⑴ PCB喷锡板成品后，放在仓库能库存多久
喷锡板只需气珠膜密着真空包装加干燥剂就可以，温度在22~25度之间
⑵ PCB镍钯金和化金的区别，和应用产品区别。
一、沉金板与镀金板的区别二、为什么要用镀金板随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelflife)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。三、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。沉金板VS镀金板(二)其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说,我这里只针对PCB问题说,有以下几种原因:1,在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证.2,PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用!,3,焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面.关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处!镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而言),一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多,一般情况下,大部分厂家会告诉保存三个月到六个月之间；沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右!在上锡效果方面来说,沉金,OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面!另外还有生产的产品在给到最终消费国那儿是否符合当地政府的要求(如欧盟的RoHS等)!
⑶ 无铅喷锡pcb在空气中存放
不能在空气中存放。无铅喷锡板是一种常见类型的PCB板，为多层高精密度的PCB板，其中是不能存放在空气中的。主要广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。
⑷ 你好！ 我想请问一下你PCB多层板的保质期是多少 IPC 有界定吗 我司用一款四层PCB，分层了。谢谢！
有界定，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，喷锡板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格，另你的板分层，是铜箔与基材分层？还是第三与第四层分层？可以找线路板厂分析原因，如果需要再联系我。
⑸ 喷锡板过期氧化怎么处理
喷锡板过期氧化处理办法：
1、用助焊剂清洗；
2、用磨板机磨刷；
3、轻微氧化可用工业酒精擦洗；
4、使用去氧化物活性高的锡膏。
⑹ 线路板喷锡后非常难焊接，一般是什么原因
在线路板的表面处理中，镀金、沉金和喷锡是最容易焊接的，但是这也不是绝对的，当进行对线路板进行表面处理时，材料或者前处理问题，一样会造成上锡不良，就如你现在所说的喷锡。
有以下的情况有可能出现上锡不良：
一是喷锡的材料含杂质超标，
二是喷锡后处理不良，
三是线路板喷锡后放置时间太长或者保管不当造成锡面氧化，
但是以上问题比较好处理，在使用前用磨板机磨一遍一般就可以解决，如果是第一种情况的话就比较麻烦，如果磨板处理后还有上锡不良的情况，则一般是喷锡材料超标引起。
锡层薄不是原因，喷锡的厚度都是微米级的，太厚反而会引起锡高，造成堵孔或者元件浮在锡上不好焊接。喷锡只是作为一种防止氧化的表面处理手段，使锡与锡之间的润湿性良好。
⑺ PCB按照表面处理工艺，可以分为哪里几种比如说喷锡板.......之类的。
常用表面处理工艺比较
喷锡：
其一，靠热风吹平，Sn面比较粗糙不平坦；
其二，含铅量高，对于环境的污染特别大；
所以，无铅喷锡工艺将越来越有市场。
化学镍金：
化学镍金有良好的焊接性，同时表面平整，耐磨性强；
但是，由于其加工流程长，同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者金的价格昂贵，故化学银及化学锡流程随之推出。
沉锡：
沉锡有良好的焊接性，同时表面平整；
但是，其药水成分主要为硫脲，对绿油等存在极强的攻击性。
各种表面处理的简略比较：
沉银：
沉银流程简单，有良好的焊接性，表面平整，
适合密集的SMT的焊接，有较强的抗腐蚀性，
可存放12个月，对助焊剂、焊料的适应性强。
OSP：
流程简单； 表面平整，良好的可焊性； 成本相对低；易达到多次熔焊。但 OSP透明不易测量，目视亦难以检查；只能焊接一次，多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；
北京普林拓展专业pcb供应 01082612200-856
⑻ pcb的表面处理
常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hot air solder leveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等
热风整平HASL，hot air solder leveling
热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀-->预热-->涂覆助焊剂-->喷锡-->清洗。
有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。
有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。
其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
化学镀镍/浸金（又称化学金）
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。
其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。
浸银
浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。
浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。
浸锡
由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。
浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久，