式存储产品的OEM、ODM等。
01
瞄准嵌入式存储，首发256GB eMMC
eMMC (Embedded Multi Media Card）是当红的移动设备本地存储解决方案，主要由闪存、闪存控制器和eMMC协议接口等组成，并以BGA的形式封装在一起。当前，eMMC主要应用于手机、平板等对存储容量有较高要求的消费电子产品。
着眼于5G和物联网带来的新兴市场，以及终端产品对eMMC提升容量与性能的诉求，时创意将嵌入式存储视作公司产品布局的重点之一。
据倪黄忠介绍，围绕存储这一核心，公司产品涉及PC端、智能手机端以及移动存储消费端。在移动存储消费端市场，时创意遵循不与客户竞争的原则，坚持做OEM(Original Equipment Manufacturer)；但数据中心等行业市场，要求时创意凭借自有品牌进入。基于此，公司决定立足行业市场，尝试更为高阶的ODM（Original Design Manufacturer）模式。
倪黄忠指出，打造自有品牌这一策略，也是在回答公司未来竞争力何在的问题。
2018年，时创意进军嵌入式存储，同时在深圳和台湾两地组建自己的嵌入式存储芯片研发团队。
2019年第二季度，时创意正式推出自有品牌的SCY eMMC系列产品，并从8GB/16GB/32GB开始，逐步扩展到64GB/128G。据介绍，大容量和高性能是该系列产品的突出亮点。
今年10月，时创意发布了容量进一步升级的256GB eMMC存储芯片。产品遵循JEDEC5.1标准，向下兼容至4.51标准，支持HS400模式，读写性能分别达到290MB/s和220MB/s。由于采用了业界先进8 Die堆叠技术，可以在尺寸限制下满足容量升级的需求。
“从OTT盒子、平板做到中低端手机，再做到高端智能手机、工业级存储领域；客户从小的三四线客户逐渐做到一二线的大客户。”如何渐进地布局嵌入式存储芯片市场，时创意早已绘制了清晰的蓝图。
当前，手机等终端市场开始接受UFS闪存方案，UFS逐渐成为新的潮流。在巩固eMMC系列产品的同时，时创意也已启动UFS高端手机存储芯片的开发，预计在2021下半年会推出256GB-1TBUFS系列芯片。
倪黄忠透露，自有品牌SCY产品已经为公司贡献了数亿元营收，预计未来会成为增长最快的业务板块。“长江存储、长鑫存储的芯片导入后，市场主推eMMC，eMMC迎来非常好的发展机会。”
02
用研发实力支撑高端定位
不管是推出自有品牌，还是聚焦高端市场，均指向时创意致力于打造的的高端定位。事实上，公司重点布局的嵌入式存储产品本身，便有着高门槛的特点。
倪黄忠介绍：“嵌入式存储产品是目前所有存储产品中门槛最高的。”除了原厂涉足嵌入式存储产品，国内已经有不少厂商布局于此，资本加码后，玩家也会更多。
不过，他也强调：进来容易，活下来难。
一方面，是由于嵌入式存储本身有着高技术壁垒的特点。“这一产品类型考验厂商的产品定义、产品研发及解决问题的综合能力，而时创意从定义到选型到封装再到客户响应都独具优势。“虽然时创意在不到两年内，就实现了容量全覆盖，但研发的积累早在2013年就开始了。
另一方面，则涉及公司的整体业务布局。时创意在近三年不断完善产品线，产品组合可以随着行业周期波动灵活调整，以应对风险。“接下来要应对的，就是市场响应的问题。”
简言之，时创意不仅用高端定位打造竞争力，也借助有宽度的业务布局分散风险。倪黄忠强调，真正可以支撑高端产品定位的，一定是研发和制造的实力。
据介绍，时创意目前有员工600余人，300人以上为研发相关人员，且研发骨干人员大都来自海内外名校，拥有行业头部企业的核心岗位经验。公司在深圳、上海和台湾三地建立了自己的研发团队，并在深圳和台湾设立了芯片测试实验室。
此外，公司还联合深圳大学打造嵌入式存储芯片联合实验室，聚焦下一代存储芯片前沿技术的研究和开发。
时创意一直致力于打造国际大厂水准的硬件设施。目前，公司80%以上的研发和生产封装设备均为国际一流、国内首用。随着设施设备不断更新迭代，公司的固定资产已经从2016年的3000万积累到如今的3亿元。
专利方面，公司已经授权和正在受理中的发明专利已经超过60项。同时，公司制定了大比例的内部专利奖励机制。根据预测，公司每年的发明专利数会保持每年50%的增长速度。据了解，公司最新发布的eMMc产品即采用了自有专利TLC直写和弹性管理算法，在实现高性能的同时，保证了产品寿命。
倪黄忠表示：制造和研发要同步提升；制造放在深圳宝安，人才在哪里，研发中心设在哪里。
03
坚持长期战略，做最好的存储产品
除了256GB eMMC产品的亮相，近段时间围绕时创意的新闻，最引人注目的莫过于其在疫情期间展现的交付实力。对于公司如何打造可靠交付能力，并应对疫情这样的突发状况，倪黄忠大方地分享了心得。
首先，公司和国际上的几大原厂都建立长期的战略合作伙伴关系，保证了疫情期间的原材料货源稳定；其次，公司是全产业链公司，产品布局丰富，平时就有充足的原材料库存，特殊时期也可以对部分产品的原材料供应进行调节，保证紧缺商品的持续供货。此外，公司决策层的市场预判能力也能起到一定作用。
倪黄忠认为，存储是”老板的生意“。在急剧变化的存储产业中生存，决策层的判断力至关重要。为此，倪黄忠坚持每日跑步三千米，希望用好的精神状态迎接日常事务。“存储是一个令人激动的产业。”基于这样的认识，倪黄忠总能乐观应对。
值得一提的是，时创意还在疫情期间实现了产销量的突破。对此，倪黄忠表示，今年产销量取得突破的关键在于公司对长期战略的坚持——坚持做最好的产品。
倪黄忠表示，这一战略从来没有变过。围绕这一目标，公司着眼于打造最先进的存储封装工厂、堆叠技术。此外，存储工程师是不是最优秀的，管理方式是否恰当，都成为他重点关注的指标。
据介绍，时创意的嵌入式存储芯片从产品的软硬件设计、原材料采购选型、封装测试和生产的所有工序都是自己完成，每一个环节都由自己把控，并且坚持采用最好的原材料颗粒和基板，无论是在生产良率、产品品质的一致性、技术支持以及交付能力方面，均坚持高标准。
目前，时创意的产能基本满载。“特别是8月份之后，产品一直处于供不应求状态。”
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国产替代口号响亮，政经局势变化牵动人心，宏观变量如何在微观层面对厂商施加影响？
倪黄忠认为，市场逐步向国产存储厂商打开大门，是2018年之后可见的变化。“此前，国内的大企业不相信国产芯片。”未来，时创意会逐步加大国内市场份额；在供货方面，公司也已经开始尝试采用国产存储芯片。
除了布局嵌入式存储，选取高端定位，坚持长期战略不动摇，加强与本土供应链的协同也是时创意围绕眼下产业机遇所作出的积极回应。
❾ 华为国产替代，市场逻辑梳理
很多人问芯片逻辑到底怎么回事，有点看不懂，所以笔者把其他稿件推迟了，先梳理一下芯片逻辑。
本来计划今天开始剖析中美贸易战的破局点，以及反击点。独孤九剑，只要抓住对手破绽，即使内力全无也可以一击制胜！
剖析对手破绽的文章，只能退后到下一次了。
来自Gartner的数据显示，2018年，华为半导体采购支出超过210亿美元，成为 全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的市场份额 。
谁投入最多，谁就是最大支撑，这点基本上可以确定。
2014年9月，国家发布《集成电路产业发展推进纲要》，提出要设立国家产业投资基金。现在国家集成电路产业基金一期的贡献巨大，而且基本上已经进入尾声。按照国家2020年实现国内芯片自给率40%、2025年达到70%的目标，大基金后续必将持续进行投入。
大基金的作用不仅仅是投资，更重要的是产业引导，用上帝视角，把所有投资整合在一起，团结一致！
在大基金的引导下，紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作，中芯国际本土客户营收占比从2009年的不足20%上升至目前约50%，中微半导体的CCP等离子刻蚀机在中芯国际40nm和28nm生产线占有率分别达到50%和30%，在上海华力生产线达到35%，上海硅产业的12寸硅片测试片已经向中芯国际、华力和长江存储送样。
准备5年，今日迎战！
芯片制造，中国封测领先，制程在追赶！
海思半导体，常年驻厂长电 科技 ，从2016年开始合作 科技 部02专项项目到现在。更重要的，底气在于2016年以来的连续大规模投入建设项目，16年41亿，17年，18年投入也都超过30亿。2019年董事会公告，将再次投入建设34.1亿元，其中一半就为了华为。
连续4年全力投入，不计成本和利润，就是为了储备产能，16年到19年4年， 总计投入已经超过150亿建设 。
请问现在市值多少？
看看上市公司财报就知道，这些不计成本的投入，都还没有产生任何效益，却义无反顾的不停投入。
目的就只有头一个， 迎战今天的局面 ！
特别是刚刚结束的董事会大会，周子学兼任长电 科技 ，中芯国际两大上市公司董事长，统筹国内芯片制造上下游，为国产替代打下平台基础。
而且，去年4季度，和今年一季度，长电 科技 的海外订单已经受到贸易战影响，跌倒最低谷，无法再产生其他影响。
最后说一点，关于长电 科技 的商誉。这商誉产生于收购星 科金鹏 。
现在，贸易战下，星 科金鹏 的技术的价值突出，
当年收购总话费为7.8亿美元，另外，企业还额外负担2亿永续债和4.25亿优先债券。所以长电 科技 重付出是13亿美元，就是 90亿 人民币。
如果当年没买，现在300亿人民币，是否可以买到？500亿呢？
笔者可以肯定，就算中国出1000亿，也买不到！
请问，商誉是啥？
顺便说下其他两个厂商。
三家封测厂商，长电主攻通信，华天负责存储，通富负责CPU。所以，华天的优势在于业务全部在国内，这也是它上周五率先涨停的原因。长电 科技 由于外资砸盘，担心海外业务，所以上周五被砸了回来。
这两家，在各自领域里，投资也是非常大的，而且通过并购也掌握了一定的先进技术。华天 科技 的南京封测厂应该为紫光配套，甚至长江存储。通富微电收购AMD的封测厂，可以为国产化CPU配套。
但是从业务量来说，长电 科技 的优势突出，华天，通富也举足轻重。
中芯国际从2009年国内客户占比仅为10%，到现在国内客户占比达到50%。国产化替代受益非常明显。
最重要的是，制程突破14nm量产标准，12nm导入验证，下一代突破在即，为华为国产替代提供了坚强支撑。
存储其实就是三家，长江存储，合肥长鑫，和晋华。贸易战，晋华被牺牲，这是大概率。据新闻，晋华已经在寻找潜在买家，出售资产。中国用晋华兑子美光半导体在中国的市场份额。让长江存储，和合肥长鑫的成长留出市场空间。
因此，兆易创新的处境，将没那么艰难。不然，中国这三家加入全球存储大战，烽烟会持续很久。
不过，竞争依然存在，只是压力减轻，世界巨头不会轻易让中国存储新生儿坐大。16年，长江存储项目落地的一刻，清华电子所所长魏少军就预见到了今天。有怀疑的，可以去查阅当年魏少军的文章。
今天的一切，都是有准备的！
其他的各种替代，网上已经铺天盖地了，笔者这里就不分析了。
提醒风险是很必要的。
市场的表现，还有另外一个逻辑，双产业链的坑。千万别踩坑！
苹果，是被报复对象。而且加关税，必然导致苹果供应链涨价。
在美国市场，苹果的成本上升而涨价。苹果为了平衡走私的压力，必然在全球范围内涨价。从而导致苹果的产品价格竞争力下降。
所以，在高端市场上，如果华为因为技术壁垒而导致海外受挫，苹果因为价格因素而失去竞争力，获益的应该是三星。
笔者在前几天，《用数据详解，贸易战底气从何而来！》中分析过笔记本电脑的产业链，指出 苹果，可能是受损最大的公司。
所谓鹬蚌相争，渔翁得利？即使三星得利，全球市场萎缩也是跑不掉的，如果是通用器件，都会受损。
无论如何争夺，两大巨头的供应链厂商都将受损。所以，天线是坑，器件也是坑，一系列坑很多。别被一张没有什么特别逻辑的所谓国产替代概念股坑了！
如果要找国产替代，一定要避开这些坑，寻找填补国内市场空白的品种！
华为的坚强后盾在于投入，而不在于盈利。
谁为中国替代产业链真金白银投入最多？谁就最有价值！
国家集成电路投资基金，是最大投入平台，参股比例越高的投入越多，这个逻辑是可以成立的。
国产替代，最重要的是填补空白 ，而不是现有产品。别掉坑里！
❿ 高筑墙、广积粮、缓称王
为应对美国政府的技术出口管制措施，消息人士称，华为正持续储备那些最难获取的美国半导体产品，以维持主力业务通信设备及服务器使用的供给，其中包括赛灵思的FPGA，英特尔和AMD的服务器处理器等尖端产品。据业内人士曝料称，华为甚至还有可能向高通备手机处理器的货，以备不时之需。
据《日经亚洲评论》援引消息人士报道，华为已经储备了长达2年份的美国关键芯片，期间其业务运营或将不受美国政府制裁影响。
据消息人士称，华为储备芯片的重点在于英特尔（Intel）和美国超威半导体公司(AMD）所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思（Xilinx）公司的现场可编程门阵列芯片（FPGA）。这些芯片都是华为基站业务和新兴云业务“最重要组件”，现在，华为有足够的库存可支撑1.5至2年时间，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。
芯片业内人士 @手机晶片达人 在新浪微博上引用KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 周四(28 日)发布的一份研究报告称，美国扩大封杀华为后，高通可能出人意料地成为赢家。John Vinh 预计 2021 年华为将不会使用海思半导体自家的芯片，而是将在旗舰手机 Mate 50 和 P50 上采用高通的骁龙（Snapdragon） 芯片组 。
据日经引述业内人士透露，2018年年底，也就是在华为CFO孟晚舟在加拿大被捕后不久，华为已经开始储备这些关键芯片。
华为在上周披露，公司在2019年投入了人民币1674亿元储备芯片、组件以及材料，比2018年增长了73%。
尽管华为没有披露储备了何种芯片，但该人士称， 华为尤其希望多储备赛灵思的FPGA。据悉，赛灵思的FPGA还被用于美军的最先进隐形战斗机“F35”，太空 探索 及卫星等，因此被认为与国家安全有很大关联，被禁止出售给华为 。
5G浪潮袭来，这种可编程芯片对华为基站和电信设备机房至关重要，而业内又没有能够匹敌赛灵思的非美供应商。
海思半导体的芯片设计开发能力一流，据悉早已着手进行开发取代赛灵思FPGA的产品，不过相关人士透露， “ 华为（海思半导体），虽然有很好的设计能力，目前仍无法设计出与赛灵思及英特尔（旗下Altera）具有同等性能的FPGA 。“
自1985年赛灵思发明FPGA以来，其容量提高了一万倍以上，速度提高了一 百倍以上，价格和能耗缩小了一千倍以上。长时间的底层积累，让FPGA技术壁垒高企，华为和中国厂商要短时间实现替代几乎是不可能。
与一般 IC 设计企业不同的是，FPGA硬件需要配套EDA软件一起使用，所以FPGA 公司通常需要自行研发适配自家硬件的EDA软件，因此也算半个EDA软件公司。由于FPGA版图及布线复杂，硬件设计难度较大，加之软件和硬件协同开发，系统工程的难度再升级。
另一方面，FPGA核心专利被几家美国巨头垄断，赛灵思和Altera在FPGA领域的专利数近10,000个，而国产厂商如紫光同创专利数仅约200项，相差悬殊。国内厂商在其专利有效期结束前，很多高端应用领域不能碰，未来随着部分专利的有效期结束，及国产厂商在新专利上的突破，国产FPGA或迎来转机。
目前国内的FPGA厂商主要有 紫光同创、国微电子、成都华微电子、安路 科技 、智多晶、高云半导体、上海复旦微电子和京微齐力 等。
据Gartner数据，全球FPGA市场规模2019年达到69亿美元，2025年达到 125亿美元，未来市场增速稳中有升。亚太区占比达到42%，是FPGA主要市场，其中中国FPGA市场规模约100亿人民币，未来随着5G部署及AI技术发展，国内FPGA规模有望进一步扩大。
2017 年时，国内FPGA市场国产率还低于 1%，如今美国禁运将逼着国产厂商加快自研脚步，也让更多客户开始采用国产FPGA替代，这是百亿级的市场机会。
除了赛灵思， 华为还通过从英特尔、AMD采购高端服务器CPU 。英特尔和AMD都是美国芯片开发商，控制着全球近98%的服务器CPU市场，而目前全球IT信息产业依然是由x86架构的底层芯片主导。
2018 年，全球 IT领域采用的处理器，英特尔占比 90.41%，操作系统则是微软的Windows一家独大，占比达 88.17%。同时，围绕他们形成的“WinTel“产业生态，包括一系列的配套软硬件如服务器、存储、数据库、中间件、应用软件等，长期居于市场垄断地位。
国产x86服务器芯片厂家目前有兆芯、中科海光、澜起 科技 、北方众志等。不过x86授权通常在内核层，一方面获得授权后的芯片仍有相对“黑盒子”的部分，其次在此基础上扩展形成自主指令集的难度也较大。
所以包括华为鲲鹏在内的国内外厂商，近年来大力发展Arm架构服务器芯片，欲以低功耗等差异化竞争蚕食x86市场，但尚未形成星火燎原之势。
Arm 主要有三种授权等级：使用层级授权、 内核层级授权和架构/指令集层级授权，其中指令集层级授权等级最高，企业可以对 Arm 指令集进行改造以实现自行设计处理器，比如苹果就在Arm v7-A架构基础上开发出了Swift架构。国内的飞腾和海思鲲鹏都已经获得了Arm v8指令集永久授权，双方有望在未来形成自己的指令集，且在无法再获得Arm新授权的情况下，继续维持先进性。
而依托MIPS架构自研指令集的龙芯，以及Power架构自研指令集的申威，虽然在自主知识产权程度上最高，但两者的制造工艺相对落后，短期在商业市场缺乏竞争力，需要打持久战。龙芯长期合作的代工厂意法半导体位于欧洲和美国，严格来讲属于中国设计，欧美制造；申威有军方背景，其CPU必须是中国企业制造的，例如中芯国际。
2018年8月，国采中心通过公开招标方式确定了2018-2019年服务器产品协议供货商，入围名单中包括了七家国产服务器处理器： 龙芯(MIPS-LoongISA 2.0)、飞腾(Arm v8)、申威（SW-64）、华为海思(Arm v8)、海光（x86）、宏芯(Power)和兆芯（x86） 。
2020年5月，中国电信在服务器集采资格预审中，单独列出了包含华为鲲鹏920芯片或海光HYGON Dhyana系列处理器的H系列全国产化服务器，是首次将全国产化服务器单独列入招标目录。
有评论认为，近年来自主可控成为中国 科技 发展重要目标，中国电信作为央企，承担着政治责任、经济责任、 社会 责任以及企业发展的责任。从2018年的政府国采，到2020年中国电信以搭载华为、海光等国产CPU的服务器，取代部分英特尔、AMD产品，看出在推行国产化、培育国产自主可控产业链上，政府和央企正在做出表率。
华为服务器产品在消耗这两年英特尔、AMD库存期间，预计也会加紧自研鲲鹏系列替代，或是扶持一些国内自主可控的处理器产品。
手机处理器方面，虽然华尔街日报引述的报告纯属猜测，但有网友认为，购买使用高通处理器的方法并非不可行。@来往新世界 表示，华为可以国外市场用高通，国内市场用海思。这样既照顾了美国企业的利益，也能照顾国内支持者的情绪，换来争取发展的时间。这也是从奥巴马政府开始，到特朗普政府，美国一直奉行的策略——不希望华为自研芯片，希望来买美国货。而事实上在被制裁之前，华为也一直是高通射频等类别芯片的大客户。
另外，自去年以来，华为还一直在从三星、SK海力士、美光以及铠侠(Kioxia，原东芝存储)采购DRAM内存芯片和NAND闪存芯片。
在 NAND Flash 市场中，三星、铠侠、镁光、SK海力士、西部数据、英特尔这六家原厂长期垄断着全球 99％以上的份额。此外，国际原厂持续引领着 3D NAND 技术研发，形成了较为厚实的技术壁垒。
长江存储作为国内专注 3D NAND 闪存设计制造一体化的IDM 集成电路企业，正在破局。他们在 3D NAND 研发中使用自主知识产权的 Xtacking 架构，将两种电路进行堆叠，从而实现逻辑电路与存储电路结合，实现较传统 3D NAND 更高的存储密度。
基于此架构，公司已经在 2019 年9月宣布开始量产64 层 3D NAND；2020年4月，长江存储又发布了128层QLC 3D NAND，预计量产时间将在今年年底到2021年上半年之间。
DRAM方面，本土厂商长鑫存储已获得奇梦达、Rambus等巨头的大量专利，并于2019年4季小批量生产首批DRAM芯片。
但纵观全球存储芯片市场，中国生产的存储芯片仍不具备竞争优势，并且大批量供货存在难度，因此华为预判美国政府可能再次扩大限制范围，早早囤了货。
“华为正在进行‘战时’储备，”消息人士称，“如果实际需求是每月100颗芯片，那就订购150颗，储存起来。相对于处理器芯片，不需要频繁升级的存储芯片更容易建立库存。”
针对日本经济新闻的采访，关于库存采购的品项，华为方面未予置评。赛灵思、英特尔和AMD均均表示“遵守美国的法律和规定”，铠侠只是表示公司经营行为符合其经营所在国的规章制度。
美国商务部5月15日公布了进一步对华为与美国企业之间的交易加强管制的计划，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，外国厂商也不例外。
在美国升级限制的背景下，拥有足够的芯片库存对于华为按时推出产品至关重要。分析师认为，尽管华为采取了储备措施，但在新的出口管制限制下， 无论产品出现什么问题，都不能直接从美国半导体大型企业那里得到技术支持或客户服务。“长期看来，这可能会导致（华为的）产品竞争力降低” 。
顾问机构Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示，囤货只能解燃眉之急，但美国的行动可能会集中在华为的基础设施业务、旗下企业、云服务以及人工智能业务上。这些行业的竞争非常激烈，需要有能力快速迭代设计，并整合来自各种来源的最新和最好的技术。
这种担心不无道理，据《金融时报》引述瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams 5月18日发表研究报告指出，全球芯片制造商当中，约40%都使用应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)等美国厂商的设备，多达85%则使用Cadence、Synopsys及Mentor, a simens bussiness的EDA软件。
按照美国的规矩，眼下几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作，海思在设计芯片时，也只能用旧版本的EDA软件。