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存储芯片深科技

发布时间: 2023-01-03 17:26:35

⑴ 深科技是芯片公司吗

深科技不是芯片公司。深科技主要研究和生产硬盘磁头产品、多功能电表产品、税控产品等产品,主营业务为计算机硬件、通讯设备等。深科技制造芯片,但是深科技并不是芯片公司。

深科技的经营范围:开发和生产计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料;金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统办公自动化设备。

深科技主要在计算机、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造、自动化设备、物联网系统的研发生产服务等领域研发、生产。深科技是国家高新技术企业,是中国先进的通讯电子产品制造企业之一。

深科技的总部位于中国深圳,拥有深圳福田、深圳石岩、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、马来西亚、泰国、菲律宾等十个研发制造基地。

深科技成立于1995年7月4日,上市日期为1994年2月2日。深科技,即深圳长城开发科技股份有限公司,原名为深圳开发科技股份有限公司。

⑵ 现在国内上市的各行业龙头股都有哪些

整理了一部分行业龙关股,可以参考:

  • 消费电子

  • TWS

    立讯精密:Airpods代工市占率约60%,国内最大的连接器制造商;

    歌尔股份:Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头;

    漫步者:安卓TWS耳机龙头,智能音箱国内市占率第一

    面板制造

    京东方A:国内面板龙头,LCD市占率全球第一,OLED市占率国内第一;

    TCL科技:国内面板龙头,LCD市占率全球第二

    面板材料

    长信科技:国内触控显示龙头,全球最大的ITO导电膜制造商

    摄像头

    欧菲光:国内光学龙头,2018年摄像头模组全球市场份额第四

    射频

    卓胜微:全球第五、国内第一的射频开关厂商,全球市占率10%

    天线

    信维通信:国内移动终端天线龙头,苹果核心供应商

    结构件

    领益智造:国内消费电子产品精密功能器件龙头

    防护玻璃

    蓝思科技:视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

    指纹识别模组

    汇顶科技:全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

    手机整机

    传音控股:全球手机市占率8%,排名第四,非洲市场市占率53%

    SIP封装

    环旭电子:国内SiP封装技术龙头,收购法国飞旭布局EMS

    电池

    欣旺达:全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

    ODM

    闻泰科技:全球ODM龙头,并购安世集团进军功率半导体

    激光设备

    大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

    FPC

    鹏鼎控股:全球第一大PCB公司,苹果FPC核心供应商;东山精密:全球第五大FPC公司,国内最大的精密钣金结构件制造企业

    2. 5G

    光模块丨

    中际旭创:最早量产出货400G数通光模块,2019年全球市占率第五;

    新易盛:中高速光模块龙头,成功研发业界最低功耗的400G数通光模块;

    光迅科技:具有自主研发的光芯片

    光纤光缆丨

    长飞光纤:全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业;

    亨通光电:国内光纤光缆龙头,光棒和光缆产能全国前三

    CDN 丨

    网宿科技:A股唯一 CDN上市公司,国内CDN市占率前三

    连接器丨

    中航光电:国内军用连接器市占率稳居第一

    网络设备丨

    星网锐捷:201 9年国内以太网交换机市占率第三

    Nor Flash丨

    兆易创新:国内NOR Flash及MCU芯片龙头,2019年全球市占率前三

    DRAM芯片丨

    北京君正:DRAM芯片国内领先,收购北京矽成,形成“CPU+存储器”平台

    CIS芯片丨

    韦尔股份:全球第三CIS厂商,并表豪威、思比科增厚业绩

    模拟芯片丨

    圣邦股份:模拟芯片龙头,拟并购钰泰,协同效应提升业绩

    3.半导体设计

    内存接口芯片丨

    澜起科技:内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

    路由器芯片丨

    紫光股份:高端路由器仅次于华为,拥有自主产权网络处理芯片

    GPU丨

    景嘉微:国内GPU唯一标的

    MCU丨

    纳思达:打印机出货量全球第四,大基金入股,通用MCU技术领先

    SOC芯片丨

    瑞芯微:ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

    毫米波芯片丨

    和而泰:智能控制器龙头,子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

    4.半导体设备

    刻蚀机丨

    中微公司:国产高端半导体设备领军者,刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

    多种设备丨

    北方华创:国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

    检测设备丨

    精测电子:面板检测龙头,半导体检测设备国产替代加速

    高纯系统丨

    至纯科技:国内高纯工艺系统龙头,产品导入中芯国际、长江存储产业链

    晶熔炉丨

    晶盛机电:半导体硅晶熔炉龙头,M12硅片更新迭代带来增长空间

    5.半导体材料

    硅片丨

    沪硅产业:大陆硅片龙头,率先实现300mm硅片突破,产品导入中芯国际

    抛光液丨

    安集科技:抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

    电子特气丨

    华特气体:国内特种气体龙头,产品导入ASML、台积电、中芯国际

    光刻胶丨

    南大光电:高端ArF光刻胶有望实现国产突破,收购飞源气体助力营收增长

    靶材丨

    有研新材:国内高端靶材龙头,产品导入台积电,稀土材料营收稳定;

    江丰电子:国内溅射靶材龙头,并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

    湿化学品丨

    江化微:国内湿电子化学品龙头,产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

    多种材料丨

    上海新阳:主营封测化学品,晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

    6.半导体封测

    全产业丨

    $长电科技(SH600584)$ :国内封测龙头,与中芯国际深度合作,受益华为转单

    $华天科技(SZ002185)$ :国内封测规模第二,精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

    $通富微电(SZ002156)$ :国内封测规模第三,AMD为公司第一 大客户

    存储封测丨

    深科技:国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

    7.功率半导体

    IGBT丨

    斯达半导:国内IGBT龙头,IGBT芯片自主可控

    8.建议对于理财资金不要集中在一个方面,可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品,辨险识财,在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

⑶ 什么叫存储芯片

◆存储芯片(IC)的分类:

内存储器按存储信息的功能可分为随机存储器RAM(RandomAccess Memory)和只读存储器ROM(Read Only Memory)。 ROM中的信息只能被读出,而不能被操作者修改或删除,故一般用来存放固定的程序,如微机的管理、监控程序,汇编程序,以及存放各种表格等。

还有一种叫做可改写的只读存储器EPROM(ErasaNe Pr。Brsmmable ROM),和一般的RoM的不同点在于它可以用特殊装置摈除和重写它的内容,一般用于软件的开发过程。

RAM就是我们常说的内存,它主要用来存放各种现场的输入、输出数据,中间计算结果,以及与外存交换信息和作堆栈用。它的存储单元的内容按需要既可以读出,也可以写入或改写。

由于RAM由电子器件组成,只能暂时存放正在运行的数据和程序,一旦关闭电源或掉电,其中的数据就会消失。RAM现在多为Mos型半导体电路,它分为静态和动态两种。

静态RAM是靠双稳态触发器来记忆信息的;动态RAM是靠Mos电路中的栅极电容来记忆信息的。由于电容上电荷会泄漏,需要定时给予补充,所以动态RAM要设置刷新电路,但它比静态RAM集成度高、功耗低,从而成本也低,适于作大容量存储器。所以主内存通常采用动态RAM,而高速缓冲存储器(Cache)则使用静态RAM。

●存储IC的特点,具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

⑷ 深科技和长城开发什么关系 深科技由长城开发改名而来

深科技全称为深圳长城开发科技股份有限公司,其实公司原名为长城开发,后来改名为深科技。

深圳长城开发科技股份有限公司成立于1985年,是全球领先电子产品研发制造型企业。1994年,长城开发在深交所挂牌上市简称长城开发(现已更改为深科技),由长城科技股份有限公司控股,是中国电子信息产业集团的核心企业之一。

“长城开发”正是由深科技自2006年10月更名而来。长城开发介绍称,当时更名主要是为发挥中电长城计算机集团公司(原为“中国长城计算机集团公司)旗下上市公司在资本市场上的整体协同效应,有利于”长城品牌的宣传和推广。现长城科技已在香港联交所私有化并退市,长城开发将直接变更为中国电子下属二级企业,上述协同效应已弱化。

深科技致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。

深科技还具有高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链,自主封测技术达国际先进水平,已实现动态存储颗粒DDR4、 DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上。

此外深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表,并参与欧洲多个大型AMI项目的公司,自2002年起,已为全球33个国家、80多家能源公司提供逾6700万只智能计量产品。同时,也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供制造服务,是行业领军品牌商的核心合作伙伴。

目前对于深科技一些人也习惯叫做长城开发,而早在2006年的时候曾改名长城开发,后来在2015年又改回了深科技并一直沿用至今。

⑸ 车规级mcu芯片龙头上市公司

mcu芯片相关上市公司有:芯海科技、北京君正、四维图新、深科技兆、易创新、飞利信、瀚川智能。
Mcu其实就是单片机,它是英文Microcontroller Unit的简称,中文名字叫微控制器
拓展资料:
1. 芯海科技:总股本1万股,流通A股2125股,每股收益1.1000元。目前雾芯(悦刻)、思摩尔(麦克维尔)等行业龙头企业有产品采用了公司MCU芯片。
2. 北京君正:总股本4.69万股,流通A股3.24万股,每股收益0.2072元。公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。
3. 四维图新:总股本22.81万股,流通A股19.37万股,每股收益-0.1594元。公司旗下杰发科技拥有国内首款车规级量产MCU芯片,已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用;目前公司主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等,其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。
4. 深科技:总股本15.61万股,流通A股14.71万股,每股收益0.5826元。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
5. 兆易创新:总股本6.64万股,流通A股6.15万股,每股收益1.9100元。北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月f是一家以中_为总部的全球化芯片设计公司。
6. 飞利信:总股本14.35万股,流通A股11.6万股,每股收益-0.9200元。公司与麦姆斯,瑞思凯微签署《三方合作协议书》,三方本着自愿,平等,互利的原则,建立战略合作关系,统一整合资源,以获得良好的社会效益和投资回报。根据合作协议约定,三方自愿合作投资国产安全MCU项目,合作期限3年,在瑞思凯微保证知识产权没有争议的情况下,公司与麦姆斯以现金出资的方式投资,瑞思凯微以技术方式投资,三方共享国产安全MCU项目的全部技术资料和知识产权收益。预计在项目芯片实现批量生产阶段2年内,三方合计销售量达到100万片。
7. 瀚川智能:总股本1.08万股,流通A股5798.89股,每股收益0.4100元。

⑹ 深科技是国企还是私企

国企。
深科技是国企,而且是央企。圳长城开发科技股份有限公司为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市,是中国电子核心企业之一,是中国500强、深圳市工业百强企业。 深科技成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验,1.5万平方米10000级到100级的净化车间,150多条SMT生产线。
拓展资料
深科技成立于1985年,经过三十六年的发展,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累。公司旗下子公司沛顿科技,于2000年初就进入存储半导体封测行业,全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验,自主封测技术水平与国际先进水平同步,具备多层堆叠封装技术,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。
国企单位:
在不同的国家、不同的体制和不同的历史时期,世界各国对国企的定义有很大的差别,按照控制权和经营目标来定义我国的国企,即政府能对其行使有效的直接或间接控制权(要合法地行使控制权,首先表现在所有权上)、具有商业或非商业目标的企业都可以定义为国企,包括国有控股股份制企业。就是通常所说的国有企业,即国企。

⑺ 存储半导体上市公司

存储半导体上市公司有华天科技公司、深科技公司。
1、华天科技:项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
2、深科技:深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
拓展资料:
按功能的不同,半导体存储器可分为随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和串行存储器三大类。
1、随机存储器
对于任意一个地址,以相同速度高速地、随机地读出和写入数据的存储器(写入速度和读出速度可以不同)。存储单元的内部结构一般是组成二维方矩阵形式,即一位一个地址的形式(如64k×1位)。但有时也有编排成便于多位输出的形式(如8k×8位)。随机存储器主要用于组成计算机主存储器等要求快速存储的系统。
2、只读存储器
用来存储长期固定的数据或信息,如各种函数表、字符和固定程序等。其单元只有一个二极管或三极管。一般规定,当器件接通时为“1”,断开时为“0”,反之亦可。若在设计只读存储器掩模版时,就将数据编写在掩模版图形中,光刻时便转移到硅芯片上。这样制备成的称为掩模只读存储器。这种存储器装成整机后,用户只能读取已存入的数据,而不能再编写数据。其优点是适合于大量生产。但是,整机在调试阶段,往往需要修改只读存储器的内容,比较费时、费事,很不灵活(见半导体只读存储器)。
3、串行存储器
它的单元排列成一维结构,犹如磁带。首尾部分的读取时间相隔很长,因为要按顺序通过整条磁带。半导体串行存储器中单元也是一维排列,数据按每列顺序读取,如移位寄存器和电荷耦合存储器等。

⑻ 深科技做华为芯片吗

深科技是我国存储芯片封测的领先企业,也是华为电子设备的供应商