‘壹’ 手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏到BGA上
换BGA是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上，并用热风枪加热把锡球融化，与芯片连接到一起。（有的钢网可以直接加热，有的不行），把锡球植好后才你能放到主板上。
锡膏是在植球的时候就加的，加很薄的一层就行，多了就会让锡球粘到一起了。把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏，也是薄薄一层。
‘贰’ 请问手机bga芯片植锡用的植锡板有没有正反之分
没有..如果专用网或万能钢网的话没有正反之分..或许有的CPU有..不过我没看到过.呵呵
‘叁’ 大神给CPU值锡，用什么钢网.用普通的没有办法
先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。
植锡主要针对bga封装ic用的。
当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。
如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。
‘肆’ BGA植珠，有什么用呢
首先，你要知道什么是BGA,它是芯片上的一种球栅阵列。至于植球的作用，举个例子：一个主板上的南桥芯片坏了（BGA芯片），你就需要把南桥从主板上拆下来从新焊接，这时我们就需要来植球，植球本身起一个芯片与主板连接的作用。
‘伍’ st芯片植锡钢网哪个有买
根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm
‘陆’ 手机存储卡是用什么 材质做的
一些电子元件，像半导体硅，还有电路等