㈠ mate20pro主板存储芯片坏了
建议提前备份好手机中的数据（QQ、微信等第三方应用需单独备份）并携带保修凭证前往附近的华为客户服务中心进行维修，华为客户服务中心地址信息查询方法如下：
1、打开我的华为APP，点击服务 > 到店维修（服务APP查询路径为：点击到店维修，或者快捷服务的更多 > 点击到店维修 > 选择城市/输入地址）。
2、通过电脑登录华为消费者业务网站 > 导航栏的服务支持 > 查找服务店 > 输入省份/城市/县区。
您也可以通过下方链接进行查询：客户服务中心预约服务寄修服务
温馨提示：可提前与华为客户服务中心电话沟通确认营业时间。如果附近华为客户服务中心较远，可以选择寄修服务。
㈡ u盘存储芯片坏了怎么恢复
解决方案：
1.U盘芯片坏几种情况：
一是控制芯片烧坏，二是存储芯片烧坏，三是接口短路
2.在晶振启振的情况下，接口没开路，插入PC，没任何反应，可以判断主控坏
3.能识别U盘，但是格式不了，就是闪存坏
4.芯片未烧损，恢复软件可恢复U盘里的文件
㈢ CPU开盖后如何裸DIE安装
这就看你的散热器了，如果是直触式铜管，那就还是需要加一个盖子，我开了盖试过直接安散热器，效果很不理想，因为芯片的面积太小，只接触的到一根热管。最后我还是把原来的盖子加在了芯片和散热器之间，温度还是有所改善的，因为开盖之后更换了芯片和盖子之间的硅脂
如果是全铜底座就可以直接涂了硅脂之后安到CPU上，动作要轻，不然把芯片压坏了
㈣ 使用热风枪拆、焊MP3存储芯片
MP3的存储芯片基本都是表贴的。在使用热风枪拆焊时要按如下方法操作：
1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。
2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。
3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。
4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。
5、用热风枪对着放好的芯片吹，温度和受热要控制好，等热度上来后，用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。
6、检查一下就没有虚焊与漏焊，如有用平板电烙铁再补焊一下，大功告成。
㈤ 金士顿u盘拆解方法
DIY&分享—GravityShare
U盘，由于其小巧便于携带、存储容量大、价格便宜、性能可靠等优势成为电脑周边使用频率最高的设备之一。
U盘，全称USB闪存盘，英文名“USB flash disk”。它是一种使用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，通过USB接口与电脑连接，实现即插即用。
这次我们拆解一款32G的U盘一探其内部组成。
点击进入看图评论
G01
点击进入看图评论
G02
点击进入看图评论
P01 32G U盘
播放下面视频观看最直接的拆解过程：
V01 制作过程
图文部分↓
一、拆解准备
1、材料工具准备
1、U盘(32G) 1 个
2、美工刀1 把
3、其他工具等等
点击进入看图评论
P02 拆解主角
二、拆解过程分享
取下U盘的盖子，由于塑料壳子四周是采用超声波焊接的方式固定的，所以用美工刀在壳子的四周割开一条缝隙：
点击进入看图评论
P03 取下盖帽
对于这种超声波焊接的方式，优点是焊接速度快，焊接强度高、密封性好，但是缺点也有：一次性焊接，后续开盖维修等麻烦，拆开后难以重新固定：
点击进入看图评论
P04 拆开盖子
取出电路板，体积非常小，电路板厚度小：
点击进入看图评论
P05 取出板子
PCB的顶层有两个IC芯片，一个是主控制器，另一块是闪存芯片：
点击进入看图评论
P06 顶层
PCB底层也有一块闪存芯片以及贴片的LED指示灯：
点击进入看图评论
P07 底层
借助放大镜来看芯片表面的丝印信息：
点击进入看图评论
P08 放大
控制器芯片为UP23N：
点击进入看图评论
P09 UP23N
闪存芯片上面无任何丝印，估计是16G NAND Flash芯片：
点击进入看图评论
P10 顶层Flash
底层时红色贴片LED：
点击进入看图评论
P11 LED
闪存芯片上有白色丝印，但是看不清任何信息：
点击进入看图评论
P12 底层Flash
拆解到此结束：
点击进入看图评论
P13 拆解完成
最后来一场大合照：
点击进入看图评论
P14 拆解合影
三、拆解原理分析
由于看不到闪存芯片的信号，网上找到关于UP23N的芯片应用原理图，大体上设计的方向是：主控制器+Flash芯片：
㈥ 芯片开盖后怎么读程序
没加密的话，用串口ISP软件就可以读回来，如果加密了，不解密是不可能了。。
㈦ CPLD芯片解密的简介
CPLD（Complex Programmable Logic Device）是Complex PLD的简称，一种较PLD为复杂的逻辑元件，是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系统。
CPLD只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，MCU，，AVR，ARM等，也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。
结构分类及解密技术
1．逻辑单元阵列（LCA），包括逻辑快、互连阵列和I/O块
2．复合CPLD结构，包括逻辑块和互连矩阵开关
CPLD具有编程灵活、集成度高、设计开发周期短、适用范围宽、开发工具先进、设计制造成本低、对设计者的硬件经验要求低、标准产品无需测试、保密性强、价格大众化等特点，可实现较大规模的电路设计，因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中。
几乎所有应用中小规模通用数字集成电路的场合均可应用CPLD器件。CPLD器件已成为电子产品不可缺少的组成部分，它的设计和应用成为电子工程师必备的一种技能。
任何一款CPLD芯片从理论上讲，攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破，这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前CPLD单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数。
侵入型CPLD芯片解密的第一步是揭去芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（这就可能造成解密失败）。
接着在超声池里先用丙酮清洗CPLD单片机以除去残余硝酸，并浸泡。
最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5～10分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
㈧ 存储芯片的操作方式
对存储行业而言，存储芯片主要以两种方式实现产品化：
1、ASIC技术实现存储芯片
ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力，加快产品研发速度以外，ASIC更适于大批量生产的产品，根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业，ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能，被用做加速器，或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
2、FPGA 技术实现存储芯片
FPGA（现场可编程门阵列）是专用集成电路（ASIC）中级别最高的一种。与ASIC相比，FPGA能进一步缩短设计周期，降低设计成本，具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时，ASIC的再设计时间通常以月计算，而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷（多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算）的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核处理器。并且，FPGA功能没有限定，可以是存储控制器，也可以是处理器。新一代FPGA支持多种硬件，具有可编程I/O，IP（知识产权）和多处理器芯核兼备。这些综合优点，使得FPGA被一些存储厂商应用在开发存储芯片架构的全功能产品。