㈠ 高德红外与长江存储对比
1、高德红外是红外芯片龙头，它是国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商。长江存储2019年中国进口企业200强、2020年荣登世界计算机大会分布“2020中国先进计算机百强榜”。
2、武汉高德红外股份有限公司是国内规模化的、国际知名的以红外热成像技术为核心的光电系统研制生产企业。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注主流领先技术的存储器IDM企业，集芯片设计、制造、封测和系统解决方案、自有消费品牌等业务于一体。
㈡ 史上最全的半导体产业链全景！
导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。
目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。
○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半导体产业链收入构成占比图
① 设计：
细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；
② 设备：
自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；
③ 材料：
在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；
④ 制造：
全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；
⑤ 封测：
最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。
一、设计
按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商
（百万美元）
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：
1）移动处理器的国内外差距相对较小。
紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。
英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
3）存储器国内外差距同样较大。
目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。
这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
二、设备
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
三、材料
半导体材料发展历程
▲各代代表性材料主要应用
▲第二、三代半导体材料技术成熟度
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。
（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。
四、制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
五、封测
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。
2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。
㈢ 紫光国微行业分析,002049行业分析
近来，科技板块表现突出，相关个股的上涨很多，市场上的投资者也将目光投向了科技板块。今天我们就来具体讲讲科技板块中细分行业，特种集成电路行业的领头羊--紫光国微。
在开始分析紫光国微前，给大家分享我排好名次的特种集成电路行业龙头股名单，点击即可获得： 宝藏资料：特种集成电路行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：紫光国微是国内特种集成电路老大，主营集成电路芯片设计与销售，压电石英晶体元器件的开发、生产与销售，LED蓝宝石衬底材料生产和销售。此公司生产的产品主要有SIM卡芯片、银行IC卡芯片、存储器、总线器件等。
大家浏览完了紫光国微的基本情况，下面了解一下紫光国微公司有什么优势，适不适合投资呢？
亮点一：拥有创新技术以及众多的知识产权
公司在创新技术方面有很突出的表现，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，现场可编程技术与系统集成芯片被结合，现已成功研发了具备现场可编程功能的高性能系统集成产品；通过多年的努力开发实践之下，公司在集成电路的设计和产业化方面积累了很多的经验，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品领域，人才和知识产权优势超越业内，拥有多项发明专利，让产品核心竞争力的提升确立了坚固的基础。
亮点二：突出的市场渠道与品牌优势
公司积累的客户资源也是十分雄厚的，与全球各大行业客户形成紧密合作，产品在全球各地的市场上都有卖。并且与智慧连接、智慧金融等方面厂商开展长远的战略配合，芯片生态系统越来越发展强大，品牌知名度和影响力一直在提高。 将来，公司将不断注重市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等方面快速进展的机会，发扬技术、人才方面的优势，把不一样的产品与服务提供，与此同时在产业链上下游市场上进行了积极开拓，在获得资本市场力量帮助的情况下，达成了公司战略发展的目标，不断地在行业内学习与探索，使自己变得更强大。
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一、从行业角度来看
科技板块成长性很强，处在一条景气度十足的赛道上。作为科技板块的细分行业，特种集成电路广泛地应用在现代军事武器中，美国的科技封锁、我国的政策支持以及国防信息化的需求牵引为我国特种集成电路产业提供更好的发展环境。因为资质、技术、市场等都属于该行业的多重壁垒，竞争格局基本稳定；下游智能芯片的需求空间非常大，这也给国产提供了充分的替代空间，行业内还有非常充足的发展余地。紫光国微子借助其多年技术的积累、充足的产品线、涉及面广的市场布局，有希望在国产化的大背景下，使市场优势地位更加稳固，从而在行业的发展当中优先获得红利。
综合而言，本人认为紫光国微现在已经属于特种集成电路行业里的龙头老大，能够在这个行业转变的关头，趁着时代较好，迎来高速发展。不过文章还是存在滞后性的，比较好奇紫光国微未来行情的话，戳一下这个链接就可以了，会有专业的投顾为你提供诊股的帮助，能够知道紫光国微现在行情是不是在一个买入或卖出的好时机：【免费】测一测紫光国微还有机会吗？
应答时间：2021-09-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
㈣ 国产新星半导体巨头崛起，实现弯道超车，长江存储实力究竟有多牛
首先是长江存储在全球拥有10，000多名员工，7000多项专利申请。是一家以3D NAND闪存为主，涵盖计算机、移动通信等领域的电路企业，致力于成为存储技术的领导者。如今，作为三星、东芝这样的高科技企业，长江存储曾经有着令人钦佩的R&D历史。长江存储的前身武汉新鑫，因经济衰退而举步维艰。危急之时，接受国家财政援助，在武汉新新的基础上建立长江仓储。
要知道的是中国存储行业追赶速度更快，但中美关系持续恶化，层层制裁和人才短缺仍是制约中国发展的关键因素。评价一下长江存储的NAND芯片，用于国内销售的部分iPhone。美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修改出口管理条例，旨在进一步阻止中国发展其存储芯片能力和相关军事能力。
㈤ 长江存储怎么样
长江存储·致态，作为初入存储行业的新生力量，无论是首创的Xtacking架构闪存颗粒，亦或是从无到有的全SSD产品线，它们都始终将用户体验、用户价值、用户感受，作为安身立命之本，一直坚持利用技术创新产品创新，驱动和帮助用户，获得更加优质的存储体验。
半导体现在得到国家扶持，而且投资是最大的半导体公司。如果个人条件允许可以考虑到长江存储工作。
长江存储合作伙伴
主要集中在材料和设备领域，据不完全统计，至少有 16 家国产设备及材料厂商已在长江存储的供应商之列。其中，半导体设备覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理、抛光、测试等多项流程。
长江存储填补了我国在 3D NAND 闪存芯片领域的空白，它是目前中国唯一能够在该领域实现量产的厂商。其是当今国际闪存市场的主流技术，众多韩国闪存大厂。
㈥ 长江存储股票代码
长江存储股票代码（600206），长江存储科技有限责任公司13日宣布其128层研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。 长江存储是中国核心半导体制造企业紫光集团旗下公司，主要业务为3DNAND闪存设计制造。2016年底落地武汉，总投资240亿美元。 作为业内首款128层QLC规格的3DNAND闪存，长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。
1.长江存储市场与销售高级副总裁龚翊表示，“作为闪存行业的新人，长江存储用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。” 闪存和SSD(固态硬盘)领域市场研究公司ForwardInsights创始人兼首席分析师GregoryWong认为：“QLC降低了NAND闪存单位字节(Byte)的成本，更适合作为大容量存储介质。比如可以作为服务器和数据中心的存储介质，适合AI计算、机器学习和大数据读取密集型应用。”长江存储以“新十年，芯梦想，新格局”为主题召开市场合作伙伴年会，江波龙电子、群联电子、威刚科技，国科微，忆联、群联电子、慧荣科技、联芸科技、美满电子科技(Marvell)等长江存储的市场合作伙伴首次集体亮相。
2.第三代产品将推128层闪存芯片 “2020年是存储器黄金十年新的开始。随着5G、AI、大数据、物联网、云计算等技术的发展，存储器市场需求将呈现指数级增长。”长江存储董事长、紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在会上表示，“中国市场为集成电路发展提供了资本纵深、市场纵深和人才纵深；紫光、长存有实力、有能力，更有对发展中国存储器、集成电路产业不变的决心。” 2017至2019年间，长江存储陆续推出了32层、64层3D NAND闪存芯片及存储器解决方案，得到市场的认可。据了解，随着5G、AI、智能生活、智慧城市带来的个人消费电子和大规模数据中心的快速发展，市场对3D NAND闪存的需求将愈发白热化，高密度、高性能、高品质、低延迟的3D NAND闪存解决方案越来越成为市场的主流趋势。
3. 长江存储首席执行官杨士宁表示，长江存储已规划2020年将提供嵌入式存储、固态硬盘(SSD)等完整解决方案产品，面向更多通讯、系统整机客户。自长江存储2019年三季度量产第二代64层3D NAND闪存到现在，市场总体给予了正面积极的评价，这离不开合作伙伴的深度配合及终端市场的历练。下一步，长江存储的第三代产品将跳过96层，直接上128层堆叠闪存。 国科微与长存启动长期深入合作 A股公司国科微副总裁康毅在会上表示：通过将长江存储3D NAND闪存导入国科微固态硬盘，我们一起为用户提供更领先的存储解决方案。展望2020年，国科微将进一步深化与长江存储的全方位合作。
㈦ 长江存储致钛旗下的固态硬盘产品如何
长江存储作为国内知名的存储制造商，其凭借自研Xtacking架构3D NAND闪存出色的稳定性已经得到市场的肯定，之前推出的致钛PC005 Active NVMe 固态硬盘口碑表现非常不错，它的连续读取速度最高可达3500MB/s，拥有三种不同的存储容量——256GB、512GB和1TB，全速读写状态下，依然能够通过主动智能功耗管理技术，实现动态调整功耗，并且支持超低功耗模式，从而带来更好的高性能持续性和使用体验，如果你用来设计渲染或者电竞游戏，那效果绝对不错。