A. 10片主板BGA钢网好用呢还是两片的BGA万能钢网好用呢
张老：如果你不加热值好后直接取下来可能腰带下来一些锡球的。估计你用得注焊镐要粘性大点的，这些钢网，万用两片的做工比较好，孔径大小比较均匀，您要是不加热可能这样的还好点，10片的，做工糙了点，孔径大小不是那么匀，要是用这样的，估计您不加热也成功不了。最起码我是这样。张老您说的43的如果是一个大片的，没有切割下来，用起来是不是不方便？我原来好像看到夜雨板主的吧，即不太清了，说是值好候不加热，然后加热，我试验后，钢网拿下来了，带得锡球要有三分之一左右。 您参考吧。 有什么好的方法了麻烦张老也告诉我。互相提高吧。:handshake :handshake [ ]
B. BGA焊接必须要用钢网吗
焊接时是不用钢网的，钢网是在植球时用
C. 内存芯片BGA和FBGA有什么不同
Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列 FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，图4展示了三种封装技术内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技术正向着更小的体积方向发展。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显着减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺，良品率比较低。而如果将制造工艺提升到0.15甚至0.13微米的话，良品率将大大提高。而要达到这种工艺水平，采用CSP封装方式则是不可避免的。因此CSP封装的高性能内存是大势所趋. 这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。 FBGA封装比BGA能够使内存颗粒的体积更小...性能上差不多吧~~
D. BGA万能钢网怎么用
我告诉你 你把油上均匀一些 然后上钢网摆好珠子。有的地方没焊盘但是有珠子，你别急着弄掉。你就用风枪先吹 等到珠子化掉了，沾上焊盘了，你等个几秒钟 珠子冷了。然后用刷子刷一下，没焊盘的珠子不就掉下来了吗。
E. 求助，请问这三块BGA芯片采用什么钢网植锡球呢（机顶盒维修）
2.如BGA有填充胶，则需先对胶进行软化处理（采用对应软化剂） 3.用专用的钢刀将BGA锡球削平 4.再将BGA用洗板水洗干净 5.通过专用钢网对其进行刷锡（,
F. 内存BGA芯片植球怎么打好膏
用万能植球台，把芯片上的锡球用吸锡带吸干净，用清洗剂把芯片表面洗清洁。然后把芯片固定在植球台上，对好钢网（如果有多的孔就用胶带纸贴住）。然后拿掉钢网，在芯片表面刷上焊油，再盖上钢网，铺上锡球，把多余的拿开，移开钢网（注意保持平衡，让锡球没有偏离芯片焊盘）。小心将粘有锡球的芯片放到一个耐热保温的表面（废弃的PCB之类），用热风枪小心加热（注意风力和高度，用口径大的风口，温度在350度左右），观察到锡球熔化并移动至焊盘上，稍微多加热一会就可以了。