A. 关于芯片的分类
在我们的生活中，接触到越来越多的电子产品，电脑、智能化系统、电视、DVD、移动通讯工具等等，“芯片”就像是人的“大脑”一样指挥着这些电子产品。比如我们使用电脑，通过键盘及一些软件，“告诉”电脑我们要做什么，这些要求都被“芯片”记下并且作出判断。芯片设计简单地讲就是设计出符合自己应用需要的电路，将非常复杂的电路集成在一枚很小的芯片上。百万门级的芯片意味着这个芯片可以看作是高端芯片，是逻辑功能强大的标志。
“芯片”通常分为三大类。第一类是CPU芯片，就是指计算机内部对数据进行处理和控制的部件，也是各种数字化智能设备的“主脑”。第二类是存储芯片，主要是用于记录电子产品中的各种格式的数据。第三类是数字多媒体芯片，我们熟知的数码相机、越来越逼真的手机铃声就是通过此类芯片实现的。
B. 联网芯片推荐有哪些啊
市场上目前常用的几种WIZnet、ENC28J60、DM9000，另有WIZnet W5100、W5200、W5300和W5500等产品。
C. 内存储器使用的半导体存储芯片有哪些主要类型
◆存储芯片（IC）的分类：
内存储器按存储信息的功能可分为随机存储器RAM(RandomAccess Memory)和只读存储器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被读出，而不能被操作者修改或删除，故一般用来存放固定的程序，如微机的管理、监控程序，汇编程序，以及存放各种表格等。
还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM)，和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容，一般用于软件的开发过程。
RAM就是我们常说的内存，它主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外存交换信息和作堆栈用。它的存储单元的内容按需要既可以读出，也可以写入或改写。
由于RAM由电子器件组成，只能暂时存放正在运行的数据和程序，一旦关闭电源或掉电，其中的数据就会消失。RAM现在多为Mos型半导体电路，它分为静态和动态两种。
静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的；动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上电荷会泄漏，需要定时给予补充，所以动态RAM要设置刷新电路，但它比静态RAM集成度高、功耗低，从而成本也低，适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM，而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。
●存储IC的特点，具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
D. 芯片是分为储存、充电等类型吗
芯片就是一种集成电路，它由大量的晶体管构成，芯片的也分为多种类型，芯片可以分为以下几类：
1.计算机芯片：如GPU、CPU、MCU、AI等用做计算分析的芯片；
2.存储芯片：如DRAM、SDRAM，ROM和NAND等用作数据存储的芯片；
3.通信芯片：如蓝牙、WiFi、USB接口、以太网接口、HDMI等用于数据传输的芯片；
4.感知芯片：如MEMS、麦克风、摄像头等用来感知外部世界的芯片。
5.能源供给：如电源芯片、DC—AC等用于能源供给的芯片。
E. 有芯片可以联网的吗
有可以联网的芯片。网络芯片（networkingprocessor）是一个提供在通信网络中发送和接收数据逻辑（包括声音和视频）的微处理器，有了它之后其他的附加设备就不需要这些功能了。
F. 主要的四种类型内部存储器芯片是什么
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。
微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。
标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。
SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。
芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。
但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。
混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。
G. 国产数字芯片厂商详细信息
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产操作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI2.1技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H.264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速器等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
H. 芯片分为几大类
按照功能分类，芯片可以分为4种，分别是：
以电脑的核心CPU（中央处理器）、GPU（图像处理的芯片）为代表的计算芯片。
以内存芯片ROM（只读存储器）、DRAM（动态随机存储器）为代表的存储芯片。
以相机核心CMOS（互补金属氧化物半导体存储器）为代表的感知芯片。
以AC/DC电源管理芯片为代表的能源芯片和以5G为代表的通信芯片等。
相关信息：
“芯片”的“芯”指的是它的重要性。在现代社会中，很多芯片扮演着“大脑”的作用，作为设备的核心，芯片的使用让设备变得“智能”。而“芯片”的“片”则代表它的形态，芯片大部分都是片型，这种高度集成的形态便于将其放入各种设备中。
芯片的应用非常广泛，因此其分类也十分复杂。提及芯片，大部分人可能会单纯将芯片和电脑CPU划上等号。然而，芯片所涵盖的范围远不及此，电脑CPU只是芯片所发挥的各种功能中的一种。
I. 网络芯片是什么 Intel的网络芯片常用的有哪些
网络芯片就是网卡的主芯片，对网卡接口速率其决定性作用。相当于网卡的CPU。 常用的网络芯片都是Realtek 瑞昱生产的。 lntel Pro/100VE：lntel公司的入门级网络芯片
J. 内存芯片的种类有哪些
爱学习的小伙伴们，你们知道内存芯片有哪些种类吗?不知道的话跟着我一起来学习了解内存芯片有哪些种类吧。
内存芯片有哪些种类
存储器分类
简称：Cache
标准：Cache Memory
中文：高速缓存
高速缓存是随机存取内存(RAM)的一种，其存取速度要比一般RAM来得快。当中央处理器
(CPU)处理数据时，它会先到高速缓存中寻找，如果数据因先前已经读取而暂存其中，就不
需从内存中读取数据。由于CPU的运行速度通常比主存储器快，CPU若要连续存取内存的话，
必须等待数个机器周期造成浪费。所以提供“高速缓存”的目的是适应CPU的读取速度。如
Intel的Pentium处理器分别在片上集成了容量不同的指令高速缓存和数据高速缓存，通称为
L1高速缓存(Memory)。L2高速缓存则通常是一颗独立的静态随机存取内存(SRAM)芯片。
简称：DDR
标准：Double Date Rate
中文：双倍数据传输率
DDR系统时脉为100或133MHz，但是数据传输速率为系统时脉的两倍，即200或266MHz，系统
使用3.3或3.5V的电压。因为DDR SDRAM的速度增加，因此它的传输效能比同步动态随机存取
内存(SDRAM)好。
DDR is the acronym for Double Data Rate Synchronous DRAM (SDRAM). DDR SDRAM
memory technology is an evolutionary technology derived from mature SDRAM
technology. The secret to DDR memory's high performance is its ability to
perform two data operations in one clock cycle - providing twice the throughput
of SDRAM
简称：DIMM
标准：Dual in Line Memory Mole
中文：双直列内存条
DIMM是一个采用多块随机存储器(RAM)芯片(Chip)焊接在一片PCB板上模块，它实际上是一
种封装技术。在PCB板的一边缘上，每面有64叫指状铜接触条，两面共有168条。DIMM可以分
为3.3V和5V两种电压，这其中又有含缓冲器以及不含缓冲器两种，目前比较常见的是3.3V含
缓冲器类型，而DIMM还需要一个抹除式只读存储器(EPROM)供基本输出入系统(BIOS)储存各
种参数，让芯片组(Chipset)达到最佳状态。
简称：DRAM
标准：Dynamic Random Access Memory
中文：动态随机存储器
一般计算机系统使用的随机存取内存(RAM)可分动态与静态随机存取内存(SRAM)两种，差异
在于DRAM需要由存储器控制电路按一定周期对存储器刷新，才能维系数据保存，SRAM的数据
则不需要刷新过程，在上电期间，数据不会丢失。
简称：ECC
标准：Error Checking and Correction)
在处理单位作错误侦测和改正所有的单一位的误差，也可以作双位或多位的误差核对与改
正。
简称：EDO DRAM
标准：Extend Data Out Dynamic Random Access Memory
中文：EDO动态随机存储器
EDO DRAM也称为Hyper Page Mode DRAM，这是一种可以增加动态随机存取内存(DRAM)读取
效能的存储器，为了提高EDO DRAM的读取效率，EDO DRAM可以保持资料输出直到下一周期
CAS#之下降边缘，而EDO DRAM的频宽由100个兆字节(MB)增加到了200MB。
简称：EEPROM
标准：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
中文：电子抹除式只读存储器
非挥发性存储器。电源撤除后，储存的信息(Data)依然存在，在特殊管脚上施加电压，同
时输出相应命令，就可以擦除内部数据。典型应用于如电视机、空调中，存储用户设置的参
数。
这种存储器支持再线修改数据，每次写数据之前，必须保证书写单元被擦除干净，写一个数
据的大约时间在2-10ms之间。支持单字节单元擦除功能。
简称：EPROM
标准：Erasable Programmable Read-Only Memory
中文：紫外擦除只读存器
非挥发性存储器。不需要电力来维持其内容，非常适合用作硬件当中的基本输出入系统
(BIOS)。允许使用者以紫外线消除其中的程序重复使用。
这种存储器不支持再线修改数据。
简称：Flash
标准：Memory
中文：闪烁存储器
非挥发性存储器。是目前在可在线可改写的非挥发性存储器中容量最大的存储器。支持再
线修改数据，写数据的速度比EEPROM提高1个数量级。
Flash应用于大容量的数据和程序存储，如电子字典库、固态硬盘、PDA上的操作系统等。
简称：FeRAM
标准：Ferroelectric random access memory
中文：铁电存储器
ferroelectric random access memory (FRAM) is a new generation of nonvolatile
memory that combines high-performance and low-power operation with the ability
to retain data without power.
FRAM has the fast read/write speed and low power of battery-backed SRAM and
eliminates the need for a battery
简称：MRAM
标准：Magnetoresistive Random Access Memory
中文：磁性随机存储器
磁性随机存储器是正在开发阶段的，基于半导体(1T)和磁通道(magnetic tunnel
junction-MTJ)技术的固态存储介质，属于非挥发性芯片。主要开发厂商有IBM、Infineon
(英飞凌)、Cypress和Motorola(摩托罗拉)。其擦写次数高于现有的Flash存储器，可达
1015，读写时间可达70nS，
简称：RAM
标准：Random Access Memory
中文：随机存储器
随机存取内存，是内存(Memory)的一种，由计算机CPU控制，是计算机主要的储存区域，指
令和资料暂时存在这里。RAM是可读可写的内存，它帮助中央处理器 (CPU ) 工作，从键盘
(Keyboard ) 或鼠标之类的来源读取指令，帮助CPU把资料 (Data) 写到一样可读可写的辅
助内存 (Auxiliary Memory) ，以便日后仍可取用，也能主动把资料送到输出装置，例如打
印机、显示器。 RAM的大小会影响计算的速度，RAM越大，所能容纳的资料越多，CPU读取的
速度越快。
简称：RDRAM
标准：Rambus DRAM
中文：Rambus动态随机存储器
这是一种主要用于影像加速的内存 (Memory ) ，提供了1000Mbps的传送速率，作业时不会
间断，比起动态随机存取内存 (DRAM ) 的200mbps更加快速，当然价格比要DRAM贵。虽然
RDRA无法完全取代现有内存，不过因为总线 (BUS) 速度的需求，可以取代DRAM与静态随机
存取内存 (SRAM ) 。 SDRAM的运算速度为100赫兹 (Hz ) ，制造商展示的RDRAM则可达
600MHz，内存也只有8或9位 (bit ) 长，若将RDRAM并排使用，可以大幅增加频宽
(Bandwidth) ，将内存增为32或64位。
简称：ROM
标准：Read Only Memory
中文：只读存储器
只读存储器，这种内存 (Memory ) 的内容任何情况下都不会改变，计算机与使用者只能读
取保存在这里的指令，和使用储存在ROM的数据，但不能变更或存入资料。 ROM被储存在一
个非挥发性芯片上，也就是说，即使在关机之后记忆的内容仍可以被保存，所以这种内存多
用来储存特定功能的程序或系统程序。 ROM储存用来激活计算机的指令，开机的时候ROM提
供一连串的指令给中央处理单元进行测试，在最初的测试中，检查RAM位置(location)以确
认其储存数据的能力。此外其它电子组件包括键盘 (Keyboard ) 、计时回路(timer
circuit)以及CPU本身也被纳入CPU的测试中。
简称：SDRAM
标准：Synchronous Dynamic RAM
中文：同步动态随机存储器
SDRAM的运作时脉和微处理器 (Microprocessor) 同步，所以可以比EDO 动态记忆模块
(EDO DRAM ) 的速度还快，采用3.3V电压(EDO DRAM为5V)，168个接脚，还可以配合中央处
理器 (CPU ) 的外频 (External Clock) ，而有66与100MHz不同的规格，100MHz的规格就是
大家所熟知的PC100内存 (Memory ) 。
简称：SIMM
标准：Single In-Line Memory Mole
中文：单直列内存模块
内存(Memory )模块的概念一直到80386时候才被应用在主机板(Mother Board)上，当时的
接脚主要为30个，可以提供8条资料 (Data) 存取线 (Access Line)，一次资料存取
(Access)为32个字节，所以分为四条一组，因此80386以四条为一个单位。而今一条SIMM为
72Pins，不过只能提供32字节的工作量，但是外部的数据总线(Data Bus)为64字节(bite)，
因此一个主机板上必须有两条SIMM才足以执行庞大的资料(Data)处理工作。
简称：SRAM
标准：Static Random Access Memory
中文：静态随机存储器
SRAM制造方法与动态随机存取内存(DRAM )不同，每个位使用6个晶体管(transistor)组
成，不需要不断对晶体管周期刷新以保持数据丢失，其存取时间较短控制电路简单，但制造
成本较高，单片难以做到DRAM那样容量。
简称：VCM SDRAM
标准：Virtual Channel Memory SDRAM
中文：虚拟信道存储器
1999年由于SDRAM在市场上大为缺货，而由日本NEC恩益禧搭配一些主机板厂商及芯片组
(Chipset)业者，大力推广所谓的VCM模块技术，而为消费者广为接受，日本NEC更希望一举
将VCM的规格推向工业级标准。VCM内存规格是以SDRAM为基础观念所开发出的新产品，并加
强原有的SDRAM功能。昔日的SDRAM须等待中央处理器(CPU)处理完资料或VGA卡处理完资料
后，才能完整地送至SDRAM做进一步的处理，然而VCM的内部区分为16条虚拟信道Virtual
Channel)，每一个信道都负责一个单独的memory master，因此可以减少内存(Memory)接口
的负担，进而增加计算机使用者使用效率。 目前为全球第四大内存模块厂商的宇瞻科技与
日本NEC技术合作，在台湾推出以PC133 (PC133) VCM内存模块为设计的笔记型计算机，由于
VCM技术可以减少内存接口的负担，以及本身低耗电的特性，相当适合笔记型计算机的运