车规emmc存储上市公司

⑸ oppo游戏中心参加的活动在哪看

oppo游戏中心参加的活动在哪看？依次进入手机中的OPPO【游戏中心】——【福利】——【活动】，如下图所示：

⑹ 周末汽车行业三件大事，涉及特斯拉、吉利、众泰

周末， 汽车 行业可谓大事不断。人红是非多，此前经历了众多消费者投诉后，特斯拉开始召回部分进口和国产Model 3、国产Model Y电动 汽车 ；吉利 汽车 筹划了一年之久的科创板IPO突然中止；众泰 汽车 意向投资人终止投资公司。

//特斯拉召回28.55万辆车 //

6月26日，据国家市场监管总局消息，日前，特斯拉 汽车 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷 汽车 产品召回管理条例》和《缺陷 汽车 产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，决定自即日起召回以下车辆。

一、特斯拉 汽车 （北京）有限公司

召回2019年1月12日至2019年11月27日期间生产的部分进口Model 3电动 汽车 ，共计35665辆。

二、特斯拉（上海）有限公司

召回2019年12月19日至2021年6月7日期间生产的部分国产Model 3电动 汽车 ，共计211256辆；2021年1月1日至2021年6月7日期间生产的部分国产Model Y电动 汽车 ，共计38599辆。

本次召回范围内的车辆由于主动巡航控制系统问题，易造成驾驶员在以下情形误激活主动巡航功能：

当车辆处于D挡，驾驶员再次拨动右侧控制杆试图切换挡位时；在车辆急转弯，驾驶员误触碰并拨动右侧控制杆时等。主动巡航控制被误激活后，如果车辆设置的巡航速度不是当前车速，且当前车速低于设定速度时，车辆会加速到设定速度，出现车辆速度突增情形，会影响驾驶员的预期并导致车辆操控误判，极端情况下可能导致车辆发生碰撞，存在安全隐患。

特斯拉 汽车 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司将通过 汽车 远程升级（OTA）技术为召回范围内的车辆免费升级主动巡航控制软件，用户无需到店即可完成软件升级；对于无法通过 汽车 远程升级（OTA）技术实施召回的车辆，特斯拉 汽车 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司将通过特斯拉服务中心联系相关用户，为车辆免费升级主动巡航控制软件，以消除安全隐患。

本次召回活动是在国家市场监督管理总局启动缺陷调查情况下开展的。受调查影响，特斯拉 汽车 （北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司决定采取召回措施，消除安全隐患。

针对召回事项，特斯拉客户支持官方微博表示，本次召回范围内的车辆（Model 3/Model Y），由于主动巡航控制功能可能被驾驶员误激活，在极端情况下存在安全隐患。秉承对消费者负责的态度，我们主动向国家市场监督管理总局备案了召回计划。用户无需到店即可通过 汽车 远程升级（OTA）完成召回；如无法通过OTA升级的车辆，特斯拉服务中心将联系相关用户，为车辆升级主动巡航控制软件。对于此次召回事件给各位车主带来的不便，我们深表歉意；同时特斯拉也会严格按照国家要求，不断完善和提升安全性，竭尽全力为用户带来优秀且安全的驾乘体验。

//特斯拉今年已多次召回 //

今年2月，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）曾发布召回公告，因嵌入式多媒体存储卡（eMMC）故障，导致中控屏幕无法正常使用，特斯拉申请召回1.35万辆Model S和Model X。与此同时，德国 汽车 管理局宣布，因成型不良，特斯拉须在全球召回约1.23万辆Model X。

5月29日，特斯拉给北美的部分车主发送邮件，电子邮件中表示：“在某些车辆上，制动钳螺栓固定可能没有达到技术要求。如果这些螺栓固定不符合要求，螺栓可能会随着时间的推移而松动，极端情况下可能会变得足够松动甚至是分离，从而使制动钳接触到轮辋的内表面。极端情况下，可能会出现异常噪音，并且可能会影响车轮自由旋转，从而导致轮胎失压。”

特斯拉召回了2018年12月至2021年3月间生产的部分Model 3车型，以及2020年1月至2021年1月间生产的部分Model Y车型，检查刹车卡钳螺栓。

6月初，因安全带、制动系统存安全隐患，特斯拉在中国召回734辆Model 3车型。

//松下确认出清特斯拉股份套现36亿美元 //

松下一位发言人周五确认，该公司在截至3月底的上财年已出售了其所持的全部特斯拉股票，套现约4000亿日元（约合36.1亿美元）。

松下2010年以每股21.15美元的价格收购了140万股特斯拉股票，当时总共花费了约24亿日元，这意味着其收获了约166倍的回报。（注：由于特斯拉去年8月进行了一次拆股，所以不能简单地以现在的股价除以当时每股21.15美元的买入价计算。）

日本研究机构Ace Research Institute的分析师Hideki Yasuda表示，虽然松下在特斯拉规模较小的时候向其提供了资金支持，但特斯拉的扩张意味着两公司之间的资本联系已不再需要。周五，松下股价上涨了4.2％。

松下发言人表示，此次股权出售不会影响与特斯拉的合作关系，尽管该 汽车 制造商正在使自己的电池供应链多样化。

//特斯拉全自动驾驶套件V9升级将再推迟1周 //

周五，特斯拉CEO埃隆？马斯克表示，该公司全自动驾驶（FSD）套件测试版的发布时间再推迟一周。马斯克在推特上称：“特斯拉需要在发布FSD V9之前解决几个明显的问题，希望在下周发布。”马斯克还承认，他目前正在自己的私人车辆中使用FSD V9。

美国东部时间6月22日，特斯拉CEO马斯克在社交媒体上表示，正考虑大约一个月后举办“特斯拉人工智能日（Tesla AI Day）”，当天将展示特斯拉在AI软件和硬件上取得的进展，以此来吸引更多人才的加盟。

特斯拉的“AI Day”与超级计算机、图形处理、自动驾驶等一系列资本市场的热门概念有关。超算系统DOJO首当其冲。DOJO，是特斯拉AI Day的最大看点之一，一套来自车企的超级计算系统。它是特斯拉自动驾驶计算补齐的最后一块拼图，甚至有可能是新时代车企“灵魂”的最终体现。

此次特斯拉的“AI Day”将与一系列资本市场的热门概念有关。所以，马斯克这次放出的可能是今年特斯拉最重大事件的预告之一。

//吉利 汽车 终止科创板IPO //

6月25日晚间，吉利 汽车 （0175.HK）在港交所公告称，因公司经营决策和战略调整，经公司董事会于2021年6月25日审议通过，决定撤回首次公开发行股票并在科创板上市的申请。

吉利 汽车 表示，集团业务运作良好，撤回建议人民币股份发行于科创板上市之申请将不会对本集团的财务状况或营运造成任何重大不利影响。待有关条件成熟后，本公司将积极推进人民币股份发行之上市工作。

此前，2020年6月17日，吉利 汽车 正式对外宣布“发行人民币股份、在科创板上市”的计划；同年9月28日，上海证券交易所官网显示，上交所科创板上市委已同意吉利 汽车 的首发发行上市请求。当时，吉利 汽车 或将成为第一家登陆科创板的整车企业。

吉利 汽车 在此前的招股书中表示，公司将主动迎接行业变革新趋势，继续秉承以创新引领发展的基本方针，通过与全球领先企业交流、协作和分享，占领技术制高点，打造未来 汽车 出行新业态，逐步实现从 汽车 制造商向 汽车 出行 科技 企业转型的战略目标。

吉利 汽车 表示，上述主要企业围绕出行领域的变革趋势，在商业模式创新及技术研发方面均有较多 探索 和积累，对于公司未来的产品技术发展及 商业模式变革优化均将有良好的协同和推动作用。公司计划募资超过200亿元，主要用于新车型产品研发项目、前瞻技术研发项目、产业并购等。

时隔一年却突然中止，让投资者不免感到意外。

//旗下智能 汽车 品牌寻求外部融资方案 //

在宣布撤回科创板上市同时，吉利 汽车 还公告披露，极氪智能 科技 董事会已决议为极氪智能 科技 可持续发展 探索 不同的外部融资方案。极氪智能 科技 是吉利 汽车 旗下的智能纯电动 汽车 品牌。当天，极氪智能 科技 全球总部宣布落户宁波。

今年3月23日，极氪智能 科技 正式宣布成立，由吉利 汽车 、吉利控股集团（含员工跟投平台和用户权益平台）共同投资，其中吉利 汽车 （持股51％，吉利控股集团持股49％。李书福担任极氪智能 科技 董事长。今年4月，极氪智能 科技 发布了首款量产车型ZEEKR极氪001，计划9月将开始交付，目标是第四季度销售最高8000辆。

在全球总部落户宁波同时，极氪智能 科技 将围绕万亿级 汽车 产业集群建设，聚焦发展智能 汽车 、新能源 汽车 、 汽车 关键零部件等重点领域，与宁波共同投资建设电动 汽车 和智能 汽车 高端零部件产业园。

在此前的科创板招股书申报稿中，吉利 汽车 表示，公司将主动迎接行业变革新趋势，通过与全球领先企业交流、协作和分享，占领技术制高点，打造未来 汽车 出行新业态，逐步实现从 汽车 制造商向 汽车 出行 科技 企业转型的战略目标。

截至公告披露日，极氪智能 科技 外部融资方案尚未达成具体时间表或详细计划。

//*ST众泰意向投资人终止投资公司 //

*ST众泰6月25日晚间公告称，众泰 汽车 股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年6月22日收到浙江京衡律师事务所（以下简称“浙江京衡”）转交的湖南致博股权投资基金管理有限公司（以下简称“致博投资”）向其发出的关于终止《保密协议书》的函，浙江京衡于2021年6月22日向致博投资发出《复函》，向致博投资询问是否终止本次投资。公司于2021年6月24日收到浙江京衡转交的致博投资对《复函》的回函。根据致博投资与公司2020年12月签署的《保密协议书》的相关约定，致博投资决定终止投资本公司。

此前因存在被收购的预期，公司股价自年初低位以来持续拉升，区间最大涨幅一度突破600％。此次被中止投资，短期或对股价产生较大影响。

本文源自Wind资讯

⑺ 国产数字芯片厂商详细信息

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产操作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI2.1技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H.264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速器等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 5.1主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

⑻ 江波龙FORESEE的车规级eMMC通过验证了吗

官方还没宣布，不过据小道消息说江波龙的车规级eMMC已经全部通过验证了。国内通过车规级验证的eMMC不多，也证明江波龙的技术实力还是挺强的，他们在中山有自己的研发和检测中心，还和国内一流的检测机构有合作，生产的产品都是经过千锤百炼的，质量经得起考验。

⑼ EMMC是什么、什么是eMMC

eMMC的技术演进

[什么是eMMC]

eMMC全称为embeded MultiMedia Card。eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机和移动嵌入式产品为主。eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统，由闪存和闪存控制器两部组成。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个闪存控制器，它采用JEDEC标准BGA封装，并采用统一闪存接口管理闪存。

[eMMC的结构]

eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA 封装。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。接口速度高达每秒50MB甚至100MB以上。由于采用标准封装，eMMC也很容易升级，并不用改变硬件结构。

[eMMC的优势]

闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理，ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理（Command Management），低功耗管理等。
eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash芯片的时间，不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash闪存芯片，如此，eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。

[eMMC技术演进趋势]

eMMC规格的标准逐渐从eMMC V4.3发展到V4.4，V4.41，eMMC V4.5也即将问世，据称eMMC下一个时代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。但在eMMC使用技术方面，似乎Toshiba和SanDisk技术更胜一筹，后者已经大规模量产TLC技术的eMMC产品。目前最通行的eMMC V4.41在原标准4.3基础上做了很多改进，包括两倍于前代产品的存储器接口性能、灵活的分区管理和完善的安全备选方案，高级终断接口（HPI）等。

eMMC厂商动态

[上游eMMC模块厂]

目前可以提供eMMC内存完整解决方案的主要还集中在闪存芯片原厂。主要供应商有三星电子(Samsung)的moviNAND，闪迪(SanDisk)的iNAND，美光的eMMC等。其设计其实都是大同小异，把NAND Flash芯片和1颗闪存控制芯片包裹在一起，利用eMMC标准接口与处理器(CPU)做沟通。
三星除使用自身闪存控制器外，也和台湾擎泰（skymedi）等公司合作，闪迪（SanDisk）则使用自己的控制芯片为主，并且可以支持到TLC的NAND Flash，为业界最先进，其合作伙伴东芝也有投资群联，在技术上合作紧密。美光也找上擎泰和群联合作eMMC产品，将eMMC视为2011年重点攻略产品，美光预计2014年应用端采用eMMC比重将会大幅超越其他解决方案。
金士顿对于eMMC也非常上心，与群联成立合资公司专攻eMMC市场，由金士顿负责NAND Flash芯片采购、后段营销、业务，力成负责封装测试、群联供应NAND Flash控制芯片和技术服务等。据金士顿表示，eMMC使用的NAND Flash芯片单月已达200万颗，预计第3季NAND Flash芯片消耗量上看250万颗 。
国内闪存大厂江波龙电子（Netcom）也于2011年8月初与三星和慧荣（SMI）联合召开新产品发布会，正式发布了其2-64GB全系列eMMC产品，主要针对手机和平板，工业等嵌入式存储市场。随着eMMC市场的快速发展，相信还会有更多供应厂商加入进来。

[eMMC拷贝机厂商]
面对大容量的eMMC，用老式的闪存卡拷贝机已经不能很好的满足emmc卡快速、稳定的拷贝需求及检验需求，目前市场上出现了专门拷贝eMMC卡的拷贝机，可以达到一拖八、一拖十六的水平。国内IC烧录行业的领头羊浦洛电子刚推出的PRO808 eMMC卡拷贝机是为满足eMMC/SD卡内容复制和校验的生产需求而设计的。PRO808具备高性能，独立操作的eMMC/SD卡槽设计，单母口和8个目标槽，支持主流多种样式的eMMC/SD卡。PRO808 提供分区（ Partition）, 自动（Auto）, 镜像（Mirror）, 文件（File）和用户定义(User)模式的拷贝与校验操作，适合各种应用场合。

[eMMC使用厂商]

目前针对全球主要手机大厂如诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)、摩托罗拉(Motorola)、黑莓（RIM）和乐金电子(LG Electronics)等均已在智能手机或者3G手机等高端产品全面采用eMMC产品。对于苹果（Apple），其ipad，iphone等产品使用的16GB，32GB等高容量存储，其实规格上也和eMMC类似，内部采用苹果自己的闪存控制器，外加闪存BGA封装片。其后继产品也很有可能直接用eMMC芯片。由于高端智能手机使用eMMC的容量至少在8GB以上，主流16GB，32GB容量更是对市场需求的拉动非常巨大。2011年第一季度，更是一度传出eMMC缺货或供不应求的新闻。

eMMC市场发展趋势

[eMMC的市场应用]

在手机市场，从2009年开始，智能型手机内嵌风潮涌起，到2011年智能型手机需求仍然持续发烧，随着智能手机的普及，eMMC的使用将更加广泛。目前已经支持eMMC的手机芯片如高通的3G平台7000,8000系列，nVidia tegra2，Freescale iMAX，Marvell，TI OMAP等高端平台均已全面支持eMMC技术。
除了手机市场，eMMC也开始广泛渗透入更多的嵌入式应用领域，特别是那些对闪存性能要求较高，使用环境复杂的领域。
在MID，eBook等市场，由于高端平台采用的也是多媒体AP架构，因此采用Freescale，Marvell，nVidia，Telechips，Samsung等平台的部分MID高端客户已经开始设计或在使用eMMC产品。eMMC也有逐渐渗透中低端平板电脑市场的趋势，而其高端市场，则依然被SSD等占领。
在游戏机领域，任天堂和Sony已经全面采用eMMC产品，而在卫星定位系统领域，Garmin的很多产品也已经开始支持eMMC。
车载前装后装市场也在快速成长，包括卫星导航系统、无线电卫星广播、汽车音响、DVD影音系统、语音识别、远端资讯处理和多媒体系统等都将成为汽车的标准配备，因而带动记忆体解决方案的需求不断提升。车载市场对温度的要求也很严格，很多需要支持-40°C~+85°C的温度范围，eMMC都能很好的支持。此外由于体积很小，eMMC有很好的抗震性能，功耗很低，在成本不是特别敏感的情况下，eMMC和SSD产品正在车载行业迅速取代传统的机械式硬盘市场。
[eMMC市场的未来发展]
据iSuppli公司，2010年用于手机的嵌入式多媒体卡(eMMC) NAND闪存已出现爆炸性增长，预计出货量增长224%。iSuppli曾预测，2010年eMMC出货量将增长到7000万个，占总体NAND闪存出货量的10%。未来五年将继续强劲增长，保持86.4%的复合年度增长率。到2014年，eMMC出货量将达到4.8亿个，占总体NAND闪存出货量的40%左右。这个预测如今看来，可能过于乐观了，但eMMC的增长速度无疑是非常迅速的。
酒香不怕巷子深，其实eMMC的推广已经有些年头，近3,4年在消费类市场，则往往是雷声大，雨点小。真正使用的厂商还是以手机等国际一线大厂为主。之所以如此，除了eMMC技术还在逐步完善外，更重要的是其价格与传统的闪存卡或者闪存芯片的价格还有不小的差距。这些都阻碍了其在大众消费类电子领域的迅速普及。
但今非昔比，随着eMMC控制器厂商越来越多，技术支持也越来越成熟，而经过几年的历练，eMMC大厂如三星（Samsung），闪迪（Sandisk），美光（Micron）等eMMC生产的良率都大为改善。eMMC市场是否可以厚积薄发，则主要取决于这些核心上游厂商的产品报价和技术支持的力度。
随着电子产品核心芯片功能的日益加强，所以电子设备都有走向“智能化”的趋势，在电子产品“智能化”普及的大趋势下，eMMC作为闪存产品中质量最优异的家族成员，必将发挥更大的作用。在现阶段USB3.0由于主机Host端还没有全面支持，SSD由于尺寸原因，在小型化的电子产品中还无法使用的情况下，eMMC是否能够肩负起闪存市场救市的最后一棵稻草？让我们拭目以待。

⑽ 有没有同行用过FORESEE车规级eMMC，这个产品的性能好吗

我之前做汽车电子的时候接触过，这个产品还是不错的，起码在国内很多汽车存储部件中是数一数二的。我之前对FORESEE车规级eMMC印象最深刻的就是它的质量，真的是非常好，我记得当时介绍的说好像是十年的寿命吧，基本上十年内是不会有什么问题的。而且FORESEE车规级eMMC从设计到出厂，整个过程中都有很严格的检测程序，我在使用时没有遇到过损坏或者质量不好的存储部件，在质量这方面我很信任FORESEE车规级eMMC。
然后就是你说的性能问题，FORESEE车规级eMMC的性能也非常不错，因为有客制化服务，所以可以更好平衡产品功能，让产品的性能有很大的提升。