当前位置:首页 » 服务存储 » 存储器读操作由4个什么组成
扩展阅读
webinf下怎么引入js 2023-08-31 21:54:13
堡垒机怎么打开web 2023-08-31 21:54:11

存储器读操作由4个什么组成

发布时间: 2023-03-11 09:23:11

A. 4. 存储器的读写操作是怎样的

1.存储器通过加法处理器对CS:IP进行处理,得到一个物理地址;
2.通过地址总线在内存中找到物理地址,在物理地址内存中找到对应的机器码即汇编指令
3.机器码通过数据总线到达指令缓冲器
4.执行机器码
至于是读还是写就要看汇编指令是怎么的了

B. 计算机组成原理(三)存储系统

辅存中的数据要调入主存后才能被CPU访问

按存储介质,存储器可分为磁表面存储器(磁盘、磁带)、磁心存储器半导体存储器(MOS型存储器、双极型存储器)和光存储器(光盘)。

随机存取存储器(RAM):读写任何一个存储单元所需时间都相同,与存储单元所在的物理位置无关,如内存条等

顺序存取存储器(SAM):读写一个存储单元所需时间取决于存储单元所在的物理位置,如磁盘等

直接存取存储器(DAM):既有随机存取特性,也有顺序存取特性。先直接选取信息所在区域,然后按顺序方式存取。如硬盘

相联存储器,即可以按内容访问的存储器(CAM)可以按照内容检索到存储位置进行读写,“快表”就是一种相联存储器

读写存储器—即可读、也可写(如:磁盘、内存、Cache)
只读存储器—只能读,不能写(如:实体音乐专辑通常采用CD-ROM,实体电影采用蓝光光盘,BIOS通常写在ROM中)

断电后,存储信息消失的存储器——易失性存储器(主存、Cache)
断电后,存储信息依然保持的存储器——非易失性存储器(磁盘、光盘)
信息读出后,原存储信息被破坏——破坏性读出(如DRAM芯片,读出数据后要进行重写)
信息读出后,原存储信息不被破坏——非破坏性读出(如SRAM芯片、磁盘、光盘)

存储器芯片的基本电路如下

封装后如下图所示

图中的每条线都会对应一个金属引脚,另外还有供电引脚、接地引脚,故可以由此求引脚数目

n位地址对应2 n 个存储单元

假如有8k×8位的存储芯片,即

现代计算机通常按字节编址,即每个字节对应一个地址

但也支持按字节寻址、按字寻址、按半字寻址、按双字寻址

(Dynamic Random Access Memory,DRAM)即动态RAM,使用栅极电容存储信息
(Static Random Access Memory,SRAM)即静态RAM,使用双稳态触发器存储信息

DRAM用于主存、SRAM用于Cache,两者都属于易失性存储器

简单模型下需要有 根选通线,而行列地址下仅需 根选通线

ROM芯片具有非易失性,断电后数据不会丢失

主板上的BIOS芯片(ROM),存储了“自举装入程序”,负责引导装入操作系统(开机)。逻辑上,主存由 辅存RAM+ROM组成,且二者常统一编址

位扩展的连接方式是将多个存储芯片的地址端、片选端和读写控制端相应并联,数据端分别引出。

字扩展是指增加存储器中字的数量,而位数不变。字扩展将芯片的地址线、数据线、读写控制线相应并联,而由片选信号来区分各芯片的地址范围。

实际上,存储器往往需要同时扩充字和位。字位同时扩展是指既增加存储字的数量,又增加存储字长。

两个端口对同一主存操作有以下4种情况:

当出现(3)(4)时,置“忙”信号为0,由判断逻辑决定暂时关闭一个端口(即被延时),未被关闭的端口正常访问,被关闭的端口延长一个很短的时间段后再访问。

多体并行存储器由多体模块组成。每个模块都有相同的容量和存取速度,各模块都有独立的读写控制电路、地址寄存器和数据寄存器。它们既能并行工作,又能交义工作。多体并行存储器分为高位交叉编址(顺序方式)和低位交叉编址(交叉方式)两种.

①高位交叉编址

②低位交叉编址

采用“流水线”的方式并行存取(宏观上并行,微观上串行),连续取n个存储字耗时可缩短为

宏观上,一个存储周期内,m体交叉存储器可以提供的数据量为单个模块的m倍。存取周期为T,存取时间/总线传输周期为r,为了使流水线不间断,应保证模块数

单体多字系统的特点是存储器中只有一个存储体,每个存储单元存储m个字,总线宽度也为m个字。一次并行读出m个字,地址必须顺序排列并处于同一存储单元。

缺点:每次只能同时取m个字,不能单独取其中某个字;指令和数据在主存内必须是连续存放的

为便于Cache 和主存之间交换信息,Cache 和主存都被划分为相等的块,Cache 块又称Cache 行,每块由若干字节组成。块的长度称为块长(Cache 行长)。由于Cache 的容量远小于主存的容盘,所以Cache中的块数要远少于主存中的块数,它仅保存主存中最活跃的若干块的副本。因此 Cache 按照某种策略,预测CPU在未来一段时间内欲访存的数据,将其装入Cache.

将某些主存块复制到Cache中,缓和CPU与主存之间的速度矛盾

CPU欲访问的信息已在Cache中的比率称为命中率H。先访问Cache,若Cache未命中再访问主存,系统的平均访问时间t 为

同时访问Cache和主存,若Cache命中则立即停止访问主存系统的平均访问时间t 为

空间局部性:在最近的未来要用到的信息(指令和数据),很可能与现在正在使用的信息在存储空间上是邻近的

时间局部性:在最近的未来要用到的信息,很可能是现在正在使用的信息

基于局部性原理,不难想到,可以把CPU目前访问的地址“周围”的部分数据放到Cache中

直接映射方式不需要考虑替换算法,仅全相联映射和组相联映射需要考虑

①随机算法(RAND):若Cache已满,则随机选择一块替换。实现简单,但完全没考虑局部性原理,命中率低,实际效果很不稳定

②先进先出算法(FIFO):若Cache已满,则替换最先被调入Cache的块。实现简单,依然没考虑局部性原理

③近期最少使用算法(LRU):为每一个Cache块设置一个“计数器”,用于记录每个Cache块已经有多久没被访问了。当Cache满后替换“计数器”最大的.基于“局部性原理”,LRU算法的实际运行效果优秀,Cache命中率高。

④最不经常使用算法(LFU):为每一个Cache块设置一个“计数器”,用于记录每个Cache块被访问过几次。当Cache满后替换“计数器”最小的.并没有很好地遵循局部性原理,因此实际运行效果不如LRU

现代计算机常采用多级Cache,各级Cache之间常采用“全写法+非写分配法”;Cache-主存之间常采用“写回法+写分配法”

写回法(write-back):当CPU对Cache写命中时,只修改Cache的内容,而不立即写入主存,只有当此块被换出时才写回主存。减少了访存次数,但存在数据不一致的隐患。

全写法(写直通法,write-through):当CPU对Cache写命中时,必须把数据同时写入Cache和主存,一般使用写缓冲(write buffer)。使用写缓冲,CPU写的速度很快,若写操作不频繁,则效果很好。若写操作很频繁,可能会因为写缓冲饱和而发生阻塞访存次数增加,速度变慢,但更能保证数据一致性

写分配法(write-allocate):当CPU对Cache写不命中时,把主存中的块调入Cache,在Cache中修改。通常搭配写回法使用。

非写分配法(not-write-allocate):当CPU对Cache写不命中时只写入主存,不调入Cache。搭配全写法使用。

页式存储系统:一个程序(进程)在逻辑上被分为若干个大小相等的“页面”, “页面”大小与“块”的大小相同 。每个页面可以离散地放入不同的主存块中。CPU执行的机器指令中,使用的是“逻辑地址”,因此需要通“页表”将逻辑地址转为物理地址。页表的作用:记录了每个逻辑页面存放在哪个主存块中

逻辑地址(虚地址):程序员视角看到的地址
物理地址(实地址):实际在主存中的地址

快表是一种“相联存储器”,可以按内容寻访,表中存储的是页表项的副本;Cache中存储的是主存块的副本

地址映射表中每一行都有对应的标记项

主存-辅存:实现虚拟存储系统,解决了主存容量不够的问题

Cache-主存:解决了主存与CPU速度不匹配的问题

C. 存储器的基本结构原理

存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型可分为只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM),两者的功能有较大的区别,因此在描述上也有所不同
存储器是许多存储单元的集合,按单元号顺序排列。每个单元由若干三进制位构成,以表示存储单元中存放的数值,这种结构和数组的结构非常相似,故在VHDL语言中,通常由数组描述存储器

结构
存储器结构在MCS - 51系列单片机中,程序存储器和数据存储器互相独立,物理结构也不相同。程序存储器为只读存储器,数据存储器为随机存取存储器。从物理地址空间看,共有4个存储地址空间,即片内程序存储器、片外程序存储器、片内数据存储器和片外数据存储器,I/O接口与外部数据存储器统一编址

存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。存储器可分为主存储器(简称主存或内存)和辅助存储器(简称辅存或外存)两大类。和CPU直接交换信息的是主存。
主存的工作方式是按存储单元的地址存放或读取各类信息,统称访问存储器。主存中汇集存储单元的载体称为存储体,存储体中每个单元能够存放一串二进制码表示的信息,该信息的总位数称为一个存储单元的字长。存储单元的地址与存储在其中的信息是一一对应的,单元地址只有一个,固定不变,而存储在其中的信息是可以更换的。
指示每个单元的二进制编码称为地址码。寻找某个单元时,先要给出它的地址码。暂存这个地址码的寄存器叫存储器地址寄存器(MAR)。为可存放从主存的存储单元内取出的信息或准备存入某存储单元的信息,还要设置一个存储器数据寄存器(MDR)

D. 存储器的结构

1cpu的内部
编辑
存储器结构


存储器结构

第一层:通用寄存器堆
第二层:指令与数据缓冲栈
第三层:高速缓冲存储器
第四层:主储存器(DRAM)
第五层:联机外部储存器(硬磁盘机)
第六层:脱机外部储存器(磁带、光盘存储器等)
这就是存储器的层次结构~~~ 主要体现在访问速度~~~

2工作特点
编辑

存储器结构

存储器结构① 设置多个存储器并且使他们并行工作。本质:增添瓶颈部件数目,使它们并行工作,从而减缓固定瓶颈。
② 采用多级存储系统,特别是Cache技术,这是一种减轻存储器带宽对系统性能影响的最佳结构方案。本质:把瓶颈部件分为多个流水线部件,加大操作时间的重叠、提高速度,从而减缓固定瓶颈。

③ 在微处理机内部设置各种缓冲存储器,以减轻对存储器存取的压力。增加CPU中寄存器的数量,也可大大缓解对存储器的压力。本质:缓冲技术,用于减缓暂时性瓶颈。
一、RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)
RAM的特点是:电脑开机时,操作系统和应用程序的所有正在运行的数据和程序都会放置其中,并且随时可以对存放在里面的数据进行修改和存取。它的工作需要由持续的电力提供,一旦系统断电,存放在里面的所有数据和程序都会自动清空掉,并且再也无法恢复。

3具体结构分类
编辑
根据组成元件的不同,RAM内存又分为以下十八种:

01.DRAM(Dynamic RAM,动态随机存取存储器)
这是最普通的RAM,一个电子管与一个电容器组成一个位存储单元,DRAM将每个内存位作为一个电荷保存在位存储


存储器结构

存储器结构单元中,用电容的充放电来做储存动作,但因电容本身有漏电问题,因此必须每几微秒就要刷新一次,否则数据会丢失。存取时间和放电时间一致,约为2~4ms。因为成本比较便宜,通常都用作计算机内的主存储器。
02.SRAM(Static RAM,静态随机存取存储器)
静态,指的是内存里面的数据可以长驻其中而不需要随时进行存取。每6颗电子管组成一个位存储单元,因为没有电容器,因此无须不断充电即可正常运作,因此它可以比一般的动态随机处理内存处理速度更快更稳定,往往用来做高速缓存

03.VRAM(Video RAM,视频内存)

它的主要功能是将显卡的视频数据输出到数模转换器中,有效降低绘图显示芯片的工作负担。它采用双数据口设计,其中一个数据口是并行式的数据输出入口,另一个是串行式的数据输出口。多用于高级显卡中的高档内存。

04.FPM DRAM(Fast Page Mode DRAM,快速页切换模式动态随机存取存储器)
改良版的DRAM,大多数为72PIN或30Pin的模块。传统的DRAM在存取一个BIT的数据时,必须送出行地址和列地址各一次才能读写数据。而FRM DRAM在触发了行地址后,如果CPU需要的地址在同一行内,则可以连续输出列地址而不必再输出行地址了。由于一般的程序和数据在内存中排列的地址是连续的,这种情况下输出行地址后连续输出列地址就可以得到所需要的数据。FPM将记忆体内部隔成许多页数Pages,从512B到数KB不等,在读取一连续区域内的数据时,就可以通过快速页切换模式来直接读取各page内的资料,从而大大提高读取速度。在96年以前,在486时代和PENTIUM时代的初期,FPM DRAM被大量使用。

05.EDO DRAM(Extended Data Out DRAM,延伸数据输出动态随机存取存储器)
这是继FPM之后出现的一种存储器,一般为72Pin、168Pin的模块。它不需要像FPM DRAM那样在存取每一BIT 数据时必须输出行地址和列地址并使其稳定一段时间,然后才能读写有效的数据,而下一个BIT的地址必须等待这次读写操作完成才能输出。因此它可以大大缩短等待输出地址的时间,其存取速度一般比FPM模式快15%左右。它一般应用于中档以下的Pentium主板标准内存,后期的486系统开始支持EDO DRAM,到96年后期,EDO DRAM开始执行。。


存储器结构

存储器结构06.BEDO DRAM(Burst Extended Data Out DRAM,爆发式延伸数据输出动态随机存取存储器)
这是改良型的EDO DRAM,是由美光公司提出的,它在芯片上增加了一个地址计数器来追踪下一个地址。它是突发式的读取方式,也就是当一个数据地址被送出后,剩下的三个数据每一个都只需要一个周期就能读取,因此一次可以存取多组数据,速度比EDO DRAM快。但支持BEDODRAM内存的主板可谓少之又少,只有极少几款提供支持(如VIA APOLLO VP2),因此很快就被DRAM取代了。
07.MDRAM(Multi-Bank DRAM,多插槽动态随机存取存储器)
MoSys公司提出的一种内存规格,其内部分成数个类别不同的小储存库 (BANK),也即由数个属立的小单位矩阵所构成,每个储存库之间以高于外部的资料速度相互连接,一般应用于高速显示卡或加速卡中,也有少数主机板用于L2高速缓存中。

08.WRAM(Window RAM,窗口随机存取存储器)
韩国Samsung公司开发的内存模式,是VRAM内存的改良版,不同之处是它的控制线路有一、二十组的输入/输出控制器,并采用EDO的资料存取模式,因此速度相对较快,另外还提供了区块搬移功能(BitBlt),可应用于专业绘图工作上。

09.RDRAM(Rambus DRAM,高频动态随机存取存储器)
Rambus公司独立设计完成的一种内存模式,速度一般可以达到500~530MB/s,是DRAM的10倍以上。但使用该内存后内存控制器需要作相当大的改变,因此它们一般应用于专业的图形加速适配卡或者电视游戏机的视频内存中。

10.SDRAM(Synchronous DRAM,同步动态随机存取存储器)
这是一种与CPU实现外频Clock同步的内存模式,一般都采用168Pin的内存模组,工作电压为3.3V。 所谓clock同步是指内存能够与CPU同步存取资料,这样可以取消等待周期,减少数据传输的延迟,因此可提升计算机的性能和效率。

11.SGRAM(Synchronous Graphics RAM,同步绘图随机存取存储器)
SDRAM的改良版,它以区块Block,即每32bit为基本存取单位,个别地取回或修改存取的资料,减少内存整体读写的次数,另外还针对绘图需要而增加了绘图控制器,并提供区块搬移功能(BitBlt),效率明显高于SDRAM。

12.SB SRAM(Synchronous Burst SRAM,同步爆发式静态随机存取存储器)
一般的SRAM是异步的,为了适应CPU越来越快的速度,需要使它的工作时脉变得与系统同步,这就是SB SRAM产生的原因。

13.PB SRAM(Pipeline Burst SRAM,管线爆发式静态随机存取存储器)
CPU外频速度的迅猛提升对与其相搭配的内存提出了更高的要求,管线爆发式SRAM取代同步爆发式SRAM成为必然的选择,因为它可以有效地延长存取时脉,从而有效提高访问速度。

14.DDR SDRAM(Double Data Rate二倍速率同步动态随机存取存储器)
作为SDRAM的换代产品,它具有两大特点:其一,速度比SDRAM有一倍的提高;其二,采用了DLL(Delay Locked Loop:延时锁定回路)提供一个数据滤波信号。这是目前内存市场上的主流模式。

15.SLDRAM (Synchronize Link,同步链环动态随机存取存储器)
这是一种扩展型SDRAM结构内存,在增加了更先进同步电路的同时,还改进了逻辑控制电路,不过由于技术显示,


存储器结构

存储器结构投入实用的难度不小。
16.CDRAM(CACHED DRAM,同步缓存动态随机存取存储器)
这是三菱电气公司首先研制的专利技术,它是在DRAM芯片的外部插针和内部DRAM之间插入一个SRAM作为二级CACHE使用。当前,几乎所有的CPU都装有一级CACHE来提高效率,随着CPU时钟频率的成倍提高,CACHE不被选中对系统性能产生的影响将会越来越大,而CACHE DRAM所提供的二级CACHE正好用以补充CPU一级CACHE之不足,因此能极大地提高CPU效率。

17.DDRII(Double Data Rate Synchronous DRAM,第二代同步双倍速率动态随机存取存储器)
DDRII 是DDR原有的SLDRAM联盟于1999年解散后将既有的研发成果与DDR整合之后的未来新标准。DDRII的详细规格目前尚未确定。

18.DRDRAM (Direct Rambus DRAM)
是下一代的主流内存标准之一,由Rambus 公司所设计发展出来,是将所有的接脚都连结到一个共同的Bus,这样不但可以减少控制器的体积,已可以增加资料传送的效率。

二、ROM(READ Only Memory,只读存储器)

ROM是线路最简单半导体电路,通过掩模工艺,一次性制造,在元件正常工作的情况下,其中的代码与数据将永久保存,并且不能够进行修改。一般应用于PC系统的程序码、主机板上的 BIOS (基本输入/输出系统Basic Input/Output System)等。它的读取速度比RAM慢很多。

4组成元件分类
编辑
ROM内存又分为以下五种:


存储器结构

存储器结构1.MASK ROM(掩模型只读存储器)
制造商为了大量生产ROM内存,需要先制作一颗有原始数据的ROM或EPROM作为样本,然后再大量复制,这一样本就是MASK ROM,而烧录在MASK ROM中的资料永远无法做修改。它的成本比较低。
2.PROM(Programmable ROM,可编程只读存储器)
这是一种可以用刻录机将资料写入的ROM内存,但只能写入一次,所以也被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM,OTP-ROM)。PROM在出厂时,存储的内容全为1,用户可以根据需要将其中的某些单元写入数据0(部分的PROM在出厂时数据全为0,则用户可以将其中的部分单元写入1), 以实现对其“编程”的目的。

3.EPROM(Erasable Programmable,可擦可编程只读存储器)
这是一种具有可擦除功能,擦除后即可进行再编程的ROM内存,写入前必须先把里面的内容用紫外线照射它的IC卡上


存储器结构

存储器结构的透明视窗的方式来清除掉。这一类芯片比较容易识别,其封装中包含有“石英玻璃窗”,一个编程后的EPROM芯片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不干胶纸盖住, 以防止遭到阳光直射。
4.EEPROM(Electrically Erasable Programmable,电可擦可编程只读存储器)
功能与使用方式与EPROM一样,不同之处是清除数据的方式,它是以约20V的电压来进行清除的。另外它还可以用电信号进行数据写入。这类ROM内存多应用于即插即用(PnP)接口中。

5.Flash Memory(快闪存储器)
这是一种可以直接在主机板上修改内容而不需要将IC拔下的内存,当电源关掉后储存在里面的资料并不会流失掉,在写入资料时必须先将原本的资料清除掉,然后才能再写入新的资料,缺点为写入资料的速度太慢。

E. 存储器由哪几部分组成,如何使用

存储器由存储体、地址译码器和控制电路组成。


1)存储体是存储数据信息的载体。由一系列存储单元组成,每个存储单元都有确定的地址。存储单元通常按字节编址,一个存储单元为一个字节,每个字节能存放一个8位二进制数。就像一个大仓库,分成许多房间,大仓库相当于存储体,房间相当于字节,房间都有编号,编号就是地址。

2)地址译码器将CPU发出的地址信号转换为对存储体中某一存储单元的选通信号。相当于CPU给出地址,地址译码器找出相应地址房间的钥匙。通常地址是8位或1 6位,输入到地址译码器,产生相应的选通线,8位地址能产生28=256根选通线,即能选通256字节。16位地址能产生216=65536=64K根选通线,即能选通64K字节。当然要产生65536根选通线是很难想象的,实际上它是分成256根行线和256根列线,256 X 256=65536,合起来能选通65536个存储单元。

3)存储器控制电路包括片选控制、读/写控制和带三态门的输入/输出缓冲电路。

①片选控制确定存储器芯片是否工作。

②读/写控制确定数据传输方向;若是读指令,则将已被选通的存储单元中的内容传送到数据总线上;若是写指令,则将数据总线上的数据传送到已被选通的存储单元中。

③带三态门的输入/输出缓冲电路用于数据缓冲和防止总线上数据竞争。数据总线相当于一条车流频繁的大马路,必须在绿灯条件下,车辆才能进入这条大马路,否则要撞车发生交通事故。同理,存储器的输出端是连接在数据总线上的,存储器中的数据是不能随意传送到数据总线上的。例如,若数据总线上的数据是“1”(高电平5V),存储器中的数据是“0”(低电平OV),两种数据若碰到一起就会发生短路而损坏单片机。因此,存储器输出端口不仅能呈现“1”和“O”两种状态,还应具有第三种状态“高阻"态。呈“高阻"态时,它们的输出端口相当于断开,对数据总线不起作用,此时数据总线可被其他器件占用。当其他器件呈“高阻"态时,存储器在片选允许和输出允许的条件下,才能将自己的数据输出到数据总线上。

单片机学习需要理论结合实际,最好有自己的单片机开发板辅助,看视频教程,目前主流的有吴鉴鹰单片机开发板

F. PLC存储器的组成有哪些各部分的作用是什么

PLC存储器分为系统程序存储器和用户存储器。

系统程序存储器用以存放系统程序,包括管理程序,监控程序以及对用户程序做编译处理的解释编译程序。由只读存储器、ROM组成。厂家使用的,内容不可更改,断电不消失。

用户存储器:分为用户程序存储区和工作数据存储区。由随机存取存储器(RAM)组成。用户使用的。断电内容消失。常用高效的锂电池作为后备电源,寿命一般为3~5年。

lc基本结构基本相同,主要有CPU,电源,储存器和输入输出接口电路等组成。中央处理器单元一般由控制器、运算器和寄存器组成。

CPU通过地址总线、数据总线、控制总线与储存单元、输入输出接口、通信接口、扩展接口相连。CPU是PLC的核心,它不断采集输入信号,执行用户程序,刷新系统输出。

PLC的存储器包括系统存储器和用户存储器两种。系统存储器用于存放PLC的系统程序,用户存储器用于存放PLC的用户程序。现在的PLC一般均采用可电擦除的E2PROM存储器来作为系统存储器和用户存储器。

(6)存储器读操作由4个什么组成扩展阅读:

PLC的输入接口电路的作用是将按钮、行程开关或传感器等产生的信号输入CPU;PLC的输出接口电路的作用是将CPU向外输出的信号转换成可以驱动外部执行元件的信号,以便控制接触器线圈等电器的通、断电。PLC的输入输出接口电路一般采用光耦合隔离技术,可以有效地保护内部电路。

输入接口电路

PLC的输入接口电路可分为直流输入电路和交流输入电路。直流输入电路的延迟时间比较短,可以直接与接近开关,光电开关等电子输入装置连接;交流输入电路适用于在有油雾、粉尘的恶劣环境下使用。

交流输入电路和直流输入电路类似,外接的输入电源改为220V交流电源。

输出接口电路通常有3种类型:继电器输出型、晶体管输出型和晶闸管输出型。

继电器输出型、晶体管输出型和晶闸管输出型的输出电路类似,只是晶体管或晶闸管代替继电器来控制外部负载。

当可编程逻辑控制器投入运行后,其工作过程一般分为三个阶段,即输入采样、用户程序执行和输出刷新三个阶段。完成上述三个阶段称作一个扫描周期。在整个运行期间,可编程逻辑控制器的CPU以一定的扫描速度重复执行上述三个阶段。

根据上述过程的描述,可以对PLC工作过程的特点小结如下:

①PLC采用集中采样、集中输出的工作方式,这种方式减少了外界干扰的影响。

②PLC的工作过程是循环扫描的过程,循环扫描时间的长短取决于指令执行速度、用户程序的长度等因素。

③输出对输入的影响有滞后现象。PLC采用集中采样、集中输出的工作方式,当采样阶段结束后,输入状态的变化将要等到下一个采样周期才能被接收,因此这个滞后时间的长短又主要取决于循环周期的长短。此外,影响滞后时间的因素还有输入滤波时间、输出电路的滞后时间等。

④输出映像寄存器的内容取决于用户程序扫描执行的结果。

⑤输出锁存器的内容由上一次输出刷新期间输出映像寄存器中的数据决定。

⑥PLC当前实际的输出状态有输出锁存器的内容决定。

功能特点

(1)可靠性高。由于PLC大都采用单片微型计算机,因而集成度高,再加上相应的保护电路及自诊断功能,提高了系统的可靠性。

(2)编程容易。PLC的编程多采用继电器控制梯形图及命令语句,其数量比微型机指令要少得多,除中、高档PLC外,一般的小型PLC只有16条左右。由于梯形图形象而简单,因此容易掌握、使用方便,甚至不需要计算机专业知识,就可进行编程。

(3)组态灵活。由于PLC采用积木式结构,用户只需要简单地组合,便可灵活地改变控制系统的功能和规模,因此,可适用于任何控制系统。

(4)输入/输出功能模块齐全。PLC的最大优点之一,是针对不同的现场信号(如直流或交流、开关量、数字量或模拟量、电压或电流等),均有相应的模板可与工业现场的器件(如按钮、开关、传感电流变送器、电机启动器或控制阀等)直接连接,并通过总线与CPU主板连接。

(5)安装方便。与计算机系统相比,PLC的安装既不需要专用机房,也不需要严格的屏蔽措施。使用时只需把检测器件与执行机构和PLC的I/O接口端子正确连接,便可正常工作。

(6)运行速度快。由于PLC的控制是由程序控制执行的,因而不论其可靠性还是运行速度,都是继电器逻辑控制无法相比的。

近年来,微处理器的使用,特别是随着单片机大量采用,大大增强了PLC的能力,并且使PLC与微型机控制系统之间的差别越来越小,特别是高档PLC更是如此。

G. 软盘存储器由什么组成

软盘存储器主要由软磁盘、软盘驱动器和软盘控制器等三部分组成。

1.软盘

软磁盘又称软盘(Floppy disk),是一种存储信息的介质,它是在聚酯塑料圆盘上涂一层磁薄膜而制成的。涂一面的称为单面盘,涂两面的称为双面盘。软盘外面罩一个方形的保护套。目前微机上常用的软盘有51/4和31/2的两种,俗称5英寸盘和3英寸盘。

目前常用的5英寸盘有容量为360KB的双面双密度盘(普通盘)和容量为1.2MB的高密盘。它们都有0和1两个面,每面有若干个同心圆轨道,称为磁道。普通盘有40个磁道,高密盘有80个磁道。每个磁道又分为若干扇区。扇区是软件的基本存储单位。每次读盘或写盘,总是读/写一个完整的扇区,不管其中数据多少。所谓读或写,是站在主机的角度而言的。微机常用软件的规格如下表所示。

微机常用软盘规格直径(英寸)标志存储容量磁道数每道扇区数每扇区字节数5DSDD360KB4095125DSHD1..44MB80185125英寸盘的保护外套上共有4个孔槽或缺口:

(1)驱动器轴孔。它是保护套和软盘中心的大圆孔,软盘驱动器通过它带动软盘在保护套中高速旋转。

(2)磁头读写槽。它是一个长形槽孔,软盘驱动器的读写磁头沿着该槽对软盘作径向移动,可以在不同磁道上读写信息。

通过磁头沿软盘径向的移动及软盘的旋转,就使得磁头可以在软盘的任意扇区读写信息。

(3)定位孔。在软盘和保护套上均有此孔。当软盘片旋转至两小孔重合时,一束光线通过此孔,将其转变为电信号,即可检索软盘0扇区的起始位置,从而为软盘存储格式定位。

(4)写保护缺口。它可以控制软盘的读写或只读状态。如果缺口是敞开的,对软盘既能读又能写;如果用胶条把缺口封住,就处于写保护状态,对软盘只能读不能写,这样可以保护盘上的信息不被改变。

用微加工技术制作的最大功率为64千比的动力随机存取存储器。

2.软盘驱动器

软盘驱动器简称软驱,由机械传动装置和读写磁头两部分组成,是驱动软盘和磁头做机械运动的装置。软驱也分为5英寸和3英寸两种,每种又分为普通驱动器和高密驱动器,分别与各种软盘相匹配。

值得注意的是,普通盘插入高密驱动器中,或者高密盘插入普通驱动器中,是只能读不能写的。如进行写操作,可能破坏盘上的数据。

3.软盘控制器

软盘控制器又称软盘适配器或软盘适配卡,插在主机箱内母板的插槽中,将软驱与CPU连接起来。软盘存储器的机械运动和读写操作,都是在它的控制下进行的。

H. 存储器的读写过程是什么样的

首页 采购专区 供应专区 技术资料 环保电子 商情资讯 我的B2BIC

5.1 存储器系统基本知识

作者: 时间: 2008-04-10 来源:

5.1.1存储器的分类

按照存储介质不同,可以将存储器分为半导体存储器、磁存储器、激光存储器。

这里我们只讨论构成内存的半导体存储器。

按照存储器的存取功能不同,半导体存储器可分为只读存储器(Read Only Memory简称ROM)和随机存储器(Random Access Memory简称RAM)

1.只读存储器(ROM)

ROM的特点是把信息写入存储器以后,能长期保存,不会因电源断电而丢失信息。计算机在运行过程中,只能读出只读存储器中的信息,不能再写入信息。一般地,只读存储器用来存放固定的程序和数据,如微机的监控程序、汇编程序、用户程序、数据表格等。根据编程方式的不同,ROM共分为以下5种:

(1)掩模工艺ROM

这种ROM是芯片制造厂根据ROM要存贮的信息,设计固定的半导体掩模版进行生产的。一旦制出成品之后,其存贮的信息即可读出使用,但不能改变。这种ROM常用于批量生产,生产成本比较低。微型机中一些固定不变的程序或数据常采用这种ROM存贮。

(2)可一次性编程ROM(PROM)

为了使用户能够根据自己的需要来写ROM,厂家生产了一种PROM。允许用户对其进行一次编程──写入数据或程序。一旦编程之后,信息就永久性地固定下来。用户可以读出和使用,但再也无法改变其内容。

(3)紫外线擦除可改写ROM(EPROM)

可改写ROM芯片的内容也由用户写入,但允许反复擦除重新写入。EPROM是用电信号编程而用紫外线擦除的只读存储器芯片。在芯片外壳上方的中央有一个圆形窗口,通过这个窗口照射紫外线就可以擦除原有的信息。由于阳光中有紫外线的成分,所以程序写好后要用不透明的标签封窗口,以避免因阳光照射而破坏程序。EPROM的典型芯片是Intel公司的27系列产品,按存储容量不同有多种型号,例如2716(2KB′8)、2732(4KB′8)、2764(8KB′8)、27128(16KB′8)、27256(32KB′8)等,型号名称后的数字表示其存储容量。

(4)电擦除可改写ROM(EEPROM或E2PROM)

这是一种用电信号编程也用电信号擦除的ROM芯片,它可以通过读写操作进行逐个存储单元读出和写入,且读写操作与RAM存储器几乎没有什么差别,所不同的只是写入速度慢一些。但断电后却能保存信息。典型E2PROM芯片有28C16、28C17、2817A等。

(5)快擦写ROM(flash ROM)

E2PROM虽然具有既可读又可写的特点,但写入的速度较慢,使用起来不太方便。而flash ROM是在EPROM和E2PROM的基础上发展起来的一种只读存储器,读写速度都很快,存取时间可达70ns,存储容量可达16MB~128MB。这种芯片可改写次数可从1万次到100万次。典型flash ROM芯片有28F256、28F516、AT89等。

2.随机存储器RAM(也叫读写存储器)

读写存储器RAM按其制造工艺又可以分为双极型RAM和金属氧化物RAM。

(1) 双极型RAM
双极型RAM的主要特点是存取时间短,通常为几到几十纳秒(ns)。与下面提到的MOS型RAM相比,其集成度低、功耗大,而且价格也较高。因此,双极型RAM主要用于要求存取时间短的微型计算机中。

(2) 金属氧化物(MOS)RAM
用MOS器件构成的RAM又分为静态读写存储器(SRAM)和动态读写存储器(DRAM)。

j静态RAM(SRAM)

静态RAM的基本存储单元是MOS双稳态触发器。一个触发器可以存储一个二进制信息。静态RAM的主要特点是,其存取时间为几十到几百纳秒(ns),集成度比较高。目前经常使用的静态存储器每片的容量为几KB到几十KB。SRAM的功耗比双极型RAM低,价格也比较便宜。

k动态RAM(DRAM)

动态RAM的存取速度与SRAM的存取速度差不多。其最大的特点是集成度特别高。其功耗比SRAM低,价格也比SRAM便宜。DRAM在使用中需特别注意的是,它是靠芯片内部的电容来存贮信息的。由于存贮在电容上的信息总是要泄漏的,所以,每隔2ms到4ms,DRAM要求对其存贮的信息刷新一次。

l集成RAM(i RAM)

集成RAM――Integrated RAM,缩写为i RAM,这是一种带刷新逻辑电路的DRAM。由于它自带刷新逻辑,因而简化与微处理器的连接电路,使用它和使用SRAM一样方便。

m非易失性RAM(NVRAM)

非易失性RAM――Non-Volatile RAM,缩写为NVRAM,其存储体由SRAM和EEPROM两部分组合而成。正常读写时,SRAM工作;当要保存信息时(如电源掉电),控制电路将SRAM的内容复制到EEPROM中保存。存入EEPROM中的信息又能够恢复到SRAM中。

NVRAM既能随机存取,又具有非易失性,适合用于需要掉电保护的场合。

5.1.2存储器的主要性能指标
1.存贮容量
不同的存储器芯片,其容量不一样。通常用某一芯片有多少个存贮单元,每个存贮单元存贮若干位来表示。例如,静态RAM6264的容量为8KB′8bit,即它有8K个单元(1K=1024),每个单元存贮8位(一个字节)数据。

2.存取时间
存取时间即存取芯片中某一个单元的数据所需要的时间。在计算机工作时,CPU在读写RAM时,它所提供的读写时间必须比RAM芯片所需要的存取时间长。如果不能满足这一点,微型机则无法正常工作。

3.可靠性
微型计算机要正确地运行,必然要求存储器系统具有很高的可靠性。内存的任何错误就足以使计算机无法工作。而存储器的可靠性直接与构成它的芯片有关。目前所用的半导体存储器芯片的平均故障间隔时间(MTBF)大概是(5′106∽1′108)小时左右。

4.功耗
使用功耗低的存储器芯片构成存储器系统,不仅可以减少对电源容量的要求,而且还可以提高存贮系统的可靠性。

关于我们 | 网站地图 | 推荐给朋友 | 友情链接 | 服务介绍 | 配套杂志 | IC库存
E-mail:[email protected]
Copyright (c) 2003-2008 经营许可证号:冀B2 - 20060071 备案序号:冀ICP备字05001825号
Powered by POAKs 5010375