① 电子元件 有保质期 吗
电子元件有保质期。
通常来说保质期是在出货后再加12（6）个月。有的规定生产后12个月没有卖出的，要进行检测，检测后6个月没卖出的再报废。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足要求， 温度范围是 -5到30摄氏度， 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
(1)金属元器件存储扩展阅读：
可以从不同角度把电子元器件区分为元件和器件。
1.从制造角度区分：
元件：制造时没改变材料分子结构的电子产品称为元件。
器件：制造时改变了材料分子结构的产品称为器件
但是现代电子元器件的制造都涉及到很多物理化学过程，很多电子功能材料是无机非金属材料，制造过程中总伴随晶体结构的变化。
2.从结构单元角度区分：
元件：只有单一结构模式，单一性能特性的产品叫元件。
器件：由有两种或以上元件组合而成，形成与单个元件性能特性的不一样的产品称为器件。
按这个区分，电阻、电容等属于元件，但电阻器、电容器的叫法又同器件的概念混淆，而且随着排阻、排容等阵列阻容元件的出现，这种区分方法变得不合理。
② 电子元器件存放常识有哪些
干燥通风
：电子产品低湿存放温湿度记录仪<br>
摘要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。<br>
内容：<br>
一、湿度对电子元器件和整机的危害<br>
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。<br>
（1） 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。<br>
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在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。<br>
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根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。<br>
（2） 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。<br>
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（3） 其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。<br>
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（4） 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。<br>
（5） 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。<br>
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。<br>
二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境<br>
综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：<br>
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由上面的流程图可以看出，企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为有人为的因素，数据不是很客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？其实很简单，这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到！<br>
下面我以浙江大学电气设备厂生产的温湿度自动记录仪ZDR-20为例简要介绍温湿度记录仪在电子产品存放中的应用：ZDR-20型温湿度记录仪由三大部分组成：测量部分、仪器本体、PC界面。<br>
测量部分：即温度传感器和湿度传感器。温度传感器：ZDR-20系列温度探头由NTC系列组成，其测量范围为-40～100℃，测量精度为±0.2～±0.5℃；湿度传感器采用美国进口霍尼威尔湿度传感器，其测量范围为0～100%RH，精度为±2～±3% RH。<br>
仪器本体：ZDR-20型记录仪，通过探头进行测量，将数据存储并传输至PC，其存储容量为9898组数据（温度、湿度各9898点），记录间隔为2秒至24小时连续可调（由PC软件调整），防护：密闭、防水。仪器尺寸：58mm*72mm*29mm（香烟盒大小）。<br>
PC界面：ZDR软件。软件支持是记录仪不可或缺的一部分，其主要功能为：设定记录间隔（2秒～24小时任意可调），设定停止方式，设定启动时间，读取数据并显示测量数据、历史曲线等，提供打印功能，把数据转化为EXCEL、WORD文档形式或ACCESS数据库等功能。<br>
ZDR-20系列温湿度记录仪可以分为单机版和多机版两个产品，单机版就是在每个仓库、车间和运输车辆上均独立放置一台ZDR-20型温湿度记录仪，由企业品管部门统一对它进行设置、查看、存储和处理历史温湿度数据，记录仪亦可选配报警器，在温湿度任意超标的情况下，记录仪会自动提供警报信号，提醒企业环境超标了，非常灵活方便；<br>
③ 电子元器件储存的国家标准
法律分析：电子元器件存储条件：
电子元器件仓库储存要求：
环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录 A。
特殊要求： 对静电敏感器件 （如 MOS 场效应晶体管、 砷化镓场效应晶体管、 CMOS 电路等） ， 应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
法律依据：《电子信息产品污染控制管理办法》 第十三条 电子信息产品生产者、进口者应当对其投放市场的电子信息产品中含有的有毒、有害物质或元素进行标注，标明有毒、有害物质或元素的名称、含量、所在部件及其可否回收利用等；由于产品体积或功能的限制不能在产品上标注的，应当在产品说明书中注明。
前款规定的标注样式和方式由工业和信息化部、国务院有关主管部门统一规定，标注的样式和方式应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准。
④ 电子元器件的储存方法及保管条件是什么
场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
4.2.2 贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
①电子元器件的有效储存期为12个月；
②塑胶件的有效储存期为12个月；
③五金件的有效储存期6个月；
④包装材料的有效储存期为12个月；
⑤成品的有效储存期为12个月。
（3）特殊要求的物品
针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
物料类别 存贮相对 温度 贮存相对
湿度 存贮高度、
容器 贮存期限
锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定
电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月
4.4 防护
4.4.1 电子仓防护要求
4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显着的警示标识或安全标识。
4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。
4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。
4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。
4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。
4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。
4.4.2 原材料防护要求
4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。
4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。
4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。
4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。
4.4.2.6 原材料防护见下表
防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门
元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部
五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部
塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部
包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部
附件及配件
磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱
纸箱、胶筐
防雨防潮
与其他五金件隔离 物流部
物流部
4.4.3 成品仓防护要求
4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。
4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。
4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。
⑤ 请问敏感元器件的仓库存储温度和湿度范围是多少
哪种敏感元件？
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；
HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；
⑥ 一般电子元件/贴片PCB储存温度/湿度要求
工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。
(6)金属元器件存储扩展阅读：
电子元件保护装置
在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件
虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。
有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。
保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。
自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用
金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS
突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏
气体放电管（Gas Discharge Tube）
断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关
积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关
接地漏电保护插座（GFCI）或RCD
参考资料来源：
网络-电子元件
网络-温度
⑦ 电子元器件的存储条件及有效期的标准及标准来源
电子元器件存储条件：
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录 A。
1.2、特殊要求：对静电敏感器件 （如 MOS 场效应晶体管、 砷化镓场效应晶体管、 CMOS 电路等） ， 应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
(7)金属元器件存储扩展阅读：
电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)，电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件，电容的特性主要是隔直流通交流。
电容的容量大小表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如，D5表示编号为5的二极管。
作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。