A. word怎么做以储存器为核心的计算机结构图
操作如下：
1、选择SmartArt图形类型。这一步就是先把最初的组织结构图创建出来，启动一个新的文档。在文档中输入“计算器组织机构图”，字号设置为“一号”单击“插入”“SmartArt”，弹出“选择SmartArt图形”对话框，在该对话框左侧列表中选择“层次结构”，在中间区域选择“表层次结构”，右侧我们可以看他的一些说明，点击确定，这样我们就做好了最初的组织机构图
2、设置机构图的布局。我们可以根据需要改变一些布局；单击“设计”我们就可以看见基本栏中间区域“更改布局”我们在这里选择“组织结构图”
3、这会默认的图形可能还不符合我们的要求，我们选中第一行的矩形图形，然后单击“设计”“添加形状”按钮，在下拉菜单中选择“添加助理”选项
4、上一步是在第二行添加。我们这一步是在第三行添加图形。选中第一行的矩形图形，然后单击“设计”“添加形状”按钮，在下拉菜单中选择“在下方添加形状”选项，这样新形状就会出现在第三行里面。
5、在组织结构图中添加文字。设置好布局后，就可以添加文字了，选中第一行矩形，确定插入点在其中，输入“储存器”，再输入的时候，字体会自动调节大小。按照同样的方法，依次输入相关的内容。
6、改变组织结构图的形状。为了区别对待不同层次的关系，我们可以选择相应图形的形状；我们单击“格式”“更改形状”在出现的下拉表中，我们选择想要的图形。
7、按照第七步中方法，我们更改第二行和第三行的图形，最后我们的结构图就制作完成了
B. 我想在单位做一个存储的服务器怎么做呀
做一个FTP服务器，在里面设置权限，在那天电脑上建立各部门的登陆账号，然后让他们点运行连接就行了
http://wenku..com/view/9423b34d2b160b4e767fcf79.html这里面有FTP的架设方法。
权限的设置就直接给每个部门设置一个空文件夹，起好该部门的名字，在文件夹的权限上加入该部门的用户，只保留ADMIN和这个部门的用户其他全删，这样他们就只能进入自己部门的文件夹了
C. 局域网内文件存储量大,如何做一个计算机进行硬盘存储
如果都用同一个目录，服务器上建立文件夹，并共享给everyone，并给完全控制权限。客户端“映射网络驱动器”，添加“\ip地址共享名”即可。
如果每个人一个目录互不干涉，服务器上要给每个人建立一个用户，每个人建立一个文件夹，并分配一一对应的共享权限。客户端还是“映射网络驱动器”，方法同上，共享名应该每人一个不一样，用分配到的账号密码登录即可。
局域网（Local Area Network，LAN）是指在某一区域内由多台计算机互联成的计算机组。一般是方圆几千米以内。局域网可以实现文件管理、应用软件共享、打印机共享、工作组内的日程安排、电子邮件和传真通信服务等功能。局域网是封闭型的，可以由办公室内的两台计算机组成，也可以由一个公司内的上千台计算机组成。
硬盘是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的盘片组成。盘片外覆盖有铁磁性材料。
D. 如何搭建一个局域网文件存储服务器
最简单的办法：
找一台机器，把其中一个文件夹做成共享，guest权限全开，然后将该文件夹映射驱动器到每个人的电脑上，在他们的电脑上显示的就是一个本地硬盘一样。熟练一点的10分钟搭建完毕。
但是这个有个问题，局域网内每个人都能下载和修改文件，对文件安全性存在一定隐患。但是这个满足基本的存储和共享是没有问题的。
复杂一点的办法：
搭建专业服务器，不管是windows还是linux服务器都有专业的ftp服务器，网上搜一下什么教程啥的都出来了，但是这个不熟练的话，得花些时间搞定。但是这个对文件安全性绝对有保障，控制也更严格，容易管理。
E. 如何制作一个简易电能存储器
大容量，高品质电容可以的。其它的除了电池还真没有见过。
F. 内存是怎么制作的
1. 内存的工作原理
显然，内存指的是PC中常见的内存条，这一类内存属于动态随机访问存储器 DRAM (Dynamic Random Access Memory), 它的基本存储单元非常简单易懂，由一个N型场效应晶体管(NMOS FET)和一个电容组成。在这里可以把晶体管看成一个理想的开关。 当NMOS晶体管打开时，检测电容放电造成的电压改变就是读取0/1的过程，向电容注入不同电荷就是写入过程；NMOS晶体管关闭时，电荷保存在电容上，处于存储状态。
DRAM的优势在于其结构简单，面积小，所以在同样面积内可以塞入更多存储单元，存储密度高，现在内存条的容量都顶得上多年前的硬盘了。大家可以自己算算一根2Gb的内存里面有多少这样的单元。 缺点则是：
1. 每次读取都是破坏性的，电容放电后电荷就尼玛没有了啊，所以还要重新写入一遍啊！！！
2. 电容还尼玛会漏电啊，一般写入后几十个微秒之后就漏得没法检测了（现在的电容一般是25pF），整个阵列都要不停的刷新，就是把已经存储的内容读一次再写进去，期间什么都不能做啊！！！
3. 电容太小导致很多问题，比如速度不能太快啊，会被宇宙粒子打到然后就尼玛中和了啊 （ Soft error ） ！！！！
4. 没有电的时候存储的内容就丢掉了，这直接导致大量停电导致的文档丢失等杯具。。。。。
（使得存储器能够在无电时保留信息，台湾人施敏大师和一个韩国人发明了闪存Flash memory。半导体业已经贡献过两个诺贝尔物理学奖：晶体管和集成电路，施敏怕是这个行业中仅存的还有机会拿奖的人，他的合作者早早挂了甚至连专利费都没拿多少。）
2. 如何用半导体工艺制作以上的电路？
DRAM制造工艺是通用的集成电路制作工艺的子集，这个问题就可以转化为“集成电路是如何制造的？”而这个问题就比较复杂了，我争取用“盖楼”这个大家都能理解的例子讲清楚。
集成电路从其横切面来看，是分层的，基本使用同种材料实现类似功能，层与层之间通过通孔（via）做电学连接。
这一结构其实很像一座楼房，芯片制造的过程也有点像盖楼的过程，非常简化的步骤如下：
1. 设计图，也就是芯片的版图（layout）；版图是一幅分层的俯视图，包含了每一层的物理形状信息和层与层间的位置连接关系。版图被转化成掩模（mask），每张掩模则是某一层的俯视图，一颗芯片往往有几十张掩模。芯片的每层是被同时制作的，就像盖楼是必须3楼盖好才能盖4楼。（本来想放一些自己手头上的版图和掩模给大家看看，涉及版权等问题，有兴趣的同学自己搜吧）
2. 平整土地。这个没什么说的，绝大部分芯片都是从平整的芯圆（wafer）开始的，要对芯圆进行清洗啊什么的
3. 地基和底层。这是在制造过程中最关键最复杂的一步，因为所有重要的有源器件（active device）如晶体管都是在电路的最底层。 首先要划线（光照Photolithography）界定哪里要挖掉哪里要保留，然后挖坑（ecthing刻蚀），在需要的地方做固化（离子注入Ion Implantation），盖墙铺管道什么的（化学沉积和物理沉积CVD&PVD）等等。具体步骤十分复杂，往往需要十几张掩模才能完成，不过大家可以自行脑补一座大楼怎么从地上长出来的。
4. 高层。较高的层就相对简单了，还是划线决定（光照Photolithography）哪里要做墙或柱子，哪里是空间，再沉积金属把这些东西长出来。这些层次基本都是铜或铝金属连接，少有复杂器件。
5. 封顶。做一层金属化合物固化保护，当然要把连接点（PAD）露出来。
6. 清洗，切割。 这一步盖楼是没有的。。。。一块300毫米直径的晶圆上可能有成百上千块芯片，像切蛋糕一样切下来。
7. 封装。 有点像外立面装修，然后给整座楼通水通电通气。一块小小的硅芯片就变成了我们经常看到的样子，需要的信号和电源被连接到一个个焊球或针脚上。封装是一门很大的学问，对芯片的电气性能影响巨大。
G. 我的世界红石存储器怎么做 红石存储器制作教程
RS存锁器（不知道是不是这个名字）？那个你可以去看看鱼干的红石教程。有一集有讲到的。还有籽岷鬼鬼领域服里那个僵尸笼也用到了RS存锁器
H. 硬盘如何制作成网络存储器
现在不少人在玩nss，需要买一个这样的设备就可以，但是要会装系统。淘宝上有人卖200多一个迈拓的二手货
I. 用易语言制作文件储存器
先把支持库全选，添加一个托放事件的组件，把它的属性全选真，接受文件也写真，再写保存文件
J. 手机屏坏了怎么把里面存储设备取出来制作成移动存储设备
手机里面有内存卡的话，就把内存卡里的东西利用电脑或是另一部手机导出来，然后再存到U盘或是移动硬盘上。如果自己不会操作的话，直接拿手机去营业厅的售后维修部，让专业的人员帮助你。