㈠ 长鑫存储股票代码是什么
经查询，该企业为有限责任公司，未进行过股改，即没有上市，且在可以预见的一两年间不具备上市条件。查询上市公司的股票代码，登陆证券类网站进行查询即可。查询时股票XD表示股票除息，股票XD表示从当日买带有XD字样的股票，自当日起不会再享有派息的权利。一个公司的股票估值，可以认为跟是否上市没有关系，该值多少钱，还是多少钱，上市只是增加了流动性。况且牛市会溢价，熊市会负溢价。股票代码前需加上XD字样，股票XD是Ex-Dividend的缩写，股票XD表示股票除息，股票XD表示从当日买带有XD字样的股票，自当日起不会再享有派息的权利。在股票除息日的当天，股价的基准价要比前一个交易日的收盘价要低，原因是从中扣除了利息这一部分的差价。
拓展资料：
1、长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图，将采用19nm工艺生产4Gb和8GbDDR4，长鑫月产能约为2万片，规划到2020年底晶圆月产能将达12万片。另外，长鑫存储计划再建两座DRAM晶圆厂。从长鑫存储DRAM技术发展的路线规划来看，其研发的产品线包括DDR4，LPDDR4X、DDR5以及LPDDR5、GDDR6，产品发展线路与三星、SK海力士、美光等国际大厂DRAM发展大体一致。天风证券潘_认为，5G的快速发展为半导体行业带来巨大发展机遇，车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。另外，整机厂商供应链的国产化，也为半导体产业带来市场空间。
2、长鑫存储技术有限公司于2017年11月16日成立。法定代表人赵纶,公司总部在合肥，公司经营范围包括：存储技术服务；集成电路设计、制造、加工、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训及技术检测；电子产品销售并提供售后服务及技术服务；半导体集成电路芯片研发、设计、委托加工、销售；计算机软硬件及网络软硬件产品的设计、开发；计算机软硬件及辅助设备、电子元器件、通讯设备的销售；设备、房屋租赁；产业并购；股权投资；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）等。
㈡ 中国攻克最先进128层闪存：它到底强在哪何时能跟三星掰手腕
芯片分为存储芯片和非存储芯片，其中存储芯片的种类很多，按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。前者又称内存储芯片（内存），可以与CPU直接交换数据，速度快、容量小、价格高。后者为外存储芯片（外存），指除内存及缓存以外的储存芯片。此类储存芯片一般断电后仍然能保存数据，速度慢、容量大、价格低。
㈢ 半导体概念之龙头标的深度梳理
2019年华为实体名单事件以来，核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备，到中游设计、制造及封测领域，都成为政策和资本培养与扶持的对象。
2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而目前我国半导体自给率仅36%，任重而道远。
综合各家机构研报的分析，可梳理出国内半导体行业的各大龙头：
{1}沪硅产业：国内半导体硅片龙头
公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
{2}南大光电：光刻胶国产替代龙头
半导体光刻胶目前国内自给率极低，供给端基本被日美企业垄断，行业前五市占率达87%。其中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而ArF光刻胶完全依赖进口，对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后，近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设，预计未来光刻胶年产能达25吨（干式5吨和浸没式20吨）。
{3}华特气体：国内特种气体龙头企业
公司作为国内特种气体龙头企业， 已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等 20 多个产品的国产替代。公司在集成电路领域，对 8 寸芯片厂商的覆盖率达 80%以上， 2020 年年内也已基本覆盖了内资 12 寸芯片厂商，同时有多个产品实现了 14 纳米先进工艺的批量工艺， 其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电 7 纳米工艺的供应链体系，部分氟碳类产品已进入目前最为先进的 5 nm 工艺产线中。
{4}安集科技：国内抛光液龙头企业
公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂，应用于集成电路制造，是国内抛光液龙头企业，主要客户包括中芯国际、长江存储，台积电、联电等。
{5}鼎龙股份：国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商
公司已通过 28nm 产品全制程验证并获得订单，市场布局方面已形成了北方（北京，天津） -武汉-合肥-上海（无锡） -重庆（成都） -广东-厦门的完整销售链体系，目前公司 CMP 抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近 100%。受益于公司技术、市场布局等优势， 21 年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大。
{6}江丰电子：国产溅射靶材龙头
公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。
{7}康强电子：国内半导体封装材料龙头
公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
{8}北方华创：半导体国产设备龙头
公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力，主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近一半，具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线，市占率有望不断提升。
{9}中芯国际：大陆晶圆代工龙头
公司是中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域，公司在大陆率先实现14nmFinFET量产，代表集成电路国产替代的最先进制造水平，并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面，公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地，合计产能超过50万片/月。
{10}长电科技：国产半导体封测龙头
公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。
{11}兆易创新：存储&MCU双龙头
公司作为全球 NOR Flash 的龙头公司之一，市场占有率已跃居全球第三。 随着市场空间与市场份额的同步提升，公司的 NOR Flash销量未来仍有较大的提升空间。
公司作为国内 MCU 市场的龙头公司，2020 年销售接近 2 亿颗， 2021 年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量，迎来快速发展的时期。
{12}景嘉微：GPU国产化龙头
公司图显、雷达产品主要应用于军事装备，在国内机载图显领域占据大部分市场份额，GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。
{13}圣邦股份：模拟电路芯片龙头
公司作为国内模拟 IC 领先企业，通过持续加大研发投入，获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售，主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域，迄今已拥有 25 大类、超过 1600 款在售产品，消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。
{14}斯达半导：IGBT龙头
公司深耕IGBT模块的研发和销售，作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中，公司排名第7位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业，市场优势地位显着。
[温馨提示]
本文所述观点整合梳理自各大研究报告，仅供参考，不承诺投资收益，不作任何投资依据，投资者应自主作出决策并自行承担投资风险。
㈣ 兆易创新：错失的大牛股！提升认知吧
1、这只股票去年5月份买入，并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右，我觉得估值太高了，减仓了。结果，去年最高涨到428元，现在277元。略表遗憾，哈哈。但是， 如果让我从新选一次，我还是会这样操作。因为对DRAM的认知不足，贪不得。
2、2019年业绩可谓亮丽：营业收入 32.03亿元，同比增长 42.62%；归属于上市公司股东的净利润 6.07亿元，同比增长 49.85%；经营现金流净值9.67亿，同比增长56.11%。其中，营收增长主要来源于储存芯片的增长（+7.17亿）。另外，合并报表的思立微也贡献了2.03亿的收入。2020年Q1季报，营收8.05亿元，同比增长76.51%；归母净利润1.68亿元，同比增长323.24%。经营现金流-7.08亿。
3、兆易创新2015年营收11.89亿，至2019年，复合年营收增长28.11%，去年是近几年营收增长最快的一年；2015年利润1.58亿，至2019年，复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。
4、储存行业在2019年有了一个上升势头，但是疫情大大打击了下游产品的需求，预估原来的上升势头会延后到2021年，今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求，公司的NOR Flash出货跃居全球第三，这个是重要看点，去年我看轻了TWS的威力，可惜。后期，对其他创新型消费电子的爆发，也比较期待。 汽车 行业的不景气，让公司MCU产品需求疲软。
5、兆易的重中之重，是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂，现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地，估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易，因为我还在学习DRAM。另外，收集了一些DRAM的文章，公众号回复“兆易”可看。共同学习！求业内人士交流！
……
（资料更新至2020一季度报，也将持续跟踪）
NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT)， 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s;以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX)，传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。
目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm，同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。
特别说明。TWS耳机大大拉动了需求！
根据 CINNO Research 产业研究，公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。
累计出货数量已超过 2 亿颗，客户数量超过 2万家，目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居 市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%。
公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。
在光学指纹传感器方面，积极优化 透镜式光学指纹产品，并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品，成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据，2018 年公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三。
目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段，三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ，占据全球 95%以上的市场份额。
2019 年 4 月 26 日，公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司将与合肥长鑫发挥优势互补，探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。
长鑫底层技术来自奇梦达（Qimonda），后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂，DRAM产品销量并稳居全球第二，300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一，戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作，共将一千多万份DRAM相关的技术文件（大小约2.8TB）收入囊中，截止目前共有1.6万项专利申请，据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改，以规避美国方面的实体名单出口制裁。
长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品，实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月，产能大约能占到全球内存产能的3%。
2020 年继续推进公司非公开发行股票事项，拟募集资金不超过约 43 亿元，用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计，2021年实现量产。对了，长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明，长鑫如果成了，兆易可以收购。
2019 年公司研发投入达到 3.78 亿元，占营业收入 11.8%，相比 2018 年同期增长 64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请，其中 2019 年已提交新申请专利 201 项，新获得 156 专利授权。
根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进 口金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%;集成电路进口数量 4451.3 亿个，同比增长 6.6%。2019 年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20.1%;集成电路出口数量 2187 亿个，同比 增长 0.7%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。
2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标，到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了 大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外， 十几个省市也已成立地方性产业基金。
1、NAND Flash 闪存 ：企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ，需求量乏力，预估2020年市场也不乐观。
2、NOR Flash 闪存：物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源，需求相当旺盛；根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。
3、MCU 产品 ： 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场，由于 汽车 市场的衰退，MCU市场相当惨淡，2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8% 至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。
4、指纹传感器芯片 ：2019 年指纹传感器的 出货量将达到 9.9 亿颗，同比增长约 12.5%。 虽然手机市场疲软，但是指纹传感器应用实在上升期，未来需求也是增长状态。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台，年 均复合增长率 CAGR 达 42.5%。
5、DRAM 芯片：DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场，由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ，根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 37.1%。 2020年，这部分需求也不容乐观。
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算， 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。
据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额提升到18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。
依据 IHS Markit 报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%，前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。
依据赛迪数据，2018 年 公司传感器业务(思立微)中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶 科技 、FPC。
1、该公司的NOR Flash技术相对低端，是大厂忽略、不做的市场，它是兆易当前的主业，未来应该是DRAM；
2、公司在快速扩张，横向（收购思立微），纵向（DRAM研发）都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路，个人还需深入了解，欢迎业内人士交流；
㈤ 下周机构最看好的六大黑马
顺鑫农业(000860)：白酒业务平稳增长 整体业绩有所承压
类别：公司 机构：国信证券股份有限公司 研究员：陈青青/李依琳 日期：2021-08-27
经营逐步恢复，疫情影响下业绩仍有承压
公司发布21H1 业绩公告，21H1 实现营收91.91 亿元(-3.46%)，实现归母净利润4.76 亿元(-13.27%)；其中21Q2 实现营收37.06 亿元(同比-7.26%，较19Q2 +1.50%)，实现归母净利润1.02 亿元(同比-47.57%，较19Q2 -53.29%)。整体利润率有所下降，21Q2 毛利率和净利率为25.30%/2.79%(-5.04pct/-2.23pct)，其中白酒业务仍受北京等地疫情影响，中高档产品销售受阻，毛利率略降；屠宰业务毛利率略升。21Q2 销售/管理费用率为5.78%/5.44%(-2.25pct/+1.43pct)，广告投入减少，促销投入增加。21H1 母公司销售回款74.70 亿元(-5.04%)，预收款27.92 亿元(-20.90%)。
白酒业务表现平稳，中高档酒收入下滑，猪肉和地产业务有所拖累分业务看，21H1 白酒业务收入65.36 亿元(+1.09%)，销量略降0.58%，毛利率35.62%(-0.14pct)，收入占比71.11%，其中高/中/低档酒收入分别为7.96/7.65/49.76 亿元(-1.96%/-17.42%/+5.24%)，毛利率均有所增加，收入占比分别为12.17%/11.70%/76.12%，且据母公司利润表估算白酒利润同比增长个位数；猪肉业务收入21.50 亿元(-19.29%)；地产业务收入4.22 亿元(+39%)，净利润-2.30 亿元。分区域看，北京/外阜地区收入分别为38.44/53.48 亿元(-8.67%/+0.68%)。21H1京内经销商净增12 家，京外经销商净减6 家。
白酒产品升级稳步推进，地产去化加快进度，长期仍看好成长潜力渠道调研反馈，北京市场销售平稳增长，外阜如华东地区打款顺利，珍品等升级产品销售良好，未来有望推动白酒业务利润率稳步提升。
公司为大众白酒龙头，品牌影响力不断增强，长期仍看好公司在光瓶酒市场的成长潜力。公司也在加快地产去化进度，亏损幅度有望收窄。
风险提示：宏观经济风险，低端酒竞争加剧，产品升级不及预期? 投资建议：考虑疫情对白酒影响，下调盈利预测，维持买入评级考虑疫情影响销售，预计21-23 年公司EPS 为1.02/1.28/1.60 元(前值1.06/1.40/1.66 元)，当前股价对应PE 为33/27/21x，维持买入评级。
韦尔股份(603501)：21H1业绩符合预期 多条产品线齐发力打造半导体平台型公司
类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯 日期：2021-08-27
事件：
2021 年8 月26 日，公司发布2021 年半年报，公司21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，实现扣非归母净利润约19.66 亿元，YOY+119.06%，非经常性损益约2.78 亿元，经营活动现金流量净额约111.00 亿元。
点评：
业绩符合市场预期，增长迅速。韦尔股份21H1 实现收入124.48 亿元，YOY+54.77%，实现归母净利润约22.44 亿元，YOY+126.60%，符合市场一致预期，21H1 实现扣非归母净利润约19.66 亿元，非经常性损益约2.78 亿元。单Q2 季度来看，公司实现收入62.36 亿元，环比Q1 基本持平，实现归母净利润12.03 亿元，环比Q1 归母净利润10.41 亿元增长15.56%，非经常性损益约1.81 亿元，扣非归母净利润约10.22 亿元，环比Q1 扣非归母净利润9.44 亿元增长8.26%。
公司发布股权激励，彰显长期发展信心。公司拟向2162 名激励对象授予不超过800万份股票期权，360 万份限制性股票，股票期权的行权价格为281.40 元，限制性股票的授予价格为168.84 元， 股票期权的行权目标为21-23 年净利润分别为20 年净利润的1.7、2、2.4 倍，即38、45、54 亿元，21-24 年需摊销的总费用约1.15、2.81、1.22、0.42 亿元，公司发布员工股权激励计划，彰显公司长期发展信心。
多条产品线齐发力，打造半导体平台型公司。
在公司图像传感器方案中，21H1 CIS 产品线实现营收90.82 亿元，占半导体设计业务105.49 亿元收入比例达到86.10%，同比增长51.32%。公司CIS 产品线包含手机CIS、 汽车 CIS、安防CIS、医疗CIS 和其他消费电子CIS。手机CIS 受2 季度手机销量下行影响，表现较为平缓， 汽车 CIS、安防CIS 和医疗CIS 增长强劲，尤其在2 季度 汽车 销量向好和ADAS 智能化背景下，公司 汽车 CIS 增长迅猛，同时 汽车 CIS 较手机CIS 等产品线盈利能力较强，弥补了手机销量下行带来的负面影响。另外，公司图像传感器方案还包括微型影像模组封装业务，ASIC 业务和LCOS 业务，在21H1 亦表现较好。
公司触控与显示解决方案21H1 实现收入6.13 亿元，受涨价缺货影响，该业务毛利率约70%，净利率达到约50%，上半年贡献约3 亿利润。
公司模拟产品方案品类较多，包含功率(TVS、MOS、二极管)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驱动)、射频等产品线。2020 年公司功率产品线实现营收约7 亿元，其中TVS 实现营收5.03 亿元，毛利率为35.38%；MOS 管业务实现营收1.67 亿元，毛利率为30.23%；肖特基二极管实现营收0.31 亿元，毛利率为45.67%；电源管理IC 实现营收3.81 亿元，毛利率为33.90%。射频及微传感实现营收1.27 亿元，毛利率为4%。在整体半导体高景气度下，公司模拟产品方案增长较快，营收同比去年增长55.52%。
公司半导体分销业务21H1 实现营收18.51 亿元，同比增长62.91%，该业务增长较快主要系半导体处于高景气度，分立器件和被动元件等均处于涨价缺货中。
持续投入研发，进一步打造核心竞争力。2021 年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为12.10 亿元，较上年同期增加22.50%，占21H1 半导体设计业务营收比例为11.47%。截至21 年6 月30 日，公司拥有授权专利4257 项，发明专利4097 项，实用新型159 项。公司在手机CIS 领域推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0.61um 像素高分辨率4K 图像传感器OV60A。在 汽车 CIS 领域，公司研发的HALE(HDR 和LFM 引擎)组合算法，能够同时提供出色的HDR 和LFM 能，而其DeepWell? 双转换增益技术可以显着减少运动伪影。在医疗CIS，公司研发的Camera Cube ChipTM 技术产品，将晶圆级光学器件与CMOS 图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器。在TDDI 产品线，公司TDDI 产品TD4375 在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产，公司领先业界推出下沉式HD TDDI-TD4160，支持720*1680 分辨率，60/90/120Hz 显示刷新率，60 240Hz 触控报点率。
汽车 CIS、VRAR 和安防CIS 业务成长空间广阔： 汽车 CIS 是继手机CIS 后另一增长点，主要由量价份额三大逻辑支撑。1) 量：数量大幅提升，传统车用量平均2 颗，新能源车用量8-16 颗左右，单车CIS 用量大幅提升；2) 价：传统 汽车 CIS 约2.5 美金/颗，未来单颗价值量有望增加30%-50%到数倍，CIS 价格大幅增长。3) 份额：韦尔 汽车 CIS 2020 年全球市占率第二，未来有望成为 汽车 CIS第一龙头，主要系豪威是欧洲 汽车 CIS 的第一龙头，前装认证壁垒高企下很难被其他厂商超越，且豪威拥有大小像素结合技术、在新能源趋势下更适用在车用CIS 上，在中国市场和美国市场不断抢占安森美份额，未来有望成为 汽车 CIS 全球第一龙头。
根据Frost&Sullivan，2024 年其它消费电子和安防市场规模约19 和8.6 亿美元。
1)其它消费电子CIS：OV 在全球知名VR 大客户获得突破，有望在未来VR/AR的浪潮中深度受益。2)安防CIS：OV 目前在中高端CIS 领域，不断抢占索尼的市场份额，在海康、大华中的供货占比也不断提升。
盈利预测、估值与评级：韦尔股份收购豪威后，成为全球领先的CIS 龙头企业。
光学赛道创新不断，量价齐升趋势确定，CIS 行业将保持长期增长，公司不断升级自身技术实力，在手机CIS 和 汽车 CIS 领域持续取得新突破，公司市占率和盈利能力亦不断提升，半导体高景气下公司有望实现快速增长。我们维持公司2021-2023 年归母净利润分别为44.69、55.54、68.32 亿元，当前市值对应PE分别为50、40、33 倍，维持“买入”评级。
风险提示：手机销量不及预期风险、行业竞争加剧风险。
至纯 科技 (603690)：厚积薄发 发力湿法设备快车道
类别：公司 机构：信达证券股份有限公司 研究员：方竞 日期：2021-08-27
高纯工艺系统龙头，湿法设备生力军。公司从高纯工艺系统起步，逐步拓展了BU1-5 五个事业部，分别开展湿法设备/晶圆再生、高纯工艺系统、先进工艺材料、生物制药、光传感及光器件业务，有望发挥客户资源优势，实现各业务的协同发展。
伴随业务线的不断拓宽，公司营收构成持续丰富，收入规模强劲增长。
2016-2020 年，公司营业收入从2.63 亿元增长至13.97 亿元，年均增速51.8%。利润方面，伴随湿法设备批量出货及高毛利的传感业务拓展，公司利润率逐年提升，2021 年Q1 毛利率达42%。
作为晶圆厂上游的设备和系统供应商，至纯 科技 的成长将深度受益于国内晶圆代工产能的高速扩张。据我们统计，2021 年国内晶圆厂新增产能将达64 万片/月(等效8 英寸)。公司亦于2019/20 年分别通过可转债和定增融资扩产，满足下游需求增长。
系统：下游需求旺盛，本土客户全面覆盖。高纯工艺系统是晶圆厂建设的关键基础设施，承担化学品储存和输送的作用。高纯工艺系统约占晶圆厂建厂成本的8%，是晶圆厂建设中价值量较高的资本开支环节。除了集成电路制造，泛半导体领域的面板、光伏、LED，以及光纤、生物制药等行业亦有广泛的高纯工艺系统需求。
高纯工艺系统业内龙头主要为美、日、台系厂商，国内厂商起步较晚，公司是其中的领军者。2020 年系统业务收入8.63 亿元，毛利率32%，领先竞争对手，并拥有上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户，2020 年所有核心客户均给予了持续的重复订单。
湿法设备：客户验证顺利，单片批量交付在即。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长，重要性凸显。据台湾工研院数据，2020 年半导体清洗设备市场空间49亿美元，2025 年将达67 亿美元。当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断，2018 年，DNS、TEL、SEMES、Lam 四家厂商占据了90%以上的市场份额，国内有至纯、北方华创、盛美、芯源微四家厂商重点布局。
当前湿法清洗设备国产化率约达20%。
2020 年，公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30 台，较2019 年增长50%。同时单片式湿法设备新增订单金额超过3.6 亿元，同比增长112%。产品覆盖28nm 以上全部制程节点，14nm 预计明年开始验证。客户方面公司打入中芯国际、华润微、台湾力晶、TI 等海内外龙头客户，获得重复订单。伴随公司持续扩产，我们看好公司在下游客户获得持续的份额增长。
业务拓展：晶圆再生填补国内空白，并购开辟传感业务。晶圆再生业务是湿法工艺的延伸，主要用于测试片晶圆的重复利用。伴随硅片用量的持续增长和价格上涨，晶圆再生需求旺盛。而当前国内供应商份额不足10%，国产替代意愿强烈。至纯合肥工厂是中国首个量产12 英寸再生晶圆的工厂，建成后预计将形成年产168 万片的晶圆再生产能。
光传感是公司通过并购波汇开启的另一战场。2018 年全球光纤传感器市场规模达43 亿美元，空间可观。对波汇的并购有效增厚了公司的利润，2020 年贡献3.17 亿元营收和0.7 亿元净利。
盈利预测与投资评级：我们预计公司2021/22/23 年，营收分别为19.03/25.71/31.23 亿元，归母净利润分别为3.16/4.24/5.24 亿元，对应当前股价PE 分别为61/46/37 倍。对比同行业可比公司，至纯当前估值仍处于合理区间。考虑到公司作为湿法清洗设备的龙头公司，随着设备技术的不断突破，具备较强的国产替代确定性，市占率有望持续提升。
首次覆盖，给予“买入”评级。
风险因素：行业周期性波动风险；下游客户扩产不及预期风险；国际贸易摩擦风险。
同仁堂(600085)：收入业绩增长符合预期 药品与商业发展稳健
类别：公司 机构：西部证券股份有限公司 研究员：吴天昊 日期：2021-08-27
事件：同仁堂发布2021年中报，报告期内分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润73.59亿元/6.24亿元/6.17亿元，分别同比增长22.58%/29.91%/29.57%，业绩增长符合预期。
二季度收入业绩增长符合预期，已基本恢复至 健康 水平。公司单二季度分别实现营业收入、归母净利润、扣非归母净利润36.53亿元/3.06亿元/3.00亿元，分别同比增长22.84%/26.61%/27.41%。由于20Q2公司销售受到疫情和产能双重影响基数较低，21Q2增速较高，收入业绩金额已基本与18Q2 健康 时期持平。
药品与商业均维持较高增速，发展稳健。21H母公司分别实现营业收入、净利润17.35亿元/5.26亿元，分别同比增长15.42%/17.13%；同仁堂 科技 分别实现营业收入、净利润27.66 亿元/4.74 亿元， 分别同比增长23.45%/16.72%，核心药品稳健增长；同仁堂国药分别实现营业收入、净利润5.87亿元/2.42亿元，分别同比增长13.92%/13.14%；同仁堂商业分别实现营业收入、净利润43.60 亿元/1.85 亿元， 分别同比增长29.03%/110.99%，商业板块目前拥有药房门店900家，以销售中成药与中药饮片为主，2020年同期受疫情影响较大，21H恢复明显。21H公司前五大药品(预计为安宫牛黄丸、牛黄清心丸、大活络丸、六味地黄丸、金匮肾气丸)实现营业收入22.37亿元，同比增长22.84%，增速稳健。
维持“买入”评级。预计公司未来三年归母净利润分别为11.66亿元/12.90亿元/13.99亿元，EPS分别为0.85元/0.94元/1.02元，目前股价对应PE分别为40.5、36.6x、33.8x，维持“买入”评级。
风险提示：疫情持续影响海外业务风险，原材料价格上涨超预期风险。
中新赛克(002912)：前端恢复正增长 后端受海外疫情影响
类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：石崎良/刘凯 日期：2021-08-27
事件：公司发布2021 年中报，上半年实现营业收入3.4 亿元，同比增长1%；归属于上市公司股东的净利润-4433 万元，同比由盈转亏；剔除股权激励费用5720 万元影响，则净利润为1287 万元，同比下降81%；与前期预告基本一致，符合预期。
前端：宽带网产品恢复正增长，移动网产品快速放量。上半年，宽带网产品实现营收1.6 亿元，同比增长24%，毛利率86.8%，同比下降1.01pct。营收增长主要因疫情后，行业需求有所恢复，同时部分项目由去年Q4 延后至今年上半年验收。我们认为，21 年相关投资建设部门主要精力集中在规划制定上，22 年有望进入建设景气周期。移动网产品营收9207 万元，同比增长103%，毛利率68.5%，下降2.33ptc。公司及时推出了5G 移动式移动网产品，正在研发5G 固定式移动网产品，预计将于2021 年下半年发布。我们认为，移动网作为5G 后周期产品，有望在22 年进入快速上升期，复制16~18 年的成长路径。
后端：受海外疫情影响较大。上半年，网络内容安全营收2047 万元，同比下降57%。大数据运营营收1098 万元，同比下降85%。主要受疫情影响，海外业务拓展难度较大，导致部分订单签单和实施均有所推迟。
股权激励费用压制表观利润，未来逐年缓解。20 年公司在股价高位时授予了限制性股票，因此确认了较高的股权激励费用，根据前期披露数据以及年报数据，20~24 年公司股权激励费用约为0.6/1.3/0.9/0.4/0.1 亿元，因此进一步压制了业绩释放，如今股价已经下跌较多，接近限制性股票授予价格。
持续研发投入，巩固传统领域优势并积极拓展新方向。公司持续投入大量人力、物力进行新产品的预研和开发，研发投入占营业收入比例达到43.41%，研发人员人数达到808 人，占公司总人数比例为57.14%。一方面，在传统业务领域继续加大研发投入，保持产品和技术持续领先优势；另一方面，向ToB 业务(企业数字化转型)方向积极转型，前期研发和市场投入较大。
公司自身逻辑不断验证：前后端延伸、多部门拓展。公司管理团队经过多年持续打拼，自身逻辑不断验证。销售从经销走向直销，18~20 年直销比例74%上升至84%。产品从前端延至后端，18~20 年网络内容安全和大数据运营产品占比从10.37%上升至21.28%。业务领域从网信、公安拓展至安全及行业企业应用。
维持“买入”评级：维持21~23 年净利润预测3/4.5/5 亿元，对应PE 22X/15X/13X。
估值水平已具备安全边际，维持“买入”评级。
风险提示：政府采购周期波动风险，项目验收周期波动影响，股权激励费用压制业绩释放。
分众传媒(002027)：业绩符合市场预期 单屏成本受益竞争趋缓显着下滑
类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：张良卫 日期：2021-08-27
投资要点
公司2021 上半年实现收入72.27 亿元，同比增长58.90%，实现归母净利润29.00 亿元，同比增长252.23%。其中Q2 实现收入37.34 亿元，同比增长39.71%，归母净利润15.32 亿元，同比增长95.04%。公司同时预计Q3 实现归母净利润14.80-16.30 亿元，同比增长7.32%-18.20%。
业绩符合市场预期。此外，公司更改回购股份用途，将2.36 亿股公司股份注销，占公司总股本的1.66%；同时宣布中期分红。股东回馈超市场预期。
公司业绩符合预期，但受益于竞争格局改善，楼宇媒体成本下降，好于市场预期。公司2021Q2 收入利润同比快速增长，主要由于去年疫情导致的低基数，拆分来看，楼宇媒体实现收入34.10 亿元，同比增长30.3%，影院媒体实现收入3.13 亿元，同比增长626.3%。本季度虽然公司收入大涨，但楼宇媒体营业成本仅10.08 亿元，同比甚至下滑4.51%，而公司当前点位数量246.4 万个，同比增加5.52%，表明公司单屏成本同比下滑约10%。相对于此前市场对租金成本上涨的预期，本季度的成本下滑情况要好于市场预期。主要受益于竞争格局的改善。基于此，我们将上调公司EPS。
教育培训政策收紧对公司业绩影响有限。公司2021Q2 利润没能环比大幅高于Q1，主要源于：1、2021 年春节返乡人口大幅减少，导致广告主今年春节期间投放热情并未有明显减退；2、教育培训机构广告投放受政策影响出现收紧，分众在线教育广告主广告投放受到负面影响。但公司收入结构多元，在线教育类广告主虽占据一定营收比重，但分众在持续加大各个行业广告主的开发力度，因此导致负面影响有限。回顾2020年，公司收入增长大超市场预期，是因为新消费、金融类、 游戏 类等不同行业广告主的加大投放所致，甚至新消费、基金类广告主的出现都是事先未能预料的。宏观经济回暖带来众多行业广告主盈利情况改善是加大楼宇媒体等品牌广告投放的重要原因。
盈利预测与投资评级：由于公司成本下降受益于竞争格局改善，我们将2021-2023 年EPS 由0.41/0.51/0.60 元上调为0.42/0.51/0.61 元，当前市值对应PE 分别为19.10/15.67/13.05 倍。我们维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济超预期波动、竞争加剧、回款不利
㈥ 华为正式发布问界M7；长鑫存储15项发明专利曝光
消费电子IC封装需求将疲软至2023Q1
据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑 IC和电源管理 IC (PMIC)等消费电子IC的封装需求已显着下降，并可能持续至2023 年第一季度末。
消息人士称，俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期，而那些在 汽车 和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
据了解，从目前的市况来看，消费电子封测需求疲软，车用封测订单大增，以封测龙头日月光为例，该公司CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。
网曝余承东现场考察友商理想L9
AITO 汽车 此前已经宣布，旗下第二款车型问界M7将于7月4日正式发布。定位于中大型SUV，采用了三排六座布局，竞争对手锁定了当下大火的理想ONE。在问界M7发布的前一天，有 汽车 博主爆料称，余承东前往理想 汽车 深圳前海卓悦店体验理想第二款车型——理想L9了，据说在现场研究了四十多分钟，每个位置、每个特点都看得很仔细，最后笑嘻嘻的走了。
对此，有网友调侃：“李想说理想L9是500万以内没对手，那问界M7怎么的也得是800万内没对手了吧？”据此前爆料，问界M7搭载由1.5T四缸涡轮增压增程器与华为双电机所组成的增程式混动系统。1.5T增程器最大功率92kW，前后驱动电机最大功率为130kW/200kW，综合最大功率330kW。此外，新车配备40.06kWh电池组，纯电模式下WLTC续航里程150km。
美光 科技 三季度营收86.4亿美元
7月1日，美光 科技 公司公布了其截至2022年6月2日的第三季度业绩报告。
根据报告，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。
苹果供应链台湾厂商：未接获砍单通知
据报道，市场传出苹果考量通膨导致消费紧缩，下修iPhone 14新机初期备货量，由原定9000万支减少10%。台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变。鸿海iPhone最大组装基地预计8月下旬开始大规模生产iPhone 14。
消息称华为在俄罗斯大举招聘员工
7月3日消息，据俄罗斯《生意人报》援引求职服务平台hh.ru的消息报道，华为公司在俄罗斯积极招聘新员工。今年上半年，华为公司空缺职位数量814个，较去年同期增长49%，去年为545个。
华为公司在销售领域的职位空缺数量是此前的4倍多，如果2021年该公司招聘27名员工，今年已经是117名。此外，华为俄罗斯分公司积极招聘以下领域专业水平高的专家，包括信息技术和通信领域（职位空缺数增加了33%）、设备维护和安装专家（增加了186%），以及大学生和实习生（增加了132%）。该公司还将电子产品生产和维护专家的空缺职位数量增加了233%。
据悉自从俄乌战争以来，已经有许多大型 科技 公司宣布停止向俄罗斯供货，其中，苹果宣布在俄罗斯停售产品；微软宣布暂停在俄罗斯销售所有新的产品和服务；英特尔和AMD也已暂停向俄罗斯和白俄罗斯供货。
长鑫存储15项发明专利曝光
7月4日消息，据天眼查资料显示，近日，国产内存芯片厂商——长鑫存储技术有限公司公开了名为“磁性存储器及其读写方法”、“存储节点接触结构的形成方法及半导体结构”、“半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器”等15项发明专利。
芯片短缺致使国外 汽车 销量暴跌
7月3日消息，据彭博社报道，在过去几个月里，特斯拉、福特、通用 汽车 、Rivian 和 Lucid 纷纷提高了其电动车的定价，部分原因是为了抵消电池原材料的成本飙升。
除此之外，芯片短缺以及供应链中断也是拖累 汽车 供应的一个主要因素。外媒调查发现，今年上半年美国 汽车 平均涨价幅度达 13%，而不断上涨的标价往往会使消费者望而生畏，进一步导致美国 汽车 销量下滑。
据介绍，今年芯片短缺主要影响了包括通用 汽车 在内的大多数 汽车 制造商，但丰田 汽车 和日产 汽车 等亚洲品牌受到的影响最大。一些车企对全球芯片短缺持乐观态度，他们认为此次缺芯危机将很快消退，而另一些车企则对下半年的供应能力表示怀疑。
特斯拉欧洲工厂关闭两周改革生产流程
据报道，特斯拉将从7月初开始关闭欧洲超级工厂两周。由于生产缓慢，这家位于柏林附近的工厂预计将在开业三个月后关闭。为期两周的停工将用于实施生产流程改革，该工厂的目标是将电动 汽车 年产量从5.2万辆提高到约50万辆。目前在整个生产过程中采用的是两班倒的方式，预计将改为三班倒。
华为正式发布问界M7
7月4日，华为正式发布AITO品牌第二款车问界M7，去年12月，华为发布AITO问界M5，今年3月问界M5开始批量交付，华为透露，M5上市第87天累计销量破万。
寒武纪拟定增募资近 26.5 亿元
近日，寒武纪发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 265,000.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。
其中，先进工艺平台芯片项目拟使用 80,965.22 万元募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。
㈦ 合肥长鑫和长江存储两个企业的存储芯片和未来发展哪个更有潜力
长鑫是内存，长江是闪存。内存断电数据丢失，闪存断电数据依然在，技术层面，闪存技术难度更高！另外长鑫是买的国外底层技术，然后升级优化发展，发展有一定局限性，且与世界一流水平有2-3代的差距！而长存完全自主研发，技术几乎达到世界一流水平。从市场发展来看，内存技术有天花板，需求市场几乎停止增长，而闪存技术革新空间很大，市场需求每年更是以30%的增长速度扩张。综合来看长江存储发展前景更大！
两家企业之间内部高层人员同属于紫光派系。因此在产业结构分工上是协调合作方式。合肥长鑫主攻可读存储；长江存储以研发可写存储。
长江存储属于国家队，合肥长鑫地地道道属省级队。由此看来，长江存储比合肥长鑫起步高。不过合肥长鑫率先将上市产品对标到世界同等级别，而长江存储还需时日。
另外，众所周知，玩存储晶圆是个烧钱项目，风险变数极大，所以这些企业背靠的是有实力的大级别体量玩家。长江存储背靠武汉，是国家倾尽全力打造的存储之都；合肥近几年靠集成芯片（京东方）实实在在是挣到百千亿的，夹持国家科学中心名头不可小觑！
综叙，潜力谁大不好说，一个是小狮子，逐渐霸气侧漏想挑战王位；一个是小老虎，虎虎生威欲占山为王！
冲出重围千亿起步，强敌环伺巨头统治。
存储芯片的前景如何展望？
合肥长鑫，成立于2016年5月， 专注于DRAM领域 ，整体投资预计超过1500亿元。目前一期已投入超过220亿元，19nm8GbDDR4已实现量产，产能已达到2万片/月，预计2020年一季度末达4万片/月，三期完成后产能为36万片/月， 有望成为全球第四大DRAM厂商。
长江存储，成立于2016年7月， 专注于3DNANDFlash领域 ，整体投资额240亿美元，目前64层产品已量产。根据集邦咨询数据，2019年Q4长江存储产能在2万片/月，到2020年底有望扩产至7万片/月，2023年目标扩产至30万片/月产能， 有望成为全球第三大NANDFlash厂商。
最近利基型内存（Specialty DRAM）的价格大涨，我们今天就来聊聊 DRAM 是什么？
Dynamic Random Access Memory，缩写DRAM。动态随机存取存储器，作用原理是利用电容内存储电荷的多寡，来代表一个二进制比特是1还是0。这一段听不懂，听不懂没关系，你只需要知道，它运算速度快、常应用于系统硬件的运行内存，计算机、手机中得有它，你可能没听说过DRAM，但你一定知道内存条， 没错，DRAM的最常见出现形式就是内存条。
近几年的全球DRAM市场，呈现巨头垄断不变，市场规模多变的局面。
全球DRAM生产巨头是三星、SK海力士和美光，分别占据了41.3%、28.2%和25%的市场份额。
2019年市场销售额为620亿美元，同比下降了37%。其中美国占比39%排名第一，中国占比34%排名第二，中美是全球DRAM的主要消费市场。细分市场，手机/移动端占比40%，服务器占比34%。
总结来说，巨头垄断，使得中国企业没有议价权，DRAM芯片受外部制约严重。 当前手机和移动设备是最大的应用领域，但未来随着数据向云端转移，市场会逐步向服务器倾斜。
未来，由于DRAM的技术路径发展没有发生明显变化，微缩制程来提高存储密度。那么在进入20nm的存储制程工艺后，制造难度越来越高，厂商对工艺的定义已不再是具体线宽，而是要在具体制程范围内提升技术，提高存储密度。
当前供需状况，由于疫情在韩、美两国发展速度超过预期，国内DRAM企业发展得到有利发展。
合肥长鑫、长江存储 两家都是好公司，都在各自的赛道中冲刺，希望他们能够在未来打破寡头垄断的格局。
看哪家产品已经销售了，其他吹得再好都是假的
目前看合肥长鑫优势明显
合肥长鑫和长江存储两个企业的存储芯片和未来发展哪个更有潜力？闪存也好内存也罢都是国内相当薄弱的环节，都是要在国外垄断企业口里夺食，如果发展得好都是相当有潜力的企业。只是对于市场应用的广度而言，合肥长鑫的内存可能相对来说更有潜力一些。
这两家企业一家合肥长鑫以DRAM为主要的专注领域，长江存储以NAND FLAH领域，而且投资都相当巨大，都是一千亿元以上的投资。长江存储除了企业投资之外，还有湖北地方产业基金，另外还有国家集成电路产业投资基金的介入，显得更为有气势。而合肥长鑫主要以合肥地方投资为主，从投资来看看似长江存储更有力度更有潜力一些。
不管时闪存还是内存，目前都被美国、韩国、日本等国外的几家主要企业所垄断，价格的涨跌几乎都已经被操纵，国内企业已经吃过不少这方面的苦。DRAM领域的三星、海力士、镁光，NAND领域有三星、东芝、新帝、海力士、镁光、英特尔等，包括其他芯片一起，国内企业每一年花在这上面购买资金高达3000多亿美金，并且一直往上攀升。
这两家企业携裹着大量投资进入该领域，但短时间之内要改变这种态势还很难，一个是技术实力落后，另一个是市场号召力极弱。目前与国外的技术距离差不多在三年左右，况且这两家的良品率和产能还并不高没有完全释放，在市场应用上的差距就更为悬殊。
从市场应用上来看，各种电子产品特别是手机及移动产品将会蓬勃发展，内存的应用地方相当多，甚至不可缺少，这带来极大的需求量。相对而言，闪存应用地方可能要稍稍窄小一点，但需求同样庞大。
国外三星、海力士等处于极强的强势地位，而合肥长鑫和长江存储要想从他们嘴里争夺是相当不容易的。不过有国内这个庞大的市场作后盾，相信这两家未来都有不错的前景，一旦发展起来被卡脖子的状况将会大为改观。
更多分享，请关注《东风高扬》。
理论上说长江存储潜力更大，技术水平距离三星更近。长鑫的话制程跟三星还有一些差距，另外gddr5和ddr5长鑫都还没影。
市场来说长鑫的dram内存价值更大。
但是不论nand还是dram存储市场都是需要巨额投入和多年坚持的，所以谁钱多谁潜力大。
合肥长鑫是国产芯片的代表企业，主要从事存储芯片行业中DRAM的研发、生产和销售。企业计划总投资超过 2200 亿元，目前已经建立了一支拥有自主研发实力、工作经验丰富的成建制国际化团队，员工总数超过 2700 人，核心技术人员超过 500。
长江存储成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业。目前全球员工已超 6000 余人，其中资深研发工程师约 2200人，已宣布 128 层 TLC/QLC 两款产品研发成功，且进入加速扩产期，目前产能约 7.5 万片/月，拥有业界最高的IO速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。
存储芯片行业属于技术密集型产业，中国存储芯片行业起步晚，缺乏技术经验累积。中国本土制造商长江存储、合肥长鑫仍在努力追赶。
谁先做出产品谁就有潜力，两家现在主要方向也不一样，一个nand一个dram，也得看技术和顶级玩家三星的差距
当然是长江存储更有潜力，长江存储有自主知识产权的3d堆叠工艺平台，是国家存储产业基地，长鑫买的外国专利授权，发展受到外国技术限制。长江存储可以依靠3d堆叠工艺平台轻松杀入dram领域，而长鑫却没有可能进入nand领域。
㈧ 兆易创新的芯片是谁代工的
兆易创新实现量产DRAM芯片，是由长鑫存储代工。
此前，兆易创新已经从长鑫存储采购产品。根据兆易创新于2020年11月发布的公告，过去12个月内，公司从长鑫存储采购DRAM产品约1.80亿元，双方产品联合开发平台合作约1966万元。
2020年5月，搭载长鑫DDR4颗粒的内存条正式上市，标志中国首款自主研发的DRAM芯片终于投入市场。随后长鑫存储的DDR4颗粒就在产能爬坡阶段，兆易创新也同时销售合肥长鑫的DRAM产品。
此前，兆易创新副总经理、董事会秘书李红在2020年业绩会上表示，今年开始贡献营收。对于DRAM研发的进展，李红表示，2021年上半年推出首颗19nm的DDR4产品，17nm的DDR3计划会晚一些推出，后续仍然按照既定规划投入新产品研发，持续推出新产品。
㈨ 高筑墙、广积粮、缓称王
为应对美国政府的技术出口管制措施，消息人士称，华为正持续储备那些最难获取的美国半导体产品，以维持主力业务通信设备及服务器使用的供给，其中包括赛灵思的FPGA，英特尔和AMD的服务器处理器等尖端产品。据业内人士曝料称，华为甚至还有可能向高通备手机处理器的货，以备不时之需。
据《日经亚洲评论》援引消息人士报道，华为已经储备了长达2年份的美国关键芯片，期间其业务运营或将不受美国政府制裁影响。
据消息人士称，华为储备芯片的重点在于英特尔（Intel）和美国超威半导体公司(AMD）所生产用于服务器的中央处理器(CPU)、赛灵思（Xilinx）公司的现场可编程门阵列芯片（FPGA）。这些芯片都是华为基站业务和新兴云业务“最重要组件”，现在，华为有足够的库存可支撑1.5至2年时间，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。
芯片业内人士 @手机晶片达人 在新浪微博上引用KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 周四(28 日)发布的一份研究报告称，美国扩大封杀华为后，高通可能出人意料地成为赢家。John Vinh 预计 2021 年华为将不会使用海思半导体自家的芯片，而是将在旗舰手机 Mate 50 和 P50 上采用高通的骁龙（Snapdragon） 芯片组 。
据日经引述业内人士透露，2018年年底，也就是在华为CFO孟晚舟在加拿大被捕后不久，华为已经开始储备这些关键芯片。
华为在上周披露，公司在2019年投入了人民币1674亿元储备芯片、组件以及材料，比2018年增长了73%。
尽管华为没有披露储备了何种芯片，但该人士称， 华为尤其希望多储备赛灵思的FPGA。据悉，赛灵思的FPGA还被用于美军的最先进隐形战斗机“F35”，太空 探索 及卫星等，因此被认为与国家安全有很大关联，被禁止出售给华为 。
5G浪潮袭来，这种可编程芯片对华为基站和电信设备机房至关重要，而业内又没有能够匹敌赛灵思的非美供应商。
海思半导体的芯片设计开发能力一流，据悉早已着手进行开发取代赛灵思FPGA的产品，不过相关人士透露， “ 华为（海思半导体），虽然有很好的设计能力，目前仍无法设计出与赛灵思及英特尔（旗下Altera）具有同等性能的FPGA 。“
自1985年赛灵思发明FPGA以来，其容量提高了一万倍以上，速度提高了一 百倍以上，价格和能耗缩小了一千倍以上。长时间的底层积累，让FPGA技术壁垒高企，华为和中国厂商要短时间实现替代几乎是不可能。
与一般 IC 设计企业不同的是，FPGA硬件需要配套EDA软件一起使用，所以FPGA 公司通常需要自行研发适配自家硬件的EDA软件，因此也算半个EDA软件公司。由于FPGA版图及布线复杂，硬件设计难度较大，加之软件和硬件协同开发，系统工程的难度再升级。
另一方面，FPGA核心专利被几家美国巨头垄断，赛灵思和Altera在FPGA领域的专利数近10,000个，而国产厂商如紫光同创专利数仅约200项，相差悬殊。国内厂商在其专利有效期结束前，很多高端应用领域不能碰，未来随着部分专利的有效期结束，及国产厂商在新专利上的突破，国产FPGA或迎来转机。
目前国内的FPGA厂商主要有 紫光同创、国微电子、成都华微电子、安路 科技 、智多晶、高云半导体、上海复旦微电子和京微齐力 等。
据Gartner数据，全球FPGA市场规模2019年达到69亿美元，2025年达到 125亿美元，未来市场增速稳中有升。亚太区占比达到42%，是FPGA主要市场，其中中国FPGA市场规模约100亿人民币，未来随着5G部署及AI技术发展，国内FPGA规模有望进一步扩大。
2017 年时，国内FPGA市场国产率还低于 1%，如今美国禁运将逼着国产厂商加快自研脚步，也让更多客户开始采用国产FPGA替代，这是百亿级的市场机会。
除了赛灵思， 华为还通过从英特尔、AMD采购高端服务器CPU 。英特尔和AMD都是美国芯片开发商，控制着全球近98%的服务器CPU市场，而目前全球IT信息产业依然是由x86架构的底层芯片主导。
2018 年，全球 IT领域采用的处理器，英特尔占比 90.41%，操作系统则是微软的Windows一家独大，占比达 88.17%。同时，围绕他们形成的“WinTel“产业生态，包括一系列的配套软硬件如服务器、存储、数据库、中间件、应用软件等，长期居于市场垄断地位。
国产x86服务器芯片厂家目前有兆芯、中科海光、澜起 科技 、北方众志等。不过x86授权通常在内核层，一方面获得授权后的芯片仍有相对“黑盒子”的部分，其次在此基础上扩展形成自主指令集的难度也较大。
所以包括华为鲲鹏在内的国内外厂商，近年来大力发展Arm架构服务器芯片，欲以低功耗等差异化竞争蚕食x86市场，但尚未形成星火燎原之势。
Arm 主要有三种授权等级：使用层级授权、 内核层级授权和架构/指令集层级授权，其中指令集层级授权等级最高，企业可以对 Arm 指令集进行改造以实现自行设计处理器，比如苹果就在Arm v7-A架构基础上开发出了Swift架构。国内的飞腾和海思鲲鹏都已经获得了Arm v8指令集永久授权，双方有望在未来形成自己的指令集，且在无法再获得Arm新授权的情况下，继续维持先进性。
而依托MIPS架构自研指令集的龙芯，以及Power架构自研指令集的申威，虽然在自主知识产权程度上最高，但两者的制造工艺相对落后，短期在商业市场缺乏竞争力，需要打持久战。龙芯长期合作的代工厂意法半导体位于欧洲和美国，严格来讲属于中国设计，欧美制造；申威有军方背景，其CPU必须是中国企业制造的，例如中芯国际。
2018年8月，国采中心通过公开招标方式确定了2018-2019年服务器产品协议供货商，入围名单中包括了七家国产服务器处理器： 龙芯(MIPS-LoongISA 2.0)、飞腾(Arm v8)、申威（SW-64）、华为海思(Arm v8)、海光（x86）、宏芯(Power)和兆芯（x86） 。
2020年5月，中国电信在服务器集采资格预审中，单独列出了包含华为鲲鹏920芯片或海光HYGON Dhyana系列处理器的H系列全国产化服务器，是首次将全国产化服务器单独列入招标目录。
有评论认为，近年来自主可控成为中国 科技 发展重要目标，中国电信作为央企，承担着政治责任、经济责任、 社会 责任以及企业发展的责任。从2018年的政府国采，到2020年中国电信以搭载华为、海光等国产CPU的服务器，取代部分英特尔、AMD产品，看出在推行国产化、培育国产自主可控产业链上，政府和央企正在做出表率。
华为服务器产品在消耗这两年英特尔、AMD库存期间，预计也会加紧自研鲲鹏系列替代，或是扶持一些国内自主可控的处理器产品。
手机处理器方面，虽然华尔街日报引述的报告纯属猜测，但有网友认为，购买使用高通处理器的方法并非不可行。@来往新世界 表示，华为可以国外市场用高通，国内市场用海思。这样既照顾了美国企业的利益，也能照顾国内支持者的情绪，换来争取发展的时间。这也是从奥巴马政府开始，到特朗普政府，美国一直奉行的策略——不希望华为自研芯片，希望来买美国货。而事实上在被制裁之前，华为也一直是高通射频等类别芯片的大客户。
另外，自去年以来，华为还一直在从三星、SK海力士、美光以及铠侠(Kioxia，原东芝存储)采购DRAM内存芯片和NAND闪存芯片。
在 NAND Flash 市场中，三星、铠侠、镁光、SK海力士、西部数据、英特尔这六家原厂长期垄断着全球 99％以上的份额。此外，国际原厂持续引领着 3D NAND 技术研发，形成了较为厚实的技术壁垒。
长江存储作为国内专注 3D NAND 闪存设计制造一体化的IDM 集成电路企业，正在破局。他们在 3D NAND 研发中使用自主知识产权的 Xtacking 架构，将两种电路进行堆叠，从而实现逻辑电路与存储电路结合，实现较传统 3D NAND 更高的存储密度。
基于此架构，公司已经在 2019 年9月宣布开始量产64 层 3D NAND；2020年4月，长江存储又发布了128层QLC 3D NAND，预计量产时间将在今年年底到2021年上半年之间。
DRAM方面，本土厂商长鑫存储已获得奇梦达、Rambus等巨头的大量专利，并于2019年4季小批量生产首批DRAM芯片。
但纵观全球存储芯片市场，中国生产的存储芯片仍不具备竞争优势，并且大批量供货存在难度，因此华为预判美国政府可能再次扩大限制范围，早早囤了货。
“华为正在进行‘战时’储备，”消息人士称，“如果实际需求是每月100颗芯片，那就订购150颗，储存起来。相对于处理器芯片，不需要频繁升级的存储芯片更容易建立库存。”
针对日本经济新闻的采访，关于库存采购的品项，华为方面未予置评。赛灵思、英特尔和AMD均均表示“遵守美国的法律和规定”，铠侠只是表示公司经营行为符合其经营所在国的规章制度。
美国商务部5月15日公布了进一步对华为与美国企业之间的交易加强管制的计划，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，外国厂商也不例外。
在美国升级限制的背景下，拥有足够的芯片库存对于华为按时推出产品至关重要。分析师认为，尽管华为采取了储备措施，但在新的出口管制限制下， 无论产品出现什么问题，都不能直接从美国半导体大型企业那里得到技术支持或客户服务。“长期看来，这可能会导致（华为的）产品竞争力降低” 。
顾问机构Eurasia Group研究主管Paul Triolo表示，囤货只能解燃眉之急，但美国的行动可能会集中在华为的基础设施业务、旗下企业、云服务以及人工智能业务上。这些行业的竞争非常激烈，需要有能力快速迭代设计，并整合来自各种来源的最新和最好的技术。
这种担心不无道理，据《金融时报》引述瑞士信贷亚洲半导体研究部主管RandyAbrams 5月18日发表研究报告指出，全球芯片制造商当中，约40%都使用应用材料(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)等美国厂商的设备，多达85%则使用Cadence、Synopsys及Mentor, a simens bussiness的EDA软件。
按照美国的规矩，眼下几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作，海思在设计芯片时，也只能用旧版本的EDA软件。
㈩ 2022年上市，国产内存芯片实现量产，领先业界平均制程11~21纳米
相较于PC端、智能手机芯片制程的更新换代速率， 汽车 、家用电器等传统芯片制程过渡到尖端芯片制程的时间相对较长。步入2021年后，内存市场迎来了一波升级， 眼下PC端领域已经步入到DDR5时代 。低端的 DDR3内存逐渐被三星、SK海力士淘汰。 但对于国产厂商来说，这是 切入DDR3内存市场的最佳时机 。
2021年11月18日消息 ， 合肥长鑫重拾DDR3业务 ，为 兆易创新代工DDR3内存芯片 。据了解，合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3内存芯片采用的是 19纳米制程 。这比业界普遍使用的 30~40纳米 制程的 DDR3芯片 ， 领先了11~21纳米 。
目前合肥长鑫的19纳米DDR3内存芯片还处在工厂测试阶段， 出货时间暂定在2022年第一季度，预计2022年下半年，合肥长鑫将增加DDR3内存芯片产能。 可能有些朋友会说，DDR3早已被淘汰了，眼下已经是DDR5时代，兆易创新委托合肥长鑫代工的DDR3内存芯片，用往何处呢？
正如前面所说的，比起PC端、智能手机行业，家电、灯具等利基市场产品所用芯片的更新换代速率较慢。 合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3芯片用于家电、灯具当中 ，这些设备对内存芯片的性能、容量要求并不高。更何况合肥长鑫负责代工的DDR3内存芯片采用的是19纳米制程，因此能够满足大多数智能家居设备的内存需求。
大数字智能时代的到来，各行各业都在朝着信息智能时代过渡，台灯、厨房油烟机、扫地机器人等家用设备对芯片的需求量不断提高。虽说比起PC端、智能手机等高精尖设备，家电家居的利润并不高，但“蚂蚁再小也是肉”。显然，相较于手机、PC端，灯具、家电设备的市场规模更大。
为了在短期内实现效益的最大化，三星、SK海力士、美光等内存芯片巨头，将目光放在了DDR5身上。但DDR5对于大多数家居家电来说，有些性能过剩，容易造成制程浪费。兆易创新瞅准市场空档期，趁此机会加大对DDR3的市场布局，一定程度上能够提高兆易创新的营收以及市场竞争力。
当然，对于合肥长鑫来说，重拾DDR3制程，只是为了扩宽公司的业务营收，推动产业产品链多元化发展。作为国产存储芯片巨头，合肥长鑫采用自主研发技术于2019年实现了DDR4芯片的量产。关于制程更精密，设计难度更高的DDR5、LPDDR5等内存芯片，合肥长鑫不断加大资金投入力度，争取破冰技术壁垒。
值得一提的是，另一家国产存储芯片巨头，长江储存于2021年7月29日率先攻坚128层闪存芯片技术壁垒，成功推出128层堆栈的闪存芯片。这拉动了我国内存芯片产业的发展。
相较于三星、SK海力士等内存芯片巨头，虽说我们还与之存在一定的距离，但千里之行，始于足下。相信在长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片厂商的努力下，总有一天我们会实现对三星、SK海力士等内存芯片巨头的持平、赶超。
对于合肥长鑫重拾DDR3内存芯片业务这件事情，大伙有什么想说的呢？眼下长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片商不断破冰技术壁垒，在内存芯片领域中取得了许多不错的成绩。你认为我们能否在内存芯片领域中与国外内存芯片技术实现持平呢？
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