A. 线路板osp是什么意思
OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除。
OSP的局限性：
1、 由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。
2、 OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、 OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
4、 在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。
B. PCB板与OSP板的区别
一、指代不同
1、OSP板：印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
2、PCB板：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
二、工艺不同
1、OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。
2、PCB板：是采用电子印刷术制作的。
三、用处不同
1、OSP板：焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
2、PCB板：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
C. 一般PCB板的存储期限是多久
PCB板经过最后的成品检验，OK之后再真空包装储存等待出货。那么PCB板为什么要真空包装呢？真空包装之后如何储存？它的保质期又有多长时间呢？下面电路板厂将为您简单介绍PCB板的储存方式及其保质期。
PCB板为何要真空包装呢？这个问题虽小，可却是很多电路板厂家非常重视的问题。因为PCB板一旦没有密封好，其表面沉金、喷锡和焊盘部位就会氧化而影响焊接，不利于生产。
那么，PCB板要怎样储存呢？电路板不比其它产品，它不能与空气和水接触。首先PCB板真空不能损坏，装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜，气泡膜的吸水性比较好，这样对防潮起到了很好的作用，当然，防潮珠也是不能少的。然后分类排放好贴上标签。封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处，还要避免阳光照射。仓库的温度最好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。
对于长时间不使用的PCB板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB板储存寿命会增加到9个月之久。
D. PCB板可以存放多长时间
PCB板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间最长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后最好是立马上线，它保存的时间最短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。
PCB析：印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
E. 仓库存储环境要求
1. 对存放一般货物的仓库要保持一定的温湿度，温度一般在5—35℃，相对湿度应不大于75%。
2. 对特殊要求的物资应根据要求分类管理，保持温湿度正常。塑料及其制品室内温度一般保持在0—25℃，相对湿度不大于70%；无线电元器件室内温度保持在0—40℃，湿度不超过75%；橡胶及其制品室温一般保持在0—25℃，相对湿度为45—70%；防静电区温度一般保持在10-30℃，相对湿度为30-70%；石油产品库内温度不超过25℃。
3. RoHS的“电子电气设备”（WEEE）指正常运行需要依赖于电流或电磁场能产生、传输和测量电流和电磁场的设备，且这些设备的设计电压是交流电不超过1000V，直流电不超过1500V。投放于市场的电子和电气设备不包含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚（PBDE）和聚溴联苯（PBB）六种物资。
4. 仓库应设置温、湿度计，对于存储区域的环境温度、湿度，必须指定专人每天检查并记录情况，每天根据具体情况开启防潮设备。对于有超标情况，应尽快采取适当措施直至恢复正常，采取的纠正措施应予以记录。
5. 仓库应有一定保持温湿度的条件，冬季应有防寒门帘，出入库房应注意带门，防止室温剧烈变化；夏季要加强库房通风和降温措施。
6. 电子元器件及PCB板防潮管理
（1）来料为真空包装、来料本身已标注有潮湿敏感等级以及公司设计等环节标注有潮湿敏感要求的重要IC或易氧化的关键件等三方面物资需抽真空包装或包装防护。
（2）采购部应严格要求供应商对潮湿敏感物资进行规范包装，确实有特殊情况无法规范包装或公司内部检验检查等原因打开包装的潮湿敏感物资，由公司组织进行抽真空等包装防护。
（3）保管员对采购接收的真空包装物资需确认其真空包装有无破损、有无漏气、有无警示标贴等，并组织进行防护处理。对真空包装物资，需存储在温、湿度受控区域。
（4）库房对生产车间返回的剩余潮湿敏感物资散料，必需保证其被真空包装，并且检查真空包装是否有漏气、有无破损、物料是否氧化等，只有符合要求才允许接收，否则可以要求生产车间重新包装。
（5）库房在发放真空包装物资时应保持原真空包装状态。
（6）对于存储的真空包装物资，保管员应每天抽查5种以上的物资确认其真空包装状况的符合性，在抽查中如发现该物资的真空包装已漏气或破损等状况，保管员应拆开包装检查里面的湿度卡指示状况或物资状况，如果湿度指示在RH30％处以上已变成粉红色或已明显氧化，则提请相关部门处理。
F. PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等;但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。
2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
4、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用最广的唑类OSP。
5、不足：
①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次);
②OSP膜面易刮伤
③存储环境要求较高;
④存储时间较短;
6、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%);
7、SMT现场要求：
①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装;
②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;
③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP;
G. PCB板子的保质期在哪个行业标准里面
电路板不比其它产品.它不能与空气和水接触.首先PCB板真空不能损坏.装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜.气泡膜的吸水性比较好.这样对防潮起到了很好的作用.当然.防潮珠也是不能少的.然后分类排放好贴上标签.封箱后箱子一定要隔墙.离地存放在干燥通风处.还要避免阳光照射.仓库的温度最好控制在23±3℃.55±10%RH.这样的条件下.沉金.电金.喷锡.镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月.沉银.沉锡.OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月.
H. OSP工艺PCB过期怎么控制
OSP板是不建议进行烘烤的，唯一比较好的存放方法是进行抽真空，放干燥剂。如果进行高温烧烤会破坏PCB表面的化学涂层而造成焊盘氧化。唯一需要烘烤的是因为PCB存放的时间太久了，内部会有水气，那需要做低温烘烤，温度不超过100度，减少对OSP层的破坏。