㈠ 科技股迎新一轮起点 龙头公司长期向好趋势不变
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半导体设备：
进口替代进程加快
美国部分半导体设备制造商发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。华泰证券分析师王林认为，该消息在一定程度上折射了目前中国半导体产业链对海外设备企业的依赖度仍然较高。在国际贸易摩擦持续和技术竞争较为激烈的环境下，设备自主可控需求将更加迫切，初步具备进口替代能力的本土半导体设备龙头发展有望进一步加快。
虽然海外新冠疫情的扩散或对全球半导体产业的景气度及设备需求带来一定不确定性，但中国大陆正处于晶圆产能扩张的 历史 机遇期，逆周期投资为本土设备需求提供了较强成长韧性。王林表示，在国内新型基建投资发力背景下，5G、人工智能、云计算等产业有望加快发展，半导体设备作为核心底层硬件支撑产业亦将较为受益。相比于海外半导体设备企业，本土企业有望依托庞大的本土市场机遇逆势崛起，2020年有望成为本土企业产品技术加快突破、收入及订单较快增长的关键之年。
中银证券分析师杨绍辉指出，工艺设备逐渐成为国内公司业绩主要增长点，而精测电子、中科信、芯源微等的工艺设备在2019年前后获得零的突破，凸显半导体设备 国产化进程加快及全面突破趋势。强烈推荐中微公司、北方华创、万业企业、长川 科技 、晶盛机电、精测电子等。
潜力股精选
中微公司（688012）细分领域领军者
北方华创（002371）进一步加码主业
公司主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务。现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖全球主要国家和地区。海通证券(港股06837)指出，2018年中国大陆市场设备投资额创 历史 新高，达到128.2亿美元，成为全球第二大的投资区域，预计2020年中国大陆设备投资将增长至170.6亿美元，未来依然是全球设备投资的主要地区，中国集成电路装备产业也将迎来一个“黄金时代”。公司非公开发行募集资金约20亿元将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设，进一步加码在高端集成电路设备领域的布局。
万业企业（600641）进入离子注入行业
公司2019年积极深化战略转型、投入研发，离子注入机取得良好进展。广发证券(港股01776)指出，集成电路领域，2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进入离子注入晶圆验证阶段，标志着公司具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。展望未来，凯世通在离子注入行业取得了较为良好的进展，未来有望持续迎来客户和订单突破。同时多因素助力国内迎晶圆建厂潮，凯世通有望持续迎来突破受益国产替代浪潮。
长川 科技 （300604）产品线持续扩充
公司是“02”专项芯片测试设备领域相关课题的承担者，看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景。可以看到，公司测试机、分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且具备较高的性价比优势；不断丰富型号及产品线，尤其是数字测试机、探针台等高端产品的推出显着提升了公司技术竞争力。开源证券指出，公司作为IC测试设备领域的龙头企业，研发投入力度大，新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级，以及STI优质资产的并表。看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景。
2半导体材料：
市场需求逐年提升
半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。
行业人士指出，我国半导体材料占全球市场比例约16%，且以封装材料为主，晶圆制造材料占比低于封装材料。我国半导体材料国产化占比较低，2017年国产半导体销售额约281.7亿元，其中国产封装材料销售额约116.4亿元，国产化率29.3%。我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平，在进口替代领域仍具有较大市场空间。此外，随着我国本土先进制程推进以及存储基地扩产，对半导体材料需求将逐年提升，给本土材料厂商带来较大导入机会。
潜力股精选
安集 科技 （688019）抛光液国内唯一生产商
公司是国内抛光液唯一生产商，且抛光液具有全球竞争力。目前公司的抛光液产品已实现向中芯国际(港股00981)、台积电、长江存储等国际一线晶圆厂供货。在光刻胶去除剂领域，公司的产品也已经实现向中芯国际、长江存储、三安光电等知名企业供货。抛光液及光刻胶去除剂都有百亿市场空间，目前公司体量还较小，未来成长空间巨大。深港证券指出，目前长江存储已经开启一期的产能扩张，一期目标产能10万片/月，产能提升明显。长江存储是公司前五大客户，长江存储一期产能扩张，公司有望直接受益。而且长江存储未来还有二期及三期，未来在长江存储的带动下发展空间大。
华特气体（688268）进入集成电路领域
公司对前沿领域特种气体较早进行了研发布局，并成功进入了大规模集成电路、新型显示面板等领域客户的供应链，形成了较强的先发优势。光大证券(港股06178)指出，在集成电路、新型显示面板等特种气体的下游高端应用领域，积累了中芯国际、台积电、华润微电子、华虹宏力、长江存储等众多优质客户。尤其在集成电路领域，成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率。公司募投项目将重点生产高纯特种气体，填补国内市场的空缺，加速特种气体国产化的进程，打破外资气体公司在中国的市场垄断地位，为公司长期稳定发展奠定坚实的基础。
雅克 科技 （002409）掌握多个核心材料
公司打造半导体材料“平台型”公司，充分受益于半导体产业大转移及国产化。2016年开始采用“并购+投资+整合”发展模式，积极转型进军半导体相关材料及设备行业，先后并购华飞电子、江苏先科和科美特，产品结构不断优化，毛利率提升明显，利润和盈利能力重回上升通道。太平洋证券指出，随着全球半导体产业向中国转移以及国内制造企业的突破，为上游半导体材料国产化提供了条件，并带来显着拉动效应。公司打造半导体材料“平台型”企业，掌握多个半导体产业领域核心材料，受益于半导体产业向国内转移，行业快速发展及国产化替代。
三安光电（600703）半导体产业深度布局
公司非公开募集70亿元用于投入总投资金额约138亿元的半导体研发与产业化项目（一期），主要投资于氮化镓、砷化镓、特种封装业务、以及公共配套板块。预计后续项目达产后预计实现年销售收入82.44亿元，对应净利润19.92亿元，将显着增厚公司业绩。国盛证券指出，公司作为化合物半导体龙头企业，LED主业逐渐触底回暖，且格局优化、强者恒强；公司砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等器件积极布局，卡位下一世代半导体制造领域，率先迎来产品突破和放量。公司深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。
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云计算：
较快增长态势将保持
云计算产业链进入快速成长期，亚马逊、微软、谷歌等全球云计算领头羊持续高速增长，基础设施和下游放量同步。在过去很长时间，中国区阿里腾讯的需求增长一直快于全球龙头。数据反映出整个云计算行业高速成长的水平相当稳定，下游需求在基数放大的同时增速仍能保持，放量发展已经明确。
根据Gartner数据，2018年以IaaS、PaaS和SaaS为代表的云计算市场规模达到1363亿美元，同比增长23.01%，增速相较201年小幅回落，但总体趋于稳定。预计2019年至2021年全球云计算市场的平均增速在21%左右，增速逐年降低，但仍能维持较快增长；到2022年，全球云计算市场规模将达到2700亿美元。
潜力股精选
数据港（603881） BAT数据服务商
公司以批发型数据中心作为切入点，逐渐形成以批发型数据中心服务为主，零售型数据中心服务为辅的经营模式，同时还提供少量的数据中心增值服务。客户方面，公司成立之初，主要依托阿里巴巴，随后发展多家互联网企业、云计算服务商及企业等终端客户，是国内少数同时服务于阿里巴巴、腾讯、网络三大互联网公司的数据中心服务商。截止至2018年底，公司共运营15个数据中心，拥有7个核心市场，共部署1.04万个机柜。中泰证券指出，公司是国内领先的批发型数据中心服务商，5G推动网络连接数与数据流量增长，云计算产业蓬勃发展，数据中心重要性凸显，长期发展空间向好。
奥飞数据（300738）有影响力的IDC服务商
公司目前在广州、深圳、北京、海南设计建设多个自建数据中心。截至2019年底，自建数据中心机柜数约为7200个，比去年同期增长了144.47%。目前依托强大的数据中心，针对不同类型客户的需求，公司为金融企业、互联网企业、 游戏 企业、企业客户提供解决方案。东吴证券指出，公司是华南地区有影响力的IDC服务商，通过内生与外延并举，开展全国布局，以一线城市为中心，以及海南、广西这些有明确需求的城市通过自建或收购的方式建立更多的数据中心，预计到2021 年 , 机 柜 数 将 达 到20000-25000个，将大幅度地增加公司的产业规模。
光环新网（300383）服务规模进一步扩大
公司2020年一季度各项业务继续保持增长，业绩持续增长主要受益于北京多个云计算数据中心逐步投产，进一步扩大了公司数据中心服务规模。疫情期间，随着用户在线活动增多，数据中心上架率有所提升，云计算业务继续保持增长势头。公司在2020年将继续加强数据中心资源储备，积极推进现有项目的建设进度并提升IDC服务能力。银河证券指出，公司拟募集资金总额不超过50亿元推动北京房山、上海嘉定、燕郊和长沙等地项目的建设，旨在加快核心城市及周边数据中心的布局，建设完成后，有望在5G流量大爆发时代大幅提高可用机柜数量。
星网锐捷（002396）多业务行业排名第一
公司成立以来不断融合创新 科技 、专注构建智慧化应用场景。核心业务企业交换机国内仅次于华为、华三；云交换机、云课堂、瘦客户机、云桌面、智能POS等稳居行业第一。海通证券指出，目前全球5G商用快速推进，ICT设备面临新一轮升级换代；全球云计算资本开支回暖，步入至少两年的新一轮上升周期。公司的云交换机位居国内前列、2019年突破运营商高端市场；云桌面锐捷网络和升腾资讯布局多年，迎来加速向上拐点。我们认为未来公司的核心主业将更加突出，并提供持续驱动力；伴随着拆分子公司细则落地，细分业务的价值也有望得到重新评估。
本文源自金融投资报
㈡ 简要介绍下计算机存储器的发展
计算机怎么是这样一个惊人的小配件？ 对许多人他们可以’ t是，因此惊奇关于怎样计算机改变了我们居住的方式。 计算机在许多大小和形状可能现在被发现。 几乎每家电似乎有他们被找出的自己的微型计算机某处。 从汽车到大厦对几乎每个小配件有，每一个大多时间有计算机工作做他们跑和改变我们居住生活的方式。
首要，计算机的最重要的组分是它的处理器。 它被认为做所有计算和处理计算机的心脏。 但与所有处理的那计算和，计算机赢取了’ t是这样一个卓越的小配件如果不为它惊人的记忆。 计算机存储器使成为可能保留重要信息关于计算机。 可以再次使用这样数据和被检索当有些存储的数据是需要的时。 不用计算机存储器，处理器在哪里不会有设施存放它的，从而使他们的重要演算和过程无用。
有分配的计算机存储器的不同的类型存放数据的不同的类型。 当它来到存放必要的数据在计算机里面时，他们也有不同的能力和专业。 最响誉的计算机存储器是RAM，否则通认作为随机存取存储器。 它称随机存取，因为所有存储的数据可以直接地访问，如果您知道相交某一存储单元的确切的列和专栏。 在计算机存储器的这个类型，数据可以按任何顺序访问。 RAM ’ s确切在对面称SAM或串行存取记忆，存放数据参加一系列存储单元可能按顺序只访问。 它经营很象盒式磁带，您必须审阅其他存储单元在访问您寻找的数据之前。
计算机存储器的其他类型包括ROM或只读存储器。 ROM是集成电路已经编程以不可能修改或改变的具体数据，因此仅命名“读的”。 也有计算机存储器叫的虚拟内存的另一个类型。 记忆的这个类型是一个共同的组分在多数操作系统和桌面。 它帮助计算机RAM释放以未使用的应用做方式为装载使用的当前应用。 它在计算机’ s硬盘简单地运作在检查在RAM存放的数据旁边最近不使用并且安排它被存放，从而释放可贵的空间在RAM为装载其他应用。 一个虚拟内存将做一台计算机认为它有几乎无限的RAM在它里面。
的计算机存储器的另一个类型使计算机处理任务更加快速是什么称高速缓冲存储器。 高速缓冲存储器简单地运作在有旁边当前应用、在它的记忆存放的演算和过程而不是直接地到主要储藏区域。 当某一过程是需要早先半新的数据，它首先将设法访问高速缓冲存储器，如果这样数据在访问中央记忆贮存区之前被存放那里。 这从寻找数据在一个更大和更大的记忆贮存区释放计算机并且使数据提取更加快速。 计算机存储器在发展一个恒定的状态，当技术越来越被开发。 谁知道，计算机存储器也许为人的消耗量也在不久将来可能适合。
㈢ 半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会
众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看
一、从技术难度低的先发展起，比如封测
我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。
所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。
二、再发展制造业，这个是基础
而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。
以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。
而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。
所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。
半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！
我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显着减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。
此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机
华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显着受益 5G 射频的芯片封装。
从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。
（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显着受益于 AMD 未来的营收增长。
（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果
晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显着增厚。
（五）长川 科技 ：显着受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显着受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
投资建议
自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
目前，中国
㈣ 全球首个3nm芯片将量产，三星造
三星周四表示，它有望在本季度（即未来几周内）使用其 3GAE （早期 3 纳米级栅极全能）制造工艺开始大批量生产。该公告不仅标志着业界首个3nm级制造技术，也是第一个使用环栅场效应晶体管（GAAFET）的节点。
三星在财报说明中写道：“通过世界上首次大规模生产 GAA 3 纳米工艺来增强技术领先地位 。”（Exceed market growth by sustaining leadership in GAA process technology,adopt pricing strategies to ensure future investments, and raise the yield and portion of our advanced processe）
三星代工的 3GAE 工艺技术 是该公司首个使用 GAA 晶体管的工艺，三星官方将其称为多桥沟道场效应晶体管 (MBCFET)。
三星大约在三年前正式推出了其 3GAE 和 3GAP 节点。三星表示，该工艺将实现 30% 的性能提升、50% 的功耗降低以及高达 80% 的晶体管密度（包括逻辑和 SRAM 晶体管的混合）。不过，三星的性能和功耗的实际组合将如何发挥作用还有待观察。
理论上，与目前使用的 FinFET 相比，GAAFET 具有许多优势。在 GAA 晶体管中，沟道是水平的并且被栅极包围。GAA 沟道是使用外延和选择性材料去除形成的，这允许设计人员通过调整晶体管通道的宽度来精确调整它们。通过更宽的沟道获得高性能，通过更窄的沟道获得低功耗。这种精度大大降低了晶体管泄漏电流（即降低功耗）以及晶体管性能可变性（假设一切正常），这意味着更快的产品交付时间、上市时间和更高的产量。此外，根据应用材料公司最近的一份报告，GAAFET 有望将cell面积减少 20% 至 30% 。
说到应用，它最近推出的用于形成栅极氧化物叠层的高真空系统 IMS（集成材料解决方案）系统旨在解决 GAA 晶体管制造的主要挑战，即沟道之间的空间非常薄以及沉积多晶硅的必要性。在很短的时间内在沟道周围形成层栅氧化层和金属栅叠层。应用材料公司的新型 AMS 工具可以使用原子层沉积 (ALD)、热步骤和等离子体处理步骤沉积仅 1.5 埃厚的栅极氧化物。高度集成的机器还执行所有必要的计量步骤。
三星的 3GAE 是一种“早期”的 3nm 级制造技术，3GAE 将主要由三星 LSI（三星的芯片开发部门）以及可能一两个 SF 的其他 alpha 客户使用。请记住，三星的 LSI 和 SF 的其他早期客户倾向于大批量制造芯片，预计 3GAE 技术将得到相当广泛的应用，前提是这些产品的产量和性能符合预期。
过渡到全新的晶体管结构通常是一种风险，因为它涉及全新的制造工艺以及全新的工具。其他挑战是所有新节点引入并由新的电子设计自动化 (EDA) 软件解决的新布局方法、布局规划规则和布线规则。最后，芯片设计人员需要开发全新的 IP，价格昂贵。
外媒：三星3nm良率仅有20%
据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的 Exynos 芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。
Snapdragon 865 应用处理器 (AP) 由台积电使用其 7nm 工艺节点构建。到了5nm Snapdragon 888 芯片组，高通回到了三星，并继续依靠韩国代工厂生产 4nm Snapdragon 8 Gen 1。这是目前为三星、小米、摩托罗拉制造的高端 Android 手机提供动力的 AP。
但在 2 月份，有报道称三星 Foundry 在其 4nm 工艺节点上的良率仅为 35%。这意味着只有 35% 的从晶圆上切割下来的芯片裸片可以通过质量控制。相比之下，台积电在生产 4nm Snapdragon 8 Gen 1 Plus 时实现了 70% 的良率。换句话说，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。
这就导致台积电最终收到高通的订单，以构建其剩余的 Snapdragon 8 Gen1 芯片组以及 Snapdragon 8 Gen 1 Plus SoC。我们还假设台积电将获得制造 3nm Snapdragon 8 Gen 2 的许可，即使高通需要向台积电支付溢价以让该芯片组的独家制造商在短时间内制造足够的芯片。
尽管三星最近表示其产量一直在提高，但《商业邮报》的一份报告称，三星 3nm 工艺节点的产量仍远低于公司的目标。虽然三星代工厂的全环栅极 (GAA) 晶体管架构首次推出其 3 纳米节点，使其在台积电（台积电将推出其 2 纳米节点的 GAA 架构）上处于领先地位，但三星代工厂在其早期 3 纳米生产中的良率一直处于10% 至 20%的范围 。
这不仅是三星需要改进的极低良率，而且比 Sammy 在 4nm Snapdragon 8 Gen 1 中所经历的上述 35% 良率还要糟糕。
Wccftech 表示，据消息人士称，三星将从明年开始向客户发货的 3nm GAA 芯片组的第一个“性能版本”实际上可能是新的内部 Exynos 芯片。据报道，三星一直在为其智能手机开发新的 Exynos 芯片系列，但现阶段尚不清楚它们是否会使用 3nm GAA 工艺节点制造。
台积电和三星很快就会有新的挑战者，因为英特尔曾表示，其目标是在 2024 年底之前接管行业的制程领导地位。它还率先获得了更先进的极紫外 (EUV) 光刻机。
第二代 EUV 机器被称为High NA 或高数值孔径。当前的 EUV 机器的 NA 为 0.33，但新机器的 NA 为 0.55。NA 越高，蚀刻在晶圆上的电路图案的分辨率就越高。这将帮助芯片设计人员和代工厂制造出新的芯片组，其中包含的晶体管数量甚至超过了当前集成电路上使用的数十亿个晶体管。
它还将阻止代工厂再次通过 EUV 机器运行晶圆以向芯片添加额外的功能。ASML 表示，第二代 EUV 机器产生的更高分辨率图案将提供更高的分辨率将使芯片特征小 1.7 倍，芯片密度增加 2.9 倍。
通过首先获得这台机器，英特尔将能够朝着从台积电和三星手中夺回制程领导地位的目标迈出一大步。
台积电3nm投产时间曝光
据台媒联合报报道，在晶圆代工三强争霸中，台积电和三星在3纳米争战，始终吸引全球半导体产业的目光。据调查，一度因开发时程延误，导致苹果新一代处理器今年仍采用5纳米加强版N4P的台积电3纳米，近期获得重大突破。台积电决定今年率先以第二版3纳米制程N3B，今年8月于今年南北两地，即新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效电晶体（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
据台积电介绍，公司的3纳米（N3）制程技术将是5纳米（N5）制程技术之后的另一个全世代制程，在N3制程技术推出时将会是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。相较于N5制程技术，N3制程技术的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。N3制程技术的开发进度符合预期且进展良好，未来将提供完整的平台来支援行动通讯及高效能运算应用，预期2021年将接获多个客户产品投片。此外，预计于2022下半年开始量产。
而如上所述，晶圆18厂将是台积电3nm的主要生产工厂。资料系那是，台积电南科的Fab 18是现下的扩产重心，旗下有P1 P4共4座5纳米及4奈厂，以及P5 P8共4座3纳米厂，而P1 P3的Fab 18A均处于量产状态，至于P4 P6的Fab 18B厂生产线则已建置完成，而Fab 18B厂，即3纳米制程产线，早在去年年年底就已开始进行测试芯片的下线投片。
在芯片设计企业还在为产能“明争暗斗”的时候，晶圆制造领域又是另外一番景象。对晶圆制造厂来说，眼下更重要的是3nm的突破。谁率先量产了3nm，谁就将占领未来晶圆制造产业的制高点，甚至还会影响AMD、英伟达等芯片巨头的产品路线图。
毫无疑问，在3nm这个节点，目前能一决雌雄的只有台积电和三星，但英特尔显然也在往先进制程方面发力。不过从近日的消息来看，台积电和三星两家企业在量产3nm这件事上进行的都颇为坎坷。Gartner 分析师 Samuel Wang表示，3nm 的斜坡将比之前的节点花费更长的时间。
近日，一份引用半导体行业消息来源的报告表明，据报道，台积电在其 3nm 工艺良率方面存在困难。消息来源报告的关键传言是台积电发现其 3nm FinFET 工艺很难达到令人满意的良率。但到目前为止，台积电尚未公开承认任何 N3 延迟，相反其声称“正在取得良好进展”。
众所周知，台积电3nm在晶体管方面采用鳍式场效应晶体管（FinFET）结构，FinFET运用立体的结构，增加了电路闸极的接触面积，进而让电路更加稳定，同时也达成了半导体制程持续微缩的目标。其实，FinFET晶体管走在3nm多多少少已是极限了，再向下将会遇到制程微缩而产生的电流控制漏电等物理极限问题，而台积电之所以仍选择其很大部分原因是不用变动太多的生产工具，也能有较具优势的成本结构。特别对于客户来说，既不用有太多设计变化还能降低生产成本，可以说是双赢局面。
从此前公开数据显示，与5nm芯片相比，台积电3nm芯片的逻辑密度将提高75%，效率提高15%，功耗降低30%。据悉，台积电 3nm 制程已于2021年3 月开始风险性试产并小量交货，预计将在2022年下半年开始商业化生产。
从工厂方面来看，中国台湾南科18厂四至六期是台积电3nm量产基地。客户方面，从上文可以看出，英特尔、苹果、高通等都选择了台积电。大摩分析师Charlie Chan日前发表报告称，台积电在2023年的3nm芯片代工市场上几乎是垄断性的，市场份额接近100%。
不同于台积电在良率方面的问题，三星在3nm的困难是3 纳米GAA 制程建立专利IP 数量方面落后。据南韩媒体报道，三星缺乏3 纳米GAA 制程相关专利，令三星感到不安。
三星在晶体管方面采用的是栅极环绕型 (Gate-all-around，GAA) 晶体管架构。相比台积电的FinFET晶体管，基于GAA的3nm技术成本肯定较高，但从性能表现上来看，基于GAA架构的晶体管可以提供比FinFET更好的静电特性，满足一定的珊极宽度要求，可以表现为同样工艺下，使用GAA架构可以将芯片尺寸做的更小。
平面晶体管、FinFET与GAA FET
与5nm制造工艺相比，三星的3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。三星在去年6月正式宣布3nm工艺制程技术已经成功流片。此外，三星还曾宣布将在 2022 年推出 3nm GAA 的早期版本，而其“性能版本”将在 2023 年出货。
目前，在工厂方面，此前有消息称三星可能会在美国投资170亿美元建设3nm芯片生产线。在客户方面，三星未有具体透露，但曾有消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程，但介于上述提到的韩媒报道高通已将其3nm AP处理器的代工订单交给台积电，三星3nm客户仍成谜。
在Pat Gelsinger于去年担任英特尔CEO之后，这家曾经在代工领域试水的IDM巨头又重新回到了这个市场。同时，他们还提出了很雄壮的野心。
在本月18日投资人会议上，英特尔CEO Pat Gelsinger再次强调，英特尔2nm制程将在2024年上半年可量产，这个量产时间早于台积电，意味2年后晶圆代工业务与台积电竞争态势会更白热化。
虽然在3nm工艺方面，英特尔没有过多的透露，但是Digitimes去年的研究报告分析了台积电、三星、Intel及IBM四家厂商在相同命名的半导体制程工艺节点上的晶体管密度问题，并对比了各家在10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的晶体管密度情况。
在工厂方面，英特尔曾强调将斥资800亿欧元在欧洲设厂，英特尔德国负责人Christin Eisenschmid受访时透露，将在欧洲生产2nm或推进更小的芯片。英特尔将2nm作为扩大欧洲生产能力的重要关键，以避免未来在先进技术竞争中落后。
总的来说，在3nm节点，台积电、三星和英特尔谁会是最后的赢家可能只有交给时间来判定，但从目前情势来看，台积电或略胜一筹。
3nm已经到了摩尔定律的物理极限，往后又该如何发展？这已经成为全球科研人员亟待寻求的解法。目前，研究人员大多试图在晶体管技术、材料方面寻求破解之法。
上述三星在3nm制程中使用的GAA晶体管就是3nm后很好的选择，GAA设计通道的四个面周围有栅极，可减少漏电压并改善对通道的控制，这是缩小工艺节点时的关键。据报道，台积电在2nm工艺上也将采用GAA晶体管。
纳米线是直径在纳米量级的纳米结构。纳米线技术的基本吸引力之一是它们表现出强大的电学特性，包括由于其有效的一维结构而产生的高电子迁移率。
最近，来自 HZDR 的研究人员宣布，他们已经通过实验证明了长期以来关于张力下纳米线的理论预测。在实验中，研究人员制造了由 GaAs 核心和砷化铟铝壳组成的纳米线。最后，结果表明，研究人员确实可以通过对纳米线施加拉伸应变来提高纳米线的电子迁移率。测量到未应变纳米线和块状 GaAs 的相对迁移率增加约为 30%。研究人员认为，他们可以在具有更大晶格失配的材料中实现更显着的增加。
最近，英特尔一项关于“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”的技术专利引起了人们的注意。
英特尔表示，新的晶体管设计最终可以实现3D和垂直堆叠的CMOS架构，与目前最先进的三栅极晶体管相比，该架构允许增加晶体管的数量。在专利里，英特尔描述了纳米带晶体管和锗薄膜的使用，后者将充当电介质隔离墙，在每个垂直堆叠的晶体管层中重复，最终取决于有多少个晶体管被相互堆叠在一起。
据了解，英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司，比利时研究小组Imec在2019年就曾提出这个方法，根据 Imec 的第一个标准单元模拟结果，当应用于 2nm 技术节点时，与传统的纳米片方法相比，该技术可以显着提高晶体管密度。
垂直传输场效应晶体管（VTFET）由IBM和三星共同公布，旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术。新技术将垂直堆叠晶体管，允许电流在晶体管堆叠中上下流动，而不是目前大多数芯片上使用的将晶体管平放在硅表面上，然后电流从一侧流向另一侧。
据 IBM 和三星称，这种设计有两个优点。首先，它将允许绕过许多性能限制，将摩尔定律扩展到 1 纳米阈值之外。同时还可以影响它们之间的接触点，以提高电流并节约能源。他们表示，该设计可能会使性能翻倍，或者减少85%的能源消耗。
其实，对于3nm以后先进制程如何演进，晶体管制造只是解决方案的一部分，芯片设计也至关重要，需要片上互连、组装和封装等对器件和系统性能的影响降至最低。
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晶圆 集成电路 设备 汽车 芯片 存储 台积电 AI 封装
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㈤ 对华为的印象
腾讯大楼我是第一次去，看着那么雄伟的大厦，我居然有一丝怯懦，就犹豫起来。
朋友说怕什么，你是华为员工，到这里就应该挺胸抬头，别给500强丢脸，我觉得也是，只好振作精神。
进去时，却被保安拦住了，我朋友解释了半天，保安非说只认工牌不认人。
朋友问我带没带工牌，我找了找翻出一张华为工卡，保安拿起揣摩了一番，一脸笑容地抱歉道：你找拿出啊，就不会这么多误会了。
腾讯大楼里面好豪华，美女特别多，但他们注意的不是我，而是我胸前的工卡。
不时有美女和我朋友打招呼，问你旁边的帅哥是谁啊？
我朋友一脸自豪地说，他是我最好的朋友，在不仅仅是500强的公司工作。
美女们一阵唏嘘，恍然大悟道：原来如此，我说怎么突然见到远比腾讯还帅气的男人。
我说我朋友带我参观就好了，你们不用跟来，
但那群女的一直跟在后面，还不停的照相，真烦人。
后来路过小马哥的办公室，朋友问我要不要进去问候一下，我说算了，我已经很累了，再说打扰人家工作多不好，朋友一想也是。
走出腾讯大门时，朋友说，改天要带腾讯工牌逛华为，我说行。
后来朋友发短信，他被他们领导骂了，说带私自华为员工逛腾讯是违反规定的，应该由领导亲自带。
本来我还挺向往腾讯生活呢，结果现在想想无所谓了，没什么意思。
㈥ 2017年天津市事业单位考试时事政治有哪些
事业单位的考试也是与时事政治相挂钩的！所以，下面我就和大家分享2017年天津市事业单位考试时事政治，希望对大家有帮助!
2017年天津市事业单位考试必备时政考点
1. 新年前夕，通过中国国际广播电台、中央人民广播电台、中央电视台、中国国际电视台和互联网，发表二〇一七年新年贺词。上下同欲者胜。只要我们13亿多人民和衷共济，只要我们党永远同人民站在一起，大家撸起袖子加油干，我们就一定能够走好我们这一代人的长征路。
2. 近日对上海自贸试验区建设作出重要指示强调，建设上海自贸试验区是党中央、国务院在新形势下全面深化改革和扩大开放的一项战略举措。3年来，上海市、商务部等不负重托和厚望，密切配合、攻坚克难，紧抓制度创新这个核心，主动服务国家战略，工作取得多方面重大进展，一批重要成果复制推广到全国，总体上实现了初衷。望在深入 总结 评估的基础上，坚持五大发展理念引领，把握基本定位，强化使命担当，继续解放思想、勇于突破、当好标杆，对照最高标准、查找短板弱项，研究明确下一阶段的重点目标任务，大胆试、大胆闯、自主改，力争取得更多可复制推广的制度创新成果，进一步彰显全面深化改革和扩大开放的试验田作用。
3. 《国家 教育 事业发展第十三个五年规划》发布，“十三五”时期，教育进入了提高质量、优化结构和促进公平新阶段。一是进一步扩大全民终身学习机会。二是教育质量全面提升。三是教育发展成果更公平地惠及全民。四是人才供给和高校创新能力明显提升。五是教育体系制度更加成熟定型。
4. 截至2016年11月，我国累计吸引外资超过17600亿美元。新发布的 措施 主要针对当前吸引外资方面存在的一些问题和困难，使我国能够继续保持世界前三位吸引外资的地位。公平竞争是此次政策措施的重点，政策从公平竞争的审查、业务牌照和资质申请、标准化、参与政府采购、知识产权保护、融资环境 渠道 和条件、注册资本制度等7个方面来保证促进内外资企业公平竞争。
5. 安徽省药品零售行业协会要求和鼓励成员单位在零售药店设立 儿童 药品专柜，预计2017年将有百家药店设立专柜。
6. 自2017年 元旦 起，调整完善新能源汽车推广应用补贴政策，除燃料电池汽车外，各类车型2019—2020年中央及地方补贴标准和上限，在现行标准基础上退坡20%。
7. 中国物流与采购联合会、国家统计局服务业调查中心1月1日发布2016年12月份中国制造业采购经理指数(PMI)为51.4%，较上月回落0.3个百分点。指数回落主要受年底企业生产活动有所回落影响，但需求端基本保持平稳，经济整体趋稳向好基本态势没有改变。
8. 国务院发出通知要求分期分批停止商业性加工销售象牙及制品活动。我国现有象牙定点加工企业34家、象牙定点销售场所143处。
9. 元旦前夕，广州市人民政府与台湾鸿海集团控股的堺 显示器 制品株式会社在花园酒店签署合作框架协议，宣布年产值近千亿元的第10.5代显示器全生态产业园项目落子增城。项目计划投资610亿元，2017年开工，2019年量产，主要生产第10.5代面板、基板玻璃，重点发展工业大数据应用、超高清8K电视、智能家居、智能办公、面板自动化(工业机械人)研发等。
10. 我国农产品加工业有了长足发展，到2016年规模以上农产品加工企业主营业务收入达到20.1万亿元，占制造业比例为19.6%，成为行业覆盖面宽、产业关联度高、中小微企业多、带动农民就业增收作用强的基础性产业。
11. 从中国大熊猫保护研究中心都江堰基地获悉，全球年龄最大的雄性大熊猫 “盼盼”于12月28日4时50分离世，享年31岁，相当于人类百岁高龄。据悉，大熊猫 “盼盼”的后代占全球圈养大熊猫种群近四分之一，现存血缘后代130余只。
12. 为做好2017年两节期间的送温暖活动，全国总工会已安排了送温暖专项资金4亿多元。各地工会还将通过多种渠道募集送温暖资金，预计全国工会筹集资金总额将超过50亿元，将对在档困难职工(包括农民工)全面走访，并将通过推进普惠性职工福利，惠及全体职工。
13. 北京故宫博物院2016年接待观众16018540人次，比2015年增加6.19%，再次刷新了故宫博物院自1925年建院以来接待观众纪录。
14. 2017年1月1日，第三次全国农业普查入户调查登记工作拉开大幕，这是继1996年和2006年两次全国农业普查之后，我国又一次为摸清全国“三农”家底的大普查。
15. 日前，广西壮族自治区人民政府在南宁召开新闻发布会，列出广西2016年农村金融改革和金融精准扶贫工作取得的成效。广西充分利用村级行政资源，在行政村建立“三农金融服务室”，打通农村金融服务“最后一公里”。
16. 广东正式发布“智慧城市评价指标体系”，在32项“智慧城市评价指标体系”中，将智慧城市建设分解为智慧城市基础设施、智慧经济发展、智慧社会生活、智慧政府管理和服务四大类。
17. 南昌市将在12345市长热线的基础上，整合优化全市各类咨询、投诉、举报服务热线平台，构建统一权威、便民高效的消费投诉、经济行为举报、行政效能投诉等为一体的12345政府服务热线平台。
18. 2017年厦门国际 马拉松 赛1月2日鸣枪，迎来15岁生日，埃塞俄比亚选手包揽了男子和女子项目的前三名。据赛事组委会介绍，本届厦门马拉松赛首次升级为“全马”赛事，采用“预报名、后抽签”的方式，来自31个国家和地区的3万名跑者最终获得参赛资格。赛事特邀来自肯尼亚、埃塞俄比亚等6个国家的优秀运动员，共计27人。
19. 2017年元旦期间，据国家旅游局数据中心综合测算，全国共接待游客约1.2亿人次，累计旅游收入679亿元。
20. 我国最大的单体投资项目——国家存储器基地项目，近日在武汉东湖新技术开发区正式动工建设。该项目总投资约1600亿元，主要生产存储器芯片，总占地面积达1968亩。
21. 日前对食品安全工作作出重要指示指出，民以食为天，加强食品安全工作，关系我国13亿多人的身体健康和生命安全，必须抓得紧而又紧。这些年，党和政府下了很大气力抓食品安全，食品安全角势不断好转，但存在的问题仍然不少，老百姓仍然有很多期待，必须再接再厉，把工作做细做实，确保人民群众“舌尖上的安全”。
22. 2016年，全国铁路行业固定资产投资完成8015亿元，投产新线3281公里，到2016年底，全国铁路营业里程达12.4万公里，其中高速铁路2.2万公里以上。2017年，全国铁路行业投资将保持去年规模，投产新线2100公里、复线2500公里、电气化铁路4000公里。2017年将推进铁路资产资本化经营，研究推进铁路企业债转股，深化铁路股权融资改革，探索铁路资产证券化改革，积极开展资产证券化业务，开展混合所有制改革。
23. 1月3日，浙江省624个、总投资7903亿元的重大项目集中举行了开工仪式。浙江通过抓重大项目开工建设，为稳增长、扩投资、调结构、惠民生、补短板提供强有力支撑。
24. 2016年北京市燃煤总量预计削减到1000万吨以内，提前一年实现国家下达的五年煤炭消费总量控制目标。2017年，北京将围绕将PM2.5浓度控制在60微克/立方米左右的核心目标，举全市之力，以壮士断腕的决心和勇气，攻坚克难，打响一场以PM2.5为重点的大气污染防治攻坚战。
25. 海关总署署长于广洲日前表示，根据国务院关于简化流程提高效率优化营商环境通知要求，海关总署已经会同相关部门制定了《压缩货物通关时间的措施(试行)》，2017年将货物通关时间再压缩1/3。
26. 山西省委办公厅、省政府办公厅印发《关于实行审计全覆盖的实施意见》，提出要对公共资金、国有资产、国有资源、领导干部履行经济责任情况等实行审计全覆盖，做到应审尽审、凡审必严、严肃问责，以维护 财经 法纪，促进廉政建设。
27. 财政部、环保部、发改委、水利部近日出台指导意见，加快建立流域上下游横向生态保护补偿机制，推进生态文明体制建设。补偿机制的基本原则是，流域上游承担保护生态环境的责任，同时享有水质改善、水量保障带来利益的权利。流域下游地区对上游地区为改善生态环境付出的努力作出补偿，同时享有水质恶化、上游过度用水的受偿权利。流域横向生态保护补偿主要由流域上下游地方政府自主协商确定，中央财政对跨省流域建立横向生态保护补偿给予引导支持，推动建立长效机制。
28. 为进一步构筑西部生态安全屏障，宁夏加大水土保持生态建设重点项目实施力度，2016年完成治理水土流失面积871平方公里。宁夏处于黄土高原和内蒙古高原的过渡地带，是全国水土流失最严重的省份之一。近年来，宁夏已逐步探索出一条由综合防治向生态经济、清洁型流域转型，小面积开发治理促进大面积封育保护的路子。
29. 1月4日主持召开国务院常务会议，决定再取消一批中央指定地方实施的行政许可并清理规范一批行政审批中介服务事项;审议通过“十三五”市场监管规划，推动营造公平法治便捷透明的市场环境;部署创新政府管理优化政府服务，加快新旧动能接续转换。
30. 2016年，4.5亿实名用户使用了支付宝。通过对海量用户行为进行计算和分析，蚂蚁金服旗下支付宝1月4日发布了2016年的中国人全民账单。目前移动支付笔数占整体比例高达71%，2015年这一数据仅为65%，移动支付渗透率的攀升很大程度上是因为线下手机支付的习惯养成。
31. 近年来，河北省加快发展光伏发电，利用荒山建设电站，并开发建设“林光互补”等项目。
32. 截至目前，海南省政府和社会资本合作(PPP)入库项目158个，总投资1660.44亿元，其中91%以上是新建的社会公益性项目。已经签约落地项目48个，投资额达442亿元，签约率30%，高于全国平均水平。
33. 国务院同意广州设立临空经济示范区，示范区的获批，有利于提升广州白云国际机场作为全球航空枢纽的国际竞争力;有利于带动珠三角地区在更高层次和更宽领域参与全球产业分工。
34. 自《网络预约出租汽车经营服务管理暂行办法》2016年11月1日施行以来，各地交通运输部门积极推进出租汽车行业改革政策落地实施工作。截至2016年12月30日，全国共有北京、天津、上海、重庆、杭州、宁波、大连、成都、厦门、福州、广州、合肥、深圳、青岛等42个城市正式发布了网约车管理实施细则。另外，还有140余个城市已向社会公开征求了意见。
35. 2016年，吉林省在全省50个市县全面推进农村厕所改造工作，投入5亿多元，完成了10万户的农村厕所改造。
36. 国内有效发明专利拥有量突破100万件，每万人口发明专利拥有量达到8件，知识产权贯标企业达到1.8万家，涌现出一大批知识产权示范企业和优势企业，为经济发展注入新动能。
37. 国务院印发“十三五”节能减排方案，坚持政府主导、企业主体、市场驱动、社会参与，加快建设资源节约型、环境友好型社会。到2020年，全国万元国内生产总值能耗比2015年下降15%，能源消费总量控制在50亿吨标准煤以内。
38. 2016年新开工21项重大水利工程。截至目前，172项节水供水重大水利工程已开工106项，在建工程投资规模超过8000亿元。落实最严格水资源管理制度，完成20条跨省江河流域水量分配和10298个地下水监测站点建设任务，基本建成国家地下水监测系统。
39. 1月5日，中央纪委监察部网站发布消息，中央纪委通报2016年全国纪检监察机关纪律审查情况。2016年，全国纪检监察机关共接受信访举报253.8万件次，处置问题线索73.4万件，谈话函询14.1万件次，立案41.3万件，处分41.5万人(其中党纪处分34.7万人)。处分省部级干部76人，厅局级干部2700余人，县处级干部1.8万人，乡科级干部6.1万人，一般干部7.6万人，农村、企业等其他人员25.6万人。
40. 全国“扫黄打非”办公室公布2016年“扫黄打非”十大案件，涉及非法出版、网络传播淫秽色情、新闻“三假”、侵权盗版等方面。据统计，2016年，全国“扫黄打非”办公室共受理举报线索12万余条，各地共查办相关案件6600余起，其中刑事案件670余起，刑事处罚1300余人。
41. 2016年全年完成邮政业业务总量7410亿元，同比增长45.9%;业务收入5380亿元(不含邮政储蓄银行直接营业收入)，同比增长33.2%。其中，快递业务量完成313.5亿件，同比增长51.7%;业务收入完成4005亿元，同比增长44.6%，连续6年保持50%左右的高速增长。邮政普遍服务和快递服务满意度稳中有升，消费者申诉处理满意率达到97.6%。
42. 近日，杭州市机关公务用车服务中心与滴滴出行签订服务协议。今后，杭州所辖13个区县的公务员公务出行选择将更多元化，可以使用网约车。
43. 国家艺术基金运行3周年座谈会于1月5日在京举行。3年来，国家艺术基金共立项资助项目2087个，资助资金总额约18亿元，资助“舞台艺术创作”“传播交流推广”“艺术人才培养”“青年艺术创作人才”“美术创作”等十几大艺术门类和近80多个小艺术品种。
44. 两年一度的中国科学院、中国工程院院士增选工作于日前启动，本次增选延续了“去行政化、去利益化”的改革精神，严把“入口关”，坚决抵制不正之风。
45. 2016年，全国共完成造林1.02亿亩，超额完成三年滚动计划年均任务。全国共完成森林抚育1.26亿亩，为年度计划任务的105%。会议提出，到2020年实现森林面积、蓄积稳步增加，全国森林覆盖率达到23%以上，林木绿化率达到29%以上;森林蓄积量增加到165亿立方米以上;城市建成区绿地率达到38.93%，人均公园绿地面积达到14.57平方米。北京已建设小微绿地56处，全市累计新增城市绿化面积6120亩。
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㈦ 为什么中国造不出内存，闪存，硬盘
你好!
1. 内存与闪存 我们国家是能造出来的，但没有人家的先进。
虽然技术上还有差距，但自主处理器、内存发展已经在努力追赶，这引发了行业巨头们的恐慌。
家用电脑刚刚在国内普及时，涌现一批国产硬盘厂商！但却成就不了Intel、三星这样核心配件制造提供商，只能诞生组建配件的硬件厂商。
“龙芯”研究十几年，至今不能应用到家用平台上，冷遭国人集体吐槽。硬盘厂商同样逃脱不了如此的命运。像长城硬盘，一开始自主研发，接着与外资合作推出自主品牌，后面做代工，直到最后退市，没留下多少记忆。
缺乏核心技术积累，缺乏科技人才，缺乏市场经验、缺乏企业“破釜沉舟”的决心等等，我们高科技核心技术要走的路太长太长了……
㈧ 科学家已经研制出了最小尺寸的相变存储单元，这对计算系统有怎样的意义呢
科学家已经研制出了最小尺寸的相变存储单元，这对计算系统有怎样的意义呢，如今数据产量呈爆炸式增长，传统的冯诺依曼计算架构成为未来继续提升计算系统性能的主要技术障碍。能够集存储和计算功能于一身的相变随机存储器是突破冯诺依曼计算架构瓶颈的理想路径选择。它具有非易失性、编程速度快、循环寿命长等优点。然而，在PCRAM中相变材料和加热电极之间的接触面积很大，这导致相变存储器的高功耗。如何进一步降低功耗已经成为相变存储器未来发展的最大挑战之一。
非易失性存储技术在许多方面取得了重大进展，为提高计算机系统的存储能效带来了新的机遇。利用新型非易失性存储技术取代传统存储技术，可以满足计算机技术发展对高存储能效的需求。以相变存储器(PCM)为代表的许多新型存储技术，以其高集成度、低功耗的特点，引起了国内外研究者的关注。以上就是对科学家已经研制出了最小尺寸的相变存储单元，这对计算系统有怎样的意义呢这个问题的解答。