① 受益半导体概念股票有那些
半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显着。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显着。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件着作权7项。
② 2020科技藏宝图——科技50股池
现在就跟春节前一样，就是 科技 股的结构性牛市！2020年，接下来对于 科技 股的研究和配置各位一定要充分重视。因为当前中国的产业发展，最核心的就是 科技 行业的转型升级。
任何大国的发展，都会步入以产业为核心的周期。中国过去是房地产经济，间接融资是最适合房地产经济的。而现在要走产业立国之路，大力发展直接融资市场，大力发展资本市场，大力发展投行服务业是不可或缺的。所以无论是产业还是资本市场，都在迎来自己的高光时代。
福利来了，集研究所最高投研实力，深入跟踪，挖掘 科技 产业赛道，梳理出了《2020科技藏宝图——科技50股池》，顾名思义 科技 50就是50只具备投资价值的 科技 股票。票池筛选的目的就是圈定接下来一年跟踪的 科技 股标的，锁定目标，不让自己的精力太过分散，做到优中选优！
并且，对表中的每只个股进行动态跟踪！以及制定了相应的指数，以方便投资者更直观地了解 科技 公司中的第一梯队。
根据这份 科技 50股池，我给大家讲下研究逻辑：
1、通过挖掘产业价值链，依据上市公司的研发能力、业绩、经营状况等综合要素筛选出50家 科技 型企业，等权重编制本指数。
2、对指数进行动态跟踪，按照半年度周期，调入或调出指数成分股。
2020年应该是电子行业，也就是5G终端的业绩验证期和投资高潮期。本指数的行业分布，就是以计算机和电子行业为主，两大行业占比超过60%！
接下来，我就来公布 科技 50票池的标的，以及每只标的核心逻辑，这也是大家比较关心的问题。50只票，由5张表格呈现，并且每张表格下面，都带有个股的详细跟踪逻辑。
龙1：汇顶 科技 （603160）
核心逻辑：
1、公司是屏下指纹龙头，受益智能手机放量，业绩持续超预期；
2、IoT成为未来新蓝海，TWS耳机创新不止。
3、公司技术储备深厚，专利技术处于行业领先水平，公司产品将受益于自身产品的更新及TWS耳机渗透率的提升。
龙2：恒瑞医药（600276）
核心逻辑：
1、公司多年来一直是国内研发投入最多、研发实力最强的制药企业，是国内最早从“仿创结合”过渡到“创新驱动”的制药企业。
2、随着TIM3、TLR-7、IL-15等项目的快速推进，作为中国创新药绝对龙头企业，现在谈恒瑞医药的天花板太过为 时尚 早，抛开国际化市场的巨大空间，单国内的市场空间足够公司以年均20%以上增速至少维持10年。
龙3：科大讯飞（002230）
核心逻辑：
国内语音技术龙头，AI+教育的优质赛道。平台赋能，核心业务 健康 发展。
1、截止2019年底，讯飞开放平台已经聚集超过112万开发者团队，总应用数超过73万；
2、教育领域，智学网已覆盖全国32个省级行政区超过15，000所学校。
3、司法领域，智能庭审系统目前已覆盖全国31个省市自治区，超过3，000个政法单位。公司发布2019年业绩预告，盈利能力提升，经营现金流创 历史 最好水平。
龙4：深信服（300454）
核心逻辑：
SDX的践行者与领导者，深信服具有较强的产品能力推动业务拓展。
1、信息安全业务：产品化与渠道优势构建护城河；
2、云计算：实现天花板不断抬升的关键；
3、新IT业务：软件定义基础架构，业务边界不断扩张
龙5：三一重工（600031）
核心逻辑：
公司作为中国工程机械“三巨头”之一，不仅长期跻身国际前列，同时也有着A股上市公司中最优质的工程机械类上市资产。
近期的国际防务展上，三一推出了多型地面无人战斗载具，公司成功切入军工领域，未来有望持续受益于军民融合，企业核心竞争力提升前景向好。
龙6：北京君正（300223）
核心逻辑：
1、公司是国内领先的处理器芯片厂商，深耕MIPS指令集处理器芯片领域多年，积淀了丰厚的技术储备；
2、收购矽成后，形成“存储+处理器”的平台格局；
3、存储及处理器两大业务互补效应明显，双方有望在客户设计导入、供应链议价等方面释放出协同效应，形成“1+1>2”的协作局面。
龙7：兆易创新（603986）
核心逻辑：
1、兆易我国优质的存储芯片和微控制器设计企业，其中SPINorFlash和32位MCU已达到世界领先水平；
2、看好公司近2年NorFlash产品在TWS、AMOLED、TDDI、ADAS等下游应用兴起过程中实现高增长；
3、看好公司借助NANDFlash、DRAM、MCU领域的技术进步实现品类扩张，NorFlash业务景气上行，公司积极践行品类扩张，加速国产替代。
龙8：北方华创（002371）
核心逻辑：
1、公司已建成IC设备产品矩阵，覆盖单条设备线39%的设备，产品丰富；
2、存储向3DNAND演变，刻蚀/CVD设备投资金额倍增；
3、存储扩线加速，IC设备行业迎来拐点
龙9：中兴通讯（000063）
核心逻辑：
1、公司定增落地，5G加速发展，2020年5G开启大规模建设，运营商密集招标开启，公司受益确定性大。
2、2020年我国5G规模建设正式开启，预计全年建站超过60万站，三大运营商5G招标近期启动。
3、公司在5G基站、5G终端、承载、核心网全产品线布局且投入巨大，作为通信设备龙头受益确定性大
龙10：中科创达（300496）
核心逻辑：
1、受益于5G新机型需求释放，智能手机业务收入增速超过15%；
2、智能网联 汽车 操作系统产品持续快速增长， 汽车 电子业务收入增速超过60%。认为，公司是AIOT产业趋势的主要受益者。
龙11：宁德时代（300750）
核心逻辑：
公司与特斯拉强强联合，龙头地位彰显：
1、动力电池龙头地位稳定，业绩快速增长；
2、产能大幅扩张，出货量有望进一步提升；
3、价格缓慢下降，毛利率有望维持较高水平
龙12：超图软件（300036）
核心逻辑：
1、美国政府限制地理空间图像软件出口，高度重视GIS国产化和海外市场拓展机会。
2、公司不仅是国产GIS龙头，国际地位也在不断提升，根据ARC咨询集团报告，公司SuperMap位居全球GIS市场的份额第3，亚洲第1；
3、国土空间规划、自然资源确权登记相关需求逐步释放
龙13：中科曙光（603019）
核心逻辑：
1、公司是中科院计算技术国家级平台，安全、性能及生态三大优势助力，公司可控服务器有望获得较大份额。
2、软件业务高速增长，有望带动公司整体毛利率提升，并带动利润快速增长。
公司持有海光、中科星图等中科院系的优质资产，在科创大背景下，有望迎来价值重估。
龙14：汇川技术（300124）
核心逻辑：
1、工控自动化行业正在见底，公司订单开始回升；
2、新能源 汽车 业务正在发生积极变化。公司以电源、电控电机部件为突破口，利用中国供应链与快速响应优势，持续寻找国际客户项目合作机会；
3、海外已拿到一家车企DCDC、OBC定点，国内有5家车企定点，其余车企公司正在积极布局，有望获得突破。
龙15：国电南瑞（600406）
1、国电南瑞是国网“三型两网，世界一流”的核心支撑；
2、泛在电力加速推进，信通业务有望快速增长；
3、内部管理优化，新产业注入活力；
在手大量特高压及柔直订单维持增长
龙16：歌尔股份（002241）
核心逻辑：
1、TWS及可穿戴需求持续强劲，安卓阵营增长空间广阔；
2、3C产业链需求复苏提升精密零件组收入，5G商用加速VR/AR蓄势待发；
3、精细化管理优化经营效率，经营现金流显着提升
龙17：锐科激光（300747）
核心逻辑：
1、工业机器人持续转暖，国产将不断替代，公司作为国内大型激光龙头，市场份额有望逐步提升；
2、受益锂电池景气，覆盖知名客户，包括锐科激光已经和国内十多家设备集成商展开合作，激光产品已进入了包括宁德时代、比亚迪、国轩高科等动力电池生产企业；
3、国内制造业复苏，公司2020年有望迎来拐点
龙18：浪潮信息（000977）
核心逻辑：
1.云计算是5G应用周期“卖铲子”的，具有明确的“投资时钟”，已真正进入利润爆发期，底层基础设施、上层应用都有望在2020年爆发。上游云计算产商资本开支2020年将大增。
2.公司共发布两款边缘计算服务器，既具备AI能力，又适应高温、高湿等复杂环境，同时可扩展性较强。公司份额持续提升，加速拓展海外市场。2018年浪潮仅次于Dell和HPE服务器出货量第三全球市占率达未来有望继续提升。公司海外市场渗透率仍较低，公司开展海外客户顺利。
龙19：京东方A（000725）
核心逻辑：
公司为LCD与OLED行业龙头，主业LCD全球第一，LCD价格二季度有望企稳。第6代柔性AMOLED生产线建设按计划推进，公司AMOLED面板市场份额成为全球第二。华为最新款折叠屏手机用的就是京东方的柔性屏。
龙20：晶盛机电（300316）
核心逻辑：
公司光伏单晶炉主业，半导体单晶炉跟进。
1.光伏大硅片技术迭代将拉长设备需求周期。光伏硅片进入新产能周期，单晶渗透率将大幅提升，晶盛机电作为中环唯一的12寸设备提供商将大幅受益。
2.半导体业务进入收获期，大基金二期重点扶持设备和材料国产化，大硅片设备龙头有望受益。中环8寸产线正式投产，12寸设备进场在即。中环股份采购设备节奏明显加快，作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。
龙21：德赛西威（002920）
核心逻辑：
国内智能驾驶座舱集成商龙头，聚焦于智能驾驶舱、ADAS、车联网。
1.高清摄像头及高清环视系统已量产，全自动泊车系统预期在年内量产并交付客户，毫米波雷达产线已搭建完成达可量产状态；
2.传感器：L4/L5多传感器搭配融合将为标配，2030年全球车载传感器市场将会超过500亿美元。
龙22：中科三环（000970）
核心逻辑：
1.公司是国内产能最大的钕铁硼磁材企业，从十几年前开始进行新能源 汽车 驱动电机应用领域的研发，目前相关技术较为成熟，产品质量稳定，产品已经应用于欧美很多 汽车 厂商的新能源 汽车 中。将受益于新能源 汽车 与机器人电机需求爆发式增长。
2.拟持南方稀土5%股权，交割完成后，公司是集团的第二大股东，也是市场上唯一一家有极其稀缺的中重稀土资源的永磁材料公司。
龙23：恒生电子（600570）
核心逻辑：
1.恒生电子是券商金融IT行业领军企业先地位。公司属于阿里系。高研发成就高净利率和高市占率；
2.金融IT需求旺盛：资本市场改革与对外开放催生大量券商等金融IT需求；
3.公司推行online战略，大中台战略加速落地。未来公司持续提高更多产品的市场份额，保持传统业务竞争优势，推动新兴技术落地，创新业务实现更大突破。
龙24：中微公司（688012）
核心逻辑：
1.中微公司公司半导体设备独角兽公司，主要为集成电路、LED芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、 MOCVD 设备及其他设备。
2.半导体行业是现代经济 社会 发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体设备是万物互联的重要基石。
龙25：圣邦股份（300661）
核心逻辑：
1.国产模拟芯片优质企业，从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、ADC、DAC市场。中国模拟市场规模占全球比重约为60%，使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右，进口替代空间巨大。
2.钰泰股权，钰泰主要团队出身国际知名龙头模拟公司，在电源类芯片积累深厚
龙26：海康威视（002415）
核心逻辑：
1.在云边结合的安防行业AI新生态时代，海康为优秀智能物联兼大数据服务龙头，核心竞争力突出，行业地位稳固。
2.以大安防为盾，掘金雪亮工程和民用安防市场。
3.以大数据为矛，开放 AI cloud 平台，推动各行各业数字化转型。
龙27：卫宁 健康 （300253）
核心逻辑：
1.全国布局，深耕医疗信息化。公司成为中国及亚洲地区唯一一家上榜IDC全球医疗 科技 公司。
2.电子病历评级助推传统医疗信息化高景气。医疗信息化行业将维持高景气，助推公司在传统医疗信息化领域高速发展。
3.互联网助推医疗创新业务新发展。卫宁 健康 适时把握互联网医疗的发展，确立“云医”、“云险”、“云药”、“云康”以及“+1互联网平台”打造互联网创新业务。
龙28：东华软件（002065）
核心逻辑：
1.东华软件是中国目前规模最大的核心TIT集成商，华为、腾讯合作推广云计算业务，腾讯参股。
2.东华软件2002年与华为开展合作，联合华为发布两个基于鲲鹏生态的金融行业联合解决方案，有望成为华为产业链在金融IT领域重要参与者。
3.迎政策利好，公司医疗业务有望提速。依托公司医疗IT领域先发优势（覆盖医院数量超600家），实现医疗业务加速增长。
龙29：用友网络（600588）
核心逻辑：
1.公司为ERP行业龙头公司公司优质客户积累深厚，核心产品不断打磨，云办公+数字化转型加速全面云化，以终为始构建云时代SaaS领军。
2.工业互联网时代到来，乘云化办公+数字化转型之风，ERP龙头加速云转型工业互联网大数据软件公司。
产品分析：以终为始，坚定推进全面云化。现阶段以混合云为基础、中大客户为着力、平台化为导向。1）主打产品NCCloud，核心混合云架构已经达到业内先进水平。
龙30：隆基股份（601012）
核心逻辑：
1.单晶硅片龙头地位，市占率有望进一步提升：作为公司最早开展的业务，公司在单晶硅片领域处于绝对领先地位。单晶硅片产能在2018年末达到28GW，占全球总产能的41%，是全球出货量最大的单晶硅片制造商。公司始终保持技术先进性，率先启动长晶炉国产化进程，并最早引进金刚线切割技术，持续通过设备改造、工艺改进、管理提升降低成本。
2.单晶组件出货量全球第一，海外组件业务近年来发展迅猛。
3.介入电池片和光伏电站业务，形成全产业链闭环，打造全方位优势，重新定义行业：公司积极布局电池片、电站，致力于打造光伏全产业链。
龙31：启明星辰（002439）
核心逻辑：
1.传统网安龙头，目前以5.1%的产业份额位居行业第一。公司信息安全产品线齐备，包含传统网安产品如安全防护、监测、应用安全和数据安全，以及云安全、工控安全产品，多项细分领域中市占率稳坐行业头把交椅。
2.城市大脑：公司安全运营业务2018年以智慧城市业务破局，成功切入智慧城市建设综合安全服务市场。
龙32：石基信息（002153）
核心逻辑：
1、公司为横跨酒店、餐饮、零售等领先的软件供应商。在国内星级酒店业和规模化零售业市场占有率60-70%，餐饮市场份额相对领先。
2、国际化布局逐渐完善，全球市场发展空间巨大，通过积极的海外投资并购，进一步完善酒店信息管理系统业务布局，积累了海外酒店客户资源。
3、基于直连技术，平台化战略助力公司转型：公司在酒店、餐饮和零售等消费行业信息系统整体解决方案中获得的行业优势地位，为公司基于直连技术发展预订平台和支付平台奠定了坚实的基础。
龙33：光威复材（300699）
核心逻辑：
1.公司是国内碳纤维行业领导者，具备全产业链布局及深厚的技术优势。公司是目前国内生产品种最全、生产技术最先进、产业链最完整的碳纤维行业龙头；
2.军品民品双轮驱动，助推公司业绩快速增长。公司成为军用航空领域国产碳纤维主供商。
3.与风电整机厂商老大维斯塔斯合作大力开拓民品业务，碳梁业务成为公司的另一增长极，并合作在内蒙古包头投资建设大丝束碳纤维能力，未来原料供应及生产成本优势助力公司民品业务的增长。
龙34：宝信软件（600845）
核心逻辑：
公司工业互联网与IDC数据中心双轮驱动：
1.钢铁行业工业互联网先行者, 智能制造领域领军企业之一，钢铁智能化具有优势：钢铁信息化业务稳步发展，“宝武合并”及多领域拓展带来重要增量。
2.IDC业务全国布局战略积极推进，公司拟与武钢集团、宝地资产、武汉青山国资合资，计划在2019-2023年间建设18000个机柜（约为宝之云机柜数量的67.2%），IDC产能不断扩大。
龙35：中航光电（002179）
核心逻辑：
1. 公司是中航工业集团下属优质上市公司，以军工和通信为特色，现已成为国际知名、国内领先的连接器供应商；
2. 国内连接器市场空间巨大，军/民市场均有望迎来重大发展机遇；
3. 公司近期公告开展第二期限制性股票激励计划，是体系内军工企业市场化经营典范。
龙36：闻泰 科技 （600745）
核心逻辑：
1. 作为ODM行业龙头，公司近年来持续受益下游客户外包趋势，2019年预计实现归母净利润同比增幅1949%-2358%，5G时代成长机遇凸显；
2. 公司实现安世（全球半导体标准产品行业领先企业，主因半导体逻辑芯片、功率MOS器件等）并表，成长性迈上新台阶；
3. 公司国内拥有嘉兴、无锡以及安世东莞工厂，其中东广场春节期间未停工；同时，公司自动化水平较高，后续复工难度较低，本次新冠疫情影响有限。
龙37：深南电路（002916）
核心逻辑：
1. 公司是国内PCB龙头企业，受益于5G基站建设加速，下游订单饱满+产能利用率高，公司2019年预计实现归母净利润同增65.85%，业绩表现符合预期；
2. 目前，5G建设加速和半导体国产化趋势机遇已高度明确，PCB行业下游需求有望持续向好，公司扩产项目达产后业绩增厚有望更加明显。
龙38：中国软件（600536）
核心逻辑：
1. 公司由中国电子信息产业集团控股，是集团网络安全与信息化板块的核心企业、核心系统集成平台，国内软件开发领域的“领军者”之一；
2. 当前国内网络信息安全领域需求巨大，发展前景广阔，龙头优势集中；
3. 天津麒麟换股收购中标软甲及华为鲲鹏云智能业务放量等均表明国产操作系统或开始加速研发应用，相关领域优势龙头有望直接受益。
龙39：三安光电（600703）
核心逻辑：
1.公司2019年全年业绩预亏，但四季度业绩表现符合预期，LED芯片前三季度价格持续下滑对于企业业绩的拖累影响有所改善，行业拐点或已到来；
2. 考虑到LED行业景气复苏、MiniLED应用渗透、三安集成产能持续释放等主要因素，公司长期投资价值凸显。
龙40：光环新网（300383）
核心逻辑：
1. 公司2019年业绩预喜表现基本符合预期，一来公司数据中心客户上架率逐步提升，IDC业务稳步增长，云计算业务亦延续增长，二来北京科信盛彩云计算公司业务进展顺利，预计达到业绩承诺预期；公司成长性基础坚实；
2.5G时代下，云计算等核心基础设施刚需明确，IDC市场成长性高度确定，拥有区域性乃至全国性业务布局的优势龙头有望持续受益。
龙41：太极股份（002368）
核心逻辑：
1. 公司背靠中电科，深耕政务信息化领域多年，2019年中标承建多个国家/省级和行业级别重大平台，政务云用户稳步增长，政务数字化龙头优势持续凸显；
2. 根据公告，中电科十五所拟将持有的公司33.20%股份无偿划转至中电太极，并将剩余股份表决权委托给中电太极，公司作为其中电太极上市平台将直接受益于核心军工院所资产改革。
龙42：长亮 科技 （300348）
核心逻辑：
1. 公司是一家专业提供金融IT服务的大型高 科技 软件开发企业，得益于长期高强度研发投入逐步迎来收获期，2019年全年归母净利润增幅预计高达107.87%-137.86%，公司在银行解决方案领域（尤其是大数据解决方案方面）的竞争力快速提升；
2. 公司近期中标邮储银行项目，国内客户范围进一步拓展；同时，公司持续开拓海外海外市场，海外拓展已出的初步成果，业绩持续增长动能充足。
龙43：比亚迪（002594）
核心逻辑：
1. 公司是国内新能源 汽车 领域领军品牌之一，2020年有望直接受益于国内新能源 汽车 市场景气回升；
2. 公司旗下比亚迪电子是全球知名的移动智能终端全面的产品解决方案提供商，5G时代有望直接受益于头部厂商手机换机潮。
龙44：中际旭创（300308）
核心逻辑：
1. 公司2019年虽预计全年业绩承压，但来自部分客户资本开支增速放缓、去库存等因素的拖累影响在下半年逐步好转，企业整体成长性向好趋势不变；
2. 2020年国内5G建设大概率加速推进，5G前端光通信及后端应用云端需求预期强劲，公司有望打开更大的成长空间。
龙45：立讯精密（002475）
核心逻辑：
1. 公司是国内3C领域龙头企业之一，长期专注于连接线、连接器等电子产品领域，近年来一直重视研发投入，业务拓展前景广阔；
2. 随着5G时代到来，以TWS为代表的智能穿戴设备的姐终端换机潮等确定性需求，消费电子领域大大概率将迎来巨大变局，上游核心龙头有望持续受益。
龙46：捷佳伟创（300724）
核心逻辑：
1. 公司从事硅晶光伏设备业务多年，产品涵盖单晶PERC电池制造所需PECVD、自动化等多规格主工艺领域，客户包括多家国内外知名太阳能电池制造企业，相关市场份额行业领先；
龙47：沪电股份（002463）
核心逻辑：
1. 2019年全年公司预计实现归母净利润同增101.6%-119.31%，营收稳步增长叠加盈利结构改善是为主因，公司5G产品成功打入全球主要通讯设备缠上供应链成效凸显， 汽车 电子与新能源 汽车 相关业务同样表现突出；
2. 公司在消费电子产业链中的卡位优势十分明显，行业龙头地位稳固，后市有望继续受益于5G红利与 汽车 电子发展。
龙48：韦尔股份（603501）
核心逻辑：
1. 公司已于2019年完成对北京豪威 科技 100%股权的收购，自此确定成为国内图像传感器龙头；
2. 随着消费电子产品的换代升级，图像传感器（CIS）存在高度确定的增量需求，行业市场有望持续近期，加之电子核心零部件国产自主可控趋势，拥有相关核心技术资产的龙头国内厂商有望显着受益。
龙49：长电 科技 （600584）
核心逻辑：
1. 公司是国内电子封测领域领军企业，2019年全年业绩预告扭亏为盈，子公司以无形资产出资的产业投资收入十分可观；
2. 面对5G建设、消费电子及物联网等多重因素共振，加之国内电子半导体领域自主安全可控趋势明确，公司主动大量扩产，抢占先进封装红利。
龙50：生益 科技 （600183）
核心逻辑：
1. 公司是国内覆铜板领域龙头企业，近期新建吉安生产基地，进一步加码5G、中高端 汽车 电子产品等，随着5G建设加速及智能驾驶产品的广泛普及，未来新产能的投放将打卡公司成长空间；
2. 公司在高频高速领域产期布局，刷线打破海外公司垄断，“核高基”领域国产自主可控逻辑有望持续凸显。
这就是 科技 50票池的完整版，这份珍贵资料请大家收藏，纳入自己的自选股并且及时跟踪。
③ U盘是半导体存储设备还是磁存储设备
电脑是如何工作的? --外部存储器之半导体存储设备篇
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在外部存储器之中。半导体存储设备是真正小巧和便携的外部移动存储器。它有着与磁存储介质设备和光存储设备完全不同的存储原理，下面就让我们一起来了解一下吧!
一、半导体存储设备的原理
目前市面上出现了大量的便携式存储设备，这些设备大部分是以半导体芯片为存储介质。采用半导体存储介质的优点在于可以把体积变的很小，便于携带；与硬盘类存储设备不同，它没有机械结构，所以不怕碰撞，没有机械噪声；与其它存储设备相比，耗电量很小；读写速度也非常快。半导体存储设备的主要缺点就是价格较高和容量有限。
现在的半导体存储设备普遍采用了一种叫做“Flash Memory”的技术。从字面上可理解为闪速存储器，它的擦写速度快是相对于EPROM而言的。Flash Memory是一种非易失型存储器，因为掉电后，芯片内的数据不会丢失，所以很适合用来作电脑的外部存储设备。它采用电擦写方式、可重复擦写10万次、擦写速度快、耗电量小。
1.NOR型FIaSh芯片
我们知道三极管具备导通和不导通两种状态，这两种状态可以用来表示数据“0”和数据“1”，因此利用三极管作为存储单元的三极管阵列就可作为存储设备。Flash技术是采用特殊的浮栅场效应管作为存储单元。这种场效应管的结构与普通场效应管有很大区别。它具有两个栅极，一个如普通场效应管栅极一样，用导线引出，称为“选择栅”；另一个则处于二氧化硅的包围之中不与任何部分相连，这个不与任何部分相连的栅极称为“浮栅”。通常情况下，浮栅不带电荷，则场效应管处于不导通状态，场效应管的漏极电平为高，则表示数据“1”。编程时，场效应管的漏极和选择栅都加上较高的编程电压，源极则接地。这样大量电子从源极流向漏极，形成相当大的电流，产生大量热电子，并从衬底的二氧化硅层俘获电子，由于电子的密度大，有的电子就到达了衬底与浮栅之间的二氧化硅层，这时由于选择栅加有高电压，在电场作用下，这些电子又通过二氧化硅层到达浮栅，并在浮栅上形成电子团。浮栅上的电子团即使在掉电的情况下，仍然会存留在浮栅上，所以信息能够长期保存(通常来说，这个时间可达10年)。由于浮栅为负，所以选择栅为正，在存储器电路中，源极接地，所以相当于场效应管导通，漏极电平为低，即数据“0”被写入。擦除时，源极加上较高的编程电压，选择栅接地，漏极开路。根据隧道效应(即微观粒子具有波动性的表现)和量子力学的原理，浮栅上的电子将穿过势垒到达源极，浮栅上没有电子后，就意味着信息被擦除了。NOR型Flash Memory的存储原理如图1所示。
由于热电子的速度快，所以编程时间短，并且数据保存的效果好，但是耗电量比较大。
每个场效应管为一个独立的存储单元。一组场效应管的漏极连接在一起组成位线，场效应管的栅极连接在一起组成选择线，可以直接访问每一个存储单元，也就是说可以以字节或字为单位进行寻址，属于并行方式(图2)。因此可以实现快速的随机访问，但是这种方式使得存储密度降低，相同容量时耗费的硅片面积比较大，因而这种类型的Flash芯片的价格比较高。
特点：数据线和地址线分离、以字节或字为单位编程、以块为单位擦除、编程和擦除的速度慢、耗电量大和价格高。
2.NAND型FlaSh芯片
NAND型Flash芯片的存储原理(图3)与NOR型稍有不同，编程时，它不是利用热电子效应，而是利用了量子的隧道效应。在选择栅加上较高的编程电压，源极和漏极接地，使电子穿越势垒到达浮栅，并聚集在浮栅上，存储信息。擦除时仍利用隧道效应，不过把电压反过来，从而消除浮栅上的电子，达到清除信息的结果。
利用隧道效应，编程速度比较慢，数据保存效果稍差，但是很省电。
一组场效应管为一个基本存储单元(通常为8位、16位等)。一组场效应管串行连接在一起，一组场效应管只有一根位线，属于串行方式，随机访问速度比较慢。但是存储密度很高，可以在很小的芯片上做到很大的容量(图4)。
特点：读写操作是以页为单位的，擦除是以块为单位的， 因此编程和擦除的速度都非常快；数据线和地址线共用，采用串行方式，随机读取速度慢，不能按字节随机编程。体积小，价格低。芯片内存在失效块，需要查错和效验功能。
3.AND型FlaSh芯片
AND技术是Hitachi公司的专利技术。AND是一种结合了NOR和NAND的优点的串行Flash芯片，它结合了Intel公司的MLC技术(见注)，加上0.18μm的生产工艺，使生产出的芯片容量更大、功耗更低、体积更小，且因为采用单一操作电压、块比较小。并且由于内部包含与块一样大的RAM缓冲区，所以克服了因采用MLc技术带来的性能降低。
特点：功耗特别低，读电流为2mA，待机电流仅为1μA。芯片内部有RAM缓冲区，写入速度快。
注:MLC(Multi-level Cell)技术,这是Intel提出的一种旨在提高存储密度的新技术,通常数据存储中存在一个阙值电压，低于这个电压表示数据“0”，高于这个电压表示数据“1”，所以一个基本存储单元(即一个场效应管)可存储一位数据(“0”或者“1”)。现在将阙值电压变为4种，则一个基本存储单元可以辅出四种不同的电压，令这四种电压分别对应二进制数据00、0l、10、ll，则可以看出，每个基本存储单元一次可存储两位数据(00、0l、10或者11)。如果阙值电压变为8种，则一个基本存储单元一次可存储3位数据。阙值电压越多，则一个基本存储单元可存储的数据位数也越多。这样一来，存储密度大大增加，同样面积的硅片上就可以做到更大的存储容量。不过阙值电压越多，干扰也就越严重。
二、各种各样的半导体存储卡
1.ATA FIaSh卡
这种存储卡是基于Flash技术(通常采用NAND型)的ATA接口的PC卡。在电源管理方面，具备休眠、待命、运行和闲置等4种模式，整体功耗比较小。具有I／0、内存和ATA三种接口方式。由于体积比较大，所以可以使用更多的存储芯片，因而也可以做到更大的容量。主要用于笔记本电脑、数码相机和台式PC机。
ATA Flash卡由控制芯片和存储模块两部分组成。智能化的控制芯片有两个作用，一是对Flash芯片的控制，另外就是完成PC卡的ATA(lDE)接口功能。由于接口支持IDE模式，所以可以通过简单的转接到PC机的IDE接口。它支持扇区方式读写，可以像操作硬盘一样对它进行各种操作。接口有68个引脚。因为引脚中的电源和地两个引脚比其它引脚要长，保证了信号脚先分离，最后断电，所以支持热插拔。
主要特点：存储容量大(可达1GB)、即插即用、支持热插拔和传输速率约10MB／s。
ATA FLASH卡需要专用的，读写设备，通常笔记本电脑内置了这种读写器。
2．CF卡
CF(Compact Flash)卡是一种小型移动存储设备。这种标准是在1994年由ScanDisk公司提出的。CF卡兼容PCMCIA-ATA、TRUEIDE和ATA／ATAPI—4标准。其体积为 43mm X 36mm x 3.3mm，有50条引脚。主要用于数码相机、MP3播放器和PDA等便携式产品。
CF卡的内部结构与ATA Flash卡类似，也是由控制芯片和存储模块组成。智能化的控制芯片提供一个连接到计算机的高电平接口，这个接口运行计算机发布命令对存储卡以块为单位进行读写操作。块的大小为16K，有ECC效验。控制芯片管理着接口协议、数据存储、通过ECC效验修复数据、错误诊断、电源管理和时钟控制，一旦CF卡通过计算机的设置，它将以一个标准的 ATA硬盘驱动器出现，你可以像对其它硬盘一样对它进行操作。
CF卡需要专用的读写设备。但是因为它兼容PCMCIA—ATA标准，所以可以通过一个转接卡当做PCMCIA设备来使用。
3.SM卡
Smart Media Card简称SM卡，它是基于NAND型Flash芯片的存储卡。它的最大特点是体积小(45.0mm x 37.0mm x 0.76mm)、重量轻(2克)。主要用于数码相机、PDA、电子音乐设备、数码录音机、打印机、扫描仪以及便携式终端设备等。
从结构上讲， SM卡非常简单，卡的内部没有任何控制电路，仅仅是一个Flash存储器芯片而已，芯片被封装到一个塑料卡片中，引脚与卡片表面的铜箔相连。
SM卡采用NAND型的Flash芯片，因而与其它存储卡相比具有较低的价格。但因为它只用了一个存储芯片，所以受到了很大的限制，不容易做到大容量。
SM卡可以采用专用的读写器进行读写，也可以通过一个转接卡当做PC卡来读写。
主要特点：NAND结构适合于文件存储；高速的读写操作；价格低廉，
4.Memory StiCk
Memory Stick(记忆棒)是SONY公司推出的一种小体积的存储卡。它可用于各种消费类电子设备：数码摄像机、便携式音频播放设备、掌上电脑和移动电话等。对于音乐等一些收保护的内容具备数字版权保护功能。
SONY的Memory Stick具有写保护开关，采用10个引脚的串行连接方式，具有很高的可靠性。通过一个PC卡适配器，它也可作为一个PC卡在各种PC卡读写设备上使用。
Memory stick内部包括控制器和存储模块，控制芯片负责控制各种不同类型的Flash存储芯片，并将负责并行数据和串行数据之间的相互转换。另外 Memory Stick采用了一种专用的串行接口，发送数据时附加了一位效验码，最高工作频率为20MHz。
5.MultiMedia卡(MMC)
MultiMedia卡(MMC)是由美国SanDisk公司和德国西门子公司共同开发的一种通用的低价位的可用于数据存储和数据交换的多功能存储卡。作为一种低价位、小体积、大容量的存储卡，它的应用范围很广。可用于数码相机、数码摄像机、PDA、数码录音机、MP3和移动电话等设备。
MMC卡的数据通讯是基于一种可工作在低电压范围下的串行总线，它有7条引线。它支持MMC总线和SPI总线。MMC卡的结构。
特点：由于工作电压低，耗电量很小；体积小，与一张邮票差不多大小；可对数据实行密码保护；内置写保护功能。
6.Secure Digital Memory卡
SD卡是由Panasonic、Toshiba及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制的一种基于NAND技术的Flash存储卡。它的体积非常小，仅有一张邮票大小，但是容量却很大。SD卡的另一个特点是具有非常好的数据安全性和版权保护功能。
7．UDISK
优递卡，也称邮递卡。这是台湾八达创新科技开发的一种存储卡，它的存储部分仍是普通的Flash Memory。不同的是，它的内部具有两种接口：一个是与电脑相连的USB接口，这是由专用的USB接口芯片来完成；另一方面有单片机构建了一个Device Interface(设备接口)，这个接口可支持Serial Mode、 Byte Mode及Word Mode(图20)。
优递卡的一个优点是它可以支持各种类型的 Flash存储芯片，例如：串行或并行Flash——NAND、 AND、NOR、Gate Flash及Mask ROM等。
编者按
电脑的外部存储器包含磁存储介质、光存储设备和半导体存储设备几个方面的内容，对它们的介绍到本期就暂告一段落。下期我们将为大家介绍电脑的BIOS，这是电脑内部重要的信息储存器，敬请期待!
④ 内存芯片的种类有哪些
爱学习的小伙伴们，你们知道内存芯片有哪些种类吗?不知道的话跟着我一起来学习了解内存芯片有哪些种类吧。
内存芯片有哪些种类
存储器分类
简称：Cache
标准：Cache Memory
中文：高速缓存
高速缓存是随机存取内存(RAM)的一种，其存取速度要比一般RAM来得快。当中央处理器
(CPU)处理数据时，它会先到高速缓存中寻找，如果数据因先前已经读取而暂存其中，就不
需从内存中读取数据。由于CPU的运行速度通常比主存储器快，CPU若要连续存取内存的话，
必须等待数个机器周期造成浪费。所以提供“高速缓存”的目的是适应CPU的读取速度。如
Intel的Pentium处理器分别在片上集成了容量不同的指令高速缓存和数据高速缓存，通称为
L1高速缓存(Memory)。L2高速缓存则通常是一颗独立的静态随机存取内存(SRAM)芯片。
简称：DDR
标准：Double Date Rate
中文：双倍数据传输率
DDR系统时脉为100或133MHz，但是数据传输速率为系统时脉的两倍，即200或266MHz，系统
使用3.3或3.5V的电压。因为DDR SDRAM的速度增加，因此它的传输效能比同步动态随机存取
内存(SDRAM)好。
DDR is the acronym for Double Data Rate Synchronous DRAM (SDRAM). DDR SDRAM
memory technology is an evolutionary technology derived from mature SDRAM
technology. The secret to DDR memory's high performance is its ability to
perform two data operations in one clock cycle - providing twice the throughput
of SDRAM
简称：DIMM
标准：Dual in Line Memory Mole
中文：双直列内存条
DIMM是一个采用多块随机存储器(RAM)芯片(Chip)焊接在一片PCB板上模块，它实际上是一
种封装技术。在PCB板的一边缘上，每面有64叫指状铜接触条，两面共有168条。DIMM可以分
为3.3V和5V两种电压，这其中又有含缓冲器以及不含缓冲器两种，目前比较常见的是3.3V含
缓冲器类型，而DIMM还需要一个抹除式只读存储器(EPROM)供基本输出入系统(BIOS)储存各
种参数，让芯片组(Chipset)达到最佳状态。
简称：DRAM
标准：Dynamic Random Access Memory
中文：动态随机存储器
一般计算机系统使用的随机存取内存(RAM)可分动态与静态随机存取内存(SRAM)两种，差异
在于DRAM需要由存储器控制电路按一定周期对存储器刷新，才能维系数据保存，SRAM的数据
则不需要刷新过程，在上电期间，数据不会丢失。
简称：ECC
标准：Error Checking and Correction)
在处理单位作错误侦测和改正所有的单一位的误差，也可以作双位或多位的误差核对与改
正。
简称：EDO DRAM
标准：Extend Data Out Dynamic Random Access Memory
中文：EDO动态随机存储器
EDO DRAM也称为Hyper Page Mode DRAM，这是一种可以增加动态随机存取内存(DRAM)读取
效能的存储器，为了提高EDO DRAM的读取效率，EDO DRAM可以保持资料输出直到下一周期
CAS#之下降边缘，而EDO DRAM的频宽由100个兆字节(MB)增加到了200MB。
简称：EEPROM
标准：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
中文：电子抹除式只读存储器
非挥发性存储器。电源撤除后，储存的信息(Data)依然存在，在特殊管脚上施加电压，同
时输出相应命令，就可以擦除内部数据。典型应用于如电视机、空调中，存储用户设置的参
数。
这种存储器支持再线修改数据，每次写数据之前，必须保证书写单元被擦除干净，写一个数
据的大约时间在2-10ms之间。支持单字节单元擦除功能。
简称：EPROM
标准：Erasable Programmable Read-Only Memory
中文：紫外擦除只读存器
非挥发性存储器。不需要电力来维持其内容，非常适合用作硬件当中的基本输出入系统
(BIOS)。允许使用者以紫外线消除其中的程序重复使用。
这种存储器不支持再线修改数据。
简称：Flash
标准：Memory
中文：闪烁存储器
非挥发性存储器。是目前在可在线可改写的非挥发性存储器中容量最大的存储器。支持再
线修改数据，写数据的速度比EEPROM提高1个数量级。
Flash应用于大容量的数据和程序存储，如电子字典库、固态硬盘、PDA上的操作系统等。
简称：FeRAM
标准：Ferroelectric random access memory
中文：铁电存储器
ferroelectric random access memory (FRAM) is a new generation of nonvolatile
memory that combines high-performance and low-power operation with the ability
to retain data without power.
FRAM has the fast read/write speed and low power of battery-backed SRAM and
eliminates the need for a battery
简称：MRAM
标准：Magnetoresistive Random Access Memory
中文：磁性随机存储器
磁性随机存储器是正在开发阶段的，基于半导体(1T)和磁通道(magnetic tunnel
junction-MTJ)技术的固态存储介质，属于非挥发性芯片。主要开发厂商有IBM、Infineon
(英飞凌)、Cypress和Motorola(摩托罗拉)。其擦写次数高于现有的Flash存储器，可达
1015，读写时间可达70nS，
简称：RAM
标准：Random Access Memory
中文：随机存储器
随机存取内存，是内存(Memory)的一种，由计算机CPU控制，是计算机主要的储存区域，指
令和资料暂时存在这里。RAM是可读可写的内存，它帮助中央处理器 (CPU ) 工作，从键盘
(Keyboard ) 或鼠标之类的来源读取指令，帮助CPU把资料 (Data) 写到一样可读可写的辅
助内存 (Auxiliary Memory) ，以便日后仍可取用，也能主动把资料送到输出装置，例如打
印机、显示器。 RAM的大小会影响计算的速度，RAM越大，所能容纳的资料越多，CPU读取的
速度越快。
简称：RDRAM
标准：Rambus DRAM
中文：Rambus动态随机存储器
这是一种主要用于影像加速的内存 (Memory ) ，提供了1000Mbps的传送速率，作业时不会
间断，比起动态随机存取内存 (DRAM ) 的200mbps更加快速，当然价格比要DRAM贵。虽然
RDRA无法完全取代现有内存，不过因为总线 (BUS) 速度的需求，可以取代DRAM与静态随机
存取内存 (SRAM ) 。 SDRAM的运算速度为100赫兹 (Hz ) ，制造商展示的RDRAM则可达
600MHz，内存也只有8或9位 (bit ) 长，若将RDRAM并排使用，可以大幅增加频宽
(Bandwidth) ，将内存增为32或64位。
简称：ROM
标准：Read Only Memory
中文：只读存储器
只读存储器，这种内存 (Memory ) 的内容任何情况下都不会改变，计算机与使用者只能读
取保存在这里的指令，和使用储存在ROM的数据，但不能变更或存入资料。 ROM被储存在一
个非挥发性芯片上，也就是说，即使在关机之后记忆的内容仍可以被保存，所以这种内存多
用来储存特定功能的程序或系统程序。 ROM储存用来激活计算机的指令，开机的时候ROM提
供一连串的指令给中央处理单元进行测试，在最初的测试中，检查RAM位置(location)以确
认其储存数据的能力。此外其它电子组件包括键盘 (Keyboard ) 、计时回路(timer
circuit)以及CPU本身也被纳入CPU的测试中。
简称：SDRAM
标准：Synchronous Dynamic RAM
中文：同步动态随机存储器
SDRAM的运作时脉和微处理器 (Microprocessor) 同步，所以可以比EDO 动态记忆模块
(EDO DRAM ) 的速度还快，采用3.3V电压(EDO DRAM为5V)，168个接脚，还可以配合中央处
理器 (CPU ) 的外频 (External Clock) ，而有66与100MHz不同的规格，100MHz的规格就是
大家所熟知的PC100内存 (Memory ) 。
简称：SIMM
标准：Single In-Line Memory Mole
中文：单直列内存模块
内存(Memory )模块的概念一直到80386时候才被应用在主机板(Mother Board)上，当时的
接脚主要为30个，可以提供8条资料 (Data) 存取线 (Access Line)，一次资料存取
(Access)为32个字节，所以分为四条一组，因此80386以四条为一个单位。而今一条SIMM为
72Pins，不过只能提供32字节的工作量，但是外部的数据总线(Data Bus)为64字节(bite)，
因此一个主机板上必须有两条SIMM才足以执行庞大的资料(Data)处理工作。
简称：SRAM
标准：Static Random Access Memory
中文：静态随机存储器
SRAM制造方法与动态随机存取内存(DRAM )不同，每个位使用6个晶体管(transistor)组
成，不需要不断对晶体管周期刷新以保持数据丢失，其存取时间较短控制电路简单，但制造
成本较高，单片难以做到DRAM那样容量。
简称：VCM SDRAM
标准：Virtual Channel Memory SDRAM
中文：虚拟信道存储器
1999年由于SDRAM在市场上大为缺货，而由日本NEC恩益禧搭配一些主机板厂商及芯片组
(Chipset)业者，大力推广所谓的VCM模块技术，而为消费者广为接受，日本NEC更希望一举
将VCM的规格推向工业级标准。VCM内存规格是以SDRAM为基础观念所开发出的新产品，并加
强原有的SDRAM功能。昔日的SDRAM须等待中央处理器(CPU)处理完资料或VGA卡处理完资料
后，才能完整地送至SDRAM做进一步的处理，然而VCM的内部区分为16条虚拟信道Virtual
Channel)，每一个信道都负责一个单独的memory master，因此可以减少内存(Memory)接口
的负担，进而增加计算机使用者使用效率。 目前为全球第四大内存模块厂商的宇瞻科技与
日本NEC技术合作，在台湾推出以PC133 (PC133) VCM内存模块为设计的笔记型计算机，由于
VCM技术可以减少内存接口的负担，以及本身低耗电的特性，相当适合笔记型计算机的运
⑤ 磁条卡和芯片卡的区别
磁条卡和芯片卡的区别：
1、芯片卡与磁条卡区别之介质
芯片银行卡即是金融IC卡，它是以芯片作为介质的银行卡，卡的正面有一个芯片，支持闪付功能。而磁条卡是利用磁性载体记录英文与数字信息，用来标识身份或其它用途的卡片。
二者载体不同，一个是利用芯片，一个是利用磁条。当然芯片卡又分为分为纯芯片卡和磁条芯片复合卡，磁条芯片复合卡比磁条卡多了一块芯片。
2、芯片卡与磁条卡区别之安全系数
芯片卡的容量大（储存量是磁条卡的160倍），可存储密匙、数字证书、指纹等信息，卡上有读写保护好数据加密保护，并且在使用保护上采取个人密码、卡与读写器双向认证，防止卡片数据被复制，具有更高的安全性。
磁条卡在通过写磁设备后会被不法分子利用进行伪卡的盗刷，安全系数较低。
3、芯片卡与磁条卡区别之工作原理
芯片卡比磁条卡多了个芯片，在付款时除了要刷磁条外，还要验证芯片。
⑥ 内存储器使用的半导体存储芯片有哪些主要类型
◆存储芯片（IC）的分类：
内存储器按存储信息的功能可分为随机存储器RAM(RandomAccess Memory)和只读存储器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被读出，而不能被操作者修改或删除，故一般用来存放固定的程序，如微机的管理、监控程序，汇编程序，以及存放各种表格等。
还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM)，和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容，一般用于软件的开发过程。
RAM就是我们常说的内存，它主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外存交换信息和作堆栈用。它的存储单元的内容按需要既可以读出，也可以写入或改写。
由于RAM由电子器件组成，只能暂时存放正在运行的数据和程序，一旦关闭电源或掉电，其中的数据就会消失。RAM现在多为Mos型半导体电路，它分为静态和动态两种。
静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的；动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上电荷会泄漏，需要定时给予补充，所以动态RAM要设置刷新电路，但它比静态RAM集成度高、功耗低，从而成本也低，适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM，而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。
●存储IC的特点，具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
⑦ 半导体龙头公司业绩大盘点！54家半导体公司净利润增幅超100%
2021年一季度净利润增幅方面，100家半导体公司在净利润方面实现同比增长（包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄），占比达到83.33%。
其中，净利增幅超过100%的半导体公司有54家，占比为45%；净利增幅在0~100%（含）的企业25家；
一季度净利润增幅超100%的半导体公司（上）
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身，这一模式在当前国内颇为稀缺，其系国内最大IDM集成电路企业。
其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片，被誉为LED照明产品的心脏。
公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商，如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等，并于他们建立了长期的合作关系。
主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准；
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司；
OLED需要的检测设备更多，一般是LCD的1.5-2倍；客户为国内外大型平板显示商
主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；
基于这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；
手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；
国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业；有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号；
主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统；供应的北斗导航终端关键元器件；
主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务；通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。
打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位；奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位；
利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位；集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商；
主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等；
一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料，超净高纯试剂，锂电池材料和基础化工材料等，超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，产品品质可达到10ppt以下，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白。
聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售；
中芯一直是公司核心客户；中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人
民营惯导航电翘楚；公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力；
2020年1月，拟收购C.N.S.Systems AB，一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商；
国内LED驱动芯片领先企业，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”；
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；
持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装
高端电子元器件企业，主营业务为研发、生产及销售片式功率电感，产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域；
射频元器件方面，公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方，能够充分满足下游客户个性化需求，电感目前已获客户认可并批量生产；
国内军用钽电容器生产领域的龙头企业；公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务；
公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，拥有国防三级计量技术机构资质，实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商；
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⑧ 刚才我们老师说U盘属于磁存储器。我觉得应该是半导体存储器呀！哪位
U盘是半导体存储器，USB是英文Universal Serial Bus的缩写，中文含义是“通用串行总线”，用第一个字母U命名，所以简称“U盘”。U盘内集成的是Flash芯片，存储介质为半导体，为mos管。而mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconctor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。
半导体存储器和磁芯存储器最大的不同，就是半导体存储器体积小，容量大，速度快，磁芯存储器是体积大，容量小，速度慢。半导体存储器用半导体的通断状态来记录数据,体积可以做的很小，容量却很大。磁芯存储器是华裔王安于1948年发明的，磁芯的英文名称就是core，磁芯存储器就叫作core memory。磁芯存储器用磁芯的磁极方向来存储数据,体积大,速度慢,容量小，性能远不上半导体存储器，所以逐步被淘汰，现在很少使用。
⑨ 半导体分类
半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 ， 以及产业链外部的材料 ， 设备供应商组成 。
半导体细分领域
【设计工具】
EDA软件
半导体设计： 民德电子、欧比特（IC设计）、寒武纪（SOC芯片设计）、格科微、华微电子、力合微（芯片设计原厂）
【芯片设计】
集成电路包括存储芯片（NANDFlash、NORFlash、DRAM）、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。
存储芯片： 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份（NORFlash）
CPU（中央处理器）： 、中科曙光、长电 科技
GPU（图形处理器）： 景嘉微
MCU（微控制器）： 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微
FPGA（半定制电路芯片）： 紫光国微、复旦微电、安路 科技
DSP（数字信号处理器）： 国睿 科技 、四创电子、力合微
触控与指纹识别芯片： 汇顶 科技 、兆易创新
射频前端芯片： 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微（6英寸砷化镓微波射频芯片）、艾为电子
模拟芯片： 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 （模拟信号链）、亚光 科技 （孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商）、艾为电子
数字芯片： 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技
功率芯片： 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源
WiFi芯片： 华胜天成、博通集成
2.光电器件
LED： 三安光电（砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、洲明 科技 、华灿光电（LED外延片及全色系LED芯片）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、乾照光电（全色系LED外延片和芯片）、利亚德
Miniled： 京东方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻
IGBT： 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能
MOSFET： 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能
功率二极管： 扬杰 科技 、台基股份（整流管）、士兰微（快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管）、银河微电、华微电子、苏州固锝
晶闸管： 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份（高压直流阀用晶闸）
晶振： 泰晶 科技
电容电阻： 风华高科
4.传感器
敏芯股份（MEMS传感器）、华润微（智能传感器）、士兰微（MEMS传感器）、光莆股份（半导体光电传感器）
【代工制造】
晶圆加工： 中芯国际
开放式晶圆制造： 华润微
MEMS晶圆制造： 赛微电子
【封装测试】
长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 （半导体测试板）、苏州固锝
【晶圆制作材料】
硅片： 沪硅产业、中环股份、立昂微（半导体硅片）、神工股份（单晶硅材料）、中晶 科技
光刻胶： 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技
特种气体： 华特气体、雅克 科技
湿电子化学品： 江化微
靶材： 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创（溅射靶材）、江丰电子（高纯溅射靶材）
CMP抛光材料： 安集 科技 、鼎龙股份
高纯试剂： 上海新阳、晶瑞股份、
【第三代半导体】
氮化镓GaN ：富满电子、奥海 科技 （氮化镓充电器）、聚灿光电（GaN基高亮度LED外延片、芯片）、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）]、海能实业（快充氮化镓产品）、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光（GaN）与红黄光（GaAs）外延及芯片]、亚光 科技
碳化硅Sic： 露笑 科技 （碳化硅衬底片、外延片）、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源（Sic衬底环节，参股天科合达）、三安光电（砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片）、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电（碳化硅长晶设备）、甘化科工（参股苏州锴威特半导体）、东尼电子、易事特
【设备】
光刻机：
刻蚀机： 中微公司（等离子体刻蚀设备、CPP，ICP）、芯源微（湿法刻蚀机）、北方华创
离子注入设备： 万业企业
炉管设备： 北方华创、晶盛机电
清洗设备： 北方华创、至纯 科技 （半导体湿法清洗设备研发）、芯源微
检测设备： 精测电子、华峰测控、长川 科技
物理气相沉积设备PVD： 北方华创、华亚智能（半导体设备领域结构件）
化学气相沉积设备CVD： 北方华创、晶盛机电、华亚智能（半导体设备领域结构件）
涂胶/显影机： 芯源微
喷胶机： 芯源微
原子层沉积设备ALD： 北方华创
MOCVD设备： 中微公司
半导体微组装设备： 易天股份
【其他】
华为海思半导体供应商： 铭普光磁
掩膜版： 清溢光电
PVD镀膜材料： 阿石创
镀膜设备： 立霸股份（参股拓荆 科技 ）
印刷电路板PCB： 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板（CCL）]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚
单晶拉制炉热场系统： 金博股份
工业视觉装备： 天准 科技
石英晶体： 惠伦晶体、东晶电子
电容器： 江海股份、艾华集团、铜峰电子
FPC线路板： 风华高科、*ST丹邦