A. 硅芯片存储数据的原理是什么
硅芯片存储数据的原理是sram里面的单位是若干个开关组成一个触发器，形成可以稳定存储0, 1信号，同时可以通过时序和输入信号改变存储的值。dram,主要是根据电容上的电量，电量大时，电压高表示1反之表示0芯片就是有大量的这些单元组成的，所以能存储数据。
硅材料具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。硅在室温的化学性质很稳定，且现在的硅片加工工艺，很容易制备大尺寸平整度在纳米级水平的硅片，使得该方法有望用于信息存储技术。
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单晶硅：熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显着的半导电性。
超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。
以上内容参考：网络-硅晶片
B. 电子芯片防潮存储该如何存储呢
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或放入高强常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
C. 芯片是如何存储程序的
芯片是采用以下工作原理来存储程序的：
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。
晶体管有两种状态，开和关，用 1、0 来表示。
多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。
芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
D. 在对存储器芯片进行片选时，全译码方式、部分译码方式和线选方式各有何特点
若cpu的寻址空间等于存储器芯片的寻址空间，可直接将高低位地址线相连即可，这种方式下，可用单条读写指令直接寻址，寻址地址与指令中的地址完全吻合。
若cpu的寻址空间大于存储器芯片的寻址空间，可直接将高低位地址线相连即可，cpu剩余部分高位地址线，这种方式下，可用单条读写指令直接寻址，未连接的地址线在指令中可以以0或1出现，即有多个地址对应每个存储器空间，可在指令中将这些位默认为零。
若cpu的寻址空间小于存储器芯片的寻址空间，可将其它io口连接剩余存储器高位地址线，寻址前，需设置好这些io口。
当存在多片存储器，且希望节省cpu的io口时，需要外加译码电路。比如说，存储器地址线为13根，共8片存储器，可用74ls138连接cpu的高3位地址线，74ls38的8位输出分别连接8片存储器，读写时，寻址地址与指令中的地址完全吻合。
上一种情况中，若希望简化外围电路，也可用其余端口的8个io分别连接8片存储的片选，其寻址方式与第三种情况类似。
E. 芯片存储数据的原理是什么
1、 sram 里面的单位是若干个开关组成一个触发器, 形成可以稳定存储 0, 1 信号, 同时可以通过时序和输入信号改变存储的值。
2、dram, 主要是根据电容上的电量, 电量大时, 电压高表示1, 反之表示0
芯片就是有大量的这些单元组成的, 所以能存储数据。
所谓程序其实就是数据. 电路从存储芯片读数据进来, 根据电路的时序还有电路的逻辑运算, 可以修改其他存储单元的数据
F. 常用存储器片选控制方法有哪几种
存储器往往要是由一定数量的芯片构成的。CPU要实现对存储单元的访问，首先要选择存储芯片，即进行片选；然后再从选中的芯片中依地址码选择出相应的存储单元，以进行数据的存取，这称为字选。片内的字选是由CPU送出的N条低位地址线完成的，地址线直接接到所有存储芯片的地址输入端，而存储芯片的片选信号则大多是通过高位地址译码后产生的。线选法：线选法就是用除片内寻址外的高位地址线直接分别接至各个存储芯片的片选端，当某地址线信息为0时，就选中与之对应的存储芯片。这些片选地址线每次寻址时只能有一位有效，不允许同时有多位有效，这样才能保证每次只选中一个芯片。线选法不能充分利用系统的存储器空间，把地址空间分成了相互隔离的区域，给编程带来了一定困难全译码法：全译码法将除片内寻址外的全部高位地址线都作为地址译码器的输入，译码器的输出作为各芯片的片选信号，将它们分别接到存储芯片的片选端，以实现对存储芯片的选择。全译码法的优点是每片芯片的地址范围是唯一确定的，而且是连续的，也便于扩展，不会产生地址重叠的存储区，但全译码法对译码电路要求较高部分译码法：所谓部分译码法即用除片内寻址外的高位地址的一部分来译码产生片选信号，部分译码法会产生地址重叠。
G. 芯片是怎么运输存储的
托盘或编带，套防静电袋并抽真空，加缓冲材料，装箱。
H. 常用存储器片选控制方法有哪几种它们各有什么优缺点
行选择，部分解码，全部解码。
线路选择电路简单，但会造成地址Z栈、空间利用率低和特定编程不宜编织。
全译码具有较高的芯片利用率和无地址栈，但电路比选线方法复杂得多。
部分译码介于两者之间，也可以产生一定程度的地址栈，但存在一个相对相邻的地址空间。
(8)存储芯片的技巧扩展阅读
存储器是用来存储程序和各种数据信息的存储器。记忆可分为两类：初级记忆（简称初级记忆或BAI）和辅助记忆（简称辅助记忆或外部记忆）。它是主存，直接与CPU交换信息。
在主存储器中收集存储单元的载体称为存储体。存储器中的每个单元都可以保存由二进制代码表示的一串信息。信息的总比特数称为存储单元的字长。存储单元的地址与存储在其中的信息相对应。存储单元的位置只有一个固定地址，存储在其中的信息可以被替换。