1. 合肥长鑫和长江存储两个企业的存储芯片和未来发展哪个更有潜力
长鑫是内存，长江是闪存。内存断电数据丢失，闪存断电数据依然在，技术层面，闪存技术难度更高！另外长鑫是买的国外底层技术，然后升级优化发展，发展有一定局限性，且与世界一流水平有2-3代的差距！而长存完全自主研发，技术几乎达到世界一流水平。从市场发展来看，内存技术有天花板，需求市场几乎停止增长，而闪存技术革新空间很大，市场需求每年更是以30%的增长速度扩张。综合来看长江存储发展前景更大！
两家企业之间内部高层人员同属于紫光派系。因此在产业结构分工上是协调合作方式。合肥长鑫主攻可读存储；长江存储以研发可写存储。
长江存储属于国家队，合肥长鑫地地道道属省级队。由此看来，长江存储比合肥长鑫起步高。不过合肥长鑫率先将上市产品对标到世界同等级别，而长江存储还需时日。
另外，众所周知，玩存储晶圆是个烧钱项目，风险变数极大，所以这些企业背靠的是有实力的大级别体量玩家。长江存储背靠武汉，是国家倾尽全力打造的存储之都；合肥近几年靠集成芯片（京东方）实实在在是挣到百千亿的，夹持国家科学中心名头不可小觑！
综叙，潜力谁大不好说，一个是小狮子，逐渐霸气侧漏想挑战王位；一个是小老虎，虎虎生威欲占山为王！
冲出重围千亿起步，强敌环伺巨头统治。
存储芯片的前景如何展望？
合肥长鑫，成立于2016年5月， 专注于DRAM领域 ，整体投资预计超过1500亿元。目前一期已投入超过220亿元，19nm8GbDDR4已实现量产，产能已达到2万片/月，预计2020年一季度末达4万片/月，三期完成后产能为36万片/月， 有望成为全球第四大DRAM厂商。
长江存储，成立于2016年7月， 专注于3DNANDFlash领域 ，整体投资额240亿美元，目前64层产品已量产。根据集邦咨询数据，2019年Q4长江存储产能在2万片/月，到2020年底有望扩产至7万片/月，2023年目标扩产至30万片/月产能， 有望成为全球第三大NANDFlash厂商。
最近利基型内存（Specialty DRAM）的价格大涨，我们今天就来聊聊 DRAM 是什么？
Dynamic Random Access Memory，缩写DRAM。动态随机存取存储器，作用原理是利用电容内存储电荷的多寡，来代表一个二进制比特是1还是0。这一段听不懂，听不懂没关系，你只需要知道，它运算速度快、常应用于系统硬件的运行内存，计算机、手机中得有它，你可能没听说过DRAM，但你一定知道内存条， 没错，DRAM的最常见出现形式就是内存条。
近几年的全球DRAM市场，呈现巨头垄断不变，市场规模多变的局面。
全球DRAM生产巨头是三星、SK海力士和美光，分别占据了41.3%、28.2%和25%的市场份额。
2019年市场销售额为620亿美元，同比下降了37%。其中美国占比39%排名第一，中国占比34%排名第二，中美是全球DRAM的主要消费市场。细分市场，手机/移动端占比40%，服务器占比34%。
总结来说，巨头垄断，使得中国企业没有议价权，DRAM芯片受外部制约严重。 当前手机和移动设备是最大的应用领域，但未来随着数据向云端转移，市场会逐步向服务器倾斜。
未来，由于DRAM的技术路径发展没有发生明显变化，微缩制程来提高存储密度。那么在进入20nm的存储制程工艺后，制造难度越来越高，厂商对工艺的定义已不再是具体线宽，而是要在具体制程范围内提升技术，提高存储密度。
当前供需状况，由于疫情在韩、美两国发展速度超过预期，国内DRAM企业发展得到有利发展。
合肥长鑫、长江存储 两家都是好公司，都在各自的赛道中冲刺，希望他们能够在未来打破寡头垄断的格局。
看哪家产品已经销售了，其他吹得再好都是假的
目前看合肥长鑫优势明显
合肥长鑫和长江存储两个企业的存储芯片和未来发展哪个更有潜力？闪存也好内存也罢都是国内相当薄弱的环节，都是要在国外垄断企业口里夺食，如果发展得好都是相当有潜力的企业。只是对于市场应用的广度而言，合肥长鑫的内存可能相对来说更有潜力一些。
这两家企业一家合肥长鑫以DRAM为主要的专注领域，长江存储以NAND FLAH领域，而且投资都相当巨大，都是一千亿元以上的投资。长江存储除了企业投资之外，还有湖北地方产业基金，另外还有国家集成电路产业投资基金的介入，显得更为有气势。而合肥长鑫主要以合肥地方投资为主，从投资来看看似长江存储更有力度更有潜力一些。
不管时闪存还是内存，目前都被美国、韩国、日本等国外的几家主要企业所垄断，价格的涨跌几乎都已经被操纵，国内企业已经吃过不少这方面的苦。DRAM领域的三星、海力士、镁光，NAND领域有三星、东芝、新帝、海力士、镁光、英特尔等，包括其他芯片一起，国内企业每一年花在这上面购买资金高达3000多亿美金，并且一直往上攀升。
这两家企业携裹着大量投资进入该领域，但短时间之内要改变这种态势还很难，一个是技术实力落后，另一个是市场号召力极弱。目前与国外的技术距离差不多在三年左右，况且这两家的良品率和产能还并不高没有完全释放，在市场应用上的差距就更为悬殊。
从市场应用上来看，各种电子产品特别是手机及移动产品将会蓬勃发展，内存的应用地方相当多，甚至不可缺少，这带来极大的需求量。相对而言，闪存应用地方可能要稍稍窄小一点，但需求同样庞大。
国外三星、海力士等处于极强的强势地位，而合肥长鑫和长江存储要想从他们嘴里争夺是相当不容易的。不过有国内这个庞大的市场作后盾，相信这两家未来都有不错的前景，一旦发展起来被卡脖子的状况将会大为改观。
更多分享，请关注《东风高扬》。
理论上说长江存储潜力更大，技术水平距离三星更近。长鑫的话制程跟三星还有一些差距，另外gddr5和ddr5长鑫都还没影。
市场来说长鑫的dram内存价值更大。
但是不论nand还是dram存储市场都是需要巨额投入和多年坚持的，所以谁钱多谁潜力大。
合肥长鑫是国产芯片的代表企业，主要从事存储芯片行业中DRAM的研发、生产和销售。企业计划总投资超过 2200 亿元，目前已经建立了一支拥有自主研发实力、工作经验丰富的成建制国际化团队，员工总数超过 2700 人，核心技术人员超过 500。
长江存储成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业。目前全球员工已超 6000 余人，其中资深研发工程师约 2200人，已宣布 128 层 TLC/QLC 两款产品研发成功，且进入加速扩产期，目前产能约 7.5 万片/月，拥有业界最高的IO速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。
存储芯片行业属于技术密集型产业，中国存储芯片行业起步晚，缺乏技术经验累积。中国本土制造商长江存储、合肥长鑫仍在努力追赶。
谁先做出产品谁就有潜力，两家现在主要方向也不一样，一个nand一个dram，也得看技术和顶级玩家三星的差距
当然是长江存储更有潜力，长江存储有自主知识产权的3d堆叠工艺平台，是国家存储产业基地，长鑫买的外国专利授权，发展受到外国技术限制。长江存储可以依靠3d堆叠工艺平台轻松杀入dram领域，而长鑫却没有可能进入nand领域。
2. 万物互联互通的5G时代，国产芯片领域会有怎样的新突破呢
5G时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。
物联网的高速发展
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。
根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。
基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。
按需定制的芯片服务成为趋势
随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。
IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。
据了解，芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。
未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。
突出重围，助力中国芯
国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。
以芯动 科技 为例，在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。
芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推 出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。
在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。
3. 全球首款3nm芯片！三星放大招了
2020年漂亮国从芯片制造层面出发，对华为进行全面打压，使华为陷入芯片危机之中，核心业务智能手机遭遇重大挑战。 这时人们才发现虽然“中国制造”已经在世界舞台上大放异彩，中国也被称之为是“世界工厂”，但是在高端领域制造方面，与漂亮国等发达国家相比，仍然具有很大的差距。 不过幸运的是，当下无论是国家，还是企业都开始集中一切力量进行全面攻克。如果这次能够彻底沉下心来搞科研，那么中国芯工程将极具希望。自我国宣布全面攻克半导体制造技术以来，就捷报频传。
虽然中国芯好消息不断，但与先进工艺相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工艺制程芯片已经成功量产，并成功应用到了各大智能手机中。 但是我国半导体行业中有着最强实力的中芯国际目前连7nm工艺尚未攻破，未来在芯片上的发展仍然任重而道远。 但就在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星成功引燃了全世界范围内的芯片之争。 在大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，台积电与其的纷争彻底点燃。 全球首款3nm芯片！三星放大招了，而这也给我国半导体研发工作带来了更大的压力。
3nm芯片！三星放大招了， 据悉，来自三星的3nm工艺SRAM存储芯片，其容量为256GB，面积仅为56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，预计在2022年正式量产。台积电虽然没有首发3nm工艺芯片，不过就目前透露的消息来看，明年也将实现3nm芯片的量产。 半导体领域再上一个台阶。
就目前半导体领域知名公司而言，以高通、联发科、台积电、三星、英特尔以及华为等公司为例。 但是需要说明的是，高通、联发科和华为这些企业，其工艺主要体现在芯片设计上，但是在芯片制造上却有着极大的缺陷。 任正非曾经就明确表明，华为海思在芯片设计上，绝对处于世界领先位置。但是在制造方面，此前几乎没有涉及，从而陷入危机。
与华为不同的是，英特尔和三星不仅掌握了芯片设计工艺，更掌握了相应的先进芯片制造工艺，是全球IDM双杰。 而台积电的定位则是只聚焦于芯片加工方面，也就是只管制造，而不管设计，但这也是最重要的一环。 所以在芯片工艺上，真正的争论主要集中在英特尔、三星和台积电三家身上。 但就目前而言，英特尔在技术上已经明显落后，芯片制造先进工艺的争夺主要在三星和台积电两家。
在台积电尚未兴起之前，世界半导体发展主要在于英特尔和三星两家。 直至2010年之后，三星进军智能手机行业，与苹果产生直接冲突，苹果芯片订单转交给只从事芯片制造的台积电，从而使得全球半导体行业发生改变。 台积电自此以后，开始接到越来越多的订单，仅沉浸在制造上的它技术也突飞猛进，成为目前芯片制造技术最成熟的企业。。 只不过就2020年整体营收来看，英特尔为700多亿美元，增速3.7%；三星为560亿美元，增速7.7%；台积电为474亿美元，增速50%。
从营收来看，目前的台积电还是三家最少的存在，但从增速来看，却是最快的。那么也就说明，超越他们是迟早的事情 。更不要说英特尔当下还停留在7nm工艺水平，而三星和台积电已经相继成功量产5nm芯片，并且在3nm上展开争夺。
只不过就当下的5nm工艺芯片来看，三星的效果不如台积电所生产的5nm芯片。其发热、功耗等各种问题均比台积电更为严重。 台积电也顺利坐上了最强芯片制造厂商的宝座。不过从本次三星首发3nm芯片来看，它似乎先发夺人。
为了成功超越台积电芯片制造技术，三星于2019年启动了“半导体2030计划”。该计划中表明，未来10年内三星会投资133万亿韩元（大约7900亿人民币）用来发展半导体技术，其中以先进制程为规划重点，令自己成为全球最大的半导体公司，防止台积电赶超自己。那么就当下来看，三星有机会在明年实现技术上的称霸，从而完成目标吗？
我们前面提过，虽然本次三星首发了3nm工艺芯片，但台积电在技术上也已经获得了重大突破，同样在2022年可以实现量产。 而台积电之所以没有发布相关工艺芯片，可能是因为相关设计公司尚未提供方案，也有可能是台积电聚焦的是技术要求更高的中央处理器，这也是它所擅长的地方。所以三星是否能够在技术上超越台积电，当下还不好说。
但是根据当下透露出的消息来看，三星在3nm工艺芯片上采用了全新的晶体管技术，利用GAA技术来解决此前在5nm工艺遇到的发热、功耗过大等一系列问题。而台积电在3nm上则是继续应用传统的FinFET工艺。 两者相较而言的话，GAAFET技术在排列上更为紧密，可容纳的晶体管数量更多，因此相应的芯片面积会进一步缩小，加上其对跨通道电流更为精准的控制，进而有望实现技术上的领先。当然了，新技术也缺乏相应的经验，成熟度不够可能导致良品率下降。
同时从规模上来看的话，三星应该可以继续保持自己的领先地位。台积电的产能毕竟有限，而且属于代工，与三星的IDM有着本质区别。并且就目前的消息来看，仅苹果一家的订单，就占据了台积电四分之一的5nm产能。而3nm作为更高级的工艺，虽然会实现量产，但产能也会随之下降，苹果将会占据更多。那么也就意味着三星有更多的机会超越。
当然了，归根到底主要还是在于技术如何。要知道，当下的5nm工艺虽然台积电的表现要优于三星，但总体评价不是很好存在极大的弊端。升级后的3nm究竟能否达到人们预期的水平，令所有人期待。 同时，也告诫我国，必须进一步加快半导体技术的研发攻克，决不能因为获得了一些成就便洋洋自得，距离真正的突破还有相当长的一段距离，还有许多困难等待着我们的攻克。
4. 三星搞出3nm芯片，我们7nm芯片试产成功，卡脖子即将解决
全球芯片大战，不断燃起战火，真是夺人眼球，举世瞩目，最近，三星就突然宣布，自己搞出来了3nm芯片，这个消息，犹如晴空中的一个惊雷，三星正是以此，来震慑自己的老对手台积电和英特尔。
俗话说：兵不厌诈。激烈的市场竞争，让各大公司，绞尽脑汁，想尽一切办法，来打压竞争对手。
那三星说的，自己已搞出来了3nm芯片，到底是真是假呢？
首先说，这个事，是真的。就在最近的国际固态电路大会上，三星亮出来了全球首款3nm的SRAM存储芯片。
这个芯片，的确厉害，容量高达256GB，性能提升30%，功耗降低50%，计划明年量产。
三星这么做，就是一直在精准卡位台积电，终于搞出来了3nm芯片，以此碾压台积电。
其实，我们都知道，这个台湾的芯片制造企业，台积电，的确是芯片制造领域的“一哥”，那向来是一家独大，特别是在全球最先进的5nm芯片上，更是横扫天下，打遍天下无对手。华为的麒麟9000芯片，绝大多数，都是台积电生产的，这家公司，的确牛。
那半导体领域的另一大巨头，三星呢，一直就不服气，在台积电的屁股后面，拼命努力，穷追不舍。这就形成了世界高端芯片领域的竞争格局。
你看，芯片制造，如今已经是一个非常成熟的领域了，大家分工明确，相互依存，从上游的各种材料设备，到中游的设计与制造，再到下游的封测，各个环节，有条不紊，形成了各大产业链。
比如说，华为，那在芯片设计的领域，全球首屈一指，技术非常厉害，所以，才不断的推出了自己的各种高端芯片。
纵观全球的半导体领域，有的公司擅长设计，比如华为。有的公司擅长制造，台积电，就是在芯片制造上，有绝对的领先优势。
但是，三星和英特尔，这两个巨头，却与众不同，这两个公司，不仅能设计，还能制造，同时也能封测，集三大技术于一身，可以说是，万事不求人，自己都搞定。
其实，华为吃亏就在自己设计能力极强，但缺乏制造能力，一直在让台积电给自己代工。结果，被卡了脖子以后，芯片就彻底被断供。
曾经，世界的芯片市场，就是被三星和英特尔，这两大巨头所占领，这哥俩，那是你争我夺，轮流坐庄，依次成为世界第一，别人呢，只有看的份，谁也打不过他俩。
而这个时候的台积电，也是非常弱小，因为出道晚，所以，没多大竞争力，英特尔公司呢，就把自己的一些低端订单，分给台积电做。
虽然起步晚、底子薄，但台积电的野心可不小， 创始人 张忠谋，却一心想着如何去逆袭，从而，挤进世界最强的芯片公司行列。
这个24岁，这毕业于麻省理工学院硕士的张忠谋，非常的聪明，他认准，只要解决一个定位问题，聚集所有兵力，集中优势打歼灭战，就可以一招致胜。
于是，张忠谋就决定，我台积电，只做芯片制造，别的啥也不做，你像芯片的设计，台积电绝不进入，你先设计好了，方案拿给我就ok，我保证把芯片给你做得特棒。
一招鲜，吃遍天！
就这一招，让台积电，一下子，脱颖而出了，它的芯片制造能力，成为了世界最强，张忠谋，也被誉为了“芯片大王”、台湾“半导体教父”，他还成为了台湾机械科学院院士。
想当初，那是在2010年，iPhone4刚发布，
苹果就让三星代工芯片，可是，三星手机，越做越大，竟然和苹果，在市场竞争中，成了一对死敌。
就在这个节骨眼，台积电杀了出来，一举拿下了苹果的芯片代工业务，同时，又积极地和高通、华为合作，那营业额，就像火箭一样，嗖嗖的，直线上升，不仅如此，台积电的芯片制造工艺，也大幅提升，当做到10nm芯片时，一举超过三星，成为了全球最强的芯片制造公司。
科技 无止境，随着时代的进步，在10nm芯片之后，又发展到了7nm，这个时候，英特尔的技术就不行了，直接止步于7nm这条线了。而如今，已发展到了5nm，你像华为的最新款手机，都是用的5nm芯片。
而在全世界，只有台积电和三星，能够做出5nm芯片，但是三星的良品率，对比台积电，低了不少，一直被大家所指责。
所以，你看，苹果和华为的5nm芯片，都交给台积电来做，基本不考虑三星，除非台积电真是赶不出来了，才会去找三星代工。
虽然，英特尔公司，止步于7nm这条线了，但是，很多设备对芯片的要求，7nm就足够了，只有高端的智能手机，才需要5nm芯片。
所以，从公司的营收上看，英特尔和三星，依然占据着全球芯片市场的最大份额。
根据Gartner发布的2020年，半导体厂商的营收预测，英特尔去年营收，同比增长3.7%，能突破700亿美元；三星去年营收，同比增长7.7%，能实现560亿美元。他们哥俩，继续称霸全球。
而台积电呢，2020年全年营收，同比增长25%，约474亿美元。净利润同比增长了50%，约183.3亿美元。
从这个数据，我们可以看出，虽然台积电的全年营收，比英特尔和三星少，但营收增速，却比英特尔和三星多了好几倍，英特尔是3.7%，三星是7.7%，台积电却是25%，这么一看，台积电超越英特尔和三星，那是指日可待。
另外，从目前的公司市值，更是显示出，台积电的后生可畏。
你看，英特尔目前的市值是2556亿美元，而台积电则高达6135亿美元，相当于2.4个英特尔，台积电一举成为了全球市值最大的半导体公司。
台积电的创始人，“芯片大王”张忠谋，担任了纽约证券交易所的顾问和斯坦福大学的顾问，真可谓是名利双收啊。
那在这种情况下，三星会就此认输吗？答案是：绝对不会。
虽然在高端芯片的市场大战中，不论技术、还是规模，三星都已经被台积电打败，但三星一直在努力，寻找反败为胜的机会。
因为现在的市场，芯片需求量太大，甚至出现了求大于供的局面。
你像去年，当苹果把芯片，交给台积电，代工时，由于要的芯片数量太大，苹果一家公司，就占据了台积电5nm芯片25%的产能，这给台积电忙的，日夜赶工，满负荷运转啊。
一旦当台积电，做不出来的时候，苹果就会考虑，找三星代工，虽然三星做得不如台积电好，那没办法，台积电的产能也是有极限的。目前，高通的5nm芯片，就是找三星代工的。
所以，三星完全有机会，战胜台积电。虽然去年，三星在5nm芯片上，输给了台积电，但如今，三星率先搞出来了，全球首款3nm的SRAM存储芯片。
因为，早在2019年，三星就启动了“半导体2030计划”。
这个计划的核心内容是，三星要在10年之内，成为全球最大的半导体公司，超过台积电。
但对于台积电，当前是一家独大，以最先进的5nm芯片，横扫天下的局面，三星是奋起直追，所以，搞出来了全球首款3nm芯片。
但是，三星的这个3nm芯片，是SRAM存储芯片，主要是在手机里用，负责手机里的数据存储。而台积电的芯片，擅长于中央处理器，负责全方位的性能输出，工艺技术那是更高一筹。
而且目前，台积电计划在明年，主打3nm芯片，苹果已经完成了首批订货，当2022年，台积电量产3nm芯片时，将率先用在苹果的手机等设备之上。
看着半导体领域的巨头们，这场惊心动魄的芯片大战，作为一个中国人，最关心的，还是我们自己的芯片制造。
因为制造芯片，那是投资非常巨大、见效却又缓慢的事情，所以，我们过去，一直习惯于买买买，我需要芯片了，直接花钱就ok了。
根据数据统计，仅2018年,中国芯片的进口总量，就高达3120亿美元,占了全球市场规模的近60%，进口额已经超过了石油,位居国内进口商品的第一位。
可现在，当出现了被卡脖子的状况时，一下子，唤醒了国人，那就是，在关键的芯片 科技 领域，我们得有自己的生产制造能力啊，你看，华为被制裁的多厉害，你有钱，也没用，我不卖给你，你就傻眼。
好在当前，我们清楚地看到了这一点，开始加大了我们的芯片制造能力。
国家也出台了政策，明确表示，要在2025年，把芯片的自给率，从2019年的30%，提升到70%，以应对不断恶化的外部环境。
就在去年的7月份，我们国家还出台重磅政策，鼓励芯片行业的快速发展，就是在未来1到2年，对芯片的设计、制造、封装等各个环节，企业均可减免所得税，最高的，直接免税10年。
通过我们的共同努力，举全国之力，把高端芯片搞出来，彻底的突破封锁。
被卡了脖子的华为，更是痛定思痛，在想尽一切办法，来解决芯片短缺的问题。
可网上，却有人这样喷：芯片这种高 科技 的东西，只有国外才能制造出来，华为，你就在梦里搞吧！
这么讲话，真是让人气愤。如今，一个好消息传来，真是让国人振奋，我们的7nm芯片，在中芯国际，试产成功了。
就在去年的时候，中芯国际的14nm制程工艺，就达到了量产的水准。如今，中芯国际，仍然没有EUV光刻机，那是怎么实现7nm的突破呢？
我们都知道，EUV光刻机，那是你有钱，也买不着的。
而中芯国际，通过不断的技术研发，利用深紫外光DUV光刻机，在多重曝光,和特殊的工艺处理之后，就能达到生产7nm芯片的水准，这一重大突破，真让我们高兴，目前，中芯国际，准备在今年的4月份，尝试风险生产。
如今，我们不仅在7nm芯片上，实现了突破5nm芯片，也在研发当中，一些相关的技术，正在部署，就差将来，能买到EUV光刻机了。
如果，中芯国际，在没有EUV光刻机的情况下，也能量产7nm的芯片，那就会成为，全球第3家，掌握10nm以下工艺技术的芯片制造企业，将来，只要ASML阿斯麦，一松口，卖给我们一台EUV光刻机，我们就能和台积电，一决高低。
7nm在中芯国际，已经取得重大突破，5nm，还远吗？一旦卡脖子的问题，得到了解决，未来在全球的高端芯片竞争当中，必将有我们的一席之地！对此，你怎么看？
5. 首批三星A-Die存储芯片出货 带来更低成本的DDR4内存
内存市场又迎来新的“搅局者”，首批三星A-Die内存芯片确认开始出货。三星B-Die内存芯片被认为是硬件爱好者和超频玩家的圣杯。你可以想象，当有消息称三星正在退出其B-Die产品以主推该公司最近的A-Die存储芯片时，硬件社区的失望。 三星曾经在20纳米制造工艺上生产知名的B-Die存储芯片，而A-Die存储器则正在转向更新后的10nm制程。
不幸的是，A-Die的内存产品目前仍然非常稀缺。没有足够的样本来确定A-Die是否比其前身更好或更差。
三星A-Die DDR4模块的部件号为M378A4G43AB2-CVF，是一组容量为32GB的双排结构。A-Die的承诺之一是为每个模块提供更高的密度。三星模块的额定运行频率为2933 MHz，CL 21-21-21时序和1.2V工作电压。
MemoryCow是一家英国内存和存储零售商，它们率先以128.33英镑的价格上架了三星M378A4G43AB2-CVF模块（不含税价）。因此，我们可以预期该模块的成本约为157.77美元，这将是市场上最便宜的DDR4-2933 32GB模块。