‘壹’ 随机存储器有什么类型
随机存储器有什么类型
对于随机存储器，大多数人都还是比价陌生的。我们对它的了解似乎只是朦朦胧胧地知道它是一种小型的存储设备。但是它究竟有什么不一样的地方，到底有哪些种类，我们大多数人都是一无所知。我将为大家简单介绍关于随机存储器的知识，为大家“科普”一下。
随机存存储是一种能够与CPU直接进行数据交换的内部存储器。它可以快捷地与CPU进行临时的数据交换，所以它的读入与写入的速度都是非常的快的，在手机、电脑等的操作系统中，随机存储器都是用来做临时文件的存储媒介，这样的话，这些重要的临时数据就会被高速地写入，从而方便了使用。
随机存储器并非只有单一的一个种类，它根据自己的存储单元的运行原理的不同，可以分为静态随机存储器和动态随机存储器两类。下面为大家着重介绍这两种随机存储器的'有关知识。
静态随机存储器
静态随机存储器是随机存储器的一个重要的组成部分。它是由静态存储单元组成的存储设备。它不需要利用电路的不断刷新来完成工作，也就是说，它不会因为更换电池等刷新电路的操作，而造成数据的流失它能够持久的保存数据，任何数据被静态随机存储器写入，就会真的像被“安静”地放置在存储器中，保存数据的能力较强。但是它也有着不可忽视的弱点，这就在于静态随机存储器的集成度远远没有动态随机存储器的集成度高，也就是说，相同体积的静态存储器的容量要低于动态存储器许多。这就是为什么手机这样的小巧设备的RAM不用静态随机存储器，而选用动态随机存储器的原因。
不过，一些用来存储重要资料的计算机常常使用的是静态随机存储器。
动态随机存储器
动态随机存储器的工作原理和应用与静态随机存储器恰恰相反。
动态随机存储器是使用最为广泛地随机存储器，我们使用的手机以及大多数电脑所使用的随机存储设备大都是动态随机存储器。它属于一种电容存储器，使用一段时间就需要将电路刷新一次，通过电流的刷新以达到更新数据的效果，它的集成度比较高，存储容量大。但是，它也有着不容忽视的缺点，就是数据容易丢失，如果一段时间内，存储系统没有得到更新，就会造成数据的丢失，所以各位在使用含有动态随机存储器的设备时，一定要慎之又慎，谨防数据的丢失。
拓展：
存储器有哪些技术指标
记忆元件可以是磁芯，半导体触发器、MOS电路或电容器等。位(bit)是二进制数的最基本单位，也是存储器存储信息的最小单位，8位二进制数称为一个字节(Byte)，可以由一个字节或若干个字节组成一个字(Word)在PC机中一般认为1个或2个字节组成一个字。若干个忆记单元组成一个存储单元，大量的存储单元的集合组成一个存储体(MemoryBank)。为了区分存储体内的存储单元，必须将它们逐一进行编号，称为地址。地址与存储单元之间一一对应，且是存储单元的唯一标志。应注意存储单元的地址和它里面存放的内容完全是两回事。
根据存储器在计算机中处于不同的位置，可分为主存储器和辅助存储器。在主机内部，直接与CPU交换信息的存储器称主存储器或内存储器。在执行期间，程序的数据放在主存储器内。各个存储单元的内容可通过指令随机读写访问的存储器称为随机存取存储器(RAM)。另一种存储器叫只读存储器(ROM)，里面存放一次性写入的程序或数据，仅能随机读出。RAM和ROM共同分享主存储器的地址空间。RAM中存取的数据掉电后就会丢失，而掉电后ROM中的数据可保持不变。因为结构、价格原因，主存储器的容量受限。为满足计算的需要而采用了大容量的辅助存储器或称外存储器，如磁盘、光盘等。存储器的特性由它的技术参数来描述。
存储容量：
存储器可以容纳的二进制信息量称为存储容量。一般主存储器(内存)容量在几十K到几十M字节左右；辅助存储器(外存)在几百K到几千M字节。
存取周期：
存储器的两个基本操作为读出与写入，是指将信息在存储单元与存储寄存器(MDR)之间进行读写。存储器从接收读出命令到被读出信息稳定在MDR的输出端为止的时间间隔，称为取数时间TA；两次独立的存取操作之间所需的最短时间称为存储周期TMC。半导体存储器的存取周期一般为60ns-100ns。
存储器的可靠性：
存储器的可靠性用平均故障间隔时间MTBF来衡量。MTBF可以理解为两次故障之间的平均时间间隔。MTBF越长，表示可靠性越高，即保持正确工作能力越强。
性能价格比：
性能主要包括存储器容量、存储周期和可靠性三项内容。性能价格比是一个综合性指标，对于不同的存储器有不同的要求。对于外存储器，要求容量极大，而对缓冲存储器则要求速度非常快，容量不一定大。因此性能/价格比是评价整个存储器系统很重要的指标。
;‘贰’ 存储介质有哪些
软盘、光盘、DVD、硬盘、闪存、U盘、CF卡、SD卡、MMC卡、SM卡、记忆棒（Memory Stick）、xD卡。
行的存储介质是基于闪存（Nand flash）的，比如U盘、CF卡、SD卡、SDHC卡、MMC卡、SM卡、记忆棒、xD卡等。
对所保存的数据来说，CF卡比传统的磁盘驱动器安全性和保护性都更高；比传统的磁盘驱动器及Ⅲ型PC卡的可靠性高5到10倍，而且CF卡的用电量仅为小型磁盘驱动器的5%。
CF卡使用3.3V到5V之间的电压工作（包括3.3V或5V）。这些优异的条件使得大多数数码相机选择CF卡作为其首选存储介质。
CF卡缺点：
1、容量有限。虽然容量在成倍提高，但仍赶不上数码相机的像素发展。5百万像素以上产品已经是流行的高端产品最低规格，而民用主流市场也达到3百万像素级别。普通民用的JPEG压缩格式下，容量尚可，但是专业级的TIFF（RAW）格式文件还是放不下几张图像数据。
2、体积较大。与其他种类的存储卡相比，CF卡的体积略微偏大，这也限制了使用CF卡的数码相机体积，所以现下流行的超薄数码相机大多放弃了CF卡，而改用体积更为小巧的SD卡。
以上内容参考：网络-存储介质
‘叁’ 固态硬盘简介及详细资料
产品简介
固态硬盘（Solid State Drives），简称固盘，是用固态电子存储晶片阵列而制成的硬盘，其晶片的工作温度范围很宽,商规产品（0~70℃）工规产品（-40~85℃）。虽然成本较高，但也正在逐渐普及到DIY市场。由于固态硬盘技术与传统硬盘技术不同，所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND存储器，再配合适当的控制晶片，就可以制造固态硬盘了。新一代的固态硬盘普遍采用SATA-3接口、M.2接口、MSATA接口、PCI-E接口、SAS接口、CFast接口和SFF-8639接口。
固态硬盘特点
1、读写速度快。采用快闪记忆体作为存储介质，读取速度相对机械硬盘更快。固态硬盘不用磁头，寻道时间几乎为0。持续写入的速度非常惊人，固态硬盘厂商大多会宣称自家的固态硬盘持续读写速度超过了500MB/s！
固态硬盘 Goldendisk CFast,CFast2.0,CFast1.0固态硬盘的快绝不仅仅体现在持续读写上，随机读写速度快才是固态硬盘的终极奥义，这最直接体现在绝大部分的日常操作中。与之相关的还有极低的存取时间，最常见的7200转机械硬盘的寻道时间一般为12-14毫秒，而固态硬盘可以轻易达到0.1毫秒甚至更低！
2、物理特性，低功耗、无噪音、抗震动、低热量、体积小、工作温度范围大。固态硬盘没有机械马达和风扇，工作时噪音值为0分贝。基于快闪记忆体的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低（但高端或大容量产品能耗会较高）。内部不存在任何机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击、振动。典型的硬盘驱动器只能在5到55摄氏度范围内工作。而大多数固态硬盘可在-10~70摄氏度工作。固态硬盘比同容量机械硬盘体积小、重量轻。
这些优势机械硬盘都不具备，固态硬盘比机械硬盘还要耐用，更低温、更抗震、更便携。因此固体硬盘才能广泛套用于军事、车载、工业、医疗、航空等领域。
对比参照
1、防震抗摔性 ：传统硬盘都是磁盘型的，数据储存在磁盘扇区里。而固态硬盘是使用快闪记忆体颗粒（即mp3、随身碟等存储介质）制作而成，所以SSD固态硬盘内部不存在任何机械部件，这样即使在高速移动甚至伴随翻转倾斜的情况下也不会影响到正常使用，而且在发生碰撞和震荡时能够将数据丢失的可能性降到最小。相较传统硬盘，固态硬盘占有绝对优势。
固态硬盘2、数据存储速度 ：固态硬盘相对传统硬盘在存取速度上有着飞跃性的提升。
3、功耗 固态硬盘的功耗上要低于传统硬盘。
4、重量 ：固态硬盘在重量方面更轻，与常规1.8英寸硬盘相比，重量轻20-30克。
5、噪音 由于固态硬盘采用无机械部件的快闪记忆体晶片，所以具有了发热量小、散热快等特点，而且没有机械马达和风扇，工作噪音值为0分贝。传统硬盘就要逊色很多。
6、容量： 固态硬盘标准2.5寸目前最大容量为2TB(Solidata 深圳实忆科技推出全球首款单碟2.5寸MLC工业级2TB固态硬盘)，与传统硬盘相差并不大,但相当价位时容量相差较大.
7、使用寿命： SLC通常有10万次全盘写入寿命，成本低廉的MLC，写入寿命通常仅有1万次全盘写入寿命,而廉价的TLC快闪记忆体通常则更是只有可怜的500-1000次全盘写入寿命。
基本结构
基于快闪记忆体的固态硬盘是固态硬盘的主要类别，其内部构造十分简单，固态硬盘内主体其实就是一块PCB板，而这块PCB板上最基本的配件就是控制晶片，快取晶片（部分低端硬盘无快取晶片）和用于存储数据的快闪记忆体晶片。
固态硬盘市面上比较常见的固态硬盘有LSISandForce、Indilinx、JMicron、Marvell、Goldendisk、Samsung以及Intel等多种主控晶片。主控晶片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个快闪记忆体晶片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连线快闪记忆体晶片和外部SATA接口。不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力。算法，对快闪记忆体晶片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上差距高达数十倍。
主控芯
片大固态硬盘主控晶片品牌、型号、产品一览
品牌 型号 代表产品 是否拥有自主最佳化软体
Intel PC29AS21AA0、PC29AS21BA0 Intel 320 Series G3(80G) 是
SandForce SF-1500/SF-1200、SF-2000系列 ShineDisk OCZ Agility3 元斯达Rg 否
LSISandForce SF-2141、SF-2241和SF-2281SF-2200/2100系列 ShineDisk 金士顿HyperX SSD系列 否
JMicron JMF602、JMF612、JMF618 ShineDisk 金士顿的SSD Now V系列 否
Marvell 88SS9174-BJP2、88SS9174-BKK2 Intel的510系列、镁光C400、浦科特 PX-128M2S 否
Indilinx IDX110M00-LC、IDX110M01-LC SOLIDATA K5-64Me 否
三星 S3C49RBX01-YH80、S3C29RBB01-YK40 三星 SLC 3.5 100GB 是
东芝 TC58NCF602GAT、TC58NCF618GBT、T6UG1XBG 金士顿 SSDNow V+100系列 否
Goldendisk GDSA25、GDMSA、GDCFA,GDSAI 深圳云存科技 SLC 2.5 60GB 否
iliconmotion SM2242,SM2244,SM2246 SM2235 元斯达Rg 8GB,16GB,32GB,IDE44PIN 否
恒信立存（固捷） SW201、SW200、SW80 固捷相关系列产品 否
Novel Data Solution NDS334F NDS334 系列 是
快取晶片
主控晶片旁边是快取晶片，固态硬盘和传统硬盘一样需要高速的快取晶片辅助主控晶片进行数据处理。这里需要注意的是，有一些廉价固态硬盘方案为了节省成本，省去了这块快取晶片，这样对于使用时的性能会有一定的影响。
SATA固态硬盘,SSD固态硬盘快闪记忆体晶片
除了主控晶片和快取晶片以外，PCB板上其余的大部分位置都是NAND Flash快闪记忆体晶片了。NAND Flash快闪记忆体晶片又分为SLC（单层单元）MLC（多层单元）以及TLC（三层单元)NAND快闪记忆体。
基本分类
固态硬盘的存储介质分为两种，一种是采用快闪记忆体（FLASH晶片）作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质。
基于快闪记忆体的固态硬盘 基于快闪记忆体的固态硬盘（IDEFLASH DISK、SerialATA Flash Disk）：采用FLASH晶片作为存储介质，这也是我们通常所说的SSD。它的外观可以被制作成多种模样，例如：笔记本硬盘、微硬盘、存储卡、随身碟等样式。这种SSD固态硬盘最大的优点就是可以移动，而且数据保护不受电源控制，能适应于各种环境。 基于DRAM的固态硬盘基于DRAM的固态硬盘：采用DRAM作为存储介质，套用范围较窄。
它仿效传统硬盘的设计，可被绝大部分作业系统的档案系统工具进行卷设定和管理，并提供工业标准的PCI和FC接口用于连线主机或者服务器。套用方式可分为SSD硬盘和SSD硬盘阵列两种。它是一种高性能的存储器，而且使用寿命很长，美中不足的是需要独立电源来保护数据安全。DRAM固态硬盘属于比较非主流的设备。
固态硬盘与机械硬盘的内部架构区别
近年来无论CPU、GPU、记忆体和晶片组的技术都经历了突飞猛进的发展，而机械硬盘，受限于其内部物理结构，已经成为电脑速度发展的重要瓶颈。由于物理结构、工作方式、存储介质等完全不同，SSD无论是持续传输率还是IOPS都比机械硬盘有着惊人的性能增加。除了性能方面的因素外，SSD没有机械结构，发热低很多，震动和噪音几乎没有，这也是机械硬盘所不能比拟的。
基于快闪记忆体的固态硬盘是固态硬盘的主要类别，其内部构造十分简单，固态硬盘内主体其实就是一块PCB板，而这块PCB板上最基本的配件就是控制晶片，快取晶片（部分低端硬盘无快取晶片）和用于存储数据的快闪记忆体晶片。
市面上比较常见的固态硬盘有LSISandForce、Indilinx、JMicron、Marvell、Novachips、Samsung以及Intel等多种主控晶片。主控晶片是固态硬盘的大脑，其作用一是合理调配数据在各个快闪记忆体晶片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连线快闪记忆体晶片和外部SATA接口。不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力、算法上，对快闪记忆体晶片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上产生很大的差距。
各大固态硬盘主控晶片品牌、型号、产品一览
品牌 型号 代表产品 是否拥有自主最佳化软体[4]
Intel PC29AS21AA0、PC29AS21BA0 Intel 320 Series G3(80G) 是
SandForce SF-1500/SF-1200、SF-2000系列 OCZ Agility 3 SATA3 60G 否
LSISandForce SF-2141、SF-2241和SF-2281SF-2200/2100系列 金士顿HyperX SSD系列 否
JMicron JMF602、JMF612、JMF618 金士顿的SSD Now V系列 否
Marvell 88SS9174-BJP2、88SS9174-BKK2 Intel的510系列、镁光C400、浦科特 PX-128M2S 否
Indilinx IDX110M00-LC、IDX110M01-LC SOLIDATA K5-64Me 否
三星 S3C49RBX01-YH80、S3C29RBB01-YK40 三星 SLC 3.5 100GB 是
HyperStone A2 SOLIDATADraco、Caelum系列 是
Novachips NVS3600A X5、X6、Crator-系列 否
Goldendisk GDSA25 GDCFA GDSAI GDSAL GDSA系列 否
特科芯 PER820系列 、PER860系列特科芯per820 、特科芯PER860 否
主控晶片旁边是快取晶片，固态硬盘和传统硬盘一样需要高速的快取晶片辅助主控晶片进行数据处理。这里需要注意的是，有一些廉价固态硬盘方案为了节省成本，省去了这块快取晶片，这样对于使用时的性能会有一定的影响。
除了主控晶片和快取晶片以外，PCB板上其余的大部分位置都是NANDFlash快闪记忆体晶片了。
NAND Flash快闪记忆体晶片又分为SLC（单层单元）MLC（多层单元）以及TLC（三层单元)NAND快闪记忆体：
优缺点
优点
1.SLC全称是单层式储存 (Single Level Cell），因为结构简单，在写入数据时电压变化的区间小，所以寿命较长，传统的SLC NAND快闪记忆体可以经受10万次的读写。而且因为一组电压即可驱动，所以其速度表现更好，很多高端固态硬盘都是都采用该类型的Flash快闪记忆体晶片。
2.MLC全称是多层式储存（Multi Level Cell），它采用较高的电压驱动，通过不同级别的电压在一个块中记录两组位信息，这样就可以将原本SLC的记录密度理论提升一倍。作为固态硬盘中套用最为广泛的MLC NAND快闪记忆体，其最大的特点就是以更高的存储密度换取更低的存储成本，从而可以获得进入更多终端领域的契机。不过，MLC的缺点也很明显，其写入寿命较短，读写方面的能力也比SLC低，官方给出的可擦写次数仅为1万次,但是一般为3000-10000次.
3.TLC即Triple-Level Cell的缩写，是2bit/cell的MLC快闪记忆体延伸，TLC达到3bit/cell，TLC利用不同电位的电荷，一个浮动栅存储3个bit的信息，存储密度理论上较之MLC快闪记忆体扩大了0.5倍。 TLC特点:1、存储密度最高，容量达到MLC的1.5倍。 2、制造成本最低，其价格较之MLC快闪记忆体最大降低50%。 3、制造工艺仅次于MLC，高于SLC。 4、使命寿命最低，仅有500-1000次,理论上的读写速度最慢。
读写速度快：采用快闪记忆体作为存储介质，读取速度相对机械硬盘更快。固态硬盘不用磁头，寻道时间几乎为0。持续写入的速度非常惊人，固态硬盘厂商大多会宣称自家的固态硬盘持续读写速度超过了500MB/s！固态硬盘的快绝不仅仅体现在持续读写上，随机读写速度快才是固态硬盘的终极奥义，这最直接体现在绝大部分的日常操作中。与之相关的还有极低的存取时间，最常见的7200转机械硬盘的寻道时间一般为12-14毫秒，而固态硬盘可以轻易达到0.1毫秒甚至更低。
防震抗摔性：传统硬盘都是磁盘型的，数据储存在磁盘扇区里。而固态硬盘是使用快闪记忆体颗粒（即mp3、随身碟等存储介质）制作而成，所以SSD固态硬盘内部不存在任何机械部件，这样即使在高速移动甚至伴随翻转倾斜的情况下也不会影响到正常使用，而且在发生碰撞和震荡时能够将数据丢失的可能性降到最小。相较传统硬盘，固态硬盘占有绝对优势。
低功耗：固态硬盘的功耗上要低于传统硬盘。
无噪音：固态硬盘没有机械马达和风扇，工作时噪音值为0分贝。基于快闪记忆体的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低（但高端或大容量产品能耗会较高）。内部不存在任何机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击、振动。由于固态硬盘采用无机械部件的快闪记忆体晶片，所以具有了发热量小、散热快等特点。
工作温度范围大：典型的硬盘驱动器只能在5到55摄氏度范围内工作。而大多数固态硬盘可在-10~70摄氏度工作。固态硬盘比同容量机械硬盘体积小、重量轻。固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。其晶片的工作温度范围很宽（-40~85摄氏度）。
轻便：固态硬盘在重量方面更轻，与常规1.8英寸硬盘相比，重量轻20-30克。
缺点
容量：固态硬盘最大容量60TB（希捷近日更新了最大容量 SSD 的纪录，推出为企业而来的 60TB 的固态硬盘）
，与传统硬盘相差并不大,但相当价位时容量相差较大。[5]SATA固态硬盘,SSD固态硬盘
寿命限制：固态硬盘快闪记忆体具有擦写次数限制的问题，这也是许多人诟病其寿命短的所在。快闪记忆体完全擦写一次叫做1次P/E，因此快闪记忆体的寿命就以P/E作单位。34nm的快闪记忆体晶片寿命约是5000次P/E，而25nm的寿命约是3000次P/E。随着SSD固件算法的提升，新款SSD都能提供更少的不必要写入量。一款120G的固态硬盘，要写入120G的档案才算做一次P/E。普通用户正常使用，即使每天写入50G，平均2天完成一次P/E，3000个P/E能用20年，到那时候，固态硬盘早就被替换成更先进的设备了(在实际使用中，用户更多的操作是随机写，而不是连续写，所以在使用寿命内，出现坏道的机率会更高)。另外，虽然固态硬盘的每个扇区可以重复擦写100000次(SLC)，但某些套用，如作业系统的LOG记录等，可能会对某一扇区进行多次反复读写，而这种情况下，固态硬盘的实际寿命还未经考验。不过通过均衡算法对存储单元的管理，其预期寿命会延长。SLC有10万次的全盘写入寿命，成本较低的MLC，全盘写入寿命仅有1万次,而廉价的TLC快闪记忆体则更是只有可怜的500-1000次全盘写入寿命。
售价高：市场上的64GB 固态硬盘产品的价格大约在200人民币左右，而128GB的产品价格大约在350人民币（2017年）左右。计算下来，每GB价格在3人民币（2017年）左右，依然比传统机械硬盘每 GB 0.27元人民币（2017年）的价格高出了数倍。市场上128GB MLC（多层单元）固态硬盘，一般价格为450元（2017年）左右,部分较型号甚至达到700元左右.而这个价钱足够买一个容量3TB的传统硬盘了。
综合的说，读写速度快；寿命不长导致SSD只适合专业人员使用，不适合普通大众使用，而且SSD固态硬盘的容量还无法完全满足用户的需求。缺乏终端设备的支持也是SSD固态硬盘所面临的另一大问题。（重点说明：SSD一旦坏了，存储的数据会面临丢失无法找回的窘境，故不要存重要数据和考虑清楚是否真需要）【附注：SSD达到最大擦写次数之后，并不等于损坏，而是无法被擦写，里面存储的数据仍然可以读取，相当于之前是可读写、之后是唯读】
容量价格
大小 价格 120GB 300-480 240GB 600-800 250GB 900-1000 128GB（高速存储） 500-880 256GB 1000-2400 480GB 1800-5500 512GB(高速存储) 3000-4200 1TB(1024GB) 3500-40000发展历程
固态硬盘漫长艰辛的发展历程
1956年 IBM公司发明的世界上第一块硬盘
1968年 IBM重新提出“温彻斯特”（Winchester）技术的可行性，奠定了硬盘发展方向
上世纪七十年代 StorageTek公司(Sun StorageTek)开发了第一个固态硬盘驱动器
1989年 世界上第一款固态硬盘出现
2006年3月 三星率先发布一款32GB容量的固态硬盘笔记本电脑
2007年1月 SanDisk公司发布了1.8寸32GB固态硬盘产品，3月又继续发布了2.5寸32GB型号
2007年6月 东芝推出了其第一款120GB固态硬盘笔记本电脑
2008年9月 忆正MemoRight SSD的正式发布，标识着中国企业加速进军固态硬盘行业
2009年 SSD井喷式发展，各大厂商蜂拥而来，存储虚拟化正式走入新阶段
2010年2月 镁光发布了全球首款SATA 6Gbps接口固态硬盘，终于突破了SATAII接口300MB/s的读写速度极限
2011年 SSD的容量完成从32G到256G跨越，读取速度高达500MB/s
2012年1月 固态硬盘控制器巨头SandForce被着名半导体企业LSI公司以高达3.22亿美元全额现金支付方式收购[3]
2012年7月，Goldendisk深圳云存科技有限公司推出全球第一款体积最小的CFast固态硬盘
2013年4月，Goldendisk 深圳云存科技推首款 具备掉电保护功能宽温固态硬盘512GB
2013年7月，Goldendisk 云存科技推出军工级512GB 1TB 2TB 4GB 宽温阵列固态硬盘
2014年6月，英特尔企业级固态盘产品也随着用户套用需求的变化不断发展、创新，实现了从SATA到PCIe接口标准的更新，制造工艺的不断改进，以及主控晶片的成功研发。
2015年8月1日，特科芯推出了首款Type-C接口的移动固态硬盘。该款SSD提供了最新的Type-C接口，支持USB接口双面插入。
2016年1月1日，中国存储厂商特科芯发布了全球首款Type-C指纹加密SSD。
固态硬盘
固态硬盘的好处以及固态硬盘和普通硬盘的区别
1. 启动快，没有电机加速镟转的过程。
2. 不用磁头，快速随机读取，读延迟极小。根据相关测试：两台电脑在同样配置的电脑下，搭载固态硬盘的笔记本从开机到出现桌面一共只用了8秒，而搭载传统硬盘的笔记本总共用了31秒，两者有3倍多的差距。
3. 相对固定的读取时间。由于寻址时间与数据存储位置无关，因此磁盘碎片不会影响读取时间。
4. 基于DRAM的固态硬盘写入速度极快。
5. 无噪音。因为没有机械马达和风扇，工作时噪音值为0分贝。某些高端或大容量产品装有风扇，因此仍会产生噪音。
6. 低容量的基于快闪记忆体的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低，但高端或大容量产品能耗会较高。
7. 内部不存在任何机械活动部件，不会发生机械故障，也不怕碰撞、冲击、振动。这样即使在高速移动甚至伴随翻转倾斜的情况下也不会影响到正常使用，而且在笔记本电脑发生意外掉落或与硬物碰撞时能够将数据丢失的可能性降到最小。
8. 工作温度范围更大。典型的硬盘驱动器只能在5到55摄氏度范围内工作。而大多数固态硬盘可在-10~70摄氏度工作，一些工业级的固态硬盘还可在-40~85摄氏度，甚至更大的温度范围下工作。
9. 低容量的固态硬盘比同容量硬盘体积小、重量轻。但这一优势随容量增大而逐渐减弱。直至256GB，固态硬盘仍比相同容量的普通硬盘轻。
买全攻略
1、了解SSD主控晶片
固态硬盘的主控包含晶片、固件，控制单元读取速度，是一套完整的解决方案。前期需要高额的研发费用与无数次技术攻关，固件的算法相当复杂，是随身碟主控无法比拟的，要不然固态硬盘早与随身碟一样泛滥成灾了。可以说现在挑SSD，就是挑主控晶片。
目前主流的固态硬盘所采用的主控大部分来自SandForce、Marvell、Intel、Indilinx、HyperStone、Samsung等为数不多的国外知名厂商。而市场上来自台系群联（Phison），慧荣（SIM)，联盛（UT），JMF等SSD控制晶片主控大都是随身碟所采用主控晶片演变而来，价格相对便宜但ECC算法不高，功耗普遍比较大。
数据对比说明据能说明一切。
AS SSD Benchmark软体测试中，两者数据对比，根本不在同一级别。采用随身碟主控的SSD真心坑爹，如是您只认价格，那您就错了。主控晶片决定了固态硬盘的性能，买SSD前先看主控。
2、各种软体测试性能评估应该怎样参考。
不知道您曾经选购SSD时看中的是不是硬盘标签上标识在显着位置的读写速度？“某固态硬盘读写速度高达500MB/s以上”而实际软体测试中确是如此，但有些没意义或是作假的数据。
ATTODisk Benchmark测试成绩没有实际参考意义：
持续读取速度突破500MB/s
ATTO测试是极限情况下的磁盘持续读写性能，采用的测试模型具有很高的可压缩性。但事实上几乎没有任何程式的启动和执行过程是连续读写的。ATTO默认测试全0数据，支持压缩或主控直接回响，不管实际速度有多慢，测出来必然是最大速度。
实际使用中只有进行非同盘的复制贴上操作时，数据的源盘会进行持续读写工作。也就是说把一个档案从D糟复制贴上到E盘时，D糟就在进行持续读的工作。谁整天没事看着档案复制速度发呆？因此这一指标绝非衡量固态硬盘性能好坏的决定性因素。
HDTune （测试单执行绪性能指标）
HDTune软体比较老，只能测试单执行绪数值。这个软体主要衡量连续读写的平稳度。CrystalDiskMark主要测试突发（Burst）性能。
CrystalDiskMark 测试软体
CrystalDiskMark是一款优秀SSD性能测试软体，CrystalDiskMark的优点是测试数据显示直观，但IOPS的测试结果往往和IOMeter的测试结果相差比较远，IOMeter是更加准确的测试结果（更接近于服务器的环境）。CrystalDiskMark在视频领域套用比较广泛。
AS SSD（测试综合性能并评分）4K随机读写和IOPS才有价值
两款同容AS SSD Benchmark是一款专门的固态硬盘基准性能测试，它的测试内容很全面，包括了4个方面的测试(顺序读写、4K随机读写、64执行绪4K读写、寻道时间)。AS SSD默认是不可压缩数据，测出来的是SSD在目前状态下的最低性能，或者说保底性能。虽然有些过分严格，但参考价值很高。
其中4K随机读写性能代表了硬盘的数据吞吐能力（单位为iops），与持续读写性能相对。在日常套用中网页快取的写入、系统档案更新，包括程式、游戏的载入、回响等等都与随机4K读写性能息息相关。可以说，4K读写的快慢决定了系统的操作体验。购买SSD时应参考其4K随机读写成绩！
3、功耗对固态硬盘寿命影响。
低功耗带来几种好处：第一，降低移动式设备的整体功耗，延长续航时间。第二，增加SSD的稳定性，由于IC（特别是Flash）是不稳定器件，内部长期高温环境会加速老化，减少寿命。
SSD发热主要是由控制器和Flash引起的。首先，控制器的数目和Flash的数目影响发热。其次，主控是有低功耗和非低功耗设计差别的（一般低功耗的主控配合Mobile SDRAM，低功耗是有技术难度的。非低功耗设计成本低廉，并且外接普通SDRAM）。再其次，为了提高SSD的整体性能，一般主控会通过增强Flash电流来实现，毫无疑问这会使Flash更热。一般来说，Flash比主控的稳定性差很多。长时间内部过热会导致Flash变差直至失效。所以SSD内部的热平衡是非常重要的。越低的功耗，SSD的寿命越长，稳定性越高。
总结
SSD固态硬盘最关键的主控与快闪记忆体都有相应的供应商，不像CPU、板卡核心硬体工艺水平难以复制，更不像传统的机械硬盘那么复杂，但是一定要选择有特点的适合自己的才是最好的。如果您是直接装系统来提速的，推荐使用60G固态硬盘搭配传统机械硬盘；主流用户，可以考虑将固态硬盘升级到128GB，除了装系统之外，仍有余量可以安装常用工具软体。当然高帅富就直接放弃机械硬盘来个2TB大容量的SSD，那样效能更不错。
‘肆’ amd与英特尔之间的竞争历史详情
一、诞生：本是同根
1957年，美国肖克利半导体实验室的八名年轻学者由于无法忍受诺贝尔物理学奖获得者肖克利（W.Shockley）专横独裁的学阀式管理风格，在一个名叫诺伊斯的人带领下集体离职，史称“叛逆八人帮”！凭借着着名风险投资家亚瑟•洛克以及仙童摄影器材公司（Fairchild Camera Instruments）的资助，八个人创立了仙童半导体公司（Fairchild Semiconctor）。“兄弟齐心，力可断金”，在八人的齐心协力下，仙童半导体发展神速，很开就迎来了它的黄金时期。 到1967年，公司营业额已接近2亿美元，在当时可以说是天文数字。据那一年进入该公司的虞有澄博士（现Intel公司华裔副总裁）回忆说：“进入仙童公司，就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而，也就是在这一时期，仙童公司也开始孕育着危机。仙童公司大股东（仙童摄影器材公司）不断把利润转移到东海岸，去支持摄影器材事业的发展。目睹此状，却又无能为力，“叛逆八人帮”先后负气出走，公司一大批人才也随之流失。仙童公司日渐式微。但是正如苹果公司乔布斯形象比喻的那样：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”这些种子后来孕育了不少知名的企业，其中就包括Intel和AMD。
诺伊斯和摩尔是八人中最后一批离开仙童的，1968年，二人带着格鲁夫，还是在风险投资家洛克的资助下，创建了NM电子公司（NM Electronics），不久后花费15000美元购得Intel商号，公司随即更名，伟大的Intel公司就此成立！与Intel公司相比，AMD的出生则显得曲折坎坷的多。AMD创始人杰里•桑德斯（Jerry. Sanders）早年供职于摩托罗拉，是一位销售明星，后来被在仙童半导体的诺伊斯看中，将其招至麾下，成为了仙童半导体的销售总经理。诺伊斯与桑德斯的私交不错，按理说，诺伊斯出走创业应该带上桑德斯，但是据说由于摩尔的反对，只好作罢。诺伊斯走后没多久，仙童半导体内部重组，桑德斯被辞退。带着七名旧部，怀着对半导体行业美好前景的信心，桑德斯开始了创业之旅。可是由于一没有如诺伊斯等人的技术声望，二没有雄厚的资金实力，创业举步维艰，就连注册资本差一点也没有凑齐，AMD险些胎死腹中！后来还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划术担保，才解决了桑德斯等人的燃眉之急！我们如今无法获知，诺伊斯是出于人情愧疚或是其他什么原因要帮助桑德斯，但是历史就是这么巧合，“集成电路之父”不仅发明了集成电路技术，更先后有意无意造化了两家未来行业领军企业。从这个意义上说，Intel和AMD生本同根，不为过亦！
1969年5月1日，AMD公司正式成立。桑德斯，这么一个被人抛弃、遭人解雇，也不太懂半导体技术的门外汉，凭借顽强的信念或者说偏执狂的精神，开启了AMD元年，也为Intel公司埋下了一颗定时炸弹。回顾这段历史，有人不禁会想，假入当初摩尔同意桑德斯加盟Intel，假如诺伊斯不为AMD提供担保，假如桑德斯稍微没那么“偏执”，今天的Intel会是•••？但历史不允许假设，AMD从出生就注定和Intel有“缘”，等着它们的还有未来多年的你来我往与恩恩怨怨。
二、初创：错位经营
Intel创业初期的发展可谓顺风顺水！
1. 1969年顺利推出公司第一项产品——64K的双极静态随机存储器（SRAM）芯片，并很快小规模的打开了市场，销售额直线上升。
2. 1970年推出世界上第一块动态随机存贮器（DRAM）——1103型存储器；
3. 1971年，公司在NASDAQ成功上市，以每股25元的价格募集资金680万；同年宣告第一块微处理器4004诞生；
4. 1972年，Intel已经实现利润2340万美元，并成为世界上技术领先的半导体制造厂商之一！在这个时期，Intel的产品主要集中在存储器上，尤其是DRAM，其利润贡献高达90%，Intel此时是家名符其实的存储器公司。
AMD成立之初，桑德斯对其定位就非常清楚：凭借质优价廉的产品努力成为各类产品的第二供应商（Second Source）。 作为第二供应商要求的不是技术领先与创新能力，而是学习模仿以及生产制造能力，显然这与AMD当时的自身条件是匹配的。为树立形象，AMD做出了业内前所未有的品质保证，所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产与测试，有关保证适用所有客户，并且不加收任何费用。AMD标榜“更优异的参数表现”，并以此打响了自己的名号，很快也站稳了脚跟。1972年，在Intel上市一年后，AMD公开上市，成功募集500多万美金。1974年，AMD销售额达到2650万美元，其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。
从战略定位而言，当时两家公司基本是错位互补的：
Intel产品聚焦在存储器，以技术发展为导向，是典型的技术领先与创新者；而AMD则是市场导向，产品较为分散，是典型的技术跟随与模仿者。两者冲突不大，唯一有的冲突主要集中在AMD的模仿是否侵犯了Intel的知识产权，1975年， Intel起诉AMD侵犯其可擦除可编程制度存储器（EPROM）的专利技术。后经过桑德斯的斡旋，化险为夷，Intel不仅没有深究或者打压AMD，反而将其纳为自己的第二供应商体系，建立了战略伙伴关系 。从这点也可看出，两家企业当时并不在同一竞争层面，Intel没有把AMD当作竞争对手，而是把它看作自己的战略布局上的一个棋子。一个领头前进，一个后援支持，在半导体需求高速扩张的70年代，两家公司倒也其乐融融，都取得了骄人的成绩！
但是好景不长，70年代末80年代初，随着日本、韩国等一大批半导体企业的崛起，存储器市场竞争日益激烈，Intel存储器的市场份额一路下滑，战略转型成为当时Intel无法回避的话题。
三、成长：INTEL“ONSIDE”
我懂得了战略转折点的‘点’字是误用，它不是一个点，而是漫长，艰辛的奋斗历程”，回忆70年代末的那次转型，时任Intel总裁的格鲁夫不无艰涩与无奈。是的，抛弃以往的成功，摆脱历史的惯性，重新打下一片江山，对于任何一个企业而言绝非易事！今天，诸多关于Intel成长的案例分析，对于Intel那次转型基本上是轻描淡写，结论也多是盛赞当年Intel的高级管理层多么有战略眼光，如何主动适应甚至创造这场行业的变革。
但他们不知道，当DRAM日薄西山的时候，伟大“摩尔定律”的发明人戈登•摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司，我们永远不会卖微处理器”。也正是这句话，使得在1971年参与首块微处理器4004研发生产的优秀工程师费金（Federico.Faggin）离开Intel，创办了Zilog，成为Intel在微处理器业务领域，竞争最为激烈的对手之一。事实上，无论诺伊斯、摩尔或是格鲁夫都是伟大的人而非永远不错的神，因此他们的伟大往往不在于高瞻远瞩或是一贯正确，而在于他们善于把握机会，敢于承认错误。上世纪80年代初，天降良“机”，一场微型计算机（Minicomputer）风暴为Intel带来了涅磐重生的希望！
微型计算机肇端于牛郎星（Altair）8800，此后计算机微型化、社会化的大势便一发不可收拾。多家企业相继参与研发竞争，先是MITS、人民计算机公司、苹果公司等一大批新创企业，其后连本来对PC机不屑一顾的蓝色巨人IBM也加入进来。1981年，作为PC市场的后进入者，为了快速推出产品，重新树立技术领先形象，IBM破天荒使用了开放式的体系架构，并对PC机两大核心部件——操作系统与微处理器采取外包策略。微软的故事众所周知，可Intel是如何获得这张关乎生死的订单的呢？除了Intel，当时可供IBM选择的微处理器厂家至少包括：摩托罗拉、Zilog、国民半导体（National Semiconctor）、仙童半导体以及AMD。尽管在技术实力上，Intel略占上风，但是要获取IBM绝对支持仍非易事！因为身经百战的IBM知道，如果将微处理器完全放给一家供应商，很有可能造成其坐大难控，为此IBM强烈要求其微处理器供应商必须将技术授权给第二供应商，“我开放，你开放”！接下来的故事几乎没有悬念，深厚的历史渊源、多年的合作关系、技术上的适宜落差更重要的是微处理器市场的蓝海诱惑使得Intel与AMD很快一拍即合。Intel开放技术，全面授权AMD生产x86系列处理器，而AMD则放弃了自己的竞争产品，成为Intel后备供应商。双方联手合作，终于拿下了IBM的订单，也从此锁定了个人电脑技术发展路径！正如多年后，在对Intel的诉讼中，AMD反复强调的“AMD的支持使Intel立即从半导体公司的合唱队员变成了个人明星”！
众所周知，作为第二供应商无需虚名只图实利，因此让AMD至今扼腕唏嘘的当然不是Intel成为明星的事实，而是Intel的随后的“背信弃义”。1985年，在Intel的一次高层会议上，首次明确了未来公司的核心业务是微处理器业务，战略目标是：
（1）保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位；
（2）成为386和新一代以公司体系架构为基础的微处理器的独家供应商；
（3）成为世界级的制造商。
以为指导，一方面，Intel加速终止了对原有合作厂商的技术授权，增强了处理器技术的唯一性；另一方面，为了增强与PC机消费者的直接沟通与联系，进而提高与IBM等OEM厂商的谈判能力，Intel打破只对计算机OEM厂商做广告的惯例，首次针对普通消费者做广告，当年的要386不要286的“红X”广告至今仍是IT广告史中的经典。
1987年，厄运降临AMD，Intel提前结束了在5年前与AMD签订的技术交流协议（cross-licensing），停止向AMD公司授权386技术。AMD措手不及，只能用法律武器来捍卫自己的合法利益，经过历时五年的诉讼，1992 年法院裁定AMD可获得:
a) 一千万美元的赔偿加上判决前的利息，
b) 以及对386 微处理器中的任何知识产权（包括x86 指令集）的一项永久的、非排他性的、免专利费的许可权。
可尽管如此，Intel采取各种手段，又将判决的执行拖到了两年后。官司是赢了，但是AMD永远错过了PC市场发展的黄金时期，处理器技术也因此停顿，而Intel在这7年里则借着PC的东风，在产品上先后推出了386（1985年）、486（1989年）以及奔腾处理器（1993年）；在营销上，1993年发起的Intel Inside运动如火如荼，消费者“不是在购买一台康柏计算机，而是从康柏购买一台Intel计算机”。Intel如日中天，与微软比肩成为了PC产业链霸主！
在接下来的岁月，Intel在“摩尔定律”的指引下，坚持如下经营思路：
首先，凭借技术优势，率先推出新产品，推动产业链升级；
其次，对新产品采取高价撇脂定价策略，获取超额利润；
然后，当竞争对手模仿跟随推出类似产品时，Intel将会利用学习曲线形成的成本优势，主动降价打压竞争对手；
最后，在对手还没有缓过气之前，又推出更新的产品，启动新一轮的竞争！
这几步环环相扣，构成了Intel的战略逻辑圈，Intel就像一台精密的机器推动这个圈周而复始快速转动，好似战车车轮！车轮碾碎了Cyrix、Transmeta、IDT甚至IBM等一批又一批挑战者，AMD虽能幸免，却也是伤痕累累，无力撼树！INTEL not only inside but“onside”，其竞争位势高高在上，AMD能耐我何？
四、对抗：鹿死谁手
俗话说得好，“没有三十年不漏的大瓦房”！90年代末期，Intel投入数亿资金进行了一项64位处理器的研发，该处理器放弃了原有的X86体系，如果一旦为市场接受，包括AMD在内的很多处理器厂商将受致命打击。或许是Intel过分高估了自己在产业链的霸主地位，而忽视了与互补厂商（如微软）潜在利益冲突的协调 ，安腾处理器采取了后向不兼容的策略，最终导致这个名叫安腾（Itanium）的产品在2001年推出后，由于缺乏配套应用而失败。
以此为契机，AMD于2003 年4月高调推出了业内第一个兼容x86 前期产品的64 位芯片——供服务器使用的皓龙（Opteron）微处理器，六个月后，又推出了用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64 位微处理器Athlon64。在长达30多年的竞争史上，AMD首次打破了技术跟随与模仿者的形象，用64位处理器证明了自己的技术实力！在深信巴顿“进攻就是最好防守”哲学的AMD新任总裁鲁伊茨（Hector. Ruiz）的带领下，一场全面反击战打响了！
在产品开发上，AMD增大研发投入，并以此带动新产品推出速度。2005年AMD的研发投入超过了2000年公司的利润。
继64位处理器之后，2005年又推出业内领先的基于双核技术处理器，尽管是在Intel之后，但其技术水平上的略胜一筹，却仍为AMD带来了市场声誉与份额；（但后来Intel以Yonah为代表的双核CPU，所采用的Smart Cache共享二级缓存技术，是明显优于AMD的二级缓存技术的。）
在合作伙伴的拓展上，AMD不仅通过良好的服务、快速的市场反应以及灵活的市场推广策略，把联想、惠普以及戴尔等一大批Intel曾经的“忠实”OEM 伙伴吸引到旗下，开辟了渠道网络，
而且通过收购AVI，实现了强强联合，增强了互补产品的控制能力；
在企业形象的宣传推广上，AMD更是不遗余力。无论对产品宣传或者公司公共关系的处理都显得积极、有策略，2005年高调起诉Intel垄断行为，将自己塑造成为深受垄断势力之苦的行业创新者，以期赢得社会认同与支持。
2006年，真假双核的大辩论则让社会对AMD的技术实力有了清晰的认识！
一系列组合拳下来，AMD攻城略地，收获颇丰，2004年，台式机处理器市场份额一度超过50%，首次高于Intel，高端服务器市场也有所斩获。Intel尽管也有反击，但是效果似乎并不明显，处理器场市总份额已经跌倒80%以下，无怪乎有人撰文感慨Intel老大帝国开始由盛而衰，由伟大走向平庸！这难道就是Intel的宿命吗？
2005年5月欧德宁（Paul.Otellini）出任首席执行官职位，而前任贝瑞特则遵循Intel惯例，隐退幕后，成为第四任董事长。但与以往不同的是，欧德宁是公司历史上唯一一位不具有工程师背景的CEO，而是长期从事营销与财务工作。最高首脑的风格变化是公司战略风格调整的重要信号。上任不久，欧德宁就在多个场合指出，过去30年以来，Intel生产的是分离式芯片（discrete chips），在设计之初，并未考虑将这些元件整合起来，因此，这些元件自然也无法以整体行销方式推出市场，过去英特尔的努力皆聚焦在芯片本身的性能表现上，但未来必须将设计活动聚焦在平台（Platform）上。2006年初，Intel先是突然宣布将进行广泛的公司重组，新设立5大部门：移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部。随后更改了品牌标示，并用Leap Ahead取代了自93年以来长期使用的Intel Inside宣传口号。欧德宁的平台化战略布局悄然浮现！
按照摩尔的说法，任何商品都无法逃脱“货品化”的命运，即随着技术和工艺的成熟，各生产厂家的产品越来越同质化，产品价格将不可避免一落再落，厂家也会因此利润稀释甚至破产。当年的DRAM是个例子，而今天的微处理器也是如此。事实上，这么多年处理器厂家从主频的不断攀比提高，到32位与64位架构之争，再到最近的双核、多核处理器的竞争，其间，厂家普遍关注产品而非对消费者的价值创造，这种竞争方式或许对于产品不成熟比较有效，因为消费者会愿意为好产品支付溢价，但是一旦产品过分好，普遍超出消费者需求，存在性能过剩（Performance Surplus）的时候，价格战一触即发！原本丰富的利润就会流向价值链其他环节，即使你看似有庞大的销售额。
a) IBM的PC机当年的历史是如此，尽管IBM的PC全球销量第一，但是丰厚的利润却流向了微软、Intel；
b) 当年的DRAM也是如此，尽管日本、韩国企业凭借着国家的支持，占领了存储器市场，但是丰富的利润流向了DRAM设备供应商Applied Materials手中。
产品货品化的企业就像一个竹篮子，中间永远盛不住利润之“水”。处理器行业已然面临如此的挑战，Intel未雨绸缪，希望利用“平台”的概念，将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体，以实现最佳消费者最佳应用体验为目的，完成从一个濒临货品化的单一硬件产品制造商向一个“集成性服务供应商的”转化。这个转化过程，可以防止漏水的篮子不再漏水，使得Intel在未来仍然可以保持价值链霸主的地位，这与当年IBM的转型战略有异曲同工之妙！战略无所谓对错，是否能无缝执行也是另话，但就我个人而言，这个战略应该是符合行业发展总体趋势，也是符合Intel作为行业领军企业的自身条件的。从战略设计上，Intel至少比仍然追求产品“更快、更高、更强”的AMD要领先一招！
在与AMD的对决中，暂时来看，尽管在技术上AMD近两年似乎略胜出英特尔，从人类心理学而言，在强弱的博弈中，总喜欢看到弱者能够战胜强者，也因此导致难免夸大弱者的局部优势与一时的胜利，但博弈总是强者的游戏，其结果不会因看客们的主观意愿而转移。
a) 针对网吧的英保通计划、
b) 针对笔记本市场的“通用模块构建(Common Building Block)”计划
c) 以及针对家庭娱乐市场的英特尔欢跃平台的推出（Intel Viiv™），
d) Intel在产业链上上下左右、纵横捭阖，先后推出了一系列的平台化策略。
有理由相信，平台化（Platformization）后的Intel加上其产能优势以及擅长创造大量市场（mass market）的市场运作能力，将会让AMD慢慢体验Intel为其精心准备的“棘手大餐”。
回顾Intel的历史，我们会发现在Intel第一次转型过程中，其战略的形成与执行过程并非如我们今天教科书上所教，完全依赖高层的眼光，精心谋划，从上而下灌输教化、驱动执行，相反而是发乎于基层，在基层与高层之间的不断互动激发中，自发形成，这个过程需要基层员工（尤其是非核心业务的员工）的积极解释与不断争取，也需要高层的心智开放与理智反思。费金虽然走了，但他让摩尔、格鲁夫明白了处理器业务的美好未来，也因此间接促成了Intel第一次成功转型。经历如此磨难，让Intel更多了一些危机意识与包容文化。90年代公司处理器业务如日中天的时候，公司第三任领导贝瑞特就提醒“处理器业务不会再像过去一样成为公司增长的发动机了”，并把处理器业务比作石炭酸灌木（Creosote Bush）——一种沙漠中植物，它会在土壤中释放有毒物质，抑制周边植物的生长，明确指出处理器业务的发展抑制了其他业务的创新与发展，并为积极推动新业务探索、成长提供了巨大的支持，1999年网络计算部以及新业务部的成立就是最好的说明。因此可以毫不夸张地说，早在90年代末，Intel就已经在思考并实践二次转型与创业了。
有人说贝瑞特比起其前任二位相差甚远，是中庸的的守成者，是继往策略坚定地执行者。其实不然，在贝瑞特时代Intel完成了从单一的处理器制造公司向包括网络、通信、数字成像等业务多元化公司的转型。如果你仔细研究新上任总裁欧德宁的平台化战略，你不难体会到贝瑞特的深刻影响！很有可能再过5年，你会发现，如同当年摆脱存储器成为微处理器专家，那时的Intel也已然离开微处理器成为另一个领域的霸主。在我看来，贝瑞特的价值就在于对Intel战略的探索与再定位。贝瑞特或许没有直接提出什么明确的方向，但是他敢于承认自己对一家身处行业巅峰企业去向的无知，并为Intel未来提供了开放的探索环境并积累了经验（比如说，贝瑞特在任期间成功推出的讯驰计划就为欧德宁的平台战略奠定了良好的经验基础）。人类最高理性就是对自己无知的洞若观火，而非妄自尊大。具备这种内在基因，我觉得是企业成熟的根本表现，也是得以基业常青的重要因素！从这点而言，AMD与Intel也还不在一个层面。
AMD的优势在于反应迅速，善于抓住战机，但是最大的问题在于缺乏对未来的系统思考与规划。一阵猛冲猛打之后，AMD遇到的最大问题是下一步做什么？2006年AMD宣布收购AVI，平台化战略的口号也四处散播，可是怎么听起来也觉得像是Intel战略的翻版。难怪有记者追问，AMD是要复制另一家Intel吗？鲁伊兹回答“不，Intel是苹果，我们是桔子”，回答固然巧妙，但现实却是：你有高端服务器处理器，我也要生产；你有图像芯片组自我开发力量，我也要耗巨资收购整合；你推平台化战略，我也有平台化战略；你降价，我降价•••AMD从一家产品跟随的公司，变成了一家战略跟随的公司！AMD号称有世界上最快的PC之“脑”，可似乎却缺乏企业经营之“脑”。（AMD比Intel）两家市值相差近四百倍，销售收入与现金储备相差近十几倍的公司，采取完全相同的策略相互对抗，看不出AMD的胜算几何？
五、一点反思：不做产业的石炭酸灌木
不久前，中国零售市场上出现了两家长期竞争对手最终走向合并的故事。在刚刚熟悉资本市场后，兼并收购成为中国企业消灭同业竞争对手的流行工具。骄傲的国美总裁黄光裕对世人宣布，下一个收购的对象将是苏宁——中国家电零售第二巨头！另类的三一重工副总向文波也通过博克向徐工发出了收购檄文•••写就此文的时候，我在想，以美国资本市场之发达，Intel如果想利用收购兼并消灭AMD，虽有障碍，但在长达三十年的竞争历程中也不可说没有任何机会，可这方面的故事鲜见报道，为什么？是因为反垄断法的限制吗？是因为对手的反兼并手段同样发达吗？或许有，但或许这也是一种商业大智慧！Intel的董事长贝瑞特说，在企业内部，当下支柱业务就像石炭酸灌木，会扼杀业务创新，必须有所警醒！那么在产业当中呢，一个企业如果独大垄断，扼杀了全部竞争对手的同时，实际上也扼杀了自己的创新动力，保持良好的产业竞争氛围，不做产业的石炭酸灌木或许是企业基业常青的另一重要因素。
‘伍’ RAM(随机存储器)，ROM(只读存储器)，内存还有硬盘到底有什么区别呢
内存在电脑中起着举足轻重的作用。内存一般采用半导体存储单元，包括随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），以及高速缓存（CACHE）。只不过因为RAM是其中最重要的存储器。
通常所说的内存即指电脑系统中的RAM。RAM要求每时每刻都不断地供电，否则数据会丢失。
如果在关闭电源以后RAM中的数据也不丢失就好了，这样就可以在每一次开机时都保证电脑处于上一次关机的状态，而不必每次都重新启动电脑，重新打开应用程序了。但是RAM要求不断的电源供应，那有没有办法解决这个问题呢?随着技术的进步，人们想到了一个办法，即给RAM供应少量的电源保持RAM的数据不丢失，这就是电脑的休眠功能，特别在Win2000里这个功能得到了很好的应用，休眠时电源处于连接状态，但是耗费少量的电能。
按内存条的接口形式，常见内存条有两种：单列直插内存条（SIMM），和双列直插内存条（DIMM）。SIMM内存条分为30线，72线两种。DIMM内存条与SIMM内存条相比引脚增加到168线。DIMM可单条使用，不同容量可混合使用，SIMM必须成对使用。
按内存的工作方式，内存又有FPA EDO DRAM和SDRAM（同步动态RAM）等形式。
FPA（FAST PAGE MODE）RAM 快速页面模式随机存取存储器：这是较早的电脑系统普通使用的内存，它每个三个时钟脉冲周期传送一次数据。
EDO（EXTENDED DATA OUT）RAM 扩展数据输出随机存取存储器：EDO内存取消了主板与内存两个存储周期之间的时间间隔，他每个两个时钟脉冲周期输出一次数据，大大地缩短了存取时间，是存储速度提高30%。EDO一般是72脚，EDO内存已经被SDRAM所取代。
S（SYSNECRONOUS）DRAM 同步动态随机存取存储器：SDRAM为168脚，这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据，速度比EDO内存提高50%。
DDR（DOUBLE DATA RAGE）RAM ：SDRAM的更新换代产品，他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。
RDRAM（RAMBUS DRAM） 存储器总线式动态随机存取存储器；RDRAM是RAMBUS公司开发的具有系统带宽，芯片到芯片接口设计的新型DRAM，他能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。他同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。INTEL将在其820芯片组产品中加入对RDRAM的支持。
内存的参数主要有两个：存储容量和存取时间。存储容量越大，电脑能记忆的信息越多。存取时间则以纳秒（NS）为单位来计算。一纳秒等于10^9秒。数字越小，表明内存的存取速度越快。
硬盘与内存的区别是很大的，这里只谈最主要的三点：一、内存是计算机的工作场所，硬盘用来存放暂时不用的信息。二、内存是半导体材料制作，硬盘是磁性材料制作。三、内存中的信息会随掉电而丢失，硬盘中的信息可以长久保存。
内存与硬盘的联系也非常密切：这里只提一点：硬盘上的信息永远是暂时不用的，要用吗？请装入内存！CPU与硬盘不发生直接的数据交换，CPU只是通过控制信号指挥硬盘工作，硬盘上的信息只有在装入内存后才能被处理。
参考资料：http://..com/question/2073863.html
内存就是存储程序以及数据的地方，比如当我们在使用WPS处理文稿时，当你在键盘上敲入字符时，它就被存入内存中，当你选择存盘时，内存中的数据才会被存入硬（磁）盘。在进一步理解它之前，还应认识一下它的物理概念。
●只读存储器（ROM）
ROM表示只读存储器（Read Only Memory），在制造ROM的时候，信息（数据或程序）就被存入并永久保存。这些信息只能读出，一般不能写入，即使机器掉电，这些数据也不会丢失。ROM一般用于存放计算机的基本程序和数据，如BIOS ROM。其物理外形一般是双列直插式（DIP）的集成块。
●随机存储器（RAM）
随机存储器（Random Access Memory）表示既可以从中读取数据，也可以写入数据。当机器电源关闭时，存于其中的数据就会丢失。我们通常购买或升级的内存条就是用作电脑的内存，内存条（SIMM）就是将RAM集成块集中在一起的一小块电路板，它插在计算机中的内存插槽上，以减少RAM集成块占用的空间。目前市场上常见的内存条有4M／条、8M／条、16M／条等。
●高速缓冲存储器（Cache）
Cache也是我们经常遇到的概念，它位于CPU与内存之间，是一个读写速度比内存更快的存储器。当CPU向内存中写入或读出数据时，这个数据也被存储进高速缓冲存储器中。当CPU再次需要这些数据时，CPU就从高速缓冲存储器读取数据，而不是访问较慢的内存，当然，如需要的数据在Cache中没有，CPU会再去读取内存中的数据。
内存储器的划分可归纳如下：
●基本内存 占据0～640KB地址空间。
●保留内存 占据640KB～1024KB地址空间。分配给显示缓冲存储器、各适配卡上的ROM和系统ROM BIOS，剩余空间可作上位内存UMB。UMB的物理存储器取自物理扩展存储器。此范围的物理RAM可作为Shadow RAM使用。
●上位内存（UMB） 利用保留内存中未分配使用的地址空间建立，其物理存储器由物理扩展存储器取得。UMB由EMS管理，其大小可由EMS驱动程序设定。
●高端内存（HMA） 扩展内存中的第一个64KB区域（1024KB～1088KB）。由HIMEM.SYS建立和管理。
●XMS内存 符合XMS规范管理的扩展内存区。其驱动程序为HIMEM.SYS。
●EMS内存 符合EMS规范管理的扩充内存区。其驱动程序为EMM386.EXE等。
内存在计算机中所扮演的角色
在计算机业界，内存这个名词被广泛用来称呼 RAM( 随机存取内存 ) 计算机使用随机存取内存来储存执行作业所须的暂时指令以及数据以使计算机的 CPU( 中央处理器 ) 能够更快速读取储存在内存的指令及数据。
举例来说，当处理器加载一个应用程序 - 例如文字处理或页面编辑程序 - 到内存使应用程序能以最快速及最高效率的方式执行。以实用价值而言，将程序加载内存能够确保计算机能以更短的时间来执行作业而使工作能够更迅速地完成。
内存与储存的差别
大多数人常将内存 (Memory) 与储存空间 (Storage) 两个名字混为一谈 , 尤其是在谈到两者的容量的时候 内存是指 (Memory) 计算机中所安装的随机存取内存的容量而储存 (Storage) 是指计算机内硬盘的容量 为了避免混淆 , 我们将计算机比喻为一个有办公桌与档案柜的办公室。
想象一下这个办公桌与档案柜的比喻。想象每次想要阅读一份文件或数据夹都必须从档案柜中找寻的情形，这会大幅减低工作执行的速度 , 更别说会把人逼疯了。如果有足够的办公桌空间 ( 如内存 ), 便能够将所需要的档摊开 , 并能立即一眼就能找出所需的信息。
另一个内存与储存最重要的差别在于 : 储存于硬盘中的信息在关机后能够保持完整，但任何储存在内存中的数据在计算机关机后便会全部流失。就像在办公室的比喻中 , 任何在下班时间后被遗留在桌上的档或档案都会全部被丢弃一样。
内存与效能表现 (Memory and Performance)
增加计算机系统中的内存能够增加计算机的效能表现是众所皆知的。如果内存没有足够的空间 , 计算机就必须建立一个虚拟内存档案。在这个过程中 , 中央处理器在硬盘中保留一个空间来代替额外的随机存取内存 这个称为 " Swapping" 的程序减低系统的速度 一般的计算机从内存存取大约需要 200ns( 奈秒 ), 但从硬盘存取则需12,000,000ns 具体来说就等于花四个半月的时间来完成三分半中就能完成的工作 !
从计算机的体系结构来讲，硬盘应当是计算机的“外存”。内存应当是计算机内部(在主板上)的一些存储器，用来保存CPU运算的中间数据和计算结果。这些数据有时被保存在硬盘上。目前计算机所配的内存一般是16M、32M、64M、128M、256M 等。硬盘的大小有4.3G、6.4G、8G、10G、20G、30G 等。
硬盘是一种主要的电脑存储媒介，由一个或者多个铝制或者玻璃制的盘片组成。这些盘片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。不过，现在可移动硬盘越来越普及，种类也越来越多。
绝大多数台式电脑使用的硬盘要么采用 IDE 接口，要么采用 SCSI 接口。SCSI 接口硬盘的优势在于，最多可以有七种不同的设备可以联接在同一个控制器面板上。由于硬盘以每秒3000—10000转的恒定高速度旋转，因此，从硬盘上读取数据只需要很短的时间。在笔记本电脑中，硬盘可以在空闲的时候停止旋转，以便延长电池的使用时间。老式硬盘的存储容量最小只有 5MB，而且，使用的是直径达12英寸的盘片。现在的硬盘，存储容量高达数十 GB，台式电脑硬盘使用的盘片直径一般为3.5英寸，笔记本电脑硬盘使用的盘片直径一般为2.5英寸。新硬盘一般都在装配工厂中经过低级格式化，目的在于把一些原始的扇区鉴别信息存储在硬盘上。 硬盘英文全称是（Hard Disk），直译为“坚固的磁盘”，从外形看起来,硬盘很像一个四四方方的金属盒子，大小有5.25，3.5，2.5和1.8英寸（后两种常用于笔记本及部分袖珍精密仪器中）几种，现在台式机中常用的是3.5英寸的盘片。硬盘是一个计算机系统的数据存储中心，我们运行计算机时使用的程序和数据目前绝大部分都存储在硬盘上。硬盘在各种各样固定存储设备中的地位是最重要的（其他的存储装置包括软盘、CD-ROM、磁带、可移动驱动器等等），它是计算机中不可或缺的存储设备绝大多数台式电脑使用的硬盘要么采用 IDE 接口，要么采用 SCSI 接口。SCSI 接口硬盘的优势在于，最多可以有七种不同的设备可以联接在同一个控制器面板上。由于硬盘以每秒3000—10000转的恒定高速度旋转，因此，从硬盘上读取数据只需要很短的时间。在笔记本电脑中，硬盘可以在空闲的时候停止旋转，以便延长电池的使用时间。老式硬盘的存储容量最小只有 5MB，而且，使用的是直径达12英寸的盘片。现在的硬盘，存储容量高达数十 GB，台式电脑硬盘使用的盘片直径一般为3.5英寸，笔记本电脑硬盘使用的盘片直径一般为2.5英寸。新硬盘一般都在装配工厂中经过低级格式化，目的在于把一些原始的扇区鉴别信息存储在硬盘上。