㈠ DRAM是什么内存。
简单的说，所有内存都可以称之为
DRAM（
动态随机存取存储器）。包括上古”时代的FP/EDO内存，和DDR/DDR2/DDR3内存，以及显卡使用的GDDR/GDDR2/GDDR3/GDDR4/GDDR5显存。请使用
CPU-Z
或者
360硬件大师
等常用软件，检测电脑主板或者内存，根据电脑主板支持的内存类型或者目前安装的内存类型，选择适合的内存。目前DDR内存已经淘汰，DDR2内存处于淘汰边缘，比较贵，而DDR3内存已经是主流，价格很便宜。不过价位不稳定。
㈡ DRAM是什么
DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以 必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。
dram就是存储芯片的产业。也就是生产台式、手提、平板电脑和手机等上的内存的相关产业。
㈢ Dram芯片的DRAM芯片介绍
DRAM芯片即动态随机存取存储器，DRAM 只能将数据保持很短的时间，所以需要定时刷新。DRAM相对于SRAM来说更加复杂，因为在DRAM存储数据的过程中需要对于存储的信息不停的刷新，这也是它们之间最大的不同。
㈣ 新一代内存DDR5带来了哪些改变
从增强现实到人工智能、云计算再到物联网，5G正在燃爆新技术增长，同时也在燃爆它们生成的数据量。数据量越来越大，随之而来的是存储和快速访问需求，DDR5之类的技术变得空前重要。数据中心需要持续存储、传送和处理这些数据，推动着高速信令的极限，也给内存带来了前所未有的测试挑战。
具体有哪些变化？ DDR5与DDR4差别很大，实际上更像LPDDR4，DDR5带来9个变化。
1. 速度更快！ 第一个，也是最重要的一个，数据速率达到6.4 Gbps，而DDR4最高只有3.2Gbps。规范中还有一条，在未来几年内把速度上限推高到8 Gbps以上。通道结构与LPDDR4类似，ECC中也有两条独立的40位通道。还有更高的预读取、更高的突发长度和更高的行列组，这些都提高了效率，实现了高速模式。
2. DDR5带来的另一大变化是写入不再居中。 DQS和DQ之间有固定的偏置，因此我们不能只在示波器上测量DQS和DQ之间的延迟，以推算出是读还是写。不再这么容易了！读写突发分隔都将变得更加复杂。
3. 新的时钟抖动测量。 DDR5引入了Rj、Dj和Tj测量，代替了周期和周期间抖动测量。Rj指标在最大数据速率下变得非常紧。优秀的信号完整性对满怀信心地测量这些参数变得至关重要。
4. 反嵌在更高的DDR5数据速率下将变得非常关键。 反嵌是一种移除探头和内插器负载的技术。它还用来把探测点以虚拟方式从DRAM球移到DRAM芯片，以使反射达到最小。我们想看到Rx看到的是什么。为成功地创建反嵌滤波器文件或传递函数，要求s-par文件，而且数量很多。想法是在SOC封装、电路板模型、DRAM封装、内插器、探头及IO设置中使用s-par模型，比如Tx驱动强度和Rx ODT (如有)，尽可能如实模拟DDR通道。如果没有s-par模型，还可以使用简单的传输线参数，如传播延迟和特性阻抗，这通过在示波器屏幕上测量反射来实现。
5. 我们将第一次在接收机中有Rx均衡、4阶DFE。 DDR5提高了数据速率，而不用把DQ总线迁移到差分信令，也就是说，DQ总线仍是单端的，与DDR3/4相同。然而，内存通道有大量的阻抗失配点，由于反射而提高了整体ISI。在数据速率超过4800 Mbps时，DRAM球的数据眼图预计会闭合。DDR5 DRAM Rx实现了4阶DFE，帮助均衡DQ信号，在接收机锁存数据后张开数据眼图。此外，RCD的CA Rx还需要DFE，以确保可靠地捕获信号。
6. DDR5另一个明显变化是包括一条环回通道 。看一下DDR5的引脚图，您会发现专用的DQS/DQ环回引脚。其用来实现独立DRAM RX/TX表征。环回通道至关重要。事实上，我们正是通过环回通道，才知道接收机真正实时做了哪些位决策。它是所有不同接收机之间共享的一条单线，由于信号完整性差及其他原因，我们只能发回每第四个位或每第二个位，所以有充足的时间，能够确保外部接收机或误码检测器能够以100%准确度校验片上Rx的质量。
7. DDR5需要使用BERT和/或通用码型发生器进行独立DRAM Rx/Tx测试。 这要求一套全新测试，包括电压和频率灵敏度及压力眼图测试，DDR3/4中是没有这些测试的。概念很简单，任何人都应能够使用标准化JEDEC夹具，根据JEDEC规定的测试程序，执行标准测试，确定DRAM Rx/TX的 健康 状况。
8. 准确的压力校准将成为DDR5 RX测试中的大问题， 而且要获得准确的S参数模型，这两者都必须进行估算并测量，包括所有段。另一个关键特性是能够准确地或很好地猜出测量深度及示波器记录长度，这样就不会浪费太多的时间。
9. DRAM Rx/Tx测试将面临巨大的数据库管理问题。 数量庞大的s-par文件、反嵌模型和测量结果的自动化和管理，将变成一个噩梦。想象一下，不同厂商多种DIMM配置，以不同速度等级测试80多个引脚，这将非常非常困难。
与DDR3/4相比，DDR5改善了带宽、密度和通道效率。但数据传送速率越高，信号速度越快，要求一致性测试、调试和验证的测量性能越高。泰克 科技 去年7月推出TekExpress DDR5发射机解决方案，其改善了自动化程度，工程师可以克服各种DFE所带来的分析挑战，采用用户自定义采集和DDR5去嵌技术及串行数据链路分析(SDLA)技术，满怀信心地、高效地验证和调试DDR5设计。了解DDR5固有的差异有助于高效检验和调试。
㈤ 使用量子力学技术的新型超低功耗存储器或将取代DRAM和Flash
看到了当前的数字技术能源危机，兰开斯特大学的研究人员开发出了一种可以解决这一问题的新型计算机并申请了专利。
这种新型的存储器有望取代动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（Flash）驱动器。强大且超低能耗计算时代即将来临，你准备好了吗？
研究人员对这一进展有充分的理由感到兴奋。物联网在家庭和办公室的出现在很大程度上方便了我们的智能生活，但以数据为中心也将消耗大量的能源。无论是互联智能设备、音箱还是其它的家用设备将需要能量来处理所有“数据”以提供最佳功能。
事实上，能源消耗是一个非常令人关切的问题，而高效率的照明和电器节省的能源实际上可以通过更多地使用计算机和小工具。根据一个研究预测，到2025年，数据洪流预计将消耗全球电力的五分之一。
新开发的电子存储设备能够以超低的能耗为服务所有人日常生活。这种低功耗意味着，存储设备不需要启动，甚至在按键切换时也可以立即进入节能模式。
正如兰开斯特大学物理学教授Manus Hayne 所说，“通用存储器稳定的存储数据，轻易改存储的数据被广泛认为是不可行，甚至是不可能的，新的设备证明了其矛盾性。”
“理想的是结合两者的优点而没有缺点，这就是我们已经证明的。我们的设备有一个固有的数据存储时间，预计超过宇宙的年龄，但它可以用比DRAM少100倍的能量存储或删除数据。” Manus Hayne表示。
为了解决和创造这种新的存储设备，研究人员使用量子力学来解决稳定的长期数据存储和低能量写入和擦除之间选择的困境。
刚刚获得专利的新设备和研究已经有几家公司表示对此感兴趣，新的存储设备预计将取代1000亿美元的动态随机存取存储器（DRAM）市场。
上述这种技术到底如何实现？雷锋网找到了兰开斯特大学的研究人员发表的《Room-temperature Operation of Low-voltage, Non-volatile, Compound-semiconctor Memory Cells》的论文，可以再进一步了解这个技术。
文章中指出，虽然不同形式的传统（基于电荷）存储器非常适合应用于计算机和其他电子设备，静态随机存取存储器（SRAM），动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（Flash）具有互补的特性，它们分别非常适合在高速缓存、动态存储器和数据存储中的发挥作用。然而，他们又都有自身的缺点。这就意味着市场需要新的存储器，特别是，同时实现稳定性和快速、低压（低能量）的矛盾要求已证明是具有挑战性的。
研究团队报告了一种基于III-V半导体异质结构的无氧化浮栅存储器单元，其具有无结通道和存储数据的非破坏性读取。非易失性数据保留至少100000s ，通过使用InAs/AlSb的2.1eV导带偏移和三势垒共振隧穿结构，可以实现与≤2.6V的开关相结合。低电压操作和小电容的组合意味着每单位面积的固有开关能量分别比动态随机存取存储器和闪存小100和1000倍。因此，该设备可以被认为是具有相当大潜力的新兴存储器。
具体结构方面，这是一种新型低压，化合物半导体，基于电荷的非易失性存储器件的概念进行设计、建模、制造适合室温运行。利用AlSb / InAs惊人的导带阵列进行电荷保持，以及形成谐振隧道势垒，使研究团队能够证明低压（低能耗）操作与非易变储存。该器件是由InAs / AlSb / GaSb异质结构构成的FG存储器结构，其中InAs用作FG和无结通道。研究团队通过仿真验证了器件的工作原理，并给出了器件的关键存储特性，如编程/擦除状态的保留特性，并给出了在单个元件上的实验结果。
雷锋网编译，via interestingengineering、nature
㈥ 内存储器的发展历程
对于用过386机器的人来说，30pin的内存，我想在很多人的脑海里，一定或多或少的还留有一丝印象，这一次我们特意收集的7根30pin的内存条，并拍成图片，怎么样看了以后，是不是有一种久违的感觉呀！
30pin 反面 30pin 正面
下面是一些常见内存参数的介绍：
bit 比特，内存中最小单位，也叫“位”。它只有两个状态分别以0和1表示
byte字节，8个连续的比特叫做一个字节。
ns（nanosecond）
纳秒，是一秒的10亿分之一。内存读写速度的单位，其前面数字越小表示速度越快。
72pin正面 72pin反面
72pin的内存，可以说是计算机发展史的一个经典，也正因为它的廉价，以及速度上大幅度的提升，为电脑的普及，提供了坚实的基础。由于用的人比较多，目前在市场上还可以买得到。
SIMM（Single In-line Memory Moles）
单边接触内存模组。是5X86及其较早的PC中常采用的内存接口方式。在486以前，多采用30针的SIMM接口，而在Pentuim中更多的是72针的SIMM接口，或者与DIMM接口类型并存。人们通常把72线的SIMM类型内存模组直接称为72线内存。
ECC（Error Checking and Correcting）
错误检查和纠正。与奇偶校验类似，它不但能检测到错误的地方，还可以纠正绝大多数错误。它也是在原来的数据位上外加位来实现的，这些额外的位是用来重建错误数据的。只有经过内存的纠错后，计算机操作指令才可以继续执行。当然在纠错是系统的性能有着明显的降低。
EDO DRAM（Extended Data Output RAM）
扩展数据输出内存。是Micron公司的专利技术。有72线和168线之分、5V电压、带宽32bit、基本速度40ns以上。传统的DRAM和FPM DRAM在存取每一bit数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间后，然后才能读写有效的数据，而下一个bit的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。EDO DRAM不必等待资料的读写操作是否完成，只要规定的有效时间一到就可以准备输出下一个地址，由此缩短了存取时间，效率比FPM DRAM高20%—30%。具有较高的性/价比，因为它的存取速度比FPM DRAM快15%，而价格才高出5%。因此，成为中、低档Pentium级别主板的标准内存。
DIMM（Dual In-line Memory Moles）
双边接触内存模组。也就是说这种类型接口内存的插板两边都有数据接口触片，这种接口模式的内存广泛应用于现在的计算机中，通常为84针，由于是双边的，所以共有84×2=168线接触，所以人们常把这种内存称为168线内存。
PC133
SDRAM（Synchronous Burst RAM）
同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
SDRAM ECC 服务器专用内存
RDRAM（Rambus DRAM）
是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标有望达到600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令，单从封装形式上看，与DRAM没有什么不同，但在发热量方面与100MHz的SDRAM大致相当。因为它的图形加速性能是EDO DRAM的3-10倍，所以目前主要应用于高档显卡上做显示内存。
Direct RDRAM
是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
点评：
30pin和72pin的内存，早已退出市场，现在市场上主流的内存，是SDRAM，而SDRAM的价格越降越底，对于商家和厂家而言，利润空间已缩到了极限，赔钱的买卖，有谁愿意去做了？再者也没有必要，毕竟厂家或商家们总是在朝着向“钱”的方向发展。
随着 INTEL和 AMD两大公司 CPU生产飞速发展，以及各大板卡厂家的支持，RAMBUS 和 DDRAM 也得到了更快的发展和普及，究竟哪一款会成为主流，哪一款更适合用户，市场终究会证明这一切的。
机存取存储器是电脑的记忆部件，也被认为是反映集成电路工艺水平的部件。各种存储器中以动态存储器（DRAM）的存储容量为最大，使用最为普及，几十年间它的存储量扩大了几千倍，存取数据的速度提高40多倍。存储器的集成度的提高是靠不断缩小器件尺寸达到的。尺寸的缩小，对集成电路的设计和制造技术提出了极为苛刻的要求，可以说是只有一代新工艺的突破，才有一代集成电路。
动态读写存储器DRAM（Dynamic Random Access MeMory）是利用MOS存储单元分布电容上的电荷来存储数据位，由于电容电荷会泄漏，为了保持信息不丢失，DRAM需要不断周期性地对其刷新。由于这种结构的存储单元所需要的MOS管较少，因此DRAM的集成度高、功耗也小，同时每位的价格最低。DRAM一般都用于大容量系统中。DRAM的发展方向有两个，一是高集成度、大容量、低成本，二是高速度、专用化。
从1970年Intel公司推出第一块1K DRAM芯片后，其存储容量基本上是按每三年翻两番的速度发展。1995年12月韩国三星公司率先宣布利用0.16μm工艺研制成功集成度达10亿以上的1000M位的高速（3lns）同步DRAM。这个领域的竞争非常激烈，为了解决巨额投资和共担市场风险问题，世界范围内的各大半导体厂商纷纷联合，已形成若干合作开发的集团格局。
1996年市场上主推的是4M位和16M位DRAM芯片，1997年以16M位为主，1998年64M位大量上市。64M DRAM的市场占有率达52%；16M DRAM的市场占有率为45%。1999年64M DRAM市场占有率已提高到78%，16M DRAM占1%。128M DRAM已经普及，明年将出现256M DRAM。
高性能RISC微处理器的时钟已达到100MHz～700MHz，这种情况下，处理器对存储器的带宽要求越来越高。为了适应高速CPU构成高性能系统的需要，DRAM技术在不断发展。在市场需求的驱动下，出现了一系列新型结构的高速DRAM。例如EDRAM、CDRAM、SDRAM、RDRAM、SLDRAM、DDR DRAM、DRDRAM等。为了提高动态读写存储器访问速度而采用不同技术实现的DRAM有：
（1） 快速页面方式FPM DRAM
快速页面方式FPM（Fast Page Mode）DRAM已经成为一种标准形式。一般DRAM存储单元的读写是先选择行地址，再选择列地址，事实上，在大多数情况下，下一个所需要的数据在当前所读取数据的下一个单元，即其地址是在同一行的下一列，FPM DRAM可以通过保持同一个行地址来选择不同的列地址实现存储器的连续访问。减少了建立行地址的延时时间从而提高连续数据访问的速度。但是当时钟频率高于33MHz时，由于没有足够的充电保持时间，将会使读出的数据不可靠。
（2） 扩展数据输出动态读写存储器EDO DRAM
在FPM技术的基础上发展起来的扩展数据输出动态读写存储器EDODRAM（Extended Data Out DRAM），是在RAM的输出端加一组锁存器构成二级内存输出缓冲单元，用以存储数据并一直保持到数据被可靠地读取时为止，这样就扩展了数据输出的有效时间。EDODRAM可以在50MHz时钟下稳定地工作。
由于只要在原DRAM的基础上集成成本提高并不多的EDO逻辑电路，就可以比较有效地提高动态读写存储器的性能，所以在此之前，EDO DRAM曾成为动态读写存储器设计的主流技术和基本形式。
（3） 突发方式EDO DRAM
在EDO DRAM存储器的基础上，又发展了一种可以提供更高有效带宽的动态读写存储器突发方式EDO DRAM（Burst EDO DRAM）。这种存储器可以对可能所需的4个数据地址进行预测并自动地预先形成，它把可以稳定工作的频率提高到66MHz。
（4） 同步动态读写存储器SDRAM
SDRAM（Synchronous DRAM）是通过同步时钟对控制接口的操作和安排片内隔行突发方式地址发生器来提高存储器的性能。它仅需要一个首地址就可以对一个存储块进行访问。所有的输入采样如输出有效都在同一个系统时钟的上升沿。所使用的与CPU同步的时钟频率可以高达66MHz～100MHz。它比一般DRAM增加一个可编程方式寄存器。采用SDRAM可大大改善内存条的速度和性能，系统设计者可根据处理器要求，灵活地采用交错或顺序脉冲。
Infineon Technologies(原Siemens半导体)今年已批量供应256Mit SDRAM。其SDRAM用0.2μm技术生产，在100MHz的时钟频率下输出时间为10ns。
（5） 带有高速缓存的动态读写存储器CDRAM
CDRAM（Cached DRAM）是日本三菱电气公司开发的专有技术，1992年推出样品，是通过在DRAM芯片，集成一定数量的高速SRAM作为高速缓冲存储器Cache和同步控制接口，来提高存储器的性能。这种芯片用单一+3.3V电源，低压TTL输入输出电平。目前三菱公司可以提供的CDRAM为4Mb和16Mb，其片内Cache为16KB，与128位内部总线配合工作，可以实现100MHz的数据访问。流水线式存取时间为7ns。
（6） 增强型动态读写存储器EDRAM（Enhanced DRAM）
由Ramtron跨国公司推出的带有高速缓冲存储器的DRAM产品称作增强型动态读写存储器EDRAM（Enhanced DRAM），它采用异步操作方式，单一+5V工作电源，CMOS或TTL输入输出电平。由于采用一种改进的DRAM 0.76μm CMOS工艺和可以减小寄生电容和提高晶体管增益的结构技术，其性能大大提高，行访问时间为35ns，读/写访问时间可以提高到65ns，页面写入周期时间为15ns。EDRAM还在片内DRAM存储矩阵的列译码器上集成了2K位15ns的静态RAM高速缓冲存储器Cache，和后写寄存器以及另外的控制线，并允许SRAM Cache和DRAM独立操作。每次可以对一行数据进行高速缓冲。它可以象标准的DRAM对任一个存储单元用页面或静态列访问模式进行操作，访问时间只有15ns。当Cache未命中时，EDRAM就把新的一行加载到Cache中，并把选择的存储单元数据输出，这需要花35ns。这种存储器的突发数据率可以达到267Mbytes/s。
（7） RDRAM（Rambus DRAM）
Rambus DRAM是Rambus公司利用本身研制的一种独特的接口技术代替页面方式结构的一种新型动态读写存储器。这种接口在处理机与DRAM之间使用了一种特殊的9位低压负载发送线，用250MHz同步时钟工作，字节宽度地址与数据复用的串行总线接口。这种接口又称作Rambus通道，这种通道嵌入到DRAM中就构成Rambus DRAM，它还可以嵌入到用户定制的逻辑芯片或微处理机中。它通过使用250MHz时钟的两个边沿可以使突发数据传输率达到500MHz。在采用Rambus通道的系统中每个芯片内部都有它自己的控制器，用来处理地址译码和面页高速缓存管理。由此一片存储器子系统的容量可达512K字节，并含有一个总线控制器。不同容量的存储器有相同的引脚并连接在同一组总线上。Rambus公司开发了这种新型结构的DRAM，但是它本身并不生产，而是通过发放许可证的方式转让它的技术，已经得到生产许可的半导体公司有NEC、Fujitsu、Toshiba、Hitachi和LG等。
被业界看好的下一代新型DRAM有三种：双数据传输率同步动态读写存储器（DDR SDRAM）、同步链动态读写存储器（SLDRAM）和Rambus接口DRAM（RDRAM）。
（1） DDR DRAM（Double Data Rate DRAM）
在同步动态读写存储器SDRAM的基础上，采用延时锁定环（Delay-locked Loop）技术提供数据选通信号对数据进行精确定位，在时钟脉冲的上升沿和下降沿都可传输数据（而不是第一代SDRAM仅在时钟脉冲的下降沿传输数据），这样就在不提高时钟频率的情况下，使数据传输率提高一倍，故称作双数据传输率（DDR）DRAM，它实际上是第二代SDRAM。由于DDR DRAM需要新的高速时钟同步电路和符合JEDEC标准的存储器模块，所以主板和芯片组的成本较高，一般只能用于高档服务器和工作站上，其价格在中低档PC机上可能难以接受。
（2） SLDRAM（Synchnonous Link DRAM）
这是由IBM、HP、Apple、NEC、Fujitsu、Hyundai、Micron、TI、Toshiba、Sansung和Siemens等业界大公司联合制定的一个开放性标准，委托Mosaid Technologies公司设计，所以SLDRAM是一种原本最有希望成为高速DRAM开放性工业标准的动态读写存储器。它是一种在原DDR DRAM基础上发展的一种高速动态读写存储器。它具有与DRDRAM相同的高数据传输率，但是它比其工作频率要低；另外生产这种存储器不需要支付专利使用费，使得制造成本较低，所以这种存储器应该具有市场竞争优势。但是由于SLDRAM联盟是一个松散的联合体，众多成员之间难以协调一致，在研究经费投入上不能达成一致意见，加上Intel公司不支持这种标准，所以这种动态存储器反而难以形成气候，敌不过Intel公司鼎立支持的Rambus公司的DRDRAM。SLDRAM可用于通信和消费类电子产品，高档PC和服务器。
（3） DRDRAM（Direct Rambus DRAM）
从1996年开始，Rambus公司就在Intel公司的支持下制定新一代RDRAM标准，这就是DRDRAM（Direct RDRAM）。这是一种基于协议的DRAM，与传统DRAM不同的是其引脚定义会随命令而变，同一组引脚线可以被定义成地址，也可以被定义成控制线。其引脚数仅为正常DRAM的三分之一。当需要扩展芯片容量时，只需要改变命令，不需要增加硬件引脚。这种芯片可以支持400MHz外频，再利用上升沿和下降沿两次传输数据，可以使数据传输率达到800MHz。同时通过把数据输出通道从8位扩展成16位，这样在100MHz时就可以使最大数据输出率达1.6Gb/s。东芝公司在购买了Rambus公司的高速传输接口技术专利后，于1998年9月首先推出72Mb的RDRAM，其中64Mb是数据存储器，另外8Mb用于纠错校验，由此大大提高了数据读写可靠性。
Intel公司办排众议，坚定地推举DRDRAM作为下一代高速内存的标准，目前在Intel公司对Micro、Toshiba和Samsung等公司组建DRDRAM的生产线和测试线投入资金。其他众多厂商也在努力与其抗争，最近AMD宣布至少今年推出的K7微处理器都不打算采用Rambus DRAM；据说IBM正在考虑放弃对Rambus的支持。当前市场上同样是64Mb的DRAM，RDRAM就要比其他标准的贵45美元。
由此可见存储器的发展动向是：大容量化，高速化， 多品种、多功能化，低电压、低功耗化。
存储器的工艺发展中有以下趋势：CHMOS工艺代替NMOS工艺以降低功耗；缩小器件尺寸，外围电路仍采用ECL结构以提高存取速度同时提高集成度；存储电容从平面HI-C改为深沟式，保证尺寸减少后的电荷存储量，以提高可靠性；电路设计中简化外围电路结构，注意降低噪声，运用冗余技术以提高质量和成品率；工艺中采用了多种新技术；使DRAM的存储容量稳步上升，为今后继续开发大容量的新电路奠定基础。
从电子计算机中的处理器和存储器可以看出ULSI前进的步伐和几十年间的巨大变化。
㈦ 什么是闪存和内存，手机8+256 是什么意思华为官方一图让你看懂
转载来自华为麒麟官方：
大家在日常使用手机时，经常会听到“存储”这个词，保存照片和视频、接收数据、下载App等等。诸多手机应用场景都和存储息息相关。同时存储也成为我们选购手机时的重要衡量指标，4/8GB、128/256GB等不同存储容量对手机的使用体验影响很大。由此可见，存储器对于手机而言十分重要，那么什么是存储器呢？你知道它有哪些种类吗？
下面让华为麒麟带你一图看懂存储器！
RAM ：随机存取存储器（ andom Access Memory )，即手机中的内存，是芯片中与 CPU 直接交换数据的存储器。
RAM 属于易失性存储器，即一旦断电所存储的数据将全部丢失。 RAM 的优点是可以随时读写，同时读写速度很快，通常用来暂存正在运行的程序和临时数据。
NAND ：NAND Flash 即手机中的闪存，它属于非易失性存储器，断电后，其存储的数据不会丢失。 NAND Flash 存储器具有容量较大、体积较小、改写速度快等优点，它是移动数码产品存储的理想介质，在业内有广泛的应用，包括手机、相机、随身携带的 U 盘等。手机参数中的256GB、512GB指的就是手机中的闪存大小。
DRAM ：动态随机存取存储器（ Dynamic Random Access Mem -ory ）是 RAM 中的一种，当断掉电源后，所存储的数据将全部丢失。由于晶体管会出现漏电的情况，导致 DRAM 储存电荷的时间非常短暂，所以 DRAM 需要周期性地充电来进行刷新，因此 DRAM 的速度不如 SRAM 快，但 DRAM 的优点是存储单元的结构简单，集成度高，功耗低，所以已成为大容量 RAM 中的主流。比如手机参数中的4GB、8GB指的就是内存。
SRAM：静态随机存取存储器（ Static Random - Access Memo -ry ）是 RAM 的另一种。 SRAM 与 DRAM 不同，不需要周期性进行更新，只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持。但是，当断电时， SRAM 储存的数据还是会消失。 SRAM 的优点是读写速度快、使用简单、无需周期性刷新、静态功耗极低，但是 SRAM 所需的元件数多、集成度低、运行功耗大，同时制造成本高。
3D DRAM：随着芯片尺寸的不断微缩， DRAM 工艺的微缩变得越来越困难，平面 DRAM 的“摩尔定律”( Moore ＇ s Law ）正在逐渐走向极限，当今各大厂商都在研究3D DRAM 作为解决方案来延续 DRAM 的使用。3D DRAM 是一种将存储单元堆叠至逻辑单元上方的新型存储方式，它可以实现单位面积上更高的容量。
㈧ 内存条有二种型号一个是DDR还有一个是什么
一、FPA（FAST PAGE MODE）RAM 快速页面模式随机存取存储器：这是较早的电脑系统普通使用的内存，它每个三个时钟脉冲周期传送一次数据。
二、EDO（EXTENDED DATA OUT）RAM 扩展数据输出随机存取存储器：EDO内存取消了主板与内存两个存储周期之间的时间间隔，他每个两个时钟脉冲周期输出一次数据，大大地缩短了存取时间，是存储速度提高30%。EDO一般是72脚，EDO内存已经被SDRAM所取代。
三、S（SYSNECRONOUS）DRAM 同步动态随机存取存储器：SDRAM为168脚，这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据，速度比EDO内存提高50%。
四、DDR（DOUBLE DATA RAGE）RAM ：SDRAM的更新换代产品，他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。
五、RDRAM（RAMBUS DRAM） 存储器总线式动态随机存取存储器；RDRAM是RAMBUS公司开发的具有系统带宽，芯片到芯片接口设计的新型DRAM，他能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。他同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。INTEL将在其820芯片组产品中加入对RDRAM的支持。 由于这种内存的价格太过昂贵，在pc机上已经见不到他的踪影。未来的内存是ddr2 和qbm的领域
㈨ DRAM是指什么，有时看到媒体报道DRAM产业，这是指的内存吗电脑内存还是手机内存
DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器，最为常见的系统内存。这个说过了，就是内存，可以用在手机上，也可以用在电脑上。
DRAM产业，也是由存储器生产企业引必的报道。
长江存储传已评估到南京设立12分厂，联电大陆DRAM厂福建晋华计划2018年量产，并在南科厂同步研发25、30nm制程，至于合肥市与北京兆易创新(GigaDevice)合作的合肥长芯，由前中芯国际执行长王宁国操刀，大陆这三股DRAM势力将决战2018年，抢当大陆DRAM产业龙头。