Ⅰ 可控硅存储湿敏等级
1级。可控硅存储高隔离度5000VRMS，直流输入晶体管输出02湿敏等级达到1级。存储，把钱或物等积存起来。《清会典事例·户部·库藏》：“户部奏部库空虚，应行存储款项。
Ⅱ 湿敏元器件的保管和使用如何理解
湿敏元器件的保管和使用
Ⅲ 3个雨点的湿敏元件是多少等级
六级。元件的湿度敏感等级六是3个雨点的湿敏元件，因此3个雨点的湿敏元件是六级。湿敏元件是一种检测空气湿度的电子元件，湿度特性:指湿敏元件电参量随湿度变化的关系。
Ⅳ 电子芯片防潮存储该如何存储呢
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或放入高强常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
Ⅳ 敏感元器件的仓库存储温度和湿度范围是多少
哪种敏感元件?
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
湿敏识别卷标=MSD；
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃,防潮箱相对湿度不能超过15%.(PCB专用防潮箱相对湿度>30%)
MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能；
HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡.作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等.各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时,则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度.若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；
Ⅵ 3个雨点的湿敏元件是多少等级
元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增.
潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD (moisture-sensitive device)，即指易受环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。
Ⅶ 如何保存电子元器件具体点细点，尤其是光敏和湿敏等一些敏感器件。
温度很重要，湿度，市场上有卖那种可以调节温湿度的电器。。。很多公司都会装，，我们公司是让仓库全天的开风扇吹
Ⅷ 湿敏元器件的储存温度是多少
环境温度不能超过20℃～27℃，相对湿度不能超过15%。
Ⅸ 湿敏元器件真空包装内会有水蒸气吗
湿敏元器件的真空包装内一般情况下不会有水蒸气，但如果内外温差大，内部气温低于外部气温就会产生水汽；另外如果包装袋漏气，也会有水汽。
所以湿敏元器件一定要选择密封性和阻隔性好的包装袋，同时还要注意保存条件，不可放置在气温过高或过低的地方。
真空铝箔袋包装
Ⅹ 求电子元器件的仓库温湿度分别是多少
电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。
因为所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。
印有湿敏警告标签的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:
1.仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
2.湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH 。(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)
3.湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现)，在有效的时间、特定的环境下使用。
4.如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)
(10)湿敏元件3级如何存储扩展阅读：
八种湿度等级及车间寿命。浸泡时间标准请参考J-STD-020。
（1）1级 - 小于或等于30°C/85％RH情况下，车间寿命无限
（2）2级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为一年
（3）2a级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为4周
（4）3级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为168小时
（5）4 级- 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为72小时 •5级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为48小时
（6）5A级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为24小时 •6级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，时间以标签上车间寿命为准