⑴ 帮忙解释下solid state storage device 详细点最好
固态存储设备
一、固态存储设备的应用
在航空航天信息处理系统中，大容量固态存储器有磁泡和半导体盘。其主
要优点是没有机械运动部件、比磁盘、磁带存储器更能承受温度、振动、冲击
。90年代初Intel公司推出新型闪速存储器（Flash Memor
y）后，受到宇航系统及其它抗恶劣环境计算机应用领域高度重视。这种半导
体存储器是非易失性的，当电源有故障或被切断后，信息仍保存完整。
闪速存器基本特点是可以电擦除，并且可按字节重新编程，特别适合用在
实时模拟和电子战场合。Flash Memory现也译为快速擦写存储器
。
在宇航系统中Flash Memory主要用在以下领域：
（1）数据采集子系统。所采集的数据可以周期性地从芯片中取出，进行
分析、综合。电擦除后，Flash Memory成为空白芯片，可反复使
用万次以上。
（2）需要周期性地修改已存储的代码和数据表。过去用EPROM（可
擦、可编程只读存储器），修改一次代码耗时15～20分钟，用Flash
只要一秒左右。擦除和重新编程可在同一系统或同一编程器插座中现场进行。
（3）宇航计算机研制阶段（组装、装配），用它存放硬件诊断、调试程
序，芯片直接装焊在电路板上，既可提高系统可靠性，又增加了调试灵活性。
此外，Flash可维修性优异，可通过串行通信口对电路上的芯片直接进行
改写，可显着降低维修费用。
（4）固化操作系统，可以比装在软盘或硬盘上的操作系统开机等待时间
大大减少，提高系统实时性。
（5）当要求系统关键数据安全性时，例如飞行员（领航、驾驶员）携带
飞机数据库中保密信息时，一旦被击落，要有安全措施或清除掉上述信息。美
国海军空战中心信息存储部门十分强调：要在几秒钟内全部清除掉所存信息。
对此磁盘或磁带机难以胜任。
因此，在航空航天及军事系统中，Flash具有非易失性、可电擦除、
高密度和快速诸优点。即使价格昂贵，一般也倾向优选此方案。
二、闪速存储器的基本工作原理
ETOX－Ⅱ（Eprom Tannel OXide）闪速存储器是
Intel公司推出的典型Flash产品，其工艺是由标准的Cmos E
prom工艺发展而来的，单元结构一样。两者差别在于ETOX－Ⅱ的栅极
氧化层较薄，为100～120�，使它具有电擦除功能。而Epron的氧
化层一般为325�。
下面从编程（信息写入）和擦除原理方面进行分析。
1．编程原理
Flash和Eprom的编程原理相同。控制栅上接＋12V±5％的
编程电村Vpp，漏极（drain）上外加5V电压，源极（Source
）接地。漏源极间的电场作用使电子空越沟道，在控制栅的高电压吸引下，这
些自由电子越过氧化导进入浮置栅，（Floating gate），一旦
该栅获得足够多的自由电子，源漏极间便形成导电沟道（接通状态）。信息存
储在周围都绝缘的浮置栅上，即使电源切断，信息仍然保存。
2．擦除原理
Flash的擦除原理和Eprom完全不同。电擦除可编程只读存储器
（EEPROM）每位信息可用电来擦除；而紫外（UV）型Eprom（U
VEPROM）是靠紫外光束来“中和”浮置栅上的电荷实现整体擦除的。
Flash备两种Eprom特点。在源极上施加高电压Vpp，而控制
栅接地，在这种电场作用下，浮置栅上的电子就越过氧化层进入源极区域，被
外加电源全部中和掉，实现整体擦除。随着存储容量增大，Flash也可采
取分区擦除。
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三、Flash存储器芯片及半导体固态盘产品现状
美国两大供应Flash存储芯片的厂商是Intel和AMD。前者约
占70％，AMD占16～30％市场。
Intel公司16Mbits芯片1993年面市，1994年春已推
出单片32Mbits第四代产品。AMD公司将于1994年推出16Mb
its芯片，比商用产品推迟一季度交付军品芯片。
日本有四家公司生产供应4Mb FlashE〔2〕prom，它们是
东芝、日本电气（MEC）、三菱电机和日立，分别用512K×8b、25
6K×16b、或512K×6b以及512K×8b组成，可重写次数10
≥〔4〕次，生产工艺为CMOS、0．7～1．0μm，批量生产时间均为
1992年以后。
从逻辑结构上看，Flash是与或（NOR）逻辑，一般电源电压是＋
5V、＋12V。1987年东芝推出NAND与非逻辑的Nand Epr
om利用Fowler－Nerdhein隧道进行擦除和重写，电源电压只
用单一＋5V。它的位面积仅为Fash的36％，成本比Flash更低。
缺点是读出时间比Flash约慢10倍，在要求体积紧凑、电源单一、可靠
性高的场合Nand型更有潜在优势。第一个Flash产品是在美国的日本
公司开发的，但在生产和应用方面美国处于领先地位。
四、现有Flash存在的主要问题
虽然Flash具有电气整体擦除、高速编程（每个芯片总编程时间仍需
以秒计，每字节花费10～100μs）、低功耗、抗噪声、内部命令寄存器
结构可以和微处理器、单机片机微控制器写入接口兼容，以及比E〔2〕pr
om密度大、价兼、可靠等优点，但仍存在以下缺点和问题：
1．入时间过长（读出速度可与RAM相当）。不适合在军事宇航控制系
统中作随机存储器，适宜用作只读存储器（ROM）。
2．数据传输率不高。一般为270KB／S，而温盘机一般都超过1M
B／S。
3．Flash芯片仍存在极限寿命。过去几年，写入一擦除周期已从1
0〔5〕次提高到10〔6〕次。由于芯片的写入耐疲劳度所限，如果一个扇
区（Sector）被写入5万到10万次，它的氧化层就被磨损。
目前解决上述寿命问题的技术方案有以下三点：
（1）为回避此问题，Targa Electronics）公司研制
一种IDE（Integrated Device Electronic
s）接口的板级固态盘产品，该产品内装软件以保证数据完整性，一旦执行存
取操作就将数据重新安排并且在扇区磁道上标注出已损坏的扇区号。
（2）Sundisk公司作为Flash盘的最早厂家之一已经较好地
解决了这一问题。它采用了纠错码（ECC）技术、磨损调整（Wear－L
eveling）技术，以及动态缺陷管理技术等。
所谓磨损调整技术就像更换汽车轮胎安装部位那样，当某一扇区已经写入
太多次数时，就把基中数据搬移到另一扇区去。
动态降管理技术，必要时把某一已坏的信息位（bit）重新映像到另一
位。Sundisk公司不让任一位写入次数超过5万次，据称使用具备这些
技术的存储系统工作100年也不会破坏。尽管Flash有寿命极限问题，
但可以克服。
Sundisk公司称它不依靠另加软件就可实现磨损调整功能并且该存
储系统能和DOS及Windows系统100％全兼容。虽然它主要面向商
用，但已在波音777飞机上安装使用。
4．在提高可靠性方面存在的问题及改进措施
（1）偶然性的擦除使信息丢失：为此Intel公司1990年在其F
lash芯片中增加了字组保护结构（boot block archit
ecture），它能保持一部分重要代码不被偶然擦除丢失。
（2）传统的Flash芯片为实现重新编程需要单独的外电源＋12伏
电路。为适应军品宽温（－55℃～＋125℃）变化，要求＋12伏±5％
严格控制允差范围，这对军用固态盘存储系统不合适。为此AND公司于19
93年4月推出一种单一＋5伏电源供电、1Mb Flash芯片，其写入
次数至少有10万次。采用这种芯片既提高了可靠性又使写入周期次数增大。
写入周期耐疲劳度（Write cycle enrance）指在每
一扇区内可以反复存储数据的次数。
今后，要求双电源（＋5，＋12伏）的芯片将渐被淘汰。
5．在仿真硬磁盘（HDD）时，占用主机CPU时间
传统的Flash芯片构成存储器时由主机系统的软件命令控制，花费C
PU时间。
AMD公司单电源（＋5伏）芯片中已装入“嵌入式算法”（Embed
ded algorithm）命令由它给出。
许多固态盘仿真旋转式HDD时，主要是CPU花费时间在它的I／O端
口上访问传统的驱动器。
五、现有抗恶劣环境固态盘
我们将适应宽温、耐冲击、抗振动并经过美国军标质量论证过的各公司产
品型号扼要列于表中，以供参考。
⑵ 世界上能造芯片的国家有哪些
第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。
第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。
第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。
第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
⑶ 世界上哪几个国家具有建造芯片的能力
1、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
2、美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
3、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
4、韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
5、日本
东芝 （Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
(3)美国最大存储芯片扩展阅读：
建造芯片过程：
1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。
在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。
到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。
经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
⑷ 芯片主要生产国
芯片产业是技术、资金和人才高度密集的产业。所以一些芯片产业中心往往形成在世界顶尖大学附近或者高科技企业聚集的地方，比如美国的硅谷，是半导体产业最有影响力的研究中心。当然，全球有很多半导体产业集群。今天我想和大家分享一下全球八大芯片产业中心。
首先，目前全球最大、最有影响力的半导体产业中心仍然是美国的“硅谷”。整体而言，“硅谷”是美国最大、芯片产业链最完整、竞争力最强的芯片产业中心，生产了全美约三分之一的芯片。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷。在过去的20年里，英特尔一直是世界上最大的芯片公司。英特尔是IDM，即垂直整合的芯片供应商，涵盖设计、制造、封装和测试。
世界五大芯片设计公司中有四家的总部设在“硅谷”，包括博通、高通、英伟达和AMD。当然也包括自主研发芯片的苹果，FPGA巨头Xilinx。由于其强大的芯片设计能力，硅谷实际上是全球芯片代工行业最重要的市场来源。在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司、科雷和林凡·R&D的总部也在硅谷。
二、德州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的R&D和设计中心，那么德州就是美国芯片产业的制造中心。这个州的晶圆厂主要集中在达拉斯和奥斯汀，共有15家晶圆厂。它是达拉斯TI(德州仪器)的总部，TI在德州有五家晶圆厂。中国领先的两家芯片公司TSMC和SMIC的创始人张忠谋和张汝京都来自德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额遥遥领先于其他厂商。此外，三星电子在该州拥有一家12英寸晶圆厂，Qorvo拥有三家晶圆厂，恩智浦拥有三家工厂，英飞凌、高塔半导体和X-Fab各有一家工厂。
三、韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国。三星电子和SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。韩国芯片的大部分产能都集中在京畿道。从三星电子的角度来看，目前韩国共有5家晶圆厂(包括4家12英寸晶圆厂和1家8英寸晶圆厂)，分别位于花城、平泽等地。主要产品包括逻辑芯片代工、图像传感器和存储芯片。京畿道的韩国芯片公司大部分是IDM，涵盖设计、晶圆制造、封装测试。从事专业OEM的企业有东方高科等。
⑸ 世界上能造芯片的国家是
1、日本
东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
2、新加坡
新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
3、美国
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
4、中国
中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
5、韩国
三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
⑹ 世界十大半导体巨头都是谁
半导体历来是现代生活的十分重要组成部分。无论是上班路上的交通：比如 汽车 、电梯、红绿灯，还是到与客户、朋友和家人交流的设备：比如电脑、电话、平板电脑，都要用到半导体。尤其是随着物联网的普及，每一种能够想象的产品都将内置半导体，以实现通信和联网。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从 科技 或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现如今大部分的电子产品，比如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的联系。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。值得一提的是， 芯片设计位于半导体行业的最上游，是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高，需要大量的人力物力，需要长时间的技术积累和经验沉淀。需要提醒的是，中国的华为芯片设计世界领先水平。下面介绍世界十大半导体巨头，并根据2019的销售额来分析一如下：
一、英特尔(美国)
销售额: 563.1亿美元
行业地位及影响力： 英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的 历史 。英特尔公司已成为世界上最大设计和生产半导体的 科技 巨擘。
1971年，英特尔曾经推出了全球第一个微处理器。微处理器不但带来了计算机和互联网革命，而且改变了整个世界。2016年4月 ，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。 2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。 2016年4月底，英特尔将会退出智能手机芯片市场。
英特尔公司(INTC)主要设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司总部位于加州圣克拉拉，于1968年由美国风险投资家亚瑟•洛克(Arthur Rock)出资250万美元成立。
英特尔最初的产品是内存芯片，其中包括世界上第一个金属氧化物半导体。英特尔1993年推出Pentium微处理器，推动了个人电脑市场的大幅扩张。英特尔为惠普和戴尔等电脑公司提供处理器支持。
二、（韩国）
销售额:435.4亿美元
行业地位及影响力 ：三星集团是韩国最大的跨国企业集团 ， 三星集团包括非常多的全球下属企业，比如旗下子公司有: 三星电子、三星物产、三星人寿保险等。三星集团成立于1938年，由李秉喆创办。
旗下子公司包含:三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星证券、三星物产、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等，由家族内的李氏成员管理，其中三间子公司被美国《财富》杂志评选为世界500强企业。三星电子是旗下最大的子公司，尤其在2009年全球500强企业中，三星电子占据了第40位的一席之地。
全球最受尊敬企业排名第50位，三星的品牌价值排名第19位。2020年4月，三星正式宣布退出LCD面板市场，于2020年年底关停旗下在韩国和中国的所有LCD面板产线。
2020年5月6日，三星电子副会长、三星集团实际掌门人李在镕宣布不会让子女继承经营权。意味着从创始人李秉喆到李健熙会长再到李在镕的爷孙三代家族经营血缘继任模式告终。
三、台积电（中国台湾）
销售额:293.2亿美元
行业地位及影响力： 中国台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称:台积电，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
1987年，张忠谋创立台积电，当时几乎没有人看好。但张忠谋发现是一个巨大的商机。因为在当时，全球半导体企业都是一样的商业模式。比如Intel，三星等巨头自己设计芯片，并且在自有的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装——全能且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。 2001 连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)中国台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2000年， 名列美国商业周刊(Business Week)全球一百大最佳 科技 公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。 中国台湾Career杂志调查出台积电为"大学生最爱的100家民营企业"，台积电已连续5年夺得中国台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
台积电(TSM)自称是全球最大的专业独立纯半导体代工厂。纯代工表示只制造集成电路，没有任何内部设计能力。许多领先的半导体公司将元件制造外包给台积电，以降低劳动力成本，同时投资于研发。
四、高通（美国）
销售额:154.4亿美元
行业地位及影响力 ：高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市 。高通曾是全球领先的无线 科技 创新者，它变革了世界连接、计算和沟通的方式。尤其把手机连接到互联网，事实上，高通的发明开启了移动互联时代 。现如今高通的基础 科技 赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有它的发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已超过20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业 。
值得一提的是，高通公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，高通排名第392 。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位 。在《财富》2019"改变世界的公司"榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一 。
高通还被《快公司》(Fast Company)评选为"2020年全球最具创新力公司" 。自2016年起，高通中国连续四年荣获"中国最受尊敬企业"称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、 社会 责任及美誉度等多维度实力的权威奖项 。
着名产品：骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，它覆盖了入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。骁龙曾经以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。
高通历来是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机之前也大多采用骁龙处理器。比如许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3，HTC One，联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ，步步高vivo S1、联想乐Phone等。
高通曾经是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。值得一提的是，2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。
五、博通（美国）
销售额:153.3亿美元
行业地位及影响力 ：博通公司（Broadcom Corporation :BRCM)，是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。Broadcom 为计算和网络设备、数字 娱乐 和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。
2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票)，交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元。2018年7月，博通和企业软件公司CA Technologies宣布，双方已经达成189亿美元现金收购协议。Broadcom 是世界上最大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。
值得一提的是，博通(AVGO)曾经在2015年被竞争对手Avago以370亿美元收购时，曾是当时重大新闻。他们的产品主要服务于四个市场：无线通信、企业存储、有线基础设施和工业。它生产半导体设备和模拟设备，并为计算机的蓝牙连接、路由器、交换机、处理器和光纤提供接口。
六、SK海力士（韩国）
销售额:142.3亿美元
行业地位及影响力： Hynix ——海力士芯片生产商，属于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体曾经是世界第三大DRAM制造商。
海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。
值得一提的是，2019年9月5日，据韩国《中央日报》报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等尖端半导体材料后，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
在韩国，曾经有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。
海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，海力士每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。值得一提的是，海力士半导体历来标榜行业拥有最高水平的投资效率。
海力士重要贡献 ：世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM、世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证、世界最先开发44nm DDR3 DRAM、世界最先获得关于以服务器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产品认证、世界最先开发2Gb Mobile DRAM、世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM、世界最先开发NAND闪存MCP、开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM、世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM、在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户等等。
七、美光 科技 （美国）
销售额:128.4亿美元
行业地位及影响力： 美光 科技 有限公司(Micron Technology, Inc.)是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易(NYSE)。
美光 科技 位于美国爱达荷州首府博伊西市，于1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。
美光 科技 是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光 科技 先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、 汽车 、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。
在1990年代初期，美光 科技 成立Micron Computers(美光电脑)子公司来制造个人电脑，该公司即后来的Micron Electronics(美光电子)。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂，主要生产DRAM和NAND快闪存储器。
值得一提的是，2012年2月4日消息，据国外媒体报道，时任美光 科技 董事长兼首席执行官史蒂文·阿普尔顿(Steven Appleton)周五上午在爱达荷州Boise机场的一次小型飞机事故中不幸遇难，享年51岁。据报道称，阿普尔顿当时驾驶着一架试验用固定翼单引擎小型飞机，飞机在快到9点的时候发生了爆炸。阿普尔顿一直热衷于驾驶飞机玩飞行特技，之前他曾在2004年的一次飞机爆炸事故中受伤。
美国半导体厂商美光 科技 2012年7月2日宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。在收购尔必达以后，当时按营收计算，美光 科技 将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于 三星电子 。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于其规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光 科技 和海力士所主导。
美光 科技 (MU)在国际市场上销售半导体产品。其产品用于计算机、消费电子产品、 汽车 、通信和服务器。它创建了闪存产品和可重写存储解决方案。
八、德州仪器（美国）
销售额:123.5亿美元
行业地位及影响力： 德州仪器，是全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) 和模拟电路元件 制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位 。
在连续收购飞索半导体制造部门、成都成芯半导体之后,2011年德州仪器以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconctor),进一步强化德仪的模拟半导体巨头地位。
美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·约翰逊、尤金·麦克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年创办。刚开始 是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的晶体管的。
麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创 办者。麦克德莫特、格林、约翰逊后来在1941年买下了这个公司。1945年11月，帕特里克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。
德州仪器在1930年开始是一家石油和天然气公司，然后在20世纪40年代专注于国防系统电子。这家总部位于达拉斯的公司于1958年进入半导体行业，目前拥有逾4万项电子产品专利。
九、东芝（日本）
销售额:109.2亿美元
行业地位及影响力 ： 东芝 (Toshiba)，是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
东芝业务领域包括数码产品、电子元器件、 社会 基础设备、家电等。20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。
2021年4月14日，东芝发布消息称，社长兼CEO车谷畅昭辞职，东芝会长纲川智将兼任社长与CEO 。
东芝东在民用方面：东芝从一家以家用电器、重型电机为主体的企业转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入20世纪90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，东芝已成功地从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。东芝在军用方面：东芝从二战至今依然是负责为日本生产各类坦克、机枪、导弹大炮。
提前是2000年，东芝半导体的销售额继INTEL之后，位居世界第二位。笔记本电脑的市场占有率连续7年保持世界第一。
东芝在许多产品上都是日本首家制造出的厂商，比如：雷达（1942年）、晶体管电视与微波炉（1959年）、彩色影像电话（1971年）、日文字处理器（1978年）、笔记型电脑（1985年）、DVD（1995年）、HD DVD （2005年）。
值得一提的是，在1987年，东芝被指控违法贩售螺旋桨予苏联军方，供应其制作十分安静的潜水艇。这项交易违反冷战时期的CoCom协议。美国和日本的关系也因此事而受挫。最后东芝的两名资深经理人被起诉逮捕，而东芝也遭受两国的罚款制裁。
东芝的重要贡献：1985年 东芝推出世界上第一台笔记本电脑T1100：
1986年 东芝推出世界上第一台使用16位处理器的笔记本电脑J-3100GT；
1987年 世界上第一台商用笔记本东芝T1000； 笔记本 1989年 世界上第一台轻薄笔记本东芝DynaBook J3100；
1990年 世界上第一台带电池,采用DSTN彩色液晶显示屏T5200C
1992年 世界上第一台带TFT彩色笔记本电脑——东芝4400SXC：
1993年 第一台采用锂电池技术的笔记本诞生于东芝；
1994年 世界上第一台使用笔记本专用奔腾CPU机型T4900CT；
1995年 世界上第一台配置光驱的笔记本电脑T2150 CDT；
1996年 全球首台便携式掌上电脑东芝libretto 20；
1997年 世界上第一款最轻最小的迷你型笔记本电脑Libretto 50CT：
1998年 东芝推出世界上第一台配置DVD光驱的笔记本电脑Tecra 750；
东芝推出世界上第一台宽屏轻薄笔记本电脑Portégé 300CT；
1999年 全球最轻薄笔记本东芝Portégé 3400ct；东芝推出世界上第一台低温多晶硅TFT笔记本电脑Portégé 3020
2001年 东芝出品世界上第一台内置1.8”硬盘的超轻薄笔记本；东芝推出世界上第一台Geforce2显卡笔记本电脑Satellite 2800；
东芝推出世界上第一款内置的光盘刻录机的笔记本电脑DynaBook DB70P；
2002年 东芝推出世界上最薄、电池使用最长的笔记本电脑Portégé 2000；东芝推出世界上首款键盘可升降的笔记本电脑Dynabook P5/S24PME：
2003年 东芝推出Satellite 5200，首创双光驱影音旗舰；
2004年 东芝推出当时世界上最薄机型东芝Portégé R100；
2005年 东芝在业界首创使用LED背光技术显示屏；
东芝推出当时最轻薄的笔记本电脑 Portégé R200系列；
东芝发布了世界上第一台采用HD DVD-ROM的笔记本Qosmio系列
2007年 东芝推出当时全球最轻最薄内置光驱型笔记本电脑Portégé R500
十、恩智浦（荷兰）
销售额:95亿美元
行业地位及影响力 ： 荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconctors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。
公司总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%)。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、 汽车 以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。
恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的独立领导厂商之一。名称中蕴含着 "新的体验"(Next Experience)的意义，秉承英文品牌的精神, 中文名称中的"浦"字，强调恩智浦累积过去在飞利浦53年以来的珍贵经验与丰富资源。
恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域: 汽车 电子、智能识别、家庭 娱乐 、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。
NXP 拥有业界领先的 Nexperia 移动多媒体解决方案，不论是高端的智能型电话到超低价手机，以及移动电视、连线 (蓝牙、WLAN、UMA)、 游戏 、MP3 音频、MPEG-4视频、数字图像与GPS卫星定位服务等产品都能将移动多媒体的效能水平提升。
作为手机用完整系统解决方案的业界第一大厂商，Nexperia 移动通信系统解决方案出货量达 2 亿多个。是移动电话用扬声器系统的业界第一大厂商，便携式应用 FM 收音机芯片的业界第一大厂商，数字无线芯片的业界第一大厂商， USB 产品业界第二大厂商，所有无线通信用专用标准产品 (ASSP) 第三大厂商。全球首支具备 UMA 功能移动电话的技术支持厂商。业界第一大电视硅芯片厂商，全球每两台电视就有一台使用 PNX 芯片。业界第一大 PC TV 硅芯片厂商，全球每 10 台电视就有 4 台使用其硅调谐器。所有消费应用 ASSP 的第三大厂商，每两台数字地面机顶盒中使用其 RF 前端模块。
NXP Software 是一家完全独立的公司，同时也是一家提升移动电话视频、声频质量的软件解决方案领导供应商，它也是 Nexperia 合作伙伴计划的成员，因此客户可直接取得业界领先的 Nexperia 技术。是移动多媒体软件解决方案的第一大独立软件厂商，超过 1 亿个产品使用 LifeVibes 软件
NFC 技术的第一大厂商， RFID 解决方案的第一大厂商，RFID 芯片出货量已超过 15 亿颗，全球超过 80%的电子护照采用其芯片。全球大众运输系统中的电子票务大约有 80% 的非接触式智能卡方案采用其MIFARE 技术。
⑺ 最大内存芯片制造商美光科技官宣新建巨型晶圆厂的计划，对当地将有何作用
一、据该公司称，新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品，今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示，232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务，也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室，达 240 万平方英尺，约相当于 40 个美式足球场。
纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具，包括极紫外线（EUV） 光刻技术 ，以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。
但实际执行成什么样，还不确定。
包括英特尔的ucie，fab2.0，都是非常漂亮，理论上万事俱备的概念，但说实话我确实想不明白，富
士康为啥都搞不起来。
所以，无论是英特尔镁光的扩产，还是台积电三星在美国建厂，都还需要看后续。都是很漂亮的计划，但按照经验来看执行是有难度的。
⑻ 十大芯片品牌排行榜 芯片哪个牌子好
在芯片行业美国一直处在领先位置，但随着科技的不断进步，国内的芯片行业实力同样不容小觑，5g技术处在世界领先的华为海思，清华大学校办发展而来的清华紫光，都是国内知名的芯片企业，下面让我们一起来看看中国十大芯片企业有哪些吧。
中国十大芯片企业
1、海思
2、清华紫光
3、豪威科技
4、中兴微电子
5、中电华大
6、长电科技
7、中芯国际
8、中环半导体
9、纳思达
10、南瑞智芯
1、海思
由华为集成电路设计中心演变而来的海思半导体，成立于2004年，是华为主要的芯片研究中心，华为众多的手机CPU都是搭载其研制的麒麟系列，另外在5g领域巴龙系列更是世界领先，和升腾系列、鲲鹏系列合称为华为四大芯片。
2、清华紫光
清华紫光是由清华大学的校办企业逐渐发展而来，起源于1988年，主要涉及三大芯片领域长江存储为主的存储芯片、以紫光展锐为主的手机芯片和安全芯片，拥有世界先进的集成电路研制技术。
3、豪威科技
豪威科技是一家专注于图像处理的芯片技术企业，曾经为苹果的供应商，后被中国企业收购，以手机和平板的照相处理为主。在国内拥有一定的地位。
4、中兴微电子
中兴旗下的芯片研制企业。成立于2003年，主要涉及监控芯片和路由器芯片等领域，拥有很多技术专利，但在核心的芯片技术上竞争力并不算强。
5、中电华大
中电华大成立于2002年，国内主要的WLAN芯片供应商，主要涉及笔记本、数字电视和多媒体网关等，也被评为“中国十大集成电路设计企业”。
6、长电科技
成立于1972年，总部在江苏，也是国内着名的集成电路封装生产基地，主要从事分立器件、集成电路封装的研制，旗下的“长江”获得了“众多半导体十大品牌”的称号。
7、中芯国际
世界领先的集成电路芯片代工企业，也是国内最大的集成电路芯片制造企业，成立于2000年，主要为客户提供集成电路设计和芯片制造。
⑼ 京东方的崛起：巨头包围下的伟大逆袭
中兴、华为相继被美国制裁，让我们再一次的感受到 科技 落后带来的阵痛。关键技术被卡脖子，足以限制了整个行业的发展。
由于欧美日韩在半导体产业入局早，取得了较大的技术领先，掌控着产业链上游技术。因此芯片产业他们具有绝对的话语权。
在国外技术限制的重重壁垒下，华为海思算是少有的逆袭案例，他以后来着的姿态冲到了芯片产业头部行列，但是由于芯片制造技术的限制，被遏制了发展，前途堪忧。
因此，在高 科技 领域，由于其 技术壁垒高，需要技术沉淀，产业链庞大 等因素，在国外技术封锁的情况下，越来越难实现技术的追赶。
难吗？
非常难。但是我们也从来没有停下追赶的步伐。也有众多的企业前仆后继的加入到与国外巨头竞争的队伍中。
其中有一家企业是最为亮眼的，也是最容易被忽视的。他几乎完全实现在国外巨头包围下的逆袭，打破了该领域被国外垄断的状况。
今天，我们用的手机、电脑、液晶电视等，除了CPU、内存等核心部件备受关注外，也同样会考虑到产品的显示性能。而决定显示性能、质量的关键，就在于显示面板技术。
长期以来，面板技术也一直被国外掌握，三星，LG，夏普，JDI等，多年保持领先。
直到京东方的出现，打破了这个局面，手机、电脑、电视能用上自己面板，京东方屏幕技术也走到了世界前列。甚至带动了整个中国面板行业的发展，华星光电、天马微电子、龙腾光电，均取得了不错的发展。
在OLED领域，目前最强的三星，遥遥领先，绝对龙头。而LG在只在OLED电视上领先，手机OLED做得不怎么样，绿屏名声曾经“盛极一时”。日本的JDI没有OLED技术（2019年初爆料可以量产 不够没见过手机用）。国内的京东方、华星光电，天马微电子等主流厂商正在做或者已经量产了OLED，中国在OLED这方面已经快人一步了。
和芯片技术一样，任何尖端技术的追赶都充满了坎坷，京东方的发展历程同样充满了波折。
京东方前身为北京电子管厂（774厂），曾经无比辉煌，被誉为亚洲第一大电子管厂。在1993年4月，由2600多名员工自筹650万元种子基金，创立了北京东方电子集团股份有限公司。
但是在成立之前，774厂已经逐渐没落，一直处于亏损状态。与之同期的780厂、714厂、青岛无线电二厂都在那个时候顺应了时代潮流，走了出来，这就是后来的四川长虹、南京熊猫、海信电器。
究竟是什么潮流，让同一批企业发展成两种不同的结果？
为顺应当时家电国产化的趋势， 大多数厂的做法是：全套引进国外生产线和元器件，自己只需完成组装即可 ，投资小，见效快，收益高，即组装国产化。
能买的不造，这是当时的理念。
但是774厂走了自主研发的路线，是国内最早研究彩电核心技术的企业，甚至在1981年就已经成功研发出液晶面板。
但是长期的研发投入、技术上实际的差距，短期内看不到营收，企业一直处于亏损状态。
这个阶段，成了各大厂发展的分水岭，只有京东方选择了最难的一条路，20年后再看这个选择， 对于企业自身、整个行业都是无比重要 。
在创立之初，京东方通过债转股和资源优化的改制，当年就实现了盈利，为后来的发展做了铺垫。
当时的厂长王东升带领企业聚焦在CRT显示器相关的业务上，随着国内彩电业的发展，企业效益也越来越好。1997年和2000年分别在B股、A股上市，融资3.5亿港币和9.7亿元。
但此时距离面板行业领先的韩国企业还有很大差距。三星、LG、和现代这些企业通过多年的反周期操作，技术上是世界顶尖水平。
简单说一下 反周期操 作。
半导体行业呈现周期性的上涨和衰退。在衰退期，存储芯片价格暴跌，出现大量半导体公司亏损甚至倒闭。此时以低价出手收购，或者违背市场需求进行研发投入和生产，称为反周期操作。这也极具风险，除了财力支持，还要准确预测未来行业的发展，说通俗点，有赌的成分。
1984年，半导体行业进入衰退期，大量公司亏损，缩减开支。三星却通过购买镁光的技术，从美国和日本天价挖人，大建工厂、疯狂增产、研发新品。1993年就发展成为全球第一大存储器芯片厂家。为最成功的反周期操作之一。
随后LG、现代也通过相似的操作，与三星携手统治存储芯片和液晶板面行业。
反周期操作，资金需求大，风险高 ，总有翻车的时候。2001年现代就扛不住了，机会来了。
2003年1月22日，京东方宣布韩国子公司以3.8亿美元收购现代全部的面板业务。
收购过程十分坎坷。京东方当时资金也不充足，有另一家企业‘剑度’向京东方提出合作收购现代的面板业务。但是‘剑度’背地里透底韩方，希望谋取更多股份，掌握核心技术，只交给我们加工厂。好在现代明白其中的风险，债务问题不允许自己玩这些小动作。随之合作破裂。
后来又有鸿海插一脚，与现代签订6.5亿美元的意向书，从中抬高价格。京东方也确实没这么多钱去竞争。随之鸿海反悔，退出收购。
总结下来，有钱的看不上，没钱的买不起。现代当时拥有2代、3代、3.5代各一条，年产能300万片，全球第9，技术储备也相当雄厚。但是在韩国并无优势，所以韩企根本看不上。京东方成了现代面板业务最好的归宿。
通过这次收购，京东方获得了世界领先的面板技术，很快有了自己的液晶面板5代线。市场份额直线上升，韩方悔恨不已。之前三星在新加坡、台湾、日本等地，设立了GLASS MEETING操纵液晶面板价格，卡住了国内公司的脖子，使其很难盈利。而这次收购直接把巨头的围城撕开一个口子。
但是市场很快又迎来了衰退期，京东方在2005年和2006年分别亏损15.87亿、17.71亿，一度濒临破产，靠着地方输血，终于撑到行业复苏，2007年5月开始盈利。
2007年成都和京东方合作，花费34个亿，建立了4.5代线，对于日本来说，4.5代线太小了他们不认为有什么威胁。（代线越高尺寸越大，4.5代线是手机屏幕的尺寸，而电视机则需要更高的代线）。
2007年是非同寻常的一年。苹果发布了第一代iPhone，改变了手机行业，也使小屏幕的需求大幅上升。京东方的4.5代线刚好迎合了市场，进入快速发展时期。
2009年中国第一条液晶8代线在北京开工了，听闻这个消息，日韩台马上坐不住了，纷纷要求来大陆开厂，再也不把技术藏着掖着，抢占市场，还能遏制住中国产业的发展，一举两得。最后，2010年项目批准下来，外资企业全鸽。
为了遏制京东方发展，日韩台联手压低价格，让京东方越卖越亏，京东方在2010年和2011年分别亏损20亿和7亿， 012年，拿了26.2个亿的补贴，才勉强挣了2.5个亿。
三星没有永远的朋友。在这十年的时间里，以三星为首的韩国企业，通过各种操作，干掉了日、台企业，液晶市场经历了一次大洗牌。
先是三星联合索尼扰乱市场，又放出风声要抢占等离子市场，日本企业纷纷转移目光，把大量资金和精力投入等离子研究，而三星转身就开始压低液晶面板价格，直接拖垮来不及转身的日本企业。接着三星又借之前的价格联盟事件，以污点证人的身份把台湾企业就卖了。面对制裁和打压直接导致台湾半导体产业面临存亡危机。
以三星为首的韩企，是这十年最大的受益者，成为了液晶面板行业的绝对领先。日本只剩下索尼，日本政府出面将东芝、索尼、日立各自的液晶显示器部门整合为，“日本显示器公司”JDI。
台企为了活下去疯狂裁员，同时把技术卖给中国大陆，人才和技术纷纷转向内地。造就了一批面板企业的发展。
通过多年的研发投入，2013年京东方提交的专利数量已经超过LG、三星、夏普。为了对抗京东方，韩国企业决定推出新技术AMOLED来迅速淘汰掉京东方的产品，但AMOLED所需要的两个关键材料的所有专利全都掌握在京东方手上，这就导致三星和LG研究的很困难，由于把大量的资金和研发人员投入到AMOLED的研发上，原本的液晶面板生产和继续研发受到致命影响，自家的显示器产品的屏幕由于产能问题供应不上，反而要向京东方购买液晶面板。2013年韩国大部分手机的屏幕供应商不是三星和LG而是京东方。
京东方首次在技术上实现了追平，成熟的技术导致液晶面板的价格一路走低，获得了市场的话语权，不论日韩企业怎么降低价格，京东方稳赚不赔，直接导致奄奄一息的夏普腰板被打断。
京东方在北京和成都建厂的成功案例，让他也成了各地政府眼中的“香饽饽”，纷纷邀请京东方入驻。
截至到2019年2月底，京东方已有的、在建的、规划中的生产线已经多达14条。京东方也对得起人家烧的钱，他的每条生产线都会给所在城市引来一系列的配套厂家落户，带动城市整个产业的发展，税收、就业、城市竞争力都有上升。
总投资4452亿，换来的是中国面板行业的崛起，不再被国外卡脖子。
根据市场咨询机构IHS数据，2018年京东方液晶显示屏出货数量约占全球25%，总出货量全球第一。2019年第一季度，京东方智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏、电视显示屏出货量均位列全球第一。
2018年，京东方新增专利申请量9585件，其中发明专利超90%，累计可使用专利超7万件。全球创新活动的领先指标——汤森路透《2016全球创新报告》显示，京东方已跻身半导体领域全球第二大创新公司。
虽然名义上是全球最大的面板厂家，但是面板收入和三星面板收入差距巨大，产品结构有很大的优化空间。另外，面板行业周期性强，没有永远的老大，需要时刻保持危机感。
在转型期，京东方没有被眼前利益诱惑，而是着眼未来，走自主研发这条吃力的线路，以技术为根本，长期投入。从时机上看，能够抓住行业的机会，弥补技术的不足。
京东方的崛起，代表了我们在面板行业从落后走到了世界领先的地位，打破了国外的技术垄断，在半导体行业，是一次伟大逆袭。
落后就要挨打，所以我们奋起追赶，以摆脱国外的限制。 面板行业完成了这次突破，但还有众多领域需要追赶，芯片、精密设备、生物制药等，也需要更多像京东方一样的企业站出来 。
⑽ 一个M上面一个圈是什么牌子的内存呀
美光（Micron ）内存，也有叫镁光的，都是同一个牌子。美国牌子货高级货！
美光科教是世界第二大内存颗粒制造商，总部位于美国爱德荷州首府博伊西市。在中国的制造工厂司设在西安，于2007年3月21日落成在西安高新区，是目前陕西省最大的外商投资企业之一。2012年完成收购日本尔必达后成为全球仅次于三星的第二大内存颗粒制造商。美光(Micron)在国内主要涉足于闪存、固态硬盘和影像传感器等。
美光科技有限公司（以下简称美光科技），成立于1978年，是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司（Micron Technology, Inc.）设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西，拥有完整先进的制造业和研发设备。美光的业务分布全球，在全球拥有两万六千名正式雇员，其中亚洲有一万名。在中国，美光科技公司在上海设立了市场营销办事处和集成电路设计中心；在北京、深圳设立了市场营销办事处，致力于为上海、北京、深圳、福建和其他省市的客户提供高水平的服务。另外，2005年9月，美光公司经过对国内10余个城市的进行综合考察后，最后决定选址西安，建造美光在中国的半导体工厂，该项目包括芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，总投资达2.5亿美元，出口额可达5亿美元以上，创造就业岗位2000余个。
作为全球知名的半导体记忆产品生产商，产量位于全世界前列。美光的DRAM动态随机存取存储器和Flash闪存使用广泛，主要用于计算机系统、电路网路和电讯产品；电脑，工作站，服务器，网状系统，行动电话，无线装置，数码照相机，和游戏系统，都是有使用美光的DRAM动态随机存取存储器和Flash闪存构成的产品。美光是行业的创新者和领导者，致力于开发突破性技术和产品，优化性能。美光的使命是要成为最具创新精神和低成本的存储解决方案供应商。这一使命是体现在生产周期短、产出高、生产成本低、芯片尺寸是业界最小这几个方面。美光科技公司一直致力于提高其客户群，提高其在中国运用先进的半导体技术的地位。
美光公司普通股代码为MU，在纽约证券交易所交易（NYSE）。
参考资料：网络和网络新闻