Ⅰ 笔记本待机芯片 开关电路板烧掉了修要多少钱
一般情况下开关电路板是集成在主板当中的，如果可以修复，收费应该在120-180之间，如果无法修复需要更换主板，一般需要400以上(当然，这还得看你的主板来具体定价，配置越高的机器，价格越贵，除了备用主板比较稀少之外，再就是笔记本所有的芯片都是焊接在主板上的，不可拆开单独购买的)
Ⅱ 国产芯片怎么检测有专业的公司吗
1.国产芯片检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前先要熟悉所用集成...
2.测试避免造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚...
3.严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备 ...
4.要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,把烙铁的外壳接地,
Ⅲ 配汽车防盗芯片多少钱
汽车防盗芯片的价格大概一百到三百左右，芯片的作用：1、汽车钥匙的线圈感应工作方式主要通过将加密的芯片置于钥匙内，在开锁的过程中，通过车身的射频收发器验证钥匙是否匹配来决定是否可以发动引擎。主要用于钥匙没电的特殊情况下汽车仍能正常发动，芯片数码防盗现代汽车防盗主流；2、现芯片式数码防盗器是目前汽车防盗的主流，大多数中gao挡车均采用这种防盗方式作为原配。目前芯片式防盗已经发展到第四代，具有特殊诊断功能，在读取钥匙保密信息时，能够得到该防盗系统的历史信息；3、分芯片式数码防盗器基本原理是锁住汽车的马达、电路和油路，在没有芯片钥匙的情况下无法启动车辆。第四代电子防盗系统独特的射频识别技术（RFID）可以保证系统在任何情况下都能正确识别驾驶者，在驾驶者接近或远离车辆时也可自动识别其身份。
Ⅳ 如何检测电路板上的未知芯片
使用电路板故障检测仪。
相关电路板故障检测仪用法：
1. 数字逻辑器件性能（直流参数）测试：
维修实践发现，有些器件原有作用尚能实现，但参数却发生了变化，元件性能表现的很不稳定，设备或电路板仍然不能正常工作，为此天惠公司开发了针对集成电路直流参数的测试作用，支持对数字集成电路的输入漏电流和输出驱动电流等直流参数测试。如输入漏电流（Iih,IiL,Vih,ViL）;输出驱动电流（IOL，IOh，VOL，VOh）。
2. 数字逻辑器件在/离线作用测试：
能够对多逻辑电平数字逻辑器件进行在线/离线作用测试；测试器件库庞大，仅逻辑数字器件就1 万多种；
测试范围广：TTL54/74系列、8000系列、9000系列、CMOS4000系列、俄罗斯器件、西门子器件库。
3．ASA（VI）模拟特征分析测试：
ASA测试通过比较好电路板和故障电路板上相应器件管脚的特征曲线差异检测故障，可把故障定位到电路结点。ASA测试不涉及器件作用，无论何种元器件，模拟的、数字的、作用已知的、作用未知的都能检测；ASA测试是逐管脚进行的，基本上不受器件封装限制，任何封装形式的器件均可进行测试。 ASA测试无需给电路板加电，
使用较为安全。
4．单/多端口VI曲线分析比较测试：
对器件采取单端口或多端口的VI曲线测试方式；单端口测试方式是指每个管脚对地提取一遍阻抗特性曲线，而多端口是以任一脚做参考提取一遍VI曲线。
5．ASA 曲线双棒动态比较测试：
使用双路探棒对两块相同电路板上的相应节点时时的进行动态比较测试；当被测板上的器件不能使用测试夹测试时，此种方法最有效。
6．ASA 曲线测试智能提醒作用：
当使用双探棒进行比较测试时，如果超差，仪器会出现报警声音，引起使用者注意，该测试方法利用微机喇叭产生类似于万用表Beep的效果，提高了检测效率，也大大降低了劳动强度。
7．ASA 测试曲线灵敏度可调：
当ASA曲线走势趋向于45度时，如果曲线的数据发生变化，曲线就变化明显，反映故障的观察灵敏度就越精确，曲线反映故障灵敏度和测试参数相关，适当调整测试参数能够得到更灵敏的曲线；该测试方法能够自动搜索出对故障较灵敏的那根曲线，有效的提高了故障检出率。
8．可按管脚设置ASA 曲线测试参数：
可根据具体器件的测试需要，给不同管脚设置不同的测试参数，可设置任一管脚为提取或不提取ASA曲线；大大提高了测试的灵活性。
9．ASA 曲线故障快速定位/查找作用：
当VI测试出现故障曲线时，测试仪提供快速的曲线定位/查找作用选项，使用户观察曲线更方便、直观。
10. 对不稳定疑难曲线有效识别：
增强了对不稳定疑难曲线有效识别的判断水平，降低了误判率，进一步提高了测试准确度。
11. VI曲线参数值量化作用：
即从被测电路或器件的ASA曲线中可以获取相应的参数测试值并保存,且能够用写字板或OFFICE工具软件直接进行编辑或浏览。
12. 求取平均曲线的测试作用：
用户可以先测试多个器件,得到多个曲线文件,然后利用该作用把多个曲线文件平均成一个曲线文件,作为以后的测试比较标准。
13．VI曲线双板直接对比测试:
使用双路测试夹对两块相同电路板（一块好板和一块坏板）上的相应IC同时进行VI曲线提取、存储和比较测试，测试效率极高。
14．三端器件测试：
完成对三端分立元件的动态测试作用，如三极管、可控硅、场效应管、继电器等元件测试。
15．ASA 曲线多种排列/显示方式：
可按比较误差降序排列显示曲线，比较误差升序排列显示曲线，还可按器件管脚顺序排列曲线；可以“按点或“画线”来显示曲线，单个管脚的曲线可以单独放大或缩小。
16．电容、电感定量测试：
可直接在离线状态下准确测试电容的容量及漏电阻，并展现出电容在充放电过程中不同的阻值的过程；能够测试出电感的电感量及串联电阻；
17. 电路板图象建库测试：
通过数码相机或扫描仪将一块好的电路板输入到计算机内,在屏幕上就可以对该板上各个集成电路芯片进行编号,以便让仪器知晓器件所在位置,然后即可对每一个器件同时进行逻辑作用在线测试及VI曲线扫描测试,从而建立起整板的测试库,当需要维修时,只需将该板从计算机软件内调出,就可以直接对其进行故障诊断,适用于批量电路板的维修。
18．数字逻辑器件在线状态测试：
能够提取11种复杂的电路在线状态，如开路、逻辑翻转信号、非法电平、总线竞争等等状态，对测试器件外电路的识别能力强。
19．总线竞争信号隔离作用：
用于解除总线竞争，确保正确测试挂在总线上的三态器件（如74LS373、74LS245、等），可提供8路总线竞争隔离信号。
上图为：电路板故障检测仪
20．IC型号识别：
针对标识不清或被擦除型号的器件，可“在线”或“离线”进行型号识别测试。
21． LSI大规模集成电路在线作用及状态分析测试：
可采取学习、比较的方式对一些常见的LSI器件进行作用及状态分析测试。
22．读写存储器作用测试:
直接检测存储器SRAM / DRAM芯片的好坏，该测试无需事先学习，有独立的测试器件库，可采用在线、离线测试方式。
23．只读存储器作用测试：
可采取在线（离线）学习/比较的测试方法，先把好板上EPROM中的程序读出来，保存到计算机上，再和坏板上的相同器件中的程序进行比较测试；测试结果定位到存储单元地址上，并打印出该地址正确和错误的代码。
24．元器件循环测试作用：
该作用可对数字逻辑器件、集成运放、光耦等器件进行重复测试，直到出现错误或被终止，易于发现一些器件的非固定性故障（或称为软故障）。
25．数字逻辑器件测试阈值可调作用：
阈值电平是指判定器件输出是逻缉1或逻辑0的门槛电平值。除了给出常用的几种电平值供直接选取外，还可选自定义。通过调整器件的阈值电平，能够发现一些如器件驱动能力下降导致的电路故障。
26．加电延迟可选作用：
当遇到被测电路板上的电源、地之间有大的滤波电容时可用到此作用。该选项是确定在测试仪接通外供电源以后，需要等待多长时间后才开始进行测试。
27．测试夹接触检查作用：
主要解决当测试夹和被测器件接触不良（如被测器件管脚氧化腐蚀、三防漆打磨不干净等）时，造成的测试误判。
28．运算放大器在线作用测试：
使用模拟信号测试运放在线性放大区的工作特性，测试技术或国家发明专利，有独立的测试器件库，包含LM324、LM348等共计3000多种。
29. 电压比较器测试：
模拟电压比较器用于判断两个信号的微小差异，通过本测试仪可以很容易测试。
30．光电耦合器在线作用测试：
由于光耦是电流控制器件，采用电流激励信号测试，方法科学严谨，准确度高；有独立的光耦测试器件库，
达500多种。
31．光电耦合器离线直流参数测试：
可在离线情况下对光耦的主要直流参数（如光电转换系数等）进行测试，解决了由于器件的参数变化难以发现的故障现象，提高了故障检出率；
32．UDT自定义测试平台：
把测试仪的测试通道开放给用户，由用户对被测元件或电路的输入施加激励信号，然后从输出采集响应信号，类似于函数发生器+示波器的测试方法。
33. UDT下AD、DA类器件作用测试：
用户通过UDT控制聪能测试仪，向被测试器件（AD/DA）或电路的输入施加数字、模拟激励信号，从输出取回相应的响应信号，通过比较相同激励信号下，器件/电路的实测响应信号和预期（标准）响应信号的符合程度，实现故障检测。
34. AFT电路故障追踪：
AFT可以看成“信号发生器+示波器”测试方式的直接扩充。本测试仪上能够设置多种测试信号，并且能把测试信号以及好板电路对测试信号的响应，关联在一起存放在计算机中――建立用户自己的电路板测试库，用于对故障板的测试；也可以把同样的测试信号同时加在好、坏板的电路上，直接对照两者的输出结果。
35．电路板网络测试:
使用模拟信号提取或比较线路板上任意元器件之间的连线关系，测试时无须加电，通/断阈值设置明确。能够支持对用户的标准Protel 网络表文件的直接导入,使网络中的开路、短路测试变的更加方便和快捷。
36. 晶体管输出特性曲线测试：
可以测出双极型晶体管的输出特征曲线、MOS型晶体管的跨导曲线。从曲线上可以检查交流放大能力大小以及均匀程度，直观看到晶体管的三个区：截止区、放大区、和饱和区的具体情况。可用于晶体管的筛选，尤其在晶体管配对时特别有用。
37．填表方式扩充模拟器件库：
以填表的方式定义模拟器件的各管脚状态：如：正输入脚、负输入脚、输出脚、正电源脚、负电源脚、接地脚，以及其他状态等。
38．以编程方式扩充数字器件库：
采用HNDDL语言，自适应技术完善；把扩充程序直接开放给用户，由用户自己可以自行填加测试器件库。
39．元器件速查手册（电子词典）：
元件库容量近四万种，供用户查阅元器件的名称、管脚排列、封装等信息。
40．维修日记：
供记录日常维修的经验体会，发生的重要事情等，长期保存这些资料并积累经验，会大大提高维修水平和技能。
41．后台操作记录：
测试仪会自动记录测试过程及测试结果等信息。
电路板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象，因此我们要掌握一些检测方法，在发生故障时，及时发现，及时解决，电路板故障检测仪就是可以高效检测电路板的仪器。
Ⅳ 手机储存芯片读取成本
通过芯片进行读取。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
Ⅵ 芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑
近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。
恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：
独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：
作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：
在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：
经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低：
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米：
目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：
财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：
在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元：
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：
利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。
Ⅶ 芯片解密多少钱
芯片解密的价格区间比较大，主要得看具体的型号！ 从事芯片解密工作以来，经常接到客户各式各样的问题，今天我们来解释一下，为什么芯片解密同样都是针对芯片，在价格上会有那么大的差异呢？有些芯片只要几百块钱，而有些就需要几万甚至十几万呢？ 首先，芯片解密的价格和我们研发费用是挂钩的，方案花费的成本越高，相应的解密价格也会越高，相信这一点不用我过多的解释，大部分客户是能够理解的，所以不同的公司因为技术实力不同，方案开发所花费的成本也就不一样，另外一点，比如atmel系列的51单片机，因为在国内已经出现了几十年，而且所有的技术资料都是对外公布的，任何人都可以轻易的获得这方面的资料，所以在解密方案的研究上也会得心应手的多，自然成本就会很少，最重要的，这种芯片的加密方式一般不会太复杂，解密操作成本也低。而有些芯片，比如stc单片机，它们是由美国设计，国内宏晶公司贴牌生产的，这类芯片在设计的时候就吸取了51系列单片机容易被破解的教训，改进了加密机制，在出厂的时候就已经完全加密，用户程序是isp（在系统编程）/iap（在应用编程）机制写入，编程的时候是一边校验一边烧写，无读出命令，这些都在很大程度上增加了解密的难度。stc芯片空间分为：1、bootload 2、应用代码 3、eeprom，我们解密主要是针对bootload区进行破解，然后读出程序，针对这一点，最新版本的stc芯片去掉了bootload区。以上种种都需要我们花费大量的人力物力才能研究成解密方案，并且很多设备成本动辄几百万上千万所以只能外借，综合成本要高出很多很多。 另外一点，不同设备上的芯片由于应用不同，即使是同一型号，在解密费用上也会存在很大的差别，有些程序烧的很满的甚至无法破解，特别是一些设备上会用到专用芯片，解密难度更是非常大，所以解密的费用也会比普通芯片高几倍，几十倍甚至百倍。 值得高兴的是，随着解密技术的发展以及我们对于不同芯片加密方式的深入研究，解密方案也在不断进行优化，从各个方面来缩减解密成本，降低解密价格，让更多的客户得到实实在在的利益。双高科技深圳mcu解密中心在这方面一直在努力，相信我们会实现大的突破，所谓难的不会，会的不难，有时候就是一个思路转变的问题。
Ⅷ 大家一般在哪里买芯片呀
一般都是在闲鱼上买闲鱼上的东西，特别优惠，而且质量非常的好，那里的买家卖家态度也非常的好，建议非建议你去闲鱼上买芯片，可以淘到好东西
Ⅸ 芯片的可靠性测试
姓名：李沈轩 学号：20181214373 学院：广研院
【原文链接】 芯片可靠性介绍 - 知乎 (hu.com)
【嵌牛导读】本文介绍了芯片的可靠性测试
【嵌牛鼻子】可靠性测试
【嵌牛提问】怎样的芯片算得上好的芯片？什么是芯片的可靠性测试？
【嵌牛正文】
芯片的好坏，主要是由市场，性能和可靠性三要素决定的。首先，在芯片的开发前期，需要对市场进行充分调研，才能定义出符合客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer 仿真，DFT电路验证，实验室样品评估，及样品出货前的FT，才能认为性能符合前期定义的要求；最后是可靠性，由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的，所以还需要进行一系列应力测试，模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击，以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。
芯片的使用寿命根据浴盆曲线（Bathtub Curve），分为三个阶段，第一阶段是初期失效： 一个高的失效率。由制造，设计等原因造成。第二阶段是本征失效： 非常低的失效率，由器件的本征失效机制产生。第三个阶段： 击穿失效，一个高的失效率
浴盆曲线
可靠性实验就是通过施加应力，绘制出芯片的生命周期曲线，以便客户能在安全的范围内使用。
芯片在不同阶段要做的可靠性如下图所示：
对于新产品的可靠性来说，wafer，封装，包装和量产阶段的可靠性通常由对应的晶圆厂/封测厂把控，与旧产品之间的差异不大。新产品的可靠性需要重点关注的就是成品测试阶段的可靠性实验，下面针对这些可靠性实验进行简单介绍。
加速环境应力测试——主要考验产品封装的可靠性
PC(precondition)
评估芯片在包装，运输，焊接过程中对温度、湿度冲击的抗性，仅对非封闭的封装（塑封）约束。模拟焊接过程高温产生内部水汽对内部电路的影响，是封装可靠性测试前需要进行的测试。
HAST(Highly Accelerated Stress Test)
芯片长期存储条件下，高温和时间对器件的影响。仅针对塑封，分为带偏置（hast)和不带偏置uhast的测试，UHAST需要提前PC处理
TC(temperature cycling)
检测芯片是否会因为热疲劳失效，TC也需要提前PC处理
高低温交替变化下机械应力承受能力，可能导致芯片永久的电气或物理特性变化
HTSL(High temperature storage life test）
长期存储条件下，高温和时间对器件的影响，HTSL不需要做PC预处理
加速寿命模拟测试——主要考验产品电气可靠性
HTOL(High Temperature Operation Life)
主要用于评估芯片的寿命和电路可靠性，可以用2种方式进行测试：DFT测试模式和EVA板测试模式。
ELFR(early fail)
早期寿命失效率，需要的样本量比较大
EDR(nonvolatile memory write/erase enrance, data retention and operational life test)
非易失性存储器耐久实验，仅针对包含该性能的芯片才需要验证
电气特性确认测试——主要考验产品的电气可靠性
HBM(Human-Body Model)
模拟人体带电接触器件放电发生的静电放电模型
CDM(Charged Device Mode)
模拟器件在装配、传递、测试、运输及存储过程中带电器件通过管脚与地接触时，发生对地的静电放电模型
LU(latch up)
要是针对NMOS、CMOS、双极工艺的集成电路。测试正/反向电流和电源电压过压是否会对芯片产生锁定效应的测试。
任何一颗IC芯片，除了设计，流片，封装测试外，必须进行以上所述的可靠性验证。正常完成一批可靠性实验需要至少两个月的时间，而厂家至少需要测试3批次的可靠性才算将产品可靠性验证完成；此外，可靠性测试很多测试项需要在第三方实验室进行测试，测试板，测试座及测试费用都是一笔不小的开销。因此，可靠性测试可以称得上是一项耗时耗财的大工程。然而，正因为其测试项多，覆盖面广，所以才能保证客户使用的芯片足够可靠。因此，可靠性测试也是芯片生命周期中不可或缺的一部分。
Ⅹ mate20pro主板存储芯片坏了
建议提前备份好手机中的数据（QQ、微信等第三方应用需单独备份）并携带保修凭证前往附近的华为客户服务中心进行维修，华为客户服务中心地址信息查询方法如下：
1、打开我的华为APP，点击服务 > 到店维修（服务APP查询路径为：点击到店维修，或者快捷服务的更多 > 点击到店维修 > 选择城市/输入地址）。
2、通过电脑登录华为消费者业务网站 > 导航栏的服务支持 > 查找服务店 > 输入省份/城市/县区。
您也可以通过下方链接进行查询：客户服务中心预约服务寄修服务
温馨提示：可提前与华为客户服务中心电话沟通确认营业时间。如果附近华为客户服务中心较远，可以选择寄修服务。