⑴ 月订单1.87亿颗，芯片国产化浪潮下，高端电源芯片市场的角逐
在全球贸易战和经济增速放缓的国际形势下，芯片的国产化势头不可阻挡，一方面中国是最大的半导体消费国，还有美国对我国IC产业链的限制，这些都促使我们自主自强。据相关数据显示，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，国家规划到2025年，中国芯片的自给率要达到70%。除了存储芯片和处理器芯片，电源芯片也是最大的一块蛋糕之一。
电源管理芯片主要是负责电子设备系统中电能的转换、配电、检测和电源管理，负责将源电压和电流转换为可由微处理器和传感器等使用的电源。人们的生活已离不开电子设备，电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的。虽然目前国内的电源芯片企业实力和国外顶级厂商相比，还有些差距，但是在产品种类上正在逐渐完善，具备了一定的国产替代能力，中国的电源管理芯片企业毛利率水准远高于其他行业，高盈利能力吸引了潜在进入者不断涌入市场。据相关数据统计，2015-2020年中国电源管理芯片市场规模逐步增长，年增长率约9%，新的应用领域层出不穷，电源芯片市场正在迎来很多新势力，产业的革新正在进行当中。截至2019年底，电源芯片行业的企业数量超过1500家，近五年，年平均增长60家以上。
痛并成长着的国内电源芯片市场
由于电源管理芯片行业盈利能力较强加上进入门槛较低，每年吸引许多潜在进入者竞相投入，但大部分电源管理芯片企业由于技术门槛不高而只能在低端市场恶性竞价。电源市场繁荣的背后，也凸显了很多行业的问题，企业创新能力不足、同质化产品严重、制造工艺不成熟、产品的一致性差、行业价格战等痛点，国内企业对于高端产品的研发投入少，害怕失败和创新的投入，这些问题不解决，中国的电源IC产业很难和国际媲美。目前，电源管理芯片正朝着高效低耗化、集成化、内核数字化、智能化等趋势发展，高端的电源芯片正是市场的刚需。
正是因为门槛不是很高，很多国内的新公司通过无晶圆模式切入到电源IC市场，但是这些企业往往定位在电源的中低端电源管理芯片领域，做到最后往往受制于价格的巨大波动，行情不好也容易导致公司业绩波动。
对于国内企业从事中高端电源芯片产品，一个最大的壁垒就是缺乏产业链的配合以及昂贵的晶圆制造成本，没有自己的完善产业链，电源IC企业想角逐高端市场难上加难，企业发展自然也受限。
在笔者采访的企业中，有一家老牌的电源IC企业，它们正在用高端的电源产品对标国际大厂。深圳芯茂微电子是一家位于深圳罗湖的高端电源IC厂商，公司拥有自己的封装厂，具备电源的全产业链优势，主要聚焦在BICMOS和BCD工艺平台进行产品研发，贴近客户需求进行正向定义、设计、封装、测试和销售芯片产品，其芯片广泛应用在物联网、智能家居、消费类电子、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子和医疗电子等领域。
虽然国内电源厂商近年来取得了一定的成绩，但是这远远不够。曾经有业内人士说道，中国的电源管理芯片市场份额八成被欧美厂商垄断，国内企业在高端领域的市占率不到一成。国产替代形势严峻。狭路相逢勇者胜，芯茂微电子的市场策略就是和顶级国际厂商竞争并占领市场，取得客户对公司的认可。芯茂微表示，对标美国PI、MPS、ON、NXP、TI等厂商是公司目标，现阶段主要聚焦1000W以下模拟电源，2030年成为AC-DC电源芯片领域全系列的国产产品第一的供应商。
芯茂微电子总经理赵鑫表示，"芯茂微电子聚焦于AC-DC电源管理芯片，所谓AC-DC，就是高压交流电转为低压直流电，可以说是所有用电设备的工作基础。经过10年的积累，产品功率从5W突破到300W，拥有数十项国内发明专利及海外PCT，销售数量及金额已进入AC-DC电源芯片领域国内前三甲。"
凭什么角逐高端电源芯片大蛋糕？
对于电子设备所具备的功能越多，性能越高，其结构、技术、系统就越复杂，电源管理芯片的性能离不开先进的工艺和设计技术，新的工艺、封装和电路设计技术能提高电源功率密度、延长电池寿命和减少电磁干扰以及增强电源和信号完整性，从而让芯片系统更安全。对于高端的电源芯片厂商芯茂微电子而言，这些核心的技术它们掌握了精髓。
能进入高端的电源IC市场，必须具备强大的质量管控能力。据悉，芯茂微的全线产品均通过ISO9001，14000和18000的质量体系认证，芯茂微也承担了"Gan高频电源驱动芯片"深圳市技术攻关项目，参与了2019年广东省重大专项，对每一个电路的设计产品质量的严格把关，是芯茂微取得技术突破、获取成功的第一要素。在芯片制造过程和封测出货过程，芯茂微都选择国内首屈一指的制造商合作，确保制造过程中的质量管控，客户满意始终是我们的质量目标。完善的产品停产管控体系、客诉管控体系、产品迭代管控体系、生产管控体系和新品开发管控体系是芯茂微质量保证的关键。
芯茂微电子的"杀手锏"
1、完善的电源芯片全产业链
随着工业领域对大功耗器件节电的需求，5G、物联网、智能电表、电动 汽车 、智能机器人等新兴应用也需要更好质量的电源管理IC，电源管理芯片产品的发展趋势表现为多样化，体现在供电电压趋势、数字电源管理趋势、产品设计周期缩短趋势、产品面积缩小趋势和低成本趋势等。芯茂微的全产业链优势就是能更好的控制产品质量和成本，从电源芯片的工艺开发、系统定义、产品定义、芯片设计、版图设计，再到产品的流片中测、封装成测、功能性验证、质量与可靠性验证、批次性验证、系统验证应用方案等，这些都是芯茂微自己的团队完成，可控性很强。通常情况下，包含所有环节的设计公司不足15%，很多同行的公司缺乏工艺开发、系统定义、产品定义、质量与可靠性验证、批次性验证、系统验证等环节，拥有完善的电源芯片全产业链公司具有很大的市场优势。
芯茂微表示，公司上游供应链中，晶圆代工部分均在全球排名前十的FAB厂商，如TSMC、华虹宏力等，封测代工部分在均全球前十的封装厂进行代工，如长电 科技 、华天 科技 等，稳定的供应链正是产品优秀质量的保证。
对于工艺技术的持续投入，正是芯茂微不断发展和壮大的"利器"。2020年3月，衡阳市第一批产业项目集中开工仪式视频会议在高新区举行，湖南矽茂5G半导体产业园在开工仪式上全面启动，该项目总投资10亿元，项目公司为湖南省矽茂半导体有限责任公司，深圳芯茂微就是其大股东。
2、先进的工艺和技术
和设计企业相比，掌握晶圆制造能力的设计公司无疑是拥有更多的技术优势。欧美和台湾地区正是掌握了这个核心，占据领先位置多年。由于电源管理IC的技术成熟度越来越高，产品的差异化成为抢占市场的关键。
BICMOS是把双极型晶体管和CMOS器件同时集成在同一块芯片上的新型的工艺技术，它集中了上述单、双极型器件的优点，取长补短，针对高速和高性能的芯片生产。芯茂微已经推出了独特的700V BCD工艺平台、12W 以内内置BJT AC-DC 电源芯片、同步整流技术、高压BUCK非隔恒压恒流电源芯片、200W以上大功率正反激系列原副边配套芯片等。
据悉，芯茂微的700V BCD 工艺平台优势在于拥有自主知识产权，先进的衬底终端技术、功率集成技术、内部多种器件集成等应对市场的高度集成化需求，可以定制客户需求的各种不同类型的功率器件及控制芯片，这个平台获得了国家 科技 进步二等奖。
随着5G及快充的逐步普及和应用，产品功率提升要求增加，要求同步整流耐压更高、内阻更低，DCM模式也会转向CCM模式，在CCM模式下对同步整流开通和关断的检测与控制技术要求更高。高功率密度、小型化都是今后的主流，要求同步整流的检测、环路响应及控制的速度要更快。
据介绍，同步整流芯片技术在高功率密度电源领域应用上有很大优势，芯茂微在同步控制器研发阶段的时间超过6年，技术水准和产品稳定性处于行业领先水平。芯茂微相关人员表示，公司主要聚焦18~300W适配器市场，芯茂微做的合封高压同步整流芯片性能，目前已在亚洲区域领先，并助力2018年的央视春晚及元宵晚会显示大屏。在PD快充市场、生活电器市场、手机充电器市场领先对手至少一代，如LP2801、LP3667、LP3669系列产品，均具有外围简洁、高性能、高可靠性、低功耗等特点。
据了解，2009年，芯茂微推出了国内第一款高压 700V工艺芯片LP2703/45，量产产品的功率从12W提升到国内领先的500W。2014年，芯茂微推出自供电 AC-DC 电源芯片LP377X/378X等系列产品，深得客户认可，累计出已超过40亿颗，目前出货平均50KKPCS/M。2020年10月，单月订单已突破1.87亿颗。针对大功率正激电源，芯茂微电子在2018年量产了LP9901，SRC01等同步整流控制芯
片，所生产的产品已经进入春晚市场。2020年推出行业集成度最高LP3715/6C系列自供电产品，凭借优异的性能和可靠性，得到了联想等大客户的认可。
五年后目标是在AC-DC领域国际前五
如今，芯茂微电子已在高端电源芯片领域取得了很多成绩。2018年，获批GaN电源驱动芯片深圳市技术攻关项目，200W电源整流芯片被春晚电视墙采用，是物联网wifi模块AC-DC电源管理芯片行业标准牵头单位；2019年，公司量产销售产品功率提升到500W，获批广东省重大专项"Si 衬底上 GaN 基功率器件的关键技术研究及应用，在AC-DC模拟电源芯片领域销售数量和金额领先友商。
提升产品的工艺良率、稳定性和产品可靠性是公司的目标。公司的团队实力强大，涵盖电源芯片的工艺开发，系统设计，电路设计、版图，产品验证、测试、封装、考核，系统验证、考核，质量体系，销售，财务，人事等。未来，在5G、AI、物联网、新消费电子、 汽车 电子等应用对电源芯片的需求增加，国内的电源芯片厂商迎来了一个反超国际大厂的良好机会。芯茂微电子总经理赵鑫表示，集成电路是个非常艰苦的行业，为了吸引人才，留住人才，发挥人才的主观能动性，芯茂微的持股员工数已超过总员工总数量的20%。未来，我们会在专注人才投入的同时，大力增加研发资金的投入，产品功率突破到10KW，进入本领域国际前五强。
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已对相关居住地落实终末消毒措施。青浦区龙联路58弄，新府中路1655号，盈港东路8300弄，北青公路3488号，华纪路189弄，新凤南路233弄，华盈路1085号，青松路129弄，莫家圩水塘上，外青松公路6161号，沪青平公路2095号。已对相关居住地落实终末消毒措施。。
没有办公桌，师傅们就在地里埋上四根棍子，上面放一块木板搞设计；没有造型设备，杨振林就风尘仆仆地带队去外地暖气片厂学取经；没有车间，工人们就用秸秆、芦苇打成箔围成简易车间；没有食堂，工人们就从家里带高粱面窝窝头，就着厂里免费供应的开水当工作餐；三位外聘技术师傅每天能吃上一碗热面条，就是全厂的待遇。那时候，冀县民间流传着一个顺口溜——远看像逃难的，近看像要饭的，仔细一看是冀县暖气片的——可见最初创业之艰难。然而，纵有千难万难，杨振林带领着师傅和工人们，没日没夜地研究、一次次地艰难试验，大伙儿拧成一股绳、铆足一股劲，心中只有一个念头：一定要生产出合格的暖气片！1973年8月，家来厂考察的甘肃省兰州市物资局，看到杨振林和工人师傅们艰苦卓绝的干劲，被他们执着奋勇的精神所打动，在该厂根本不具备工业化生产的情况下，冒着风险从兰州发来了200吨生铁、100吨焦炭。。
25女，50岁，居住在南山区南山街道前海时代广场，在隔离观察的密接人员排查中发现。26男，31岁，居住在南山区南山街道7天连锁酒店(学府路店)，在隔离观察的密接人员排查中发现。27女，47岁，居住在南山区南头街道前海东岸花园，在隔离观察的密接人员排查中发现。。
主要性能及特点
电、液联合控制 该车的控制系统综合利用了电控和液控的优点，通过电控系统控制液压阀组，提高了使用可靠性和效率。
发动机功率输出自动控制 发动机功率输出控制即油门控制可通过电气系统实现全自动控制，满足垃圾压填循环和推挤卸料时对功率的要求，在其它工况下，发动机自动处于怠速状态，可减少功率损耗和故障发生率，降低耗油，提高使用经济性。
框架结构 垃圾箱采用加强梁和钢板焊接而成牢固的框架结构，侧面和顶面为圆弧曲面，外形美观，重量轻，受力好，不变形；推铲由矩管骨架和折面板构成，不仅结构轻巧，又能使垃圾均匀分布，卸料干净彻底；填装器主要由填装器壳体、滑板、刮板等构件组成，各构件采用受力良好的梁板或箱型结构，结构牢固，重量轻。
密封处理消除二次污染 垃圾在压缩装填和运输过程中处于封闭状态。垃圾箱与填装器接合面装有特制的橡胶密封条，采用锁紧装置压缩密封；污水箱上安装有独特的排污阀，密封可靠，不易堵塞。填装器盖选装完全遮盖住填装器投料口，消除转运过程车尾气流扰动造成垃圾尘屑飞扬的现象，外观更加美观。
液压举升安全回路 在举升填装器的液压系统中，设置了双向平衡阀。该阀不仅保证了填装器平稳下降，同时隔断了举升油缸与液压胶管的直接连接，即使油管爆裂，填装器也不会突然落下，提高了使用安全性。
先进的电控系统 采用PLC一键控制，控制电路在控制器内生成，采用逻辑回路保证各操作指令按顺序执行，同时保证各操作指令之间互锁，外部只有线路连接，降低了故障发生率，避免了误操作造成的事故，提高了可靠性；特别设置的紧急制动按钮可使垃圾压填机构在任何状态或任何位置停止，保障作业人员、设备的安全。
填装器与箱体结合采用锁紧机构，滑板采用尼龙滑块导向 填装器与箱体结合部结构合理，并采用锁紧全密封技术。滑板轨道采用高强度锰钢材质整体冲压成型，滑板运动采用尼龙滑块导向。
自动、手动操作系统 各机构的工作均有自动和手动两种操作方式，如自动操作出现故障，可用手动操作完成机构作业和卸出垃圾，既保证了垃圾车的高效率工作，又为调试、维修和故障处理提供了极大的方便。
方便的操作控制 作业控制盒分别安装在驾驶室内和车尾，驾驶室内的作业控制盒可控制推挤卸料和选择操作模式（如自动或手动），车尾的作业控制盒则控制压填机构和翻桶机构的作业，使用操作十分方便。特别是在垃
圾填埋场，作业人员无须下车即可完成卸料和污水排放。
高质量的元件 电气、液压系统的关键元器件均采用知名元件，如控制器、多路换向阀组、按钮、油缸密封件等，提高了垃圾车的使用可靠性。
虽然说重汽18方压缩垃圾车不少，但是对于不熟悉这个行业的人来说，要找到这些重汽18方并不容易。因为一开始会不知道从哪里下手，而且还需要考虑重汽18方的产品质量问题，如果随便找个重汽18方厂家的话，对于其产品也会没什么信心。今天就给大家带来两个常见的寻找渠道，可以快速找到相关厂家。
网络搜索重汽18方
通过网络来获取信息，这已经是现代人们很常用的一种方式，不过直接搜索来的信息还是存在一些隐患的，毕竟现在的过多。在网上找重汽18方厂家信息的时候，可以通过关键词重汽18方搜索，然后到相应的重汽18方厂家去验证真假。这些上都会有重汽18方厂家的联系方式，可以直接打电话去核实。
综上，重汽18方厂家对压缩垃圾车的帮助不容忽视，但重汽18方厂家数量多，也并非任何一个重汽18方厂家都能够做到销售、安装两不误，为了避免出现其他方面的问题，建筑团队应该更为合理的选择厂家，切忌不要因为重汽18方价格而选择劣质厂家。经济的飞速发展，各地的大型地标建筑便踊跃出现，特别是一些能够代表城市的建筑和房产。
2021年11月19日
本次交流的主题是学在第34次集体学上的讲话，通过学的讲话，深刻领会数字经济的迫切性、数字经济对发展的深刻影响以及未来数字经济发展的基本的方向。我在这里抛砖引玉，谈几点自己的学体会。
一、理解关于数字经济讲话的精神
（一）如何认识数字经济发展的迫切性，数字经济发展迫切性有三个维度。即速度，广度，深度。首先是速度，即“数字经济发展速度之快”。数字经济的发展速度是整个经济发展速度的三倍之多。放眼，去年经济负增长，但数字经济还是保持正增长。第二抒度，即“数字经济辐射范围之广”。从广度来看，上到的航天宇宙的科学，下到传统的餐饮业如美团外卖，都需要数字化支撑。第三是深度，即“数字经济产业渗透之深”。从影响深度来看，数字化的元素渗透到整个产业的全流程。（二）如何认识数字化对发展的影响深远在讲话中，数字化对发展的影响非常深远。数字经济的发展对未来的发展都具有非常大的影响，而且这种影响是具有性的。这一方面也包含三个维度，即数字经济
的发展正在成为重组要素资源、重塑经济结构、改变竞争格局的关键力量。重组重塑和改变，不是原有的经济结构上的修修补补，也不是原有资源要素上的一个增减，更不是原有的经济结构上的一种完善，因而要重塑、要变革、要重组经济发展格局。所带来的冲击力也是百年未有之大变局中间的一个非常重要的特征。（三）把握发展数字经济的目标对未来数字经济的发展提出了非常明确的方向。他未来数字经济括三个方向，一是促进数字和实体经济的深度融合；二是要赋能传统产业转型升级；三是催生新的产业、新的业态、新的模式。我们要深刻理解，从在讲话中间进一步理解数字经济发展的迫切性、它的重大的影响力以及它的发展方向，并将其作为指导我们在物流和供应链领域中间开展数字化的一个顶层引导。通过学，我们要加深对三个主题的认识是把握数字经济发展的基本阶段、发展的现状和发展的趋势，明确物流和供应链数字化的战略。第二个是物流和供应链的数字化的价值所在。第三个主题守于联合会如何推进数字化工作的思考。
）
二、数字经济是重构经济发展与治理模式的新型经济形态
数字经济重构经济发展与治理模式的新型经济形态。有几个要素需要把握。首先需要明确数字经济是生产要素。以后，提出科技是生产力，科技是一个新的生产要素。现在开始将数字作为一种新的生产要素。所以现在的生产要素包括五个方面，就是劳动力、劳动条件（生产工具）、土地资源、和数字。其次数字要成为生产要素，必须要有赋能，这个就是数字和现代网络。数字要与实体经济的深度融合。信息可以作为一个产业去它，但是数字化不能仅仅为一种产业。数字经济更多的是数字和各类的产业进行深度融合以后，通过数字的生产要素所创造出的价值。数字经济的本质是和实体经济进行深度融合与共生的。只要产生一个经济行为，就会同时产生一组数字。数字经济的目标是加速重构经
济发展和治理模式的新型经济形态。重构经济发展。从物流来讲，就是要重构物流的组织模式。
重构模式，更重要的是重构治理模式。推动数字经济包括四个维度。除了我们比较熟悉的数字产业化和产业数字化以外，还有数字化治理和数字的价值化。个维度是数字产业化。数字产业化就是指信息通讯业，也就是说能够促使数字的形成、数字的积累、数据的存储、数据的交换、数据的处理等等这些所形成的产业，包括通讯设备的制造、电信业、软件开发、互联网等等。第二个维度是产业数字化。产业数字化是数字经济发展的主阵地，是数字化和各行各业的融合，是我们未来物流与供应链要推的数字化进程的一个根本所在。第三个维度就是数字化的治理，数字化的治理它实际上是分成两个方面，一方面是对数字经济发展过程中对数字本身的治理。更关键的是通过数字化对、社会乃至经济甚至家庭的一种治理。第四个维度是数字的价值化。
数字价值化包括三点。是数字资源化，数据要形成资源。第二是数字资源变成数字资产。第三是要形成资本，也就是数据资本化、化。
三、数字经济发展正在由初级阶段迈向高级阶段
我国数字经济发展的进程分为四个阶段，萌芽期，高速发展期，成长期，以及转型升级期。1994年到2002年是萌芽期。这个时期的数字化就是新浪、搜狐、网易等等。第二个阶段就是高速发展期， 2003年到2012年。这一时期数字经济主要发展的形态就是电子商务。商品的电子商务平台开始涌现，物流车货匹配的电商平台也开始应运而生，物流的数字化开始起步。第三个阶段我们叫成长期， 2013年到2019年。这个阶段数字经济形态有两个特征一是传统行业的互联网化，二是新业态。数字和产业的融合更深。这三个阶段是我铭家数字经济发展的初级阶段。初级阶段的重要标志是数字经济发展的基本形态还是消费互联网，工业互联网还没有完全角成。数字经济已经形成了和双核心的发展格局。未来围绕两国的竞争的主题是数字化。数字化发展的核心是数字化赋能的物流与供应链领域。从2020年开始，数字经济开始进入到转型升级阶段。数字化由初级阶段迈向高级阶段的时候，对物流和供应链的数字化的发展来讲，既提出了巨大的挑战，也孕育着巨大的机会，我们要把握住。
四、充分认识数字化是物流与供应链转型升级必然趋势
物流和供应链的数字化的转型是一种必然的趋势。前面已经讲得很清楚了，这里主要是简单的从经济发展的不同阶段，结合发展的不同阶段和消费的变化来谈它的必然性。的经济发展从以后来说经历了四个阶段。当然我铭家也一样，只不过是时间是错后的。个阶段就是短缺经济时期，此时生产模式是批量生产，生产和物流的组织模式就是一种实物配送的模式，特征是链条比较短，主要是处在消费领域。第二个阶段是七十年代末到八十年代中后期的过剩经济时代。生产经营过程目标开始转移为降本增效。第三阶段是转型经济阶段。生产组织方式就突破了企业的边界，是基于产业链进行资源整合优化以及流程的优化。经济转型目标是进一步优化成本。第四个就是当前数字经济阶段。数字经济本质就是产业的融合共生。此阶段本质是价
值创造、价值重构。
五、物流与供应链数字化的本质是价值重构
物流与供应链数字化的本质是价值重构。物流和供应链的数字化是先进的科学和现代的组织方式的融合。它所要推动的是重构组织模式，包括物流组织模式，包括供应链的组织模式，从而不断的提高物流与供应链的网络化、智慧化、服务化水平。，通过推进物流与供应链的数字化来把握发展动力转换的新格局。在之前，经济发展的动力主要是两个方面一个是制造业、一个是服务业。现在来看，经济发展的动力未来也是两个方面，一个是科技创新。第二个是基础设施建设。基于基础设施建设的动力这个大的背景下，我们有为基础设施建设提供原材料的产能优势，但是没有产业优势。链条很短，只有生产环节，两头都在别人手里。所以说我们要把握这样的机遇，一定要把我们的产能优势变为产业优势，供应链的数字化、物流的数字化必不可少。第二，从物流领域来讲，通过物流与供应链的数字化来重构生产组织方式，延伸产业链条，实现产业之间的生产要素和生产条件的优化配置、有序协同、提率、降低成本。
通过数字化的这种赋能，来实现我们这种组织结构的重构，来实现产业间的资源整合、流程优化和组织协同，这样才能够把我们的物流成本降低到一个为合理的水平。第三是通过物流与供应链的数字化重新定义商业模式。数字化的本质是服务。通过产业服务化来重新定义商业模式。数字化的商业模式是“服务送产品”。第四是通过物流和供应链来实现企业生态化的价值。未来从企业的角度来讲，在数字化的环境下，企业的价值不仅仅体现在效益好和效率高，更重要的是要体现企业在整个产业链上的价值。第五个是通过物流与供应链数字化来推进数字化的治理，构建竞争的新优势。数字化是链接的、共生的、共享的。在链接、共生、共享的过程中，物流是重要的组成部分。第六个方面就是物流数字化价值的本身，即实现物流与供应链数字化有利于促进数字价值化进程。
六、把握物流与供应链数字化的内涵
国资委关于数字化转型的里已经，物流与供应链数字化的内涵主要包括以下几个方面，装备要数字化；第二，运营智能化；三，流程可视化；四，服务敏捷化；第五，产业生态化；第六，提升数字化的运营能力，即要掌握算、算力等；第七，打好数字化基础，即数字标准、数字人才和数字化的理论建设。物流与采购联合会在推进数字化工作方面，已该车安装具有卫星定位装置的行驶记录仪。承德垃圾车,帝王环卫国六压缩垃圾车,压缩勾臂餐厨垃圾车价格。关注专用车厂家经理月茹，带你了解更多专用车资讯！ 程力售后客服人员7*24小时服务，免费提供专业的洒水车技术指导；公司拥有完善的售后服务团队，拥有300多家售后服务点，快速解决客户各种问题，以优越的产品质量和售后服务深得客户信赖。
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⑶ 半导体的现状及其发展趋势
中国计算50年
——中国数字电子计算机的创业历程及领路人
(2006-09-11 16:18:31)
■ 中国科学院院士、北京科技大学教授 高庆狮
编者按： 一转眼，中国的计算机事业已经走过了50个春秋。在《计算机世界》纪念中国计算机事业发展50年的过程中，我们看到，在这50年里，有太多激动人心的创举出现，也有太多令人黯然的无奈穿过。
几代大师为了中国计算机事业的发展鞠躬尽瘁，更多人为了中国计算机产业的前行奋发图强。为此，我们特邀中国科学院院士、北京科技大学教授、中国科学院计算技术研究所终身研究员高庆狮撰写此文，以纪念过往、庆祝成就，同时也警醒现状、激励未来。
50年风雨之后，为了寻求ICT的融合和计算领域的更大发展，中国正在积极酝酿更好的政策环境。2006年8月29日，全国信息产业科技创新会议在京召开。
自从1946年，世界上第一台数字电子计算机在美国诞生，与计算机最邻近领域的数学和物理界的共和国泰斗、世界数学大师华罗庚教授和中国原子能事业的奠基人钱三强教授，十分关注这一新技术如何在国内发展。
中国诞生计算机
从1951年起，国内外和计算机领域相近的其他领域人才，尤其是从国外回来的教授、工程师和博士，不断转入到该行业中。他们当中的很多人，都在华罗庚领导的中科院数学所和钱三强领导的中科院物理所里，其中包括国际电路网络权威闵乃大教授、在美国公司有多年实践经验的范新弼博士、在丹麦公司有多年实践经验的吴几康工程师，以及从英国留学回来的夏培肃博士和从美国留学回来的蒋士飞博士。
他们积极推动，把发展计算机列入12年发展规划。
1956年3月，由闵乃大教授、胡世华教授、徐献瑜教授、张效祥教授、吴几康副研究员和北大的党政人员组成代表团，参加了在莫斯科主办的“计算技术发展道路”国际会议，到前苏联“取经”，为我国制定12年规划的计算机部分做技术准备。当时的代表团主要成员后来都参加了12年规划。此外，范新弼、夏培肃和蒋士飞也加入规划制定中。在随后制定的12年规划中，确定了中国要研制计算机，并批准中国科学院成立计算技术、半导体、电子学及自动化等四个研究所。
计算技术研究所筹备处由科学院、总参三部、国防五院（七机部）、二机部十局（四机部）四个单位联合成立，北京大学、清华大学也相应成立了计算数学专业和计算机专业。为了迅速培养计算机专业人才，这三个单位联合举办了第一届计算机和第一届计算数学训练班。计算数学训练班的学生有幸听到了刚刚归国的钱学森教授和董铁宝教授讲课。钱学森教授在当时已经是国际控制论的权威专家，而董铁宝教授在美国已经有过3～4年的编程经验，也是当时国内惟一真正接触过计算机的学者。当时我也是学生之一。
钱学森的数学功底的深度和广度几乎涵盖了我们所学的数学的所有课程，而且运用自如，我们作为北大数学系学生，对此感到十分钦佩。同时，钱学森教授也帮助我们具体了解到，数学如何应用到实际物理世界中。
在前苏联专家的帮助下，由七机部张梓昌高级工程师领导研发的中国第一台数字电子计算机103机（定点32二进制位，每秒2500次）在中国科学院计算技术研究所诞生，并于1958年交付使用。参与研发的骨干有董占球、王行刚等年轻人。随后，由总参张效祥教授领导的中国第一台大型数字电子计算机104机（浮点40二进制位、每秒1万次）在1959年也交付使用，骨干有金怡濂，苏东庄，刘锡刚，姚锡珊，周锡令等人。其中，磁心存储器是计算所副研究员范新弼和七机部黄玉珩高级工程师领导完成的。在104机上建立的、由仲萃豪和董韫美领导的中国第一个自行设计的编译系统，则在1961年试验成功（Fortran型）。
国防是首要服务对象
在任何先进国家，计算机的发展首先都是为国防服务，应用于国家战略部署上，中国也不例外。1958年，北京大学张世龙领导包括当时作为学生的王选在内的北大师生，与中国人民解放军空军合作，自行设计研制了数字电子计算机“北京一号”，并交付空军使用。当时中国人民解放军朱德总司令还亲自到北京大学北阁“北京一号”机房参观了该机器。随后，张世龙带领北大师生（包括王选和许卓群在内），立即投入北大自行设计的“红旗”计算机研制工作，当时设定的目标比前苏联专家帮助研制的104机还高，并于1962年试算成功。但是由于搬迁和文革的干扰，搬迁后“红旗”一直没有能够恢复和继续工作。
与此同时，1958年，在哈尔滨军事工程学院（国防科技大学前身）海军系柳克俊的领导下，哈尔滨军事工程学院和中国人民解放军海军合作，自行设计了“901”海军计算机，并交付海军使用。在海军系康继昌的领导下，哈尔滨军事工程学院和中国人民解放军空军合作，自行设计的“东风113”空军机载计算机也交付空军使用。随后，柳克俊领导的国产晶体管军用的计算机，也在1961年交付海军使用。
1958年～1962年期间，中国人民解放军总参谋部也前后独立研制成功了一些自行设计、全部国产化的计算机。
1964年，中科院计算技术研究所吴几康、范新弼领导的自行设计119机（通用浮点44二进制位、每秒 5万次）也交付使用，这是中国第一台自行设计的电子管大型通用计算机，也是当时世界上最快的电子管计算机。当时美国等发达国家已经转入晶体管计算机领域，119机虽不能说明中国具有极高水平，但是仍然能表明，中国有能力实现“外国有的，中国要有；外国没有的，中国也要有”这个伟大目标。
在119机上建立的，是董韫美领导的自行设计的编译系统，该系统在1965年交付使用（Algol型），后来移植到109丙机上继续起作用。
哈尔滨军事工程学院计算机系慈云桂教授领导的自行设计的晶体管计算机441B（浮点40二进制位、每秒8千次）在1964年研制成功，骨干人员包括康鹏等人。1965年，441B机改进为计算速度每秒两万次。
与此同时，中科院计算技术研究所蒋士飞领导的自行设计的晶体管计算机109乙机（浮点32二进制位、每秒6万次），也在1965年交付使用。为了发展“两弹一星”工程，1967年，由中科院计算机所蒋士飞领导，自行设计专为两弹一星服务的计算机109丙机，并交付使用，骨干有沈亚城、梁吟藻等人。两台109丙机分别安装在二机部供核弹研究用和七机部供火箭研究用。109丙机的使用时间长达15年，被誉为“功勋计算机”，是中国第一台具有分时、中断系统和管理程序的计算机，而且，中国第一个自行设计的管理程序就是在它上面建立的。
这些由中国科研人员自力更生、努力拼搏研制出的第一批计算机，代表了中国人掌握计算机的技术水平和成果，证明了中国有能力发展自己的全部国产化的计算机事业。
突破百万到超越亿计算
虽然我国自行设计研制了多种型号的计算机，但运算速度一直未能突破百万次大关。1973年，北京大学（由张世龙培养的、包括许卓群和张兴华等骨干人员）与“738厂”（包括孙强南、陈华林等骨干人员）联合研制的集成电路计算机150（通用浮点48二进制位、每秒1百万次）问世。这是我国拥有的第一台自行设计的百万次集成电路计算机，也是中国第一台配有多道程序和自行设计操作系统的计算机。该操作系统由北京大学杨芙清教授领导研制，是国内第一个自行设计的操作系统。
1973年3月，在全国实际研制目标200～500万次不能满足中国飞行体设计的计算流体力学需要的情形下，时任国防科委副主任的钱学森，根据飞行体设计需要，要求中科院计算所在20世纪70年代研制一亿次高性能巨型机，80年代完成十亿次和百亿次高性能巨型机，并且指出必须考虑并行计算道路。中科院计算所根据国防情报所和计算所情报室提供的国际上的公开资料，分析了1970年前后美国研制的高性能巨型机的优缺点之后，于1973年5月提出“全部器件国产化一亿次高性能巨型机（20M低功耗ECL、电路-四条流水线）及其模型机（757向量计算机、10M ECL、电路-单条流水线）”的可行方案。由于文革中受到严重干扰，以及文革后“走马灯”式良莠不齐的领导乱指挥，尽管在1979年，由亚城负责的20M低功耗ECL电路的集成电路芯片投片已经研发成功，但是最终“全部器件国产化一亿次高性能巨型机”的研发，因为任务变化，最终搁浅。
表1和表2给出了代表中国掌握电子管、晶体管、集成电路计算机技术的发展时间表，水平主要是根据创新的“三性”中的先进性。需要说明的是，表中所列只是代表中国已掌握的计算机技术水平的计算机，其中，带*的103、104、119、150、757，及银河-1号巨型机和银河-2仿真计算机等7台计算机，都被载入“记述对中华文明发展起促进作用的重要历史事件”的中华世纪坛青铜甬道铭文中。
除了研制水平之外，产业、市场和应用的发展也同样重要。在批量生产计算机上，电子工业部及其相关研究所（例如着名的15所）和工厂（例如着名的738厂）功不可没。不仅上述中国早期计算机的研制和批量生产要依靠它们，而且它们也独立设计和研制过一些成批生产的计算机(例如108系列、与清华大学合作的DJS-130等），尤其在人造卫星地面系统（例如320计算机及舰上718计算机）及其他军工任务上，这些研究所和工厂都有过突出贡献。研究所和工厂研究工作的重点，主要是在技术和工艺方面。他们的领军人包括莫根生、陈立伟、曹启章及一批骨干人员，例如江学国等。现任中国工程院院士罗沛霖领导的仿IBM系列也起过历史性作用，沈绪榜和李三立负责的有关卫星天上和地上计算机及其他任务用的计算机也做出了重要的贡献。此外，七机部、清华大学及中科院各分院在发展计算技术方面还做出了许多贡献，这里就不枚举了。
中国自力更生全部国产化的半导体、集成电路计算机事业，和20世纪50～70年代林兰英、王守武、王守觉和徐元森等教授领导的中科院半导体所、上海冶金所和109厂的研究及开发工作是分不开的。中科院半导体所和109厂都是从中国科学院物理所独立出来的，中科院物理所对中国计算机事业的历史贡献功不可没。
人才培养至关重要
发展计算机事业离不开人才培养，20世纪50～70年代，中科院计算技术研究所(及之后的中国科技大学)的夏培肃副研究员、北京大学和哈尔滨军事工程学院，在组织教师和学生动手研制计算机、进行实践、培养人才等方面，都取得了很好的成绩。夏培肃领导组织教师和学生动手研制了107（定点32二进制位、每秒 250次）计算机，该计算机于1960年交付使用，并且还复制了两台。尽管107计算机比103（1958年交付使用）、104计算机（1959年交付使用）速度低了10倍到40倍，但是对培养人才起了重要作用。
一个计算机系统是由多方面研究成果构成的。范新弼领导的磁心存储器长期处于领先地位，其中主要的骨干有伍福宁、王振山、徐正春、张杰、甘鸿，等等。王克本领导了中国第一个八层印刷电路版研究与设计小组。方光旦在磁头、磁胶，张品贤在磁带，顾尔旺在磁鼓等方面，都做出了出色的贡献。实际上，大多计算机的研发都是集体成果，例如全国参加757计算机研发工作的人员，就有上千人。
我国第一个“计算机系统结构设计”小组于1957年在中科院计算所成立。20世纪50～70年代，它承担了中科院计算所代表性的计算机（119、109乙、109丙、757、717等计算机）的系统结构设计任务。参与成员则根据当时前苏联计算机领军人物、前苏联科学院列贝捷夫院士的建议，由年轻的数学专业毕业生组成。第一任小组负责人是国际网络权威人士闵乃大教授，第一个正式设计任务则是1958年5月国防部门的“导弹防御系统计算机”系统结构设计。设计工作由北京大学张世龙和第二任小组负责人虞承宣，加上6名数学专业毕业的大学生组成，其中周巢尘、沈绪榜等3人后来分别由不同领域（软件、航天、系统结构）、不同单位被选为中科院院士。
中国20世纪60年代编译系统的带头人在当时都是年轻人，如中国人民解放军总参谋部杨奇、中科院计算所董韫美和仲萃豪、南京大学徐家福、国防科技大学陈火旺等。中国20世纪60年代操作系统的带头人有北京大学杨芙清、南京大学大孙仲秀等，当时也都是年轻人。软件正确性设计（容易推广到硬件的正确性设计）是近20多年国际上关注的具有巨大经济效益、社会效益和理论价值的重大问题。我国领军人物何积丰院士、周巢尘院士如今已经是国际上知名的佼佼者。20世纪70年代，逐渐形成容错和检测理论和实践的带头人是魏道政，而知识处理的带头人是陆汝钤。
依赖进口弊端过大
20世纪70年代后期以后，中国研制的计算机，几乎全部使用进口元器件、进口部件。
由于超大规模集成电路迅速发展，数千万甚至上亿个晶体管逐渐能够集成在一个芯片上，20世纪80年代及其之后得到迅速发展的计算机，是普通个人使用的“微机”（PC机）及超强“微机”（后者可以组成服务器或者并行处理的高性能计算机），而其他各式各样的计算机（包括超级中小型计算机在内）由于性价比问题，无法和微机竞争，就自然逐步退出舞台了。国际上没有及时调整战略的计算机公司，例如CDC公司、王安公司等，纷纷倒闭。虽然如此，国内那一段过渡时期为了满足用户需求而研制的各种机型也曾有过较大贡献，例如张修领导的KJ8920，在为用户提供优质服务软件方面就很突出。
中国最早意识到个人计算机发展趋势而率先转向研究“微机”，并且做出突出贡献的带头人有倪光南、韩承德等。
国内高性能计算机，有慈云桂、卢锡城、周兴铭、杨学军领导的银河系列；张效祥、金怡濂、陈左宁领导的神州系列;李国杰、孙凝晖领导的曙光系列；祝明发领导的联想深腾系列；以及周兴铭领导的银河-2数字仿真巨型机等。PC机有联想系列、长城系列、方正系列、同方系列等，其学术代表性带头人是倪光南，产业代表性的领军人是柳传志。
计算机产业作为一个产业链，软件发展依赖于整机和应用需求的发展;整机的发展依赖于芯片、部件及需求的发展;芯片的发展则依赖于“集成电路生产线大三角形”的发展。这里集成电路生产线大三角形是指集成电路生产线的三大部分，即大底座、中间层和顶层。大底座（价值十多亿美元的集成电路制造工艺生产线）是从拉单晶硅到光刻-扩散-参杂，到最后封装，相当于过去林兰英、王守武、王守觉和徐元森等领导中科院半导体所、上海冶金所的研究工作。中间层是各种高速低功耗电路设计，相当于过去中科院计算所电路设计组蒋士飞、沈亚城等人的研究工作。20世纪70年代，沈亚城所进行的高速低功耗ECL电路设计，直到做成芯片，才可以算做完成。顶层则是硅编译等等软件工作，这部分工作过去是计算所使用小规模集成电路时把逻辑设计图变成为工程布线图的手工工作，加上半导体所制造小规模集成电路各种掩模版所需的手工工作。在超大规模集成电路的情况下，从复杂性、可靠性角度，手工是绝对不可能完成的，需要依靠硅编译来自动完成。
在允许部分进口的环境下，一个产业链如果要求全部国产化，会造成一环落后引发产业链后续部分全部落后的情况；使用进口元器件、进口部件，使得各种类型整机可以在国际先进基础上得到发展，进而软件和应用都能在国际先进基础上得到发展，从市场经济角度看，这无疑是正确的。
但是，当国内所研制的计算机全部转向使用进口元器件、进口部件时，一方面中国的高性能计算和PC机的发展依赖于进口元器件和进口部件的水平;另一方面中国的集成电路研制力量，由于缺少巨大的经济支持，都转向非计算机用的其他难度小的方向。
“元器件全部进口化”导致的结果是，不仅全部国产化的亿次高性能巨型机研制中止，而且真正完全自主的国产的计算机集成电路研制工作也中断，至今也没有恢复，甚至没有任何恢复的迹象，这两方面对国家安全都很不利。实际上，“集成电路生产线大三角形”依靠进口的集成电路生产线，就等于依赖外国集成电路生产线水平和外国政府批准向中国出口的集成电路生产线的水平。引进无法达到最先进，而且在特殊情况下，引进很可能中断，引进的生产线的备份件也不能得到更新。
“中国芯”何时真正崛起
进入21世纪以后，李德磊负责的“方舟”、胡伟武负责的“龙芯”、以及王沁参加负责的“多思”、方信我负责的“国安”等等“中国芯”项目不断涌现，计算机产业链国产化又前进了一大步。但当前或者未来将出现的众多的“中国芯”的共同点，都是“集成电路生产线大三角形”的一个应用。也就是说，其水平仍然是依赖于外国集成电路生产线水平和外国政府批准向中国出口的集成电路生产线的水平，仍然受制于人。
众多“中国芯”的主要的差别只是在系统结构设计上，或者在高速低功耗电路等设计上，有没有重大创新、重大突破。设计明显创新的，有国外学者称之为相当于“大学生课程设计”水平，虽然难听却也有几分道理。尽管能设计“中国芯”的人或公司越来越多，但是能设计“中国集成电路生产线大三角形”的人，如果不采取措施，不仅目前没有，恐怕不远的将来仍然是空白。如果中国不能制造中国的“集成电路生产线大三角形”，那么无论有多少种“中国芯”，中国的高性能计算机和中国PC机的发展水平就必然还是取决于美国“集成电路生产线大三角形”的发展水平及美国政府允许向中国出口的水平。
现实的道路是，我们可以通过引进、消化、吸收与独立研究相结合的方式发展芯片产业，而建立完全自主的“集成电路生产线大三角”，则应该是国家急需解决的重中之重。
早在1965年，中科院半导体所王守觉就开始研制从逻辑图到掩模版的自动形成系统“图形发生器”，这项研究比美国还早。由于文革破坏而中断了3年，1971年初研制成功时，反而比美国晚了一年多。以上历史说明，中国人的独立研究能力也不容忽视，研究环境也不容被忽视。
如何做到既能使产业链的各个环节的发展都能建立在国际最高水平之上，又能确保国家安全？这不仅仅是一个计算机产业链的问题，应该是许多产业链所存在的共同问题，更是决策者急需处理的政策问题。
中国半个世纪电子数字计算机事业的领路人，是在两位共和国功勋科学家华罗庚和钱三强关注下的一个群体，这个群体在50年前，是10多名从相邻领域转过来的30～40多岁的中青年带头人，和五、六十名受过专业教育的20多岁的青年骨干，还有数十名当时尚未出世的后起之秀，本文列举的，只是这个百人群体中的一小部分。
链接:文中部分科学家简历
华罗庚：江苏金坛人。中国解析数论、典型群、矩阵几何学、自守函数论与多复变函数论等很多方面研究的创始人与开拓者，国际知名数学家，先后当选美国科学院外籍院士，第三世界科学院院士，法国南锡大学、美国伊利诺大学、香港中文大学荣誉博士，联邦德国巴伐利亚科学院院士等。
钱三强：浙江湖州人，出生于浙江绍兴。核物理专家、中国核原子科学之父，曾师从居里的女儿、诺贝尔奖获得者伊莱娜?居里及其丈夫约里奥?居里。在中国研发原子弹期间，担任技术总负责人、总设计师，被追授“两弹一星功勋奖章”。
范新弼：电子计算机专家，湖南长沙人。1951年获美国斯坦福大学电子学博士学位，在电子器件研究与应用领域获8项美国专利。归国后，领导我国第一台大型计算机及其后多台大型计算机的磁芯存储器研制工作，领导中国半导体存储元件研究，建立了国内第一批测试设备。
张效祥：计算机专家、中国科学院院士（学部委员）、中国解放军总参谋部计算技术研究所研究员。领导中国第一台大型通用电子计算机的仿制并在此后的35年中主持中国自行设计的电子管、晶体管到大规模集成电路各代大型计算机的研制，为中国计算机事业的创建、开拓和发展，起了重要作用。1985年，领导完成中国第一台亿次巨型并行计算机系统。
钱学森：中国现代物理学家、世界着名火箭专家、全国政协副主席，浙江杭州市人，生于上海。钱学森曾在美国任讲师、副教授、教授以及超音速实验室主任和古根罕喷气推进研究中心主任。1950年开始，历经5年努力，于1955年才回到祖国，1958年起长期担任火箭导弹和航天器研制的技术领导职务。
董铁宝：力学家、计算数学家，江苏武进人，“中国第一个程序员”（王选），长期致力于结构力学、断裂力学、材料力学性能、计算数学的研究和教学，我国计算机研制和断裂力学研究的先驱者之一。1945年赴美学习，1956年归国教学，1968年在文革中因受迫害自杀。
金怡濂：中国工程院院士、着名高性能计算机专家、国家最高科学技术奖获得者，原籍江苏常州。中国第一台大型计算机研制者之一，先后提出多种类型、各个时期居国内领先或国际先进水平的大型、巨型计算机系统的设计思想和技术方案，为我国高性能计算机技术的跨越式发展和赶超世界计算机先进水平有着重要贡献。
王选：江苏无锡人。着名的计算机应用专家，主要致力于文字、图形、图象的计算机处理研究。中国科学院院士、中国工程院院士、第三世界科学院院士、国家最高科学技术奖获得者。曾任北大方正集团董事、方正控股有限公司首席科技顾问，九三学社副主席、中国科协副主席、九三学社副主席、中国科协副主席。2003年当选十届全国政协副主席。
周巢尘：计算机软件专家，原籍江苏南汇，中国科学院院士（学部委员）、第三世界科学院院士、中国科学院软件研究所研究员，曾任联合国大学国际软件技术研究所所长。
杨芙清：北京大学计算机学科第一位教授、博士生导师，中国科学院院士（学部委员）、计算机科学技术及软件专家，无锡人。历任软件工程国家工程研究中心主任、北京大学信息与工程科学学部主任、北京大学软件工程研究所所长、北京大学计算机科技系教授。
孙仲秀：计算机科学家、中国科学院院士，原籍浙江余杭，生于江苏省南京市，历任南京大学助教、讲师、副教授、教授、博士生导师、副校长等职。1974年后主持研制了中国国产系列计算机DJS200系列的DJS200/XT1和 DJS200/XT1P等操作系统。从1979年起开始对分布式计算机系统软件和应用进行了研究，1982年在国内首次研制成功ZCZ分布式微型计算机系统，研究和开发了多个实用的分布式计算机系统。
何积丰：中国科学院院士、计算机软件专家，生于上海，祖籍浙江宁波。现任华东师范大学终身教授、软件学院院长，上海嵌入式系统研究所所长、联合国大学国际软件技术研究所高级研究员。早年进行管理信息系统和办公自动化系统的研发。
吴几康：安徽歙县人。计算机专家、中国计算机事业的开拓者之一。曾于1951年至1953年在丹麦任无线电厂开发工程师，归国后调至中国科学院近代物理研究所，后参与筹建计算技术研究所。1965年负责研制成功两台大型通用计算机，后参与筹建771微电子学研究所，任副所长和研究员。
张梓昌：电子计算机专家。江苏崇明（今属上海市）人。历任航天工业部第二研究院所长、测控公司总工程师，中国计算机学会第一届副理事长，中国宇航学会第一、二届理事。长期从事电子设备和计算机的研制，曾负责我国第一台计算机的技术工作，是我国计算机技术的学科带头人之一。
张世龙：北京大学计算机科学与技术系主任、教授，曾参加我国第一台自行设计制造的大型计算机119机和北大红旗计算机的系统设计。
慈云桂：着名计算机科学家、教授，中国科学院技术科学部学部委员，安徽桐城人。历任国防科技大学副校长兼电子计算机系主任和计算机研究所所长等职，先后主持了我国多种型号计算机的研制，从领导研制我国第一台电子管数字计算专用机，到担任“银河”亿次计算机研制的技术总指挥和总设计师，为国家经济建设、国防建设及科学研究事业做出了突出贡献。
冯康：应用数学和计算数学家、中国科学院院士、世界数学史上具有重要地位的科学家。生于江苏南京，原籍浙江绍兴。其独立创造了有限元方法、自然归化和自然边界元方法，开辟了辛几何和辛格式研究新领域。中国现代计算数学研究的开拓者。1997年底国家自然科学一等奖授予冯康的另一项工作“哈密尔顿系统辛几何算法”。历任中国科学院计算技术研究所任副研究员、研究员，中国科学院计算中心主任、名誉主任。(排名不分先后)
(计算机世界报)
参考资料：http://www.cnii.com.cn/20060808/ca371826.htm
⑷ 5G进入新起点 芯片格局生变 领军者如何承担起生态使命
11月9日，展锐举办了秋季线上发布会,公布了搭载展锐5G芯片的联通第二代5GCPE VN007+、展锐5G射频前端完整解决方案、面向5GR16的NB-IoT芯片V8811、智能座舱芯片解决方案A7862、国内首颗车规级双频定位芯片A2395、旗舰级智能手表平台W517等一系列新品。同时,CEO楚庆首次公开了一个新的企业战略——“打造人民的数字世界”。
“大多数人的需要就是人民的需要，也是我们服务的对象”, 楚庆表示,“数字世界有两个非常基础的元素，一是连接，二是智能, 这两个元素会在我们所有产品里普遍存在。连接和智能是未来 科技 的两面旗帜，也是展锐产品及技术发展的两大指向。”
新产品、新战略的背后,是楚庆自2018年12月履新后,对公司进行战略、制度、管理文化的一次彻底变革。展锐作为全球为数不多的基带芯片供应商,正在5G发展的一个新起点中行进。
从整个5G发展进程来看,展锐的5G芯片产品的发布是超前的。最新发布的NB-IoT芯片新品面向5G R16标准,今年7月3日, 国际标准组织3GPP刚刚冻结R16标准，相比前一代标准R15， R16标准对5G的海量机器通信（mMTC）和超高可靠低时延通信（uRLLC）能力进行了部署。中国5G由此行至一个新起点。
5G时代
展锐是随着通信标准的迭代而成长起来的,并在5G时期,面向着一个新的生态和环境。2019年中国5G商用以来所推出的所有应用，都是基于5G的eMBB功能，俗称“大带宽”，例如5G手机用户的直观体验是网速快，几秒钟下载1部《王者荣耀》 游戏 ，但有用户却表示“5G手机如此之快，但并不知道用来做什么”。
这是公众对5G普遍的疑惑。其实5G相对于4G，最革命性的变化并不是速率的提升，从3G到4G时代，每一代通信技术都在提升速率，从小灵通、翻盖手机、到智能手机，通信技术已经极大满足人与物的连接场景，手机具备了电话、相机、个人计算机的功能，内容从QQ、微博、微信到短视频，人与人的通信资源被充分利用。
到了5G，通信能力开始从人延伸到物，当初国际组织定义5G三大场景之时，海量机器通信（mMTC）和超高可靠低时延通信（uRLLC），就是为连接物与物而设定的。如今，R16标准的冻结，意味着5G的后两项能力具备了发展基础。
眼下，5G终于能打破传统的通信方式，以更高速率、更大带宽、更强能力的空中接口技术，最终指向一个万物互联的 社会 。
可以想象，未来每一个人的家里，可能会拥有10个以上的智能终端，智能音箱、智能门锁、智能冰箱、智能电灯、智能空调、智能监控；一座城市里，将有智能的交通系统、电力、水利系统，物联网将连接起上百亿乃至千亿的设备，大到楼宇建设，小到一个灯杆、井盖，都形成互联，实时地感测、分析、整合城市的信息。物与物一旦实现连接，这些智能 社会 、智能工厂将走进现实。
5G技术的商用，是构建智能 社会 的基础设施，它为万物互联的 社会 ，搭建了一条高速公路。这就是为什么5G正在成为全球战略竞争的制高点，可以说谁在5G方面领先，谁就优先构建智能化的 社会 。
中国的5G时代已经来了，工信部在7月24日表示，截止6月底，全国已建设开通5G基站超过40万个 ，5G来得很迅速，工业和信息化部副部长刘烈宏在今年11月发布数据表示, 今年中国已经建成了近70万个基站，这个数字基本上是中国之外全球5G基站总量的2倍多。而根据公开数据,在2020年，中国5G手机销量已经突破8000万。
薄弱环节
5G是一个巨大的系统工程，它的构建包含基站系统、网络架构、终端设备和应用场景。通信运营商、设备商、内容商正在积极推进。工信部研究院直属单位赛迪顾问曾表示,从5G各个环节的发展情况来看，基站和终端等主要环节发展较为成熟，但芯片等对产业发展有非常重要支撑作用的核心器件，整体实力还比较薄弱。
无论对5G还是整个电子产业，中国的芯片是个既关键又薄弱的环节。眼下中国大力扶持芯片业，从产业基金布局，到二级市场的升温，芯片制造商中芯国际在不足20天内过会上市，并获得超400亿募资，智能芯片企业寒武纪也于今年火速上市，由国家队、外资共同为之输血。
从产业面来看， 在5G产业链上游，基带芯片可谓最为核心的技术之一，以手机为例，在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP（Application Processor）；另一个则是运行手机射频通讯控制软件的处理器BP（Baseband Processor）。BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯，为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。
不只手机， 在5G时代，基带芯片还是所有物联网设备的“灵魂”，从手机到通信基站、 汽车 、家电、穿戴设备、工业设备等，构建5G的整个过程中，基带芯片起着关键支撑作用。
“ 玩家”寥寥无几
而放眼全球，供应商寥寥无几，5G芯片已是一个“玩家”极少的顶级俱乐部。
2019年4月，中国实现5G商用的前一个月， 英特尔随即宣布退出 5G 智能手机调制解调器业务，自此， 全球 5G 格局基本成型，能提供5G基带芯片的企业，只剩下高通、三星、联发科、华为、展锐这五家。
英特尔宣布退出的同时，高通与苹果之间的专利纠纷终于达成和解，后两者关系的绑定，意味着英特尔将失去大客户苹果，面对5G的巨大投入，英特尔选择退出芯片市场。
更高的技术和投资门槛，意味着只有少部分有积累实力的企业才能参与其中。联发科曾在2019年11月表示，推出首款5G芯片的前半年，是团队最艰难历程。尽管联发科曾是4G时代的翘楚，已经完成了400多款4G手机芯片的量产，并完成了首款5G基带芯片，但公司认为，整整一年都处于爬坡阶段，5G复杂度是4G的5-10倍，相较于4G，公司在5G上的投入倍数增加。
研发基带芯片的难度在某种程度上比处理器更高。从技术端方面来看，5G 的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比 4G 提高了近10倍，存储量提高了5倍。
在硬件上，5G 芯片需要同时保证 TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 多种通信模式的兼容支持，同时还需要满足运营商 SA 组网和 NSA 组网的需求。
在适应性方面， 5G基带芯片必须是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，可以支持不同国家和地区的不同频段，这使芯片设计极为复杂；除了标准和硬件的挑战性， 5G 的功耗也是一个必须要攻克的难题，5G终端的处理能力是4G的五倍以上，但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。
同时， 这一领域也需要依靠在通信技术上的长期积累，仅仅是对2G、3G、4G兼容这一项要求，就足以让大多数厂商望而却步。
高通仍然是全球5G芯片的先行者，是最早发布5G芯片的企业。2019年， 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，从研发、加速标准化和试验、创新产品和技术的发布，要成为引领者，就要真正克服5G的各种复杂性。
从全球格局来看,全球仅有5家企业，其中国产只剩下华为海思和展锐两家公司。两家公司本质上都是芯片设计公司，自主设计处理器，并交由台积电或中芯国际做芯片代工。
华为海思是一家全球性的无晶圆半导体和集成电路设计公司,华为的“麒麟”系列处理器，覆盖了中高端多款华为手机，华为也对外供应车载、物联网芯片。但限于目前的国际形势，海思芯片正遭遇不小的危机。
另一家公司是展锐，相比高通和联发科，展锐5G芯片的首发时间稍晚，但在能力上，可以提供用于5G手机、CPE、物联网模组等全套芯片方案。
展锐是谁
从牛顿路到祖冲之路、从爱迪生路到蔡伦路，上海浦东张江高 科技 园区18条以中外科学家命名的道路，几乎串起了中国集成电路产业近两成的产值。展锐由展讯和锐迪科两家芯片设计公司合并而来, 随着3G通信、智能手机产业在国内的迅速发展，这两家初创型 科技 公司得以迅速成长壮大。日前，该公司正在稳步推进IPO事宜，预计在2021年登陆科创板。
走进展锐办公楼，一侧是一间芯片博物馆，暗示着芯片主导者的雄心，和过去20年的丰富经验——公司曾支撑中国电子产业度过了黄金时期。
另一侧陈列着公司的5G产品。 2019年2月，公司发布了首款5G芯片——马卡鲁， 以及基于该平台的5G基带芯片“春藤V510”， 由此,展锐开始持续打造面向5G智能手机及物联网领域的产品解决方案。
自2018年12月底,楚庆履新展锐之后,为展锐革新了核心战略,同时布局了5G+AI两面旗帜,并重新调整了公司的业务布局。今年5月,搭载展锐5G芯片的手机正式上市，到今天终端销售种类超过50种。
相比高通、联发科，少有媒体全面报道展锐，但这家公司正充分受益于5G。根据公司消息，2020年公司业绩实现了强劲增长，工业电子业务营收较去年增长了150%，预计将达到2.5亿美元。消费电子业务在疫情影响下，从9月份开始也较去年同期实现了大幅增长。其5G芯片的节奏，也和预期相比提前2年。
进程和业绩的超预期，很大程度上来源于新的管理层。新的管理团队于2018年底组建，当年11月，楚庆正式加盟展锐作CEO，作为曾经帮助华为海思“登顶”行业制高点的传奇人物，业界普遍认为，在楚庆的执掌之下，一度在4G时代落后的展锐，将在5G时代开启新的发展和赶超步伐。
“展锐是一家完全不一样的公司，你不能用一般的这种写点代码挣点钱的方式去理解它，经过一年多的努力，我们已经让这个公司重新强大起来。”2020年7月，楚庆面对展锐的新晋员工这样说。
展锐的使命是什么
海归创业、国家队、国产替代，20年的 历史 赋予展锐多重面孔。眼下，站在5G关口，展锐要承担什么样的使命?
楚庆曾对员工表示，“5G时代将有成千上万家的企业——它们是花朵，我们是土壤——一定要让它们开得更鲜艳，所以所有业务战略都围绕着一个核心——生态承载者。”
“生态”一词来源于生物学。楚庆认为，未来的数字世界就像生物学的环境一样，各要素之间相互作用。5G的产业环境也将更加复杂，对于5G不能再用某项业务能力或者某个典型技术特征来定义它。随着5G技术的普及，它不仅满足用户移动通信需求，还将满足居住、工作、休闲和交通等各种不同场景的多样化业务需求。
从产业来看，5G必将带来通信业与各行各业的跨界交融。从 社会 发展来看，5G必将带来个人、企业、政府之间全新的协作方式。而5G芯片作为底层支撑，需要更加开放、创新地拥抱生态伙伴。海量设备的连接和多元的业务需求，是展锐在5G时代一个新的机遇。
一直以来，传统的半导体产业似乎是一条链，上游是台积电、中芯国际，中间是展锐等芯片厂商，下游是终端厂商，而5G时代一切都不同了。展锐的客户从电子行业，延伸到 汽车 、医疗、工业等各行各业。5G产业链分为基站系统、网络架构、终端设备和应用场景四个部分，其中终端设备作为5G的载体，不仅是智能手机，更包括AR/VR 、无人驾驶 汽车 、物联网设备等，这些终端都需要基带芯片的支撑。
万物互联所带来的海量数据，正对人工智能形成需求，海量终端处于联网状态，必然对云计算产生巨大需求，展锐的5G芯片能力，需要服务人工智能、云计算公司，这意味着它的合作伙伴从半导体延伸到多元领域。
“展锐要做能够担负大规模生态承载责任的企业，我们战略的核心和使命，是做一个生态承载者”，楚庆的观念是，他更倾向于从 社会 贡献、 社会 价值创造的角度来定义一个企业的成功,而不是单纯以销售额或利润来衡量。
回顾 历史 ，从微软到英特尔，作为生态承载者的企业越来越少，这也更证明生态型公司的稀缺性。随着PC的衰落，新的平台型企业亟待建立。
而基于这样的生态,是为了让 科技 必须服务于 社会 和大多数人。在今年11月的芯片发布会上,楚庆多次提到“人民的5G”这一概念,他认为要做为大多数人服务的5G产品，将来的目标也是构建人民的数字世界，具体到做产品, 要希望人人用得起,处处都好用。
高举连接和智能两面旗帜
“ 未来 社会 必定具备两点因素：一是具有连接性，一个支离破碎没有信息连接的 社会 一定是落后的 社会 ，它不能代表未来；二是具备智能化，没有智能化的 社会 也一定是没有前途的 社会 。 连接和智能一定是未来 科技 的两面旗帜 ”，楚庆表示。
对于“连接”, 楚庆认为,在通信发展 历史 上，先后出现了电话线、光纤，后来又有无线电话、互联网等，现阶段一项伟大的无线通信技术是5G。5G是迄今为止人类最野心勃勃的网络连接计划，它让所有的石头都上网。
对于智能,楚庆表示,AI 同样是一项 科技 革命，它让每一块石头都说话，未来,它将成为一项弥散型技术进入到展锐所有的产品中去。这也是为什么展锐主张连接和智能,就要树立5G和AI两面旗帜。
楚庆曾在2020年中的一次员工培训上说,过去，当一位宽带用户发现家里信号不好，只好致电运营商等待维修。一个令人期待的场景是:在用户感知到问题之前，网络已经先一步自我察觉，并作出调整。这背后是在海量连接的资源分配上，人工智能帮助5G网络做得更加智能，控制整个网络的运转。
细心的用户已经发现，一些商家的客服电话是机器打过来的，而非人工。“机器代人”的场景正在医疗、教育、公共安全上延伸，这也需要5G和人工智能在背后构建一个智慧化的、广泛的连接。
在楚庆看来， 物必须得变得有思考能力，连接才有意义，没有AI的5G将是一条空船。
在中国部署5G的周期中， 人工智能的发展恰逢其时。按照人工智能发展规划，核心产业规模在2021年将超过1500亿元，带动相关产业超过1万亿，而5G所指向的互联 社会 ，也将带来1.5万亿的产业规模。两者共建正在成为一个共识，当前各地政府纷纷出台产业政策，将5G和人工智能纳入发展。
展锐的两面旗帜已经树起来了。2019年8月，展锐发布的首款5G芯片虎贲T7510，该基带芯片是由春藤V510+虎贲T710应用处理器组合而成，公司在后者方案中开始引入高性能AI。在当年，这款虎贲T710还获得了 AI Benchmark 全球性能冠军，被国际AI学术论文收录，能效领先超业界平均水平30%
2020年2月，展锐武器库再次更新——此间发布的新一代5G SoC移动平台—虎贲T7520，已经在AI能力上拥有明显优势。公司也对AI作出了长远布局，2019年8月， 公司与西安交大成立人工智能联合实验室，计划5年内投入1亿，通过产学研融合，深化AI基础研究能力，同时为公司吸纳AI的科研人才。
面向未来的业务领域
在展锐刚刚举办的2020市场峰会上，同时展示了消费电子、工业电子和智能功率电子各业务领域的新技术新产品,所对应的概念是连接、智能、能源。
过去，展锐一直专注于手机芯片的研发，且客户大多在印度拉美非洲等地区。如今，正逐步回归国内。根据公司提供信息，除了三大运营商传音、联想、中兴、魅族、海信等大客户，展锐的生态客户数量正在持续攀升，已达到6000多家。
5G应用的步伐，不止于手机，但智能手机仍然是用户感知5G到来的第一个窗口。 展锐正在5G手机芯片上频频发力，而更高性能、更多技术标准以及运营商采用的不同组网路径，都在为5G芯片商设置更高的门槛。展锐在2019年首次推出了5G手机芯片，包括虎贲T7520——全球首款6nm EUV 5G SoC芯片平台。海信品牌的F50 5G手机也将搭载展锐的5G芯片。
当前5G手机纷纷入市，即便在外观、性能，已经基本达到稳定状态，但仍存在易发热、续航差的问题。为此，芯片厂商与运营商、手机厂商正密集进行网络测试和芯片技术改良。
疫情带来在线内容的爆发，也给芯片商提供了机遇。楚庆表示，2020年上半年，公司为了应对疫情带来的变化，在将近2个月时间内研发了7套针对平板电脑的芯片方案，包括从最高档到最低档的全套芯片。
5G时代，展锐也将工业电子纳入发展重点，设立了工业电子事业部。在楚庆看来，5G的高速率和可控时延的特性，为智能设备的高密度接入提供了存在基础，工厂内机器的高速运转，设备之间配合紧密、协同一致，这些需求恰恰是5G技术所能满足的。
工业电子指向了大批潜在客户，各行各业借助5G提升效率、降低成本，正在成为共识。GSMA(全球移动通信系统协会)在2019年第四季度，对全球具有代表性的三十多家企业进行调研，被调研企业涵盖自亚洲、欧洲、南美、北美以及中东地区，结果表明，制造和能源类企业相对更了解5G的能力，5G的大连接能力可以用更经济、更安全的方式为大量设备联网。这些企业希望通过5G发展工业4.0，促进数字化转型。
展锐还将智能功率业务纳入了事业部
楚庆表示, 智能功率电子是展锐对未来 社会 需求的一个全新把握。
智能功率折射的是一个关于“能源”的新蓝图。以射频前端为例，它是移动通信设备的重要组成部分。随着5G时代的到来，为满足5G高带宽、低时延、大连接的新要求，对射频前端器件提出众多新挑战，不但需要采用新型材料，更需要注入新的产品设计理念。
此外，5G能耗的增加对功率器件也提出了更高要求，展锐智能功率电子的全新布局，恰逢其时。
随着业务部分的调整，在楚庆看来，展锐面向5G布局的第一阶段已经完成，下一步,将开始进入第二阶段——产品实施，明年将有更多令人期待的创新产品。
楚庆表示,对于一家芯片公司,现在所能看到的未来是，首先 社会 的智能化不断加深，体现在它的普及性即广度上；其次是对整个 社会 和人类生活的介入的深度上。无论是广度还是深度，这两个维度都有巨大的扩张空间。楚庆称, “这种扩张空间，根本不是企业延续原有经验能够估计的，所以我们要把翅膀张开，以一种开放的态势，迎接未来。”
沈怡然/文
⑸ “缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响
“缺芯潮”如何重塑半导体产业
发于2021.6.28总第1001期《中国新闻周刊》
4月中旬，全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆损失或超过2000万美元，一大批客户受到影响。6月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染，确诊人数超过200人，2000多人停工居家隔离，预计6月产量将减少30％~35％。台湾疫情向半导体产业的蔓延，让全球芯片产能雪上加霜。
此前，同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱，由于需要清洗厂房与硅片，晶圆代工厂耗水量巨大，为保证其用水，约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。
这足以显示台湾晶圆代工产业的地位，美国半导体行业协会甚至提出极端假说称，如果台湾半导体代工厂停工一年，全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观，视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业，使之成为全球化程度最深的产业之一。
但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧，提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流，中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。
模式之争
从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22％，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。
半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造等环节集于一家公司，比如英特尔、英飞凌等；另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节，相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入，无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。
尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能，但在更多应用先进制程、手机SoC（系统级芯片）所属的逻辑芯片领域，代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。
“IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品，如果将设计与制造环节分开，代工厂无论生产附加值高或低的产品，同样赚取代工费用，有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》，这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。
但是在这一轮“缺芯潮”中，IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圆代工厂扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。
其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底，台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能，并且支持高端制程技术的研发，一改此前“稳健扩产”作风，要以5倍的速度建厂扩产，中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。
尽管如此，多位业内人士告诉《中国新闻周刊》，从扩张产能的规模看，代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关，在芯片产业链的全部资本支出中，制造环节占比高达64％，但增值仅占比24％。“晶圆代工的毛利率并不高，一旦产能利用率不高，晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。
一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释，“晶圆代工厂在扩产前，都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平，如果已有产线产能利用率只有百分之七八十，再扩产往往意味赔钱，伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”
相比于晶圆代工厂的谨慎，徐鸿涛注意到，一些无晶圆厂商反而开始参与建厂，“因为他们更加清楚风险与需求”。
2020年下半年，联发科就曾花费16.2亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电，联电今年的资本支出仅为15亿美元，尽管如此，相比去年增幅也达50％。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式，即芯片设计公司出资购买设备，提供给联电，再让后者代工芯片。4月底，联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能，芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式，确保取得未来产能的长期保障。
如此一来，半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊，无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢，而一些IDM厂商，如英特尔，则在今年宣布启动代工业务。
今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。
这一消息在当日直接冲击了台积电股价，但在近一个月之后的一次演讲中，台积电创始人张忠谋回应道，“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立，在 1985 年筹资期间就找英特尔投资，但是英特尔拒绝，虽然当年度的景气状况没有太好，但仍是有一点看不起的意味。”
“英特尔此前也多次尝试进入代工业务，我也曾参与类似的项目，当时给Altera公司做代工，我们内部半开玩笑地说，英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来，英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》，英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识，“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长，像台积电创办初期的一些小客户，如高通，现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户，当年苹果曾找英特尔做代工，就因为订单量有限被拒绝，如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”
同时，技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一，“英特尔工厂的工具相对比较封闭，更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片，不同类别的芯片往往需要不同的工艺，因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。
但显然，英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场，其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话，“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前，这一比例仅为12％。
大力刺激半导体回流
盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据，美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趋势发展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％。
研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称，从上世纪80年代起，为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争，美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润，忽略了对于半导体供应链的构建，使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下，虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健，美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。
目前，全球芯片制造75％的产能在东亚地区，而美国正希望芯片制造业回流，但其面临人才与成本的瓶颈。
张忠谋提到，美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势，包括水电等资源，但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比，台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。
前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释，美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业，与东亚文化圈更为兼容，需要工人有很强的纪律性、服从性，因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司，其工厂的管理体系也与其他部门不同，推行军事化管理”。
美国在成本方面的劣势更为明显，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25％~50％，假如要满足半导体自给自足，美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资，这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。
(工作人员在黄色光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻，是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)
美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登，提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究，美国的缺席导致自身失去竞争力，造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施，并在研究领域投入。
当地时间6月8日，美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》，其中批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资，用以确保美国保持芯片生产的领先地位”，并直言，“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道，其中包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，以及 15亿美元的应急资金。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称，这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资，也就是通过联邦资金释放更多私人资本，“到完成时，在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计，各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。
去年以来，美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案，如“2020美国晶圆代工法案”（AFA）、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案还被纳入拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金，拜登也曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。
此前，苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业，组建了一个游说团体——美国半导体联盟（SIAC），目标便是向美国政府施压，要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。
台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下，一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月，台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂，预计将在2024年建成投产，初期月产能为2万片5nm芯片，而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。
在向美国得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会，位于奥斯汀，面积700万平方英尺。三星还提醒说，该项目“竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀，将在今年二季度破土动工，预计在2023年第三、第四季度投入运营，传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内，得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约14.8亿美元，高于先前提到的8.055亿美元。
谈及美国积极复兴半导体制造产业，张忠谋认为，美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起，补贴只不过短期几年而已，不能弥补长期的竞争劣势，过了补贴政策的那几年，还是要看实力。
供应链安全被打破
持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国，韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模，支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款，扩张8英寸晶圆厂产能，并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年，欧洲半导体生产至少占据全球产值的20％。
伴随分工模式兴起，半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一，基于2019年的数据，在对整个产业附加值的贡献中，有6个国家和地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲）的贡献度都至少达到8％。但经历这一轮“缺芯潮”，出于维护供应链安全的考量，半导体产业正在向本地收缩，中国也不例外。
波士顿咨询曾作出预测，假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链，将需要9000亿~1.225万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35％~65％，最终导致消费者电子设备成本上升。
“趋势已经很明显，这在日本厂商的产品中得到充分体现，拆开日本的电子产品，会发现其使用的芯片基本上都来自日本，未来各地也会遵循这样的趋势，简单说就是在哪里设计，就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东（化名）告诉《中国新闻周刊》。
中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为，美国、欧盟强化本土产业链，缺芯固然是一项因素，但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工，导致有些地区的工业空心化，现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。
但在他看来，欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的，这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去，把供应链重建起来，经济代价和后续的运维成本会非常高昂；其次，发展制造业需要人才资源作为支撑，欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建，也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径，但通常意义上的产业回流是很难操作的。
对于中国当下的芯片产业前景，叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出，国内集成电路存在“卡脖子”问题，在部分领域显得被动，但是跟10年前近乎“休克”的状态相比，是完全不一样的。但他担心的是，眼前的问题得到缓解之后，对后续的布局缺乏紧迫感，耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。
他的建议是，对中国而言，首先是确保供应链的安全，28nm以上的供应链要实现绝对安全，14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板，真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。
国产替代如何加速
刘东注意到，其实从去年开始，国内的芯片厂商，包括一些终端产品厂商，已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆，当时主要是受到华为被制裁事件的冲击，随着这一轮“缺芯潮”爆发，这一趋势将更加明显。
深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片，深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》，从2019年第一次送样，经历两年的测试才最终谈成，“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小，因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”
而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实，在消费电子领域，国内终端厂商今年都在转移产业链，“能用国产替代的都尽可能使用国产替代，就算国内供应商无法做主力供应商，也会让其作为辅助供应商。”
徐鸿涛甚至认为，这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长，“比如原来一家代工厂的产能分配中，量产与新产品导入的比例可能是8:2，但随着新产品导入的需求增加，就挤占了量产部分的比例分配，其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧，一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”
不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片，一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。
对于刘东的公司而言，与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾，韩国、美国。“只是每家投产多少不一，一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺，另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺，即使产能再分散，风险也难以回避。”刘东反问，“这一轮‘缺芯潮’中，已经可以看到地方保护色彩加重，比如一家韩国代工厂，面对一位韩国客户与中国客户的需求时，他会怎么选择？”
一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》，正是由于三星背书，其产能几乎未受影响，反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。
用刘东的话来说，“大家都变得不那么有操守”。这在一定程度上也源于政府的干预，前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称，“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时，政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。
有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》，中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑，也就是如果某款芯片缺失，会不会影响普通人生活，甚至国民经济，“会仔细甄别企业的产能需求，依企业真实需求而定，也不会多给企业产能。”
多位业内人士都感慨，在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内，遇到疫情这样的极端情况，至少还能见面沟通，但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂，连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露，从去年开始，公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆，目前已接近一半，甚至直接邀请一家国内代工企业入股，“也是为了未来更顺畅地转移产能”。
这样的产能转移不止发生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的平台，“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多，无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高，所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程，因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久，国内的设计公司做出针对的设计需要时间，估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”
中国缺少的不仅是先进制程的产能，其实，目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82％，更多的芯片产品依赖成熟制程产能。
“国内除了中芯国际和华虹，形成量产能力的也就是华润上华，但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片，确实太少，可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上，特别是目前一些产品需要特定工艺，比如BCD高压，其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备，再无其他选择，这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。
黄杜提到，“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议，我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺，也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺，MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”
MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺，被广泛应用于惯性传感器芯片制造，而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机，手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。
“如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧，但总体而言，大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》，“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂，计划投资50亿元，年产能为1万片8英寸晶圆，但之后项目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资，地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心，就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说，工厂从开工到“投片”需要3年时间，而根据当时的测算，8年才能回本，这段时间对于地方政府来讲过于漫长。
当下，政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重，中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。
他向《中国新闻周刊》建议说，通过国家发改委窗口指导，一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下，可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛，也可能会把这个产业的发展遏制住，减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一数位的，如50亿元以下的，由省市相关发改委窗口指导；金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的，因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。”
在叶甜春看来，此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程，是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备，仓促上马。对于做好准备的项目，该上马还是要上马。
他指出，据不完全统计，国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口，存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计，月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候，应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品，但是全球80％以上的产品用不到最尖端制程，14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十，但这上面有大量文章可做。”
⑹ 我国科学家获得纳米级光雕刻三维结构，这对芯片制造有何帮助
这张芯片制造的技术又上了一个新台阶，对于我国研究出更好的芯片，做了一个很好的铺垫，将不再依赖其他国家的芯片技术
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的发展正在成为重组要素资源、重塑经济结构、改变竞争格局的关键力量。重组重塑和改变，不是原有的经济结构上的修修补补，也不是原有资源要素上的一个增减，更不是原有的经济结构上的一种完善，因而要重塑、要变革、要重组经济发展格局。所带来的冲击力也是百年未有之大变局中间的一个非常重要的特征。（三）把握发展数字经济的目标对未来数字经济的发展提出了非常明确的方向。他未来数字经济括三个方向，一是促进数字和实体经济的深度融合；二是要赋能传统产业转型升级；三是催生新的产业、新的业态、新的模式。我们要深刻理解，从在讲话中间进一步理解数字经济发展的迫切性、它的重大的影响力以及它的发展方向，并将其作为指导我们在物流和供应链领域中间开展数字化的一个顶层引导。通过学，我们要加深对三个主题的认识是把握数字经济发展的基本阶段、发展的现状和发展的趋势，明确物流和供应链数字化的战略。第二个是物流和供应链的数字化的价值所在。第三个主题守于联合会如何推进数字化工作的思考。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 二、数字经济是重构经济发展与治理模式的新型经济形态 数字经济重构经济发展与治理模式的新型经济形态。有几个要素需要把握。首先需要明确数字经济是生产要素。以，提出科技是生产力，科技是一个新的生产要素。现在开始将数字作为一种新的生产要素。所以现在的生产要素包括五个方面，就是劳动力、劳动条件（生产工具）、土地资源、和数字。其次数字要成为生产要素，必须要有赋能，这个就是数字和现代网络。数字要与实体经济的深度融合。信息可以作为一个产业去它，但是数字化不能仅仅为一种产业。数字经济更多的是数字和各类的产业进行深度融合以，通过数字的生产要素所创造出的价值。数字经济的本质是和实体经济进行深度融合与共生的。只要产生一个经济行为，就会同时产生一组数字。数字经济的目标是加速重构经 济发展和治理模式的新型经济形态。重构经济发展。从物流来讲，就是要重构物流的组织模式。 重构模式，更重要的是重构治理模式。推动数字经济包括四个维度。除了我们比较熟悉的数字产业化和产业数字化以外，还有数字化治理和数字的价值化。个维度是数字产业化。数字产业化就是指信息通讯业，也就是说能够促使数字的形成、数字的积累、数据的存储、数据的交换、数据的处理等等这些所形成的产业，包括通讯设备的制造、电信业、软件开发、互联网等等。第二个维度是产业数字化。产业数字化是数字经济发展的主阵地，是数字化和各行各业的融合，是我们未来物流与供应链要推的数字化进程的一个根本所在。第三个维度就是数字化的治理，数字化的治理它实际上是分成两个方面，一方面是对数字经济发展过程中对数字本身的治理。更关键的是通过数字化对、社会乃至经济甚至家庭的一种治理。第四个维度是数字的价值化。 数字价值化包括三点。是数字资源化，数据要形成资源。第二是数字资源变成数字资产。第三是要形成资本，也就是数据资本化、化。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 三、数字经济发展正在由初级阶段迈向高级阶段 我国数字经济发展的进程分为四个阶段，萌芽期，高速发展期，成长期，以及转型升级期。1994年到2002年是萌芽期。这个时期的数字化就是新浪、搜狐、网易等等。第二个阶段就是高速发展期， 2003年到2012年。这一时期数字经济主要发展的形态就是电子商务。商品的电子商务平台开始涌现，物流车货匹配的电商平台也开始应运而生，物流的数字化开始起步。第三个阶段我们叫成长期， 2013年到2019年。这个阶段数字经济形态有两个特征一是传统行业的互联网化，二是新业态。数字和产业的融合更深。这三个阶段是我铭家数字经济发展的初级阶段。初级阶段的重要标志是数字经济发展的基本形态还是消费互联网，工业互联网还没有完全角成。数字经济已经形成了和双核心的发展格局。未来围绕两国的竞争的主题是数字化。数字化发展的核心是数字化赋能的物流与供应链领域。从2020年开始，数字经济开始进入到转型升级阶段。数字化由初级阶段迈向高级阶段的时候，对物流和供应链的数字化的发展来讲，既提出了巨大的挑战，也孕育着巨大的机会，我们要把握住。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 四、充分认识数字化是物流与供应链转型升级必然趋势 物流和供应链的数字化的转型是一种必然的趋势。前面已经讲得很清楚了，这里主要是简单的从经济发展的不同阶段，结合发展的不同阶段和消费的变化来谈它的必然性。的经济发展从以来说经历了四个阶段。当然我铭家也一样，只不过是时间是错的。个阶段就是短缺经济时期，此时生产模式是批量生产，生产和物流的组织模式就是一种实物配送的模式，特征是链条比较短，主要是处在消费领域。第二个阶段是七十年代末到八十年代中期的过剩经济时代。生产经营过程目标开始转移为降本增效。第三阶段是转型经济阶段。生产组织方式就突破了企业的边界，是基于产业链进行资源整合优化以及流程的优化。经济转型目标是进一步优化成本。第四个就是当前数字经济阶段。数字经济本质就是产业的融合共生。此阶段本质是价 值创造、价值重构。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 五、物流与供应链数字化的本质是价值重构 物流与供应链数字化的本质是价值重构。物流和供应链的数字化是先进的科学和现代的组织方式的融合。它所要推动的是重构组织模式，包括物流组织模式，包括供应链的组织模式，从而不断的提高物流与供应链的网络化、智慧化、服务化水平。，通过推进物流与供应链的数字化来把握发展动力转换的新格局。在之前，经济发展的动力主要是两个方面一个是制造业、一个是服务业。现在来看，经济发展的动力未来也是两个方面，一个是科技创新。第二个是基础设施建设。基于基础设施建设的动力这个大的背景下，我们有为基础设施建设提供原材料的产能优势，但是没有产业优势。链条很短，只有生产环节，两头都在别人手里。所以说我们要把握这样的机遇，一定要把我们的产能优势变为产业优势，供应链的数字化、物流的数字化必不可少。第二，从物流领域来讲，通过物流与供应链的数字化来重构生产组织方式，延伸产业链条，实现产业之间的生产要素和生产条件的优化配置、有序协同、提率、降低成本。 通过数字化的这种赋能，来实现我们这种组织结构的重构，来实现产业间的资源整合、流程优化和组织协同，这样才能够把我们的物流成本降低到一个为合理的水平。第三是通过物流与供应链的数字化重新定义商业模式。数字化的本质是服务。通过产业服务化来重新定义商业模式。数字化的商业模式是“服务送产品”。第四是通过物流和供应链来实现企业生态化的价值。未来从企业的角度来讲，在数字化的环境下，企业的价值不仅仅体现在效益好和效率高，更重要的是要体现企业在整个产业链上的价值。第五个是通过物流与供应链数字化来推进数字化的治理，构建竞争的新优势。数字化是链接的、共生的、共享的。在链接、共生、共享的过程中，物流是重要的组成部分。第六个方面就是物流数字化价值的本身，即实现物流与供应链数字化有利于促进数字价值化进程。 六、把握物流与供应链数字化的内涵 国资委关于数字化转型的里已经，物流与供应链数字化的内涵主要以下几个方面，装备要数字化；第二，运营智能化；三，流程可视化；四，服务敏捷化；第五，产业生态化；第六，提升数字化的运营能力，即要掌握算、算力等；第七，打好数字化基础，即数字标准、数字人才和数字化的理论建设。物流与采购联合会在推进数字化工作方面，已我们身处“互联网+”时代,智能技术正在一步步渗透进我们的日常生活中,在带来便捷的同时更提高了生活品质。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 荣事达热水器售后服务网点查询服务电话号码24小时“2022已更新” 2021年11月19日 本次交流的主题是学在第34次集体学上的讲话，通过学的讲话，深刻领会数字经济的迫切性、数字经济对发展的深刻影响以及未来数字经济发展的基本的方向。我在这里抛砖引玉，谈几点自己的学体会。 一、理解关于数字经济讲话的精神 （一）如何认识数字经济发展的迫切性，数字经济发展迫切性有三个维度。即速度，广度，深度。首先是速度，即“数字经济发展速度之快”。数字经济的发展速度是整个经济发展速度的三倍之多。放眼，去年经济负增长，但数字经济还是保持正增长。第二抒度，即“数字经济辐射范围之广”。从广度来看，上到的航天宇宙的科学，下到传统的餐饮业如美团外卖，都需要数字化支撑。第三是深度，即“数字经济产业渗透之深”。从影响深度来看，数字化的元素渗透到整个产业的全流程。（二）如何认识数字化对发展的影响深远在讲话中，数字化对发展的影响非常深远。数字经济的发展对未来的发展都具有非常大的影响，而且这种影响是具有性的。这一方面也包含三个维度，即数字经济 的发展正在成为重组要素资源、重塑经济结构、改变竞争格局的关键力量。重组重塑和改变，不是原有的经济结构上的修修补补，也不是原有资源要素上的一个增减，更不是原有的经济结构上的一种完善，因而要重塑、要变革、要重组经济发展格局。所带来的冲击力也是百年未有之大变局中间的一个非常重要的特征。（三）把握发展数字经济的目标对未来数字经济的发展提出了非常明确的方向。他未来数字经济括三个方向，一是促进数字和实体经济的深度融合；二是要赋能传统产业转型升级；三是催生新的产业、新的业态、新的模式。我们要深刻理解，从在讲话中间进一步理解数字经济发展的迫切性、它的重大的影响力以及它的发展方向，并将其作为指导我们在物流和供应链领域中间开展数字化的一个顶层引导。通过学，我们要加深对三个主题的认识是把握数字经济发展的基本阶段、发展的现状和发展的趋势，明确物流和供应链数字化的战略。第二个是物流和供应链的数字化的价值所在。第三个主题守于联合会如何推进数字化工作的思考。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 二、数字经济是重构经济发展与治理模式的新型经济形态 数字经济重构经济发展与治理模式的新型经济形态。有几个要素需要把握。首先需要明确数字经济是生产要素。以，提出科技是生产力，科技是一个新的生产要素。现在开始将数字作为一种新的生产要素。所以现在的生产要素包括五个方面，就是劳动力、劳动条件（生产工具）、土地资源、和数字。其次数字要成为生产要素，必须要有赋能，这个就是数字和现代网络。数字要与实体经济的深度融合。信息可以作为一个产业去它，但是数字化不能仅仅为一种产业。数字经济更多的是数字和各类的产业进行深度融合以，通过数字的生产要素所创造出的价值。数字经济的本质是和实体经济进行深度融合与共生的。只要产生一个经济行为，就会同时产生一组数字。数字经济的目标是加速重构经 济发展和治理模式的新型经济形态。重构经济发展。从物流来讲，就是要重构物流的组织模式。 重构模式，更重要的是重构治理模式。推动数字经济包括四个维度。除了我们比较熟悉的数字产业化和产业数字化以外，还有数字化治理和数字的价值化。个维度是数字产业化。数字产业化就是指信息通讯业，也就是说能够促使数字的形成、数字的积累、数据的存储、数据的交换、数据的处理等等这些所形成的产业，包括通讯设备的制造、电信业、软件开发、互联网等等。第二个维度是产业数字化。产业数字化是数字经济发展的主阵地，是数字化和各行各业的融合，是我们未来物流与供应链要推的数字化进程的一个根本所在。第三个维度就是数字化的治理，数字化的治理它实际上是分成两个方面，一方面是对数字经济发展过程中对数字本身的治理。更关键的是通过数字化对、社会乃至经济甚至家庭的一种治理。第四个维度是数字的价值化。 数字价值化包括三点。是数字资源化，数据要形成资源。第二是数字资源变成数字资产。第三是要形成资本，也就是数据资本化、化。 荣事达热水器售后服务网点查询服务电话号码24小时“2022已更新” 三、数字经济发展正在由初级阶段迈向高级阶段 我国数字经济发展的进程分为四个阶段，萌芽期，高速发展期，成长期，以及转型升级期。1994年到2002年是萌芽期。这个时期的数字化就是新浪、搜狐、网易等等。第二个阶段就是高速发展期， 2003年到2012年。这一时期数字经济主要发展的形态就是电子商务。商品的电子商务平台开始涌现，物流车货匹配的电商平台也开始应运而生，物流的数字化开始起步。第三个阶段我们叫成长期， 2013年到2019年。这个阶段数字经济形态有两个特征一是传统行业的互联网化，二是新业态。数字和产业的融合更深。这三个阶段是我铭家数字经济发展的初级阶段。初级阶段的重要标志是数字经济发展的基本形态还是消费互联网，工业互联网还没有完全角成。数字经济已经形成了和双核心的发展格局。未来围绕两国的竞争的主题是数字化。数字化发展的核心是数字化赋能的物流与供应链领域。从2020年开始，数字经济开始进入到转型升级阶段。数字化由初级阶段迈向高级阶段的时候，对物流和供应链的数字化的发展来讲，既提出了巨大的挑战，也孕育着巨大的机会，我们要把握住。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 四、充分认识数字化是物流与供应链转型升级必然趋势 物流和供应链的数字化的转型是一种必然的趋势。前面已经讲得很清楚了，这里主要是简单的从经济发展的不同阶段，结合发展的不同阶段和消费的变化来谈它的必然性。的经济发展从以来说经历了四个阶段。当然我铭家也一样，只不过是时间是错的。个阶段就是短缺经济时期，此时生产模式是批量生产，生产和物流的组织模式就是一种实物配送的模式，特征是链条比较短，主要是处在消费领域。第二个阶段是七十年代末到八十年代中期的过剩经济时代。生产经营过程目标开始转移为降本增效。第三阶段是转型经济阶段。生产组织方式就突破了企业的边界，是基于产业链进行资源整合优化以及流程的优化。经济转型目标是进一步优化成本。第四个就是当前数字经济阶段。数字经济本质就是产业的融合共生。此阶段本质是价 值创造、价值重构。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 五、物流与供应链数字化的本质是价值重构 物流与供应链数字化的本质是价值重构。物流和供应链的数字化是先进的科学和现代的组织方式的融合。它所要推动的是重构组织模式，包括物流组织模式，包括供应链的组织模式，从而不断的提高物流与供应链的网络化、智慧化、服务化水平。，通过推进物流与供应链的数字化来把握发展动力转换的新格局。在之前，经济发展的动力主要是两个方面一个是制造业、一个是服务业。现在来看，经济发展的动力未来也是两个方面，一个是科技创新。第二个是基础设施建设。基于基础设施建设的动力这个大的背景下，我们有为基础设施建设提供原材料的产能优势，但是没有产业优势。链条很短，只有生产环节，两头都在别人手里。所以说我们要把握这样的机遇，一定要把我们的产能优势变为产业优势，供应链的数字化、物流的数字化必不可少。第二，从物流领域来讲，通过物流与供应链的数字化来重构生产组织方式，延伸产业链条，实现产业之间的生产要素和生产条件的优化配置、有序协同、提率、降低成本。 通过数字化的这种赋能，来实现我们这种组织结构的重构，来实现产业间的资源整合、流程优化和组织协同，这样才能够把我们的物流成本降低到一个为合理的水平。第三是通过物流与供应链的数字化重新定义商业模式。数字化的本质是服务。通过产业服务化来重新定义商业模式。数字化的商业模式是“服务送产品”。第四是通过物流和供应链来实现企业生态化的价值。未来从企业的角度来讲，在数字化的环境下，企业的价值不仅仅体现在效益好和效率高，更重要的是要体现企业在整个产业链上的价值。第五个是通过物流与供应链数字化来推进数字化的治理，构建竞争的新优势。数字化是链接的、共生的、共享的。在链接、共生、共享的过程中，物流是重要的组成部分。第六个方面就是物流数字化价值的本身，即实现物流与供应链数字化有利于促进数字价值化进程。 六、把握物流与供应链数字化的内涵 国资委关于数字化转型的里已经，物流与供应链数字化的内涵主要以下几个方面，装备要数字化；第二，运营智能化；三，流程可视化；四，服务敏捷化；第五，产业生态化；第六，提升数字化的运营能力，即要掌握算、算力等；第七，打好数字化基础，即数字标准、数字人才和数字化的理论建设。物流与采购联合会在推进数字化工作方面，已我们身处“互联网+”时代,智能技术正在一步步渗透进我们的日常生活中,在带来便捷的同时更提高了生活品质。燃气灶打火旋钮一个松一个特别紧的原因：1、可能是电磁阀没有插紧。以上就是老板燃气灶一直打火的解决方法与一直打火的原因，大家在遇到这类问题的时候一定要引起重视，尽早解决这个问题，以免发生其他的安全隐患。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新” 经取得了较好的成绩。在新格局下，物流与采购联合会如何发挥行业组织职能，推进数字化进程？我有几点思考。，首先要数字化思维。我将数字化思维归纳为四个词链接、共生、当下、创新。我们自己要树立这样的思维，我们要把这样的数字化的思维推广到物流领域、供应链领域。其次，我们在做数字化工作时，一定要把握住物流和供应链数字化的基本方向，即着力于推动基于产业互联网为载体的产业融合。第三，要把握住数字化推进的重点。第四，要把握住我们推进物流和供应链数字化的基本路径。第五，要发挥我们平台的优势，来引导物流和供应链领域的数字化进程。第六，要夯实基础，即我们要加强标准化的工作。 荣事达热水器售后服务网点查询服务电话号码24小时“2022已更新”运输的路程货物运输一般都有起步价，其中含路程距离，货物的重量，以及货物的大小，在规定大小和重量重，就不会另外收费，如果超出部分，会根据情况二进行额外的收费。货物的大小有一些货物可能重量很轻，但是体积很大，这种情况小物流公司会根据物品的体积重量重新估量，收取费用。货物的贵重程度一般物流公司会有物流服务，会对你的货物进行一个保价，所以在运输货物时，一定要与物流公司说清楚货物的贵重程度，好让物流公司做好一定的保障服务，如果运输前没有说清楚，期出现了任何问题，物流公司都有不赔偿的理由。保价费(保价金额费率)。运输类型性质低收费费率，长途精准卡航、精准汽运，短途精准汽运(短)、精准城运。代收货款手续费发货客户将商品出给到达客户，德邦物流可替发货客户向到达客户收回货款，并在承诺的时效内将该笔货款汇出，让您及时地回笼资金。三日退第三天给客户打款。短信通知费短信通知服务是德邦物流为客户提供的关于货物信息的服务，包括货物跟踪和查询、各项通知、短信馈、投诉处理等事项。 荣事达热水器售后服务网点查询售后服务电话号码24小时“2022已更新”
⑻ 半导体的发展史及其未来发展趋势
1833年，英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
不久， 1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。
在1874年，德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第三种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。
1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。 半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩——四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。
很多人会疑问，为什么半导体被认可需要这么多年呢？主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料，很多与材料相关的问题就难以说清楚。
半导体于室温时电导率约在10ˉ10～10000/Ω·cm之间，纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。除上述晶态半导体外，还有非晶态的有机物半导体等和本征半导体。
1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742厂）IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。第一期742厂共投资2.7亿元（6600万美元），建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。 1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。
1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。 1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。 1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。 1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司（现在的上海先进）。 1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。 1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。 1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。 1995年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995年10月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献计献策，加速我国集成电路产业发展。11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施九0九工程。 1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司组建，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998年1月，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，有效期四年，华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务。 1998年1月18日，“九0八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。 1998年1月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统，这是我国自主开发的一套EDA系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要，可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998年2月，韶光与群立在长沙签订LSI合资项目，投资额达2.4亿元，合资建设大规模集成电路（LSI）微封装，将形成封装、测试集成电路5200万块的生产能力。 1998年2月28日，我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998年3月16日，北京华虹集成电路设计有限责任公司与日本NEC株式会社在北京长城-饭店举行北京华虹NEC集成电路设计公司合资合同签字仪式，新成立的合资公司其设计能力为每年约200个集成电路品种，并为华虹NEC生产线每年提供8英寸硅片两万片的加工订单。 1998年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。 1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。 1998年10月，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投 片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。 1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。 1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器（S－DRAM）。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。
⑼ 揭秘第三代半导体，三大领域加速爆发！百亿市场火爆
随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。
值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道。根据Yole预测数据, 2025年全球以半绝缘型衬底制备的GaN器件市场规模将达到20亿美元,2019-2025年复合年均增长率高达12%! 其中,军工和通信基站设备是GaN器件主要的应用市场,2025年市场规模分别为11.1亿美元和7.31亿美元;
全球以导电型碳化硅衬底制备的SiC器件市场规模到2025年将达到25.62亿美元,2019- 2025年复合年均增长率高达30%! 其中,新能源汽车和光伏及储能是SiC器件主要的应用市场, 2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。
本文中,我们将针对第三代半导体产业多个方面的话题,与国内外该领域知名半导体厂商进行探讨解析。
20世纪50年代以来,以硅(Si)、锗(Ge)为代的第一代半导体材料的出现,取代了笨重的电子管,让以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃。人们最常用的CPU、GPU等产品,都离不开第一代半导体材料的功劳。可以说是由第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础。
然而由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低等原因,硅材料在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制。因此,以砷化镓(GaAs)为代表的第二代半导体材料开始崭露头角,使半导体材料的应用进入光电子领域,尤其是在红外激光器和高亮度的红光二极管方面。与此同时,4G通信设备因为市场需求增量暴涨,也意味着第二代半导体材料为信息产业打下了坚实基础。
在第二代半导体材料的基础上,人们希望半导体元器件具备耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能更强、工作速度更快、工作损耗更低特性,第三代半导体材料也正是基于这些特性而诞生。
笔者注意到,对于第三代半导体产业各家半导体大厂的看法也重点集中在 “高效”、“降耗”、“突破极限” 等核心关键词上。
安森美中国汽车OEM技术负责人吴桐博士 告诉笔者: “第三代半导体优异的材料特性可以突破硅基器件的应用极限,同时带来更好的性能,这也是未来功率半导体最主流的方向。” 他表示随着第三代半导体技术的普及,传统成熟的行业设计都会有突破点和优化的空间。
英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛 则从能源角度谈到,到2025年,全球可再生能源发电量有望超过燃煤发电量,将推动第三代半导体器件的用量迅速增长。 在用电端,由于数据中心、5G通信等场景用电量巨大,节电降耗的重要性凸显,也将成为率先采用第三代半导体器件做大功率转换的应用领域。
第三代半导体材料区别于前两代半导体材料最大的区别就在于带隙的不同。 第一代半导体材料属于间接带隙,窄带隙;第二代半导体材料属于直接带隙,同样也是窄带隙;二第三代半导体材料则是全组分直接带隙,宽禁带。
和前两代半导体材料相比,更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。
随着碳化硅、氮化镓等具有宽禁带特性(Eg>2.3eV)的新兴半导体材料相继出现,世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。具体来看:
与硅相比, 碳化硅拥有更为优越的电气特性 :
1.耐高压 :击穿电场强度大,是硅的10倍,用碳化硅制备器件可以极大地 提高耐压容量、工作频率和电流密度,并大大降低器件的导通损耗;
2.耐高温 :半导体器件在较高的温度下,会产生载流子的本征激发现象,造成器件失效。禁带宽度越大,器件的极限工作温度越高。碳化硅的禁带接近硅的3倍,可以保证碳化硅器件在高温条件下工作的可靠性。硅器件的极限工作温度一般不能超过300℃,而碳化硅器件的极限工作温度可以达到600℃以上。同时,碳化硅的热导率比硅更高,高热导率有助于碳化硅器件的散热,在同样的输出功率下保持更低的温度,碳化硅器件也因此对散热的设计要求更低,有助于实现设备的小型化;
3.高频性能 :碳化硅的饱和电子漂移速率是硅的2倍,这决定了碳化硅器件可以实现更高的工作频率和更高的功率密度。基于这些优良的特性,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,已应用于射频器件及功率器件。
氮化镓则具有宽禁带、高电子漂移速度、高热导率、耐高电压、耐高温、抗腐蚀、耐辐照等突出优点。 尤其是在光电子器件领域,氮化镓器件作为LED照明光源已广泛应用,还可制备成氮化镓基激光器;在微波射频器件方面,氮化镓器件可用于有源相控阵雷达、无线电通信、基站、卫星等军事 或者民用领域;氮化镓也可用于功率器件,其比传统器件具有更低的电源损耗。
半导体行业有个说法: “一代材料,一代技术,一代产业” ,在第三代半导体产业规模化出现之前,也还存在着不少亟待解决的技术难题。
第三代半导体全产业链十分复杂,包括衬底→外延→设计→制造→封装。 其中,衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用;外延是在衬底材料上生长出新的半导体晶层,这些外延层是制造半导体芯片的重要原料,影响器件的基本性能;设计包括器件设计和集成电路设计,其中器件设计包括半导体器件的结构、材料,与外延相关性很大;制造需要通过光刻、薄膜沉积、刻蚀等复杂工艺流程在外延片上制作出设计好的器件结构和电路;封装是指将制造好的晶圆切割成裸芯片。
前两个环节衬底和外延生长正是第三代半导体生产工艺及其难点所在。我们重点挑选碳化硅、氮化镓两种典型的第三代半导体材料来看,它们的生产制备到底还面临哪些问题。
从碳化硅来看,还需要“降低衬底生长缺陷,以及提高工艺效率” 。首先碳化硅单晶制备目前最常用的是物理气相输运法(PVT)或籽晶的升华法,而碳化硅单晶在形成最终的短圆柱状之前,还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺才能成为衬底材料。
这一机械、化学制造过程存在着加工困难、制造效率低、制造成本高等问题。此外,如果再加上考虑单晶加工的效率和成本问题,那还能够保障晶片具备良好的几何形貌,如总厚度变化、翘曲度、变形,而且晶片表面质量(粗糙度、划伤等)是否过关等,这都是碳化硅衬底制备中的巨大挑战。
此外,碳化硅材料是目前仅次于金刚石硬度的材料,材料的机械加工主要以金刚石磨料为基础切割线、切割刀具、磨削砂轮等工具。这些工具的制备难度大,使用寿命短,加工成本高,为了延长工具寿命、提高加工质量,往往会采用微量或极低速进给量,这就牺牲了碳化硅材料制备的整体生产效率。
对于氮化镓来说,则更看重“衬底与外延材料需匹配”的难题 。由于氮化镓在高温生长时“氮”的离解压很高,很难得到大尺寸的氮化镓单晶材料,当前大多数商业器件是基于异质外延的,比如蓝宝石、AlN、SiC和Si材料衬底来替代氮化镓器件的衬底。
但问题是这些异质衬底材料和氮化镓之间的晶格失配和热失配非常大,晶格常数差异会导致氮化镓衬底和外延层界面处的高密度位错缺陷,严重的话还会导致位错穿透影响外延层的晶体质量。这也就是为什么氮化镓更看重衬底与外延材料需匹配的难点。
在落地到利用第三代半导体材料去解决具体问题时,程文涛告诉OFweek维科网·电子工程, 英飞凌的碳化硅器件所采用的沟槽式结构解决了大多数功率开关器件的可靠性问题。
比如现在大多数功率开关器件产品采用的是平面结构,难以在开关的效率上和长期可靠性上得到平衡。采用平面结构,如果要让器件的效率提高,给它加点电,就能导通得非常彻底,那么它的门级就需要做得非常薄,这个很薄的门级结构,在长期运行的时候,或者在大批量运用的时候,就容易产生可靠性的问题。
如果要把它的门级做的相对比较厚,就没办法充分利用沟道的导通性能。而采用沟槽式的做法就能够很好地解决这两个问题。
吴桐博士则从产业化的角度提出, 第三代半导体技术的难点在于有关设计技术和量产能力的协调,以及对长期可靠性的保障。尤其是量产的良率,更需要持续性的优化,降低成本,提升可靠性。
观察当前半导体市场可以发现,占据市场九成以上的份额的主流产品依然是硅基芯片。
但近些年来,“摩尔定律面临失效危机”的声音不绝于耳,随着芯片设计越来越先进,芯片制造工艺不断接近物理极限和工程极限,芯片性能提升也逐步放缓,且成本不断上升。
业界也因此不断发出质疑,未来芯片的发展极限到底在哪,一旦硅基芯片达到极限点,又该从哪个方向下手寻求芯片效能的提升呢?笔者通过采访发现,国内外厂商在面对这一问题时,虽然都表达出第三代半导体产业未来值得期待,但也齐齐提到在这背后还需要重点解决的成本问题。
“目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能的提升等方面,基本上已经接近了物理极限。第三代半导体将接棒硅基半导体,持续降低导通损耗,在能源转换的领域作出贡献,” 程文涛也为笔者描述了当前市场上的一种现象:可能会存在一些定价接近硅基半导体的第三代半导体器件,但并不代表它的成本就接近硅基半导体。因为那是一种商业行为,就是通过低定价来催生这个市场。
以目前的工艺来讲,第三代半导体的成本还是远高于硅基半导体 ,程文涛表示:“至少在可见的将来,第三代半导体不会完全取代第一代半导体。因为从性价比的角度来说,在非常宽的应用范围中,硅基半导体目前依然是不二之选。第三代半导体目前在商业化上的瓶颈就是成本很高,虽然在迅速下降,但依然远高于硅基半导体。”
作为中国碳化硅功率器件产业化的倡导者之一,泰科天润同样也表示对第三代半导体产业发展的看好。
虽然碳化硅单价目前比硅高不少,但从系统整体的角度来看,可以节约电感电容以及散热片。如果是大功率电源系统整体角度看成本未必更高,同时还能更好地提升效率。 这也是为什么现阶段虽然单器件碳化硅比硅贵,依然不少领域客户已经批量使用了。
从器件的角度来看,碳化硅从四寸过度到六寸,未来往八寸甚至十二寸发展,碳化硅器件的成本也将大幅度下降。据泰科天润介绍,公司新的碳化硅六寸线于去年就已经实现批量出货,为客户提供更高性价比的产品,有些产品实现20-30%的降价幅度。除此之外,泰科天润耗时1年多成功开发了碳化硅减薄工艺,在Vf水平不变的情况下,可以缩小芯片面积,进一步为客户提供性价比更高的产品。
泰科天润还告诉笔者:“这两年随着国外友商的缺货或涨价,比如一些高压硅器件,这些领域已经出现碳化硅取代硅的现象。随着碳化硅晶圆6寸产线生产技术的成熟,8寸晶圆的发展,碳化硅器件有望与硅基器件达到相同的价格水平。”
吴桐博士认为, 目前来看在不同的细分市场,第三代半导体跟硅基器件是一个很好的互补,也是价钱vs性能的一个平衡。随着第三代半导体的成熟以及成本的降低,最终会慢慢取代硅基产品成为主流方案。
那么对于企业而言,该如何发挥第三代半导体的综合优势呢?吴桐博士表示,于安森美而言,首先是要垂直整合,保证稳定的供应链,可长期规划的产能布局以及达到客观的投资回报率;其次是在技术研发上继续发力,比如Rsp等参数,相比行业水准,实现用更小的半导体面积实现相同功能,这样单个器件成本得以优化;第三是持续地提升FE/BE良率,等效的降低成本;第四是与行业大客户共同开发定义新产品,保证竞争力以及稳定的供需关系;最后也是重要的一点,要帮助行业共同成长,蛋糕做大,产能做强,才能使得单价有进一步下降的空间。
第三代半导体产业究竟掀起了多大的风口?根据《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》内容:2019年我国第三代半导体市场规模为94.15亿元,预计2019-2022年将保持85%以上平均增长速度,到2022年市场规模将达到623.42亿元。
其中,第三代半导体衬底市场规模从7.86亿元增长至15.21亿元,年复合增速为24.61%,半导体器件市场规模从86.29亿元增长至608.21亿元,年复合增速为91.73%。
得益于第三代半导体材料的优良特性,它在 光电子、电力电子、通讯射频 等领域尤为适用。具体来看:
光电子器件 包括发光二极管、激光器、探测器、光子集成电路等,多用于5G通信领域,场景包括半导体照明、智能照明、光纤通信、光无线通信、激光显示、高密度存储、光复印打印、紫外预警等;
电力电子器件 包括碳化硅器件、氮化镓器件,多用于新能源领域,场景包括消费电子、新能源汽车、工业、UPS、光伏逆变器等;
微波射频器件 包括HEMT(高电子迁移率晶体管)、MMIC(单片微波集成电路)等,同样也是用在5G通信领域,不过场景则更加高端,包括通讯基站及终端、卫星通讯、军用雷达等。
现阶段,欧美日韩等国第三代半导体企业已形成规模化优势,占据全球市场绝大多数市场份额。我国高度重视第三代半导体发展,在研发、产业化方面出台了一系列支持政策。国家科技部、工信部等先后开展了“战略性第三代半导体材料项目部署”等十余个专项,大力支持第三代半导体技术和产业发展。
早在2014年,工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级,同时鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域;在去年全国人大发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,进一步强调培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天等产业创新发展。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
具体来看当前主要应用领域的发展情况:
1.新能源汽车
新能源汽车行业是未来市场空间巨大的新兴市场,全球范围内新能源车的普及趋势明朗。随着电动汽车的发展,对功率半导体器件需求量日益增加,成为功率半导体器件新的经济增长点。得益于碳化硅功率器件的高可靠性及高效率特性,在车载级的电机驱动器、OBC及DC/DC部分,碳化硅器件的使用已经比较普遍。对于非车载充电桩产品, 由于成本的原因,目前使用比例还相对较低,但部分厂商已开始利用碳化硅器件的优势,通过降低冷却等系统的整体成本找到了市场。
2.光伏
光伏逆变器曾普遍采用硅器件,经过40多年的发展,转换效率和功率密度等已接近理论极限。碳化硅器件具有低损耗、高开关频率、高适用性、降低系统散热要求等优点,将在光伏新能源领域得到广泛应用。例如,在住宅和商业设施光伏系统中的组串逆变器里,碳化硅器件在系统级层面带来成本和效能的好处。
3.轨道交通
未来轨道交通对电力电子装置,比如牵引变流器、电力电子电压器等提出了更高的要求。采用碳化硅功率器件可以大幅度提高这些装置的功率密度和工作效率,有助于明显减轻轨道交通的载重系统。目前,受限于碳化硅功率器件的电流容量,碳化硅混合模块将首先开始替代部分硅IGBT模块。未来随着碳化硅器件容量的提升,全碳化硅模块将在轨道交通领域发挥更大的作用。
4.智能电网
目前碳化硅器件已经在中低压配电网开始了应用。未来更高电压、更大容量、更低损耗的柔性输变电将对万伏级以上的碳化硅功率器件具有重大需求。碳化硅功率器件在智能电网的主要应用包括高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置中。
第三代半导体自从在2021年被列入十四五规划后,相关概念持续升温,迅速成为超级风口,投资热度高居不下。
时常会听到业内说法称,第三代半导体国内外都是同一起跑线出发,目前大家差距相对不大,整个产业发展仍处于爆发前的“抢跑”阶段,对国内而言第三代半导体材料更是有望成为半导体产业的“突围先锋”,但事实真的是这样吗?
从起步时间来看,欧日美厂商率先积累专利布局,比如 英飞凌一直走在碳化硅技术的最前沿,从30年前(1992年)开始包含碳化硅二极管在内的功率半导体的研发,在2001年发布了世界上第一款商业化碳化硅功率二极管 ,此后至今英飞凌不断推出了各种性能优异的碳化硅功率器件。除了产品本身,英飞凌在2018年收购了Siltectra,致力于通过冷切割技术优化工艺流程,大幅提高对碳化硅原材料的利用率,有效降低碳化硅的成本。
安森美也是第三代半导体产业布局中的佼佼者,据笔者了解, 安森美通过收购上游碳化硅供应企业GTAT实现了产业链的垂直整合,确保产能和质量的稳定。同时借助安森美多年的技术积累以及几年前收购Fairchild半导体基因带来的技术补充,安森美的碳化硅技术已经进入第三代,综合性能在业界处于领先地位 。目前已成为世界上少数提供从衬底到模块的端到端碳化硅方案供应商,包括碳化硅球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案。
具体到技术上, 北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波 也曾提出,国内第三代半导体和国际上差距比较大,其中很重要的领域之一是碳化硅功率电子芯片。这一块国际上已经完成了多次迭代,虽然8英寸技术还没投入量产,但是6英寸已经是主流技术,二极管已经发展到了第五代,三极管也发展到了第三代,IGBT也已进入产业导入前期。
另外车规级的碳化硅MOSFET模块在意法半导体率先通过以后,包括罗姆、英飞凌、科锐等国际巨头也已通过认证,国际上车规级的碳化硅芯片正逐渐走向规模化生产和应用。反观国内,目前真正量产的主要还是碳化硅二极管,工业级MOSFET模块估计到明年才能实现规模量产,车规级碳化硅模块要等待更长时间才能量产。
泰科天润也直言,国内该领域仍处于后发追赶阶段:器件方面,从二极管的角度, 国产碳化硅二极管基本上水平和国外差距不大,但是碳化硅MOSFET国内外差距还是有至少1-2代的差距 ;可靠性方面,国外碳化硅产品市场应用推广较早,积累了更加丰富的应用经验,对产品可靠性的认知,定义以及关联解决可靠性的方式都走得更前一些,国内厂家也在推广市场的过程中逐步积累相关经验;产业链方面,国外厂家针对碳化硅的材料优势,相关匹配的产业链都做了对应的优化设计,使之能更加契合的体现碳化硅的材料优势。
OFweek维科网·电子工获悉,泰科天润在湖南新建的碳化硅6寸晶圆产线,第一期60000片/六寸片/年。此产线已经于去年实现批量出货,2022年始至4月底已经接到上亿元销售订单。 作为国内最早从事碳化硅芯片生产研发的公司,泰科天润积累了10余年的生产经验,针对特定领域可以结合自身的研发,生产和工艺一体化,快速为客户开发痛点新品 ,例如公司全球首创的史上最小650V1A SOD123,专门针对解决自举驱动电路已经替换高压小电流Si FRD解决反向恢复的痛点问题而设计。
虽然说IDM方面,我国在碳化硅器件设计方面有所欠缺,少有厂商涉及于此,但后发追赶者也不在少数。
就拿碳化硅产业来看,单晶衬底方面国内已经开发出了6英寸导电性碳化硅衬底和高纯半绝缘碳化硅衬底。 山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能 均已完成6英寸衬底的研发,中电科装备研制出6英寸半绝缘衬底。
此外,在模块、器件制造环节我国也涌现了大批优秀的企业,包括 三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微、扬杰科技、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体 等等。
OFweek维科网·电子工程认为,随着我国对新型基础建设的布局展开和“双碳”目标的提出,碳化硅和氮化稼等第三代半导体的作用也愈发凸显。
上有国家支持政策,下有新能源汽车、5G通信等旺盛市场需求, 我国第三代半导体产业也开始由“导入期”向“成长期”过渡,初步形成从材料、器件到应用的全产业链。但美中不足在于整体技术水平还落后世界顶尖水平好几年,因此在材料、晶圆、封装及应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题上还需进一步完善优化。
当前,全球正处于新一轮科技和产业革命的关键期,第三代半导体产业作为新一代电子信息技术中的重点组成部分,为能源革命带来了深刻的改变。
在此背景下,OFweek维科网·电子工程作为深耕电子产业领域的资深媒体,对全球电子产业高度关注,紧跟产业发展步伐。为了更好地促进电子工程师之间技术交流,推动国内电子行业技术升级,我们继续联袂数十家电子行业企业技术专家,推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议 “OFweek 2022 (第二期)工程师系列在线大会” 。
本期在线会议将于6月22日在OFweek官方直播平台举办,将邀请国内外知名电子企业技术专家,聚焦半导体领域展开技术交流,为各位观众带来技术讲解、案例分享和方案展示。
⑽ 2022年上市，国产内存芯片实现量产，领先业界平均制程11~21纳米
相较于PC端、智能手机芯片制程的更新换代速率， 汽车 、家用电器等传统芯片制程过渡到尖端芯片制程的时间相对较长。步入2021年后，内存市场迎来了一波升级， 眼下PC端领域已经步入到DDR5时代 。低端的 DDR3内存逐渐被三星、SK海力士淘汰。 但对于国产厂商来说，这是 切入DDR3内存市场的最佳时机 。
2021年11月18日消息 ， 合肥长鑫重拾DDR3业务 ，为 兆易创新代工DDR3内存芯片 。据了解，合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3内存芯片采用的是 19纳米制程 。这比业界普遍使用的 30~40纳米 制程的 DDR3芯片 ， 领先了11~21纳米 。
目前合肥长鑫的19纳米DDR3内存芯片还处在工厂测试阶段， 出货时间暂定在2022年第一季度，预计2022年下半年，合肥长鑫将增加DDR3内存芯片产能。 可能有些朋友会说，DDR3早已被淘汰了，眼下已经是DDR5时代，兆易创新委托合肥长鑫代工的DDR3内存芯片，用往何处呢？
正如前面所说的，比起PC端、智能手机行业，家电、灯具等利基市场产品所用芯片的更新换代速率较慢。 合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3芯片用于家电、灯具当中 ，这些设备对内存芯片的性能、容量要求并不高。更何况合肥长鑫负责代工的DDR3内存芯片采用的是19纳米制程，因此能够满足大多数智能家居设备的内存需求。
大数字智能时代的到来，各行各业都在朝着信息智能时代过渡，台灯、厨房油烟机、扫地机器人等家用设备对芯片的需求量不断提高。虽说比起PC端、智能手机等高精尖设备，家电家居的利润并不高，但“蚂蚁再小也是肉”。显然，相较于手机、PC端，灯具、家电设备的市场规模更大。
为了在短期内实现效益的最大化，三星、SK海力士、美光等内存芯片巨头，将目光放在了DDR5身上。但DDR5对于大多数家居家电来说，有些性能过剩，容易造成制程浪费。兆易创新瞅准市场空档期，趁此机会加大对DDR3的市场布局，一定程度上能够提高兆易创新的营收以及市场竞争力。
当然，对于合肥长鑫来说，重拾DDR3制程，只是为了扩宽公司的业务营收，推动产业产品链多元化发展。作为国产存储芯片巨头，合肥长鑫采用自主研发技术于2019年实现了DDR4芯片的量产。关于制程更精密，设计难度更高的DDR5、LPDDR5等内存芯片，合肥长鑫不断加大资金投入力度，争取破冰技术壁垒。
值得一提的是，另一家国产存储芯片巨头，长江储存于2021年7月29日率先攻坚128层闪存芯片技术壁垒，成功推出128层堆栈的闪存芯片。这拉动了我国内存芯片产业的发展。
相较于三星、SK海力士等内存芯片巨头，虽说我们还与之存在一定的距离，但千里之行，始于足下。相信在长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片厂商的努力下，总有一天我们会实现对三星、SK海力士等内存芯片巨头的持平、赶超。
对于合肥长鑫重拾DDR3内存芯片业务这件事情，大伙有什么想说的呢？眼下长江储存、合肥长鑫等国产内存芯片商不断破冰技术壁垒，在内存芯片领域中取得了许多不错的成绩。你认为我们能否在内存芯片领域中与国外内存芯片技术实现持平呢？
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