‘壹’ 深科技是芯片公司吗
深科技不是芯片公司。深科技主要研究和生产硬盘磁头产品、多功能电表产品、税控产品等产品,主营业务为计算机硬件、通讯设备等。深科技制造芯片,但是深科技并不是芯片公司。
深科技的经营范围:开发和生产计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料;金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统办公自动化设备。
深科技主要在计算机、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造、自动化设备、物联网系统的研发生产服务等领域研发、生产。深科技是国家高新技术企业,是中国先进的通讯电子产品制造企业之一。
深科技的总部位于中国深圳,拥有深圳福田、深圳石岩、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、马来西亚、泰国、菲律宾等十个研发制造基地。
深科技成立于1995年7月4日,上市日期为1994年2月2日。深科技,即深圳长城开发科技股份有限公司,原名为深圳开发科技股份有限公司。
‘贰’ 深科技和长城开发什么关系 深科技由长城开发改名而来
深科技全称为深圳长城开发科技股份有限公司,其实公司原名为长城开发,后来改名为深科技。
深圳长城开发科技股份有限公司成立于1985年,是全球领先电子产品研发制造型企业。1994年,长城开发在深交所挂牌上市简称长城开发(现已更改为深科技),由长城科技股份有限公司控股,是中国电子信息产业集团的核心企业之一。
“长城开发”正是由深科技自2006年10月更名而来。长城开发介绍称,当时更名主要是为发挥中电长城计算机集团公司(原为“中国长城计算机集团公司)旗下上市公司在资本市场上的整体协同效应,有利于”长城品牌的宣传和推广。现长城科技已在香港联交所私有化并退市,长城开发将直接变更为中国电子下属二级企业,上述协同效应已弱化。
深科技致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。
深科技还具有高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)从芯片封测到模组、成品生产的完整产业链,自主封测技术达国际先进水平,已实现动态存储颗粒DDR4、 DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上。
此外深科技是国内唯一一家在欧洲大批量部署智能电表,并参与欧洲多个大型AMI项目的公司,自2002年起,已为全球33个国家、80多家能源公司提供逾6700万只智能计量产品。同时,也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供制造服务,是行业领军品牌商的核心合作伙伴。
目前对于深科技一些人也习惯叫做长城开发,而早在2006年的时候曾改名长城开发,后来在2015年又改回了深科技并一直沿用至今。
‘叁’ 有人在沛顿科技(深圳)做过吗那里的普工待遇怎样
待遇挺好的,不过不好进的,纯看运气,没什么标准,考试很简单,要面试,面试问的很详细,不管他们厂是要多少人,都不会一次性招完,就算他只招十个人,这一回来了十个人来面试,也会刷下去一半,明天再继续招。
进去了,会有各种培训,各种考试,算下来十次左右,下生产线要有老员工带习,没有的话,犯错误是你自己的,那些领导不会听你解释的,每个人要做十几个工序,新员工不犯错误是不可能的,试用期三个月不会让你过的,要看运气遇到好领导!
工资方面:一般的公司普通的话就在3500~4000元,都是靠加班加的,当然也有一些高一点的,但是对身体有害。
公司简介:
深圳长城开发科技股份有限公司(证券简称:深科技 )是全球领先的EMS企业,为全球客户提供制造、供应链、物流等全产业链服务。1994年在深交所上市(证券代码:000021),是央企、世界500强企业中国电子信息产业集团的核心企业之一。
深科技成立于1985年,注册资本14亿元人民币。公司总部位于中国深圳,拥有30余年丰富的产品生产制造经验,拥有1.5万平米10000级到100级的净化车间,150多条SMT生产线,覆盖包括深圳福田、深圳石岩、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、泰国等八个研发制造基地。同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队,现有员工超过33000人。
深科技致力于提供硬盘零部件、固态存储、通讯及消费电子、商业与工业类产品、医疗器械等各类电子产品的制造服务和计量系统、金融电子支付、自动化设备等产品以及触摸屏、盖板玻璃等零部件产品的研发生产。建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整EMS服务链,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。2010年-2015年,公司连续在MMI全球EMS行业排名中位于前十名。
作为MMI全球排名前十的EMS企业,深科技掌握硬盘盘基片的核心制造技术,磁头产量占全球10%,深圳彩田园区是深圳政府授予的特色存储产业园,拥有国内唯一完整的磁记录产业链;中国最大的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供技术制造服务,年产智能手机5000万台;中国最大的智能电表及控制系统出口企业,累积出口高端智能电表到欧洲、南亚和东南亚等地3000万台;中国最大的半导体存储模组制造企业,年产3000万片;中国最先进的DRAM/flash封装测试企业,月产能4500万颗。
深科技是国家高新技术企业,拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力,被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。
‘肆’ 深科技是国企还是私企
国企。
深科技是国企,而且是央企。圳长城开发科技股份有限公司为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市,是中国电子核心企业之一,是中国500强、深圳市工业百强企业。 深科技成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验,1.5万平方米10000级到100级的净化车间,150多条SMT生产线。
【拓展资料】
深科技成立于1985年,经过三十六年的发展,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,在电子产品制造领域拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验积累。公司旗下子公司沛顿科技,于2000年初就进入存储半导体封测行业,全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业最领先的封装测试生产线及十七年量产经验,自主封测技术水平与国际先进水平同步,具备多层堆叠封装技术,公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。
国企单位:
在不同的国家、不同的体制和不同的历史时期,世界各国对国企的定义有很大的差别,按照控制权和经营目标来定义我国的国企,即政府能对其行使有效的直接或间接控制权(要合法地行使控制权,首先表现在所有权上)、具有商业或非商业目标的企业都可以定义为国企,包括国有控股股份制企业。就是通常所说的国有企业,即国企。
‘伍’ 存储半导体上市公司
存储半导体上市公司有华天科技公司、深科技公司。
1、华天科技:项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
2、深科技:深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
拓展资料:
按功能的不同,半导体存储器可分为随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和串行存储器三大类。
1、随机存储器
对于任意一个地址,以相同速度高速地、随机地读出和写入数据的存储器(写入速度和读出速度可以不同)。存储单元的内部结构一般是组成二维方矩阵形式,即一位一个地址的形式(如64k×1位)。但有时也有编排成便于多位输出的形式(如8k×8位)。随机存储器主要用于组成计算机主存储器等要求快速存储的系统。
2、只读存储器
用来存储长期固定的数据或信息,如各种函数表、字符和固定程序等。其单元只有一个二极管或三极管。一般规定,当器件接通时为“1”,断开时为“0”,反之亦可。若在设计只读存储器掩模版时,就将数据编写在掩模版图形中,光刻时便转移到硅芯片上。这样制备成的称为掩模只读存储器。这种存储器装成整机后,用户只能读取已存入的数据,而不能再编写数据。其优点是适合于大量生产。但是,整机在调试阶段,往往需要修改只读存储器的内容,比较费时、费事,很不灵活(见半导体只读存储器)。
3、串行存储器
它的单元排列成一维结构,犹如磁带。首尾部分的读取时间相隔很长,因为要按顺序通过整条磁带。半导体串行存储器中单元也是一维排列,数据按每列顺序读取,如移位寄存器和电荷耦合存储器等。
‘陆’ 车规级mcu芯片龙头上市公司是什么
如下:
士兰微(600460):生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域,是如今国内掌握核心科技的行业领卖闹头羊,销售额大幅上涨。
兆易创新(603986):国内闪存芯片巨孙闹头,全球NORFlash的市占率达6%,2011年就开始布局MCU芯片,是目前中国最大的MCU芯片制造企业。
因全球芯片的短缺,营收大幅上涨,产品性能和价格在业内极具竞争力,生产32位的通用MCU芯片有望吃到这波MCU国产化的红利,研发水平业内领先,签约客户已超两万家。
公司MCU业务的爆发实现了净利润的暴涨,2019年再次推出新型的risc-V内核MCU,2020年又开始车规级MCU生产,是MCU芯片龙头。
芯海科技(688595):多年来专注高性能MCU产品的研发,提供物联网问题的解决方案,在行业深耕多年对MCU技术有着丰富经验,产品在智慧家居、微控制器和工业测控领域有诸多应用,同美的、小米、中兴、海尔等主流品牌建立合作关系,还是鸿蒙生态的战略伙伴。
投入的研发费业内领先,拥有数百项专利,32位MCU开始量产,车用MCU的布局,赛道空间广阔,极具核心竞争力,未来可期。
北京君正(300223):生产的MCU芯片应用在汽车照明和触控领域,一季度业绩翻倍,新产品竞争力强,MCU生产线正快速扩张。
国民技术(300077):MCU芯片的主流品牌,同宁德时代、华为和大疆等一系列大客户签约,目前正研发M7内核的最新产品,通信、安全领域双向拓展。
中颖电子(300327):中国工控芯片最大的供应商,从事MCU设计,通过家电使用的MCU芯片打开市场规模,并逐渐发展到家电主控、物联网、电机控制等各品类工业应用,中国MCU芯片最大的供应厂商,利润高复合增长,是优质的MCU龙头。
四维图新(002405):公司从事高精确度的地图设计,提出了“芯片+数字地图+物联网+大数据+自动驾驶”的战略格局,目前MCU芯片的业务营收占比12.3%。
乐鑫科技(688018):在MCU通讯芯片领域技术先进,中凯罩掌握了前沿的研发科技,产品应用在智慧家居、支付终端、工业控制等众多领域,市占率位于全球首位。
景嘉微(300474):斥资13亿发展高性能图形芯片和电子芯片的研制。
深科技(000021):子公司提供DRAM和Flash芯片的终端业务,是中国存储芯片行业的强有力竞争者。
‘柒’ 三星搞出3nm芯片,我们7nm芯片试产成功,卡脖子即将解决
全球芯片大战,不断燃起战火,真是夺人眼球,举世瞩目,最近,三星就突然宣布,自己搞出来了3nm芯片,这个消息,犹如晴空中的一个惊雷,三星正是以此,来震慑自己的老对手台积电和英特尔。
俗话说:兵不厌诈。激烈的市场竞争,让各大公司,绞尽脑汁,想尽一切办法,来打压竞争对手。
那三星说的,自己已搞出来了3nm芯片,到底是真是假呢?
首先说,这个事,是真的。就在最近的国际固态电路大会上,三星亮出来了全球首款3nm的SRAM存储芯片。
这个芯片,的确厉害,容量高达256GB,性能提升30%,功耗降低50%,计划明年量产。
三星这么做,就是一直在精准卡位台积电,终于搞出来了3nm芯片,以此碾压台积电。
其实,我们都知道,这个台湾的芯片制造企业,台积电,的确是芯片制造领域的“一哥”,那向来是一家独大,特别是在全球最先进的5nm芯片上,更是横扫天下,打遍天下无对手。华为的麒麟9000芯片,绝大多数,都是台积电生产的,这家公司,的确牛。
那半导体领域的另一大巨头,三星呢,一直就不服气,在台积电的屁股后面,拼命努力,穷追不舍。这就形成了世界高端芯片领域的竞争格局。
你看,芯片制造,如今已经是一个非常成熟的领域了,大家分工明确,相互依存,从上游的各种材料设备,到中游的设计与制造,再到下游的封测,各个环节,有条不紊,形成了各大产业链。
比如说,华为,那在芯片设计的领域,全球首屈一指,技术非常厉害,所以,才不断的推出了自己的各种高端芯片。
纵观全球的半导体领域,有的公司擅长设计,比如华为。有的公司擅长制造,台积电,就是在芯片制造上,有绝对的领先优势。
但是,三星和英特尔,这两个巨头,却与众不同,这两个公司,不仅能设计,还能制造,同时也能封测,集三大技术于一身,可以说是,万事不求人,自己都搞定。
其实,华为吃亏就在自己设计能力极强,但缺乏制造能力,一直在让台积电给自己代工。结果,被卡了脖子以后,芯片就彻底被断供。
曾经,世界的芯片市场,就是被三星和英特尔,这两大巨头所占领,这哥俩,那是你争我夺,轮流坐庄,依次成为世界第一,别人呢,只有看的份,谁也打不过他俩。
而这个时候的台积电,也是非常弱小,因为出道晚,所以,没多大竞争力,英特尔公司呢,就把自己的一些低端订单,分给台积电做。
虽然起步晚、底子薄,但台积电的野心可不小, 创始人 张忠谋,却一心想着如何去逆袭,从而,挤进世界最强的芯片公司行列。
这个24岁,这毕业于麻省理工学院硕士的张忠谋,非常的聪明,他认准,只要解决一个定位问题,聚集所有兵力,集中优势打歼灭战,就可以一招致胜。
于是,张忠谋就决定,我台积电,只做芯片制造,别的啥也不做,你像芯片的设计,台积电绝不进入,你先设计好了,方案拿给我就ok,我保证把芯片给你做得特棒。
一招鲜,吃遍天!
就这一招,让台积电,一下子,脱颖而出了,它的芯片制造能力,成为了世界最强,张忠谋,也被誉为了“芯片大王”、台湾“半导体教父”,他还成为了台湾机械科学院院士。
想当初,那是在2010年,iPhone4刚发布,
苹果就让三星代工芯片,可是,三星手机,越做越大,竟然和苹果,在市场竞争中,成了一对死敌。
就在这个节骨眼,台积电杀了出来,一举拿下了苹果的芯片代工业务,同时,又积极地和高通、华为合作,那营业额,就像火箭一样,嗖嗖的,直线上升,不仅如此,台积电的芯片制造工艺,也大幅提升,当做到10nm芯片时,一举超过三星,成为了全球最强的芯片制造公司。
科技 无止境,随着时代的进步,在10nm芯片之后,又发展到了7nm,这个时候,英特尔的技术就不行了,直接止步于7nm这条线了。而如今,已发展到了5nm,你像华为的最新款手机,都是用的5nm芯片。
而在全世界,只有台积电和三星,能够做出5nm芯片,但是三星的良品率,对比台积电,低了不少,一直被大家所指责。
所以,你看,苹果和华为的5nm芯片,都交给台积电来做,基本不考虑三星,除非台积电真是赶不出来了,才会去找三星代工。
虽然,英特尔公司,止步于7nm这条线了,但是,很多设备对芯片的要求,7nm就足够了,只有高端的智能手机,才需要5nm芯片。
所以,从公司的营收上看,英特尔和三星,依然占据着全球芯片市场的最大份额。
根据Gartner发布的2020年,半导体厂商的营收预测,英特尔去年营收,同比增长3.7%,能突破700亿美元;三星去年营收,同比增长7.7%,能实现560亿美元。他们哥俩,继续称霸全球。
而台积电呢,2020年全年营收,同比增长25%,约474亿美元。净利润同比增长了50%,约183.3亿美元。
从这个数据,我们可以看出,虽然台积电的全年营收,比英特尔和三星少,但营收增速,却比英特尔和三星多了好几倍,英特尔是3.7%,三星是7.7%,台积电却是25%,这么一看,台积电超越英特尔和三星,那是指日可待。
另外,从目前的公司市值,更是显示出,台积电的后生可畏。
你看,英特尔目前的市值是2556亿美元,而台积电则高达6135亿美元,相当于2.4个英特尔,台积电一举成为了全球市值最大的半导体公司。
台积电的创始人,“芯片大王”张忠谋,担任了纽约证券交易所的顾问和斯坦福大学的顾问,真可谓是名利双收啊。
那在这种情况下,三星会就此认输吗?答案是:绝对不会。
虽然在高端芯片的市场大战中,不论技术、还是规模,三星都已经被台积电打败,但三星一直在努力,寻找反败为胜的机会。
因为现在的市场,芯片需求量太大,甚至出现了求大于供的局面。
你像去年,当苹果把芯片,交给台积电,代工时,由于要的芯片数量太大,苹果一家公司,就占据了台积电5nm芯片25%的产能,这给台积电忙的,日夜赶工,满负荷运转啊。
一旦当台积电,做不出来的时候,苹果就会考虑,找三星代工,虽然三星做得不如台积电好,那没办法,台积电的产能也是有极限的。目前,高通的5nm芯片,就是找三星代工的。
所以,三星完全有机会,战胜台积电。虽然去年,三星在5nm芯片上,输给了台积电,但如今,三星率先搞出来了,全球首款3nm的SRAM存储芯片。
因为,早在2019年,三星就启动了“半导体2030计划”。
这个计划的核心内容是,三星要在10年之内,成为全球最大的半导体公司,超过台积电。
但对于台积电,当前是一家独大,以最先进的5nm芯片,横扫天下的局面,三星是奋起直追,所以,搞出来了全球首款3nm芯片。
但是,三星的这个3nm芯片,是SRAM存储芯片,主要是在手机里用,负责手机里的数据存储。而台积电的芯片,擅长于中央处理器,负责全方位的性能输出,工艺技术那是更高一筹。
而且目前,台积电计划在明年,主打3nm芯片,苹果已经完成了首批订货,当2022年,台积电量产3nm芯片时,将率先用在苹果的手机等设备之上。
看着半导体领域的巨头们,这场惊心动魄的芯片大战,作为一个中国人,最关心的,还是我们自己的芯片制造。
因为制造芯片,那是投资非常巨大、见效却又缓慢的事情,所以,我们过去,一直习惯于买买买,我需要芯片了,直接花钱就ok了。
根据数据统计,仅2018年,中国芯片的进口总量,就高达3120亿美元,占了全球市场规模的近60%,进口额已经超过了石油,位居国内进口商品的第一位。
可现在,当出现了被卡脖子的状况时,一下子,唤醒了国人,那就是,在关键的芯片 科技 领域,我们得有自己的生产制造能力啊,你看,华为被制裁的多厉害,你有钱,也没用,我不卖给你,你就傻眼。
好在当前,我们清楚地看到了这一点,开始加大了我们的芯片制造能力。
国家也出台了政策,明确表示,要在2025年,把芯片的自给率,从2019年的30%,提升到70%,以应对不断恶化的外部环境。
就在去年的7月份,我们国家还出台重磅政策,鼓励芯片行业的快速发展,就是在未来1到2年,对芯片的设计、制造、封装等各个环节,企业均可减免所得税,最高的,直接免税10年。
通过我们的共同努力,举全国之力,把高端芯片搞出来,彻底的突破封锁。
被卡了脖子的华为,更是痛定思痛,在想尽一切办法,来解决芯片短缺的问题。
可网上,却有人这样喷:芯片这种高 科技 的东西,只有国外才能制造出来,华为,你就在梦里搞吧!
这么讲话,真是让人气愤。如今,一个好消息传来,真是让国人振奋,我们的7nm芯片,在中芯国际,试产成功了。
就在去年的时候,中芯国际的14nm制程工艺,就达到了量产的水准。如今,中芯国际,仍然没有EUV光刻机,那是怎么实现7nm的突破呢?
我们都知道,EUV光刻机,那是你有钱,也买不着的。
而中芯国际,通过不断的技术研发,利用深紫外光DUV光刻机,在多重曝光,和特殊的工艺处理之后,就能达到生产7nm芯片的水准,这一重大突破,真让我们高兴,目前,中芯国际,准备在今年的4月份,尝试风险生产。
如今,我们不仅在7nm芯片上,实现了突破5nm芯片,也在研发当中,一些相关的技术,正在部署,就差将来,能买到EUV光刻机了。
如果,中芯国际,在没有EUV光刻机的情况下,也能量产7nm的芯片,那就会成为,全球第3家,掌握10nm以下工艺技术的芯片制造企业,将来,只要ASML阿斯麦,一松口,卖给我们一台EUV光刻机,我们就能和台积电,一决高低。
7nm在中芯国际,已经取得重大突破,5nm,还远吗?一旦卡脖子的问题,得到了解决,未来在全球的高端芯片竞争当中,必将有我们的一席之地!对此,你怎么看?
‘捌’ 深科技做华为芯片吗
深科技是我国存储芯片封测的领先企业,也是华为电子设备的供应商
‘玖’ 深科技才是国与国之间未来竞争的致胜点
赡养人类
独特的概念
科技 是高挂枝头的鲜亮果实,滋养人类,无人不知。而深旦陆 科技 则是深藏地下的清迟磨盘虬树根,本盛末荣,知者甚少。
深 科技 (Deep Science,深层科学技术)具有双重涵义,既是商业的,也是科学的。
投资公司Prove(x)的联合创始人兼首席执行官斯瓦蒂·查图尔韦迪(Swati Chaturvedi)于2014年创造了这一术语。根据她的定义,深技术是指“建立在科学发现或有意义的工程创新基础上的公司”,也寻求使世界变得更美好。从科学的角度上来看,介于应用 科技 和基础 科技 之间,是一类比基础 科技 更加现实和实用的 科技 ,对科学、经济发展和 社会 进步产生巨大推动作用的集合,通常包括——
新型材料、人工智能、生物技术、区块链、无人机和机器人、光子学和电子学以及量子计算等领域。
当几乎所有的创业项目都披上 科技 公司的外衣时,只要我们仔细观察就可以发现问题所在。 大部分所谓 科技 公司都是建立在商业模式创新上,或者是利用现有技术应用到商业模式。
以Uber为例——
优步建立在“共享经济”的概念之上,这是一种商业模式创新。或者我们熟悉的蚂蚁金服,企图利用互联网技术上市,但仍从事传统的金融服务。
而深 科技 公司则是建立在有形的科学发现或工程创新之上的。他们正在努力解决真正影响周围世界的重大问题。 例如,
一种新的医疗设备或技术,用于癌症的治疗;
一种数据分析技术,以帮助农民种植更多的食物;
或者是一种清洁能源解决方案,试图减少人类对气候变化的影响。
分析脑神经细胞, 探索 人脑奥秘
深 科技 公司承诺使用大数据,人工智能或深度学习等技术在广泛领域中提供解决方案,其方法比媒体报道的 科技 公司所采用的科学方法更为科学。 他们不是近年来增长最快的 科技 公司(例如Facebook或Spotify),也不是基于创新的业务模型(例如Airbnb或Uber)。相反,他们通过有意义的科学或技术发展来解决问题。
深 科技 的三大特点
在商业领域,深 科技 具有三个显着的特点。 这些技术可以产生巨大的影响,需要很长 时间 才能应用于市场,同时需要大量的 资金 来开发和规模化。
1-巨大的影响
基于深技术的创新可以产生巨大的经济价值,但其最终影响远远超出了商业领域,更大的影响在于可以改变人类的日常生活。
2-漫长的研发
深 科技 需要时间从基础科学转向可用于实际使用案例, 这个时间比基于商业模式创新的 科技 公司要长得多。
从项目立项到技术验证再到技术设计最后到生产,往往需要五至十年甚至更长的时间,再加上深 科技 项目往往是开拓性的,监管的压力导致研发答斗时间进一步延长。与之相比,开发移动应用程序之类的 科技 公司平均开发时间仅为数月。
3-艰巨的资金
深层 科技 公司的资金需求很大,但深 科技 领域往往因为其复杂性而难以找到初始资金。
基本上,即使来自投资者(特别是早期投资者,如天使投资)也 往往难以理解深 科技 公司得创业潜力 ,因为很难找到一个在某一特定主题上如此特别有能力的投资者,能够真正理解创业公司提供的创新技术。
另一个是市场风险。 许多深 科技 公司都在早期研究阶段寻求资金,远未将产品甚至原型交到潜在客户手中,这意味着深 科技 投资者几乎没有任何 KPI可以评估其牵引力和市场潜力。
播种未来
一些深 科技 公司也许你早有耳闻,比如战胜柯洁等一众人类围棋高手的Alpha Go,它的创造者DeepMind就是一家根植于神经网络领域的深 科技 公司。
更多深 科技 名声不显,但专注的项目却离我们并不遥远,更是与我们的生活息息相关。 例如
Gel-e Life Sciences 公司,这家公司希望利用生物材料技术生产出更加快速安全的止血材料。
Aromyx 公司,专注于气味的采集与分享,未来将在农业和食品领域大有作为。
Lilium Aviation 公司,正在研发如同科幻作品一样可以垂直起飞的日常交通工具。
Luminance 公司目标将人工智能技术应用到法律领域。
刚刚在上面提到的4家公司
深 科技 回答了人类如何到达未来,而仅此一点已经足够的深刻。
为了实现这些目标,我们将不得不投资于生命科学、计算机、新能源等等……这就是为什么投资深技术很重要的原因——
因为没有这些技术,人类就无法前进。
我们 不会 通过投资 健康 穿戴应用程序来治愈癌症。我们 也不会 通过投资互联网公司或移动应用来种植更多食物,提高能源效率或进行更有效的手术。
除了改变世界的目标之外,深技术公司还是一个有吸引力的投资机会。
Propel(x)坚持认为:“深厚的技术投资仍然会带来风险,有时面临更长的流动性之路, 但它们的低估值可以带来可观的回报。”
根据Wavestone的一项调查,在欧洲,自2015年以来,风险投资(VC)对深 科技 的投资增长速度比B2C 科技 初创企业世界快3倍。Atomico显示,2017年,深 科技 在600宗交易中投资占了35亿美元。
prople(x)是一家专注于深 科技 的VC平台
开枝散叶
其实,积极进取和有远见的科学家和企业家一直都在。
越来越多的科学家成功创业后,同时成为创业家,而部分创业家则转化成为天使投资人,支持新的 科技 创业者, 形成了“科学家—创业者—天使投资人—新的科学家”的“人才循环”模式。
这其中非常重要的改变是,有技术的人(know how)能够获得技术能力、资金和其他关键资源,将他们的梦想带入实验室,带入市场,这才真正促进了深 科技 的蓬勃发展。这包括——
1-新平台技术的兴起
其实,过去几十年的创新主要得益于一些强大的平台技术(硅芯片、台式计算机、互联网和移动技术)。
这些技术在许多行业产生了广泛的应用。当下,强大的新平台技术正在持续涌现,为未来几十年的创新铺平了道路。
比如在 软件(机器学习)、硬件(量子计算)和生物学(基因测序和CRISPR-Cas9,它们正在重创生物技术)等等领域 ,这不仅使它们的潜力倍增,也创造了推动新工业革命的势头。
2-创新成本的降低
随着新平台技术的兴起,创新成本大幅度降低。
今天的创新者拥有丰富的技术能力。电子计算机的价格低廉且功能强大,云服务能够提供更强大的计算资源,可省去前期的大额技术支出。
同样,软件也是开源的,并且作为一种服务广泛提供:计算机辅助设计制造和 3D 打印彻底改变了原型设计;在生物技术领域,DNA测序和合成已成为标准服务。
3-创新需求的增多
今天的创新比以往更加分散和多样化。 更多的初创公司正在寻求更多的应用途径,例如人工智能,可以应用于区块链,生物技术,新型材料开发,无人机,新能源等诸多领域。
4-可用资本的增长
在创新创业的文化氛围下,风险投资并不缺乏。
根据Crunchbase的数据,2018年第三季度全球风险交易价值接近1000亿美元,比2017年增长40%以上。在此期间,成交量也增长了40%,接近10,000轮。初创公司实现新的科学和商业成功水平的能力鼓励投资者向小型公司注入数千亿美元。
5-政府的支持
世界各国政府在新技术研发支持提供了更多的支持。
根据《经济学人》编制的数据,过去20年,为了和欧美国家竞争,中国在研发方面的购买力平价支出增长了约400%,每年超过4000亿美元。联合国教科文组织的数据显示,美国研发总支出相当于GDP的2.7%,其次是中国2.1%,欧盟2.0%。
6-自身的魅力
营造生态
深 科技 不像种植小麦,播种耕耘即有收获。 更像珍贵的野生菌,只有在特定的环境中,等待其壮大。
深 科技 的发展,也需要 创新生态环境。
商业生态系统并不新鲜,但深 科技 在新兴领域运作,其生态系统正在萌芽,尚未稳定下来。
深 科技 生态系统是高度动态的——玩家来来去去,他们创造了一种新的关系,这种关系并不总是正式的,由合同定义的,或者由设置决定的。
例如,与早期初创公司相比,商业化阶段的成熟初创公司需要较少的技术、IP 和监管专业知识,以及更多的知名度和进入市场的机会。各类合作伙伴的吸引力也发生了变化,因为初创公司会随着时间而转向不同的利益相关者,以便获得所需的资源。
深 科技 生态中的协作较少依赖于中央协调者,而更多地依赖于参与者之间的多层面互动。 即使生态系统在中心有一个强大的参与者(通常是将其他各方聚集在一起的参与者),也很少有实体完全控制。其角色更多的是磁铁的作用,而不是管理合伙人的角色。每个合作伙伴都可以影响整体的方向,参与者之间的联盟也可以在关键战略问题上改变权力平衡。
此外,区别于传统的商业生态,深 科技 生态中流动的能量不仅仅只是货币。 知识、数据、技能、专业知识、联系人和市场准入也是连接生态系统参与者的能量。 这意味着传统的财务措施,如收入和利润,并不总是评估已实现的价值的最佳手段。深 科技 生态系统通常涉及建立在非传统、间接或非金融联系(例如涉及数据或服务)的关系之上,这些联系推动公司、初创公司、投资者和其他公司开发新的协作和薪酬模式。生态系统参与者同时以各种能量进行交换。
最后,深 科技 生态系统的最终结局和前进道路高度不确定。 任何特定的想法,启动-或新兴的技术-可能或可能不会成功。传统的自上而下战略和研发项目管理技术需要通过旨在管理不确定性的方法来加强。 不同的管理方法可以激发、培养和增加预期结果的可能性,但它们无法设计。在这样的环境下,公司和投资者不应该以单一的"赌注"或"赌注"来思考。他们需要参与并培育整个生态系统,并寻找成功的初创公司或技术从中脱颖而出。
伦敦,就成功培育出了这样的一片沃土。
报告显示,2020年英国深 科技 行业吸引投资金额在全球排名第三,虽然仅为美国吸引投资额的十分之一,但增速高达17.37%,位居全球第一。
虽然2020年一直笼罩在疫情和脱欧的阴影之下,但英国 科技 行业逆流而上,交出了一份亮眼的成绩单,并进一步巩固了其作为欧洲第一 科技 中心的地位。2020年,英国脱颖而出的深 科技 初创企业有:能源 科技 公司Octopus Energy;电动 汽车 制造商Arrival;物联网公司Connexin;聚变能研究公司Tokamak Energy;自动驾驶初创企业FiveAl(剑桥);植物肉公司The Meatless Farm Company(利兹)。
过去15年,英国数字经济中的工作岗位增加了近50%, 科技 工作在劳动力市场中所占的比重越来越大,而2020年的居家办公也预示着未来几十年可能衍生出怎样的工作模式。总的来看,深 科技 对英国经济的贡献正在增加。
一个新的深度技术生态系统正在形成,
要不就加入其中,要不就被抛弃。
‘拾’ 什么是"eMMC"
eMMC介绍x0dx0aeMMC(Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格。。它的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得设计含世厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成信消本的NAND供应商来说,具有同样的重要性滑老知。x0dx0ax0dx0aeMMC架构x0dx0aeMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC (多媒体卡)接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有都在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB,eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。x0dx0ax0dx0aeMMC特点x0dx0aeMMC目前是最当红的便携移动产品解决方案,目的在于简化终端产品存储器的设计。由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、镁光(Micron)等,当设计厂商在导入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 x0dx0ax0dx0aeMMC的设计概念,就是为了简化内存储器的使用,将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。x0dx0ax0dx0aeMMC应用行业x0dx0aeMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的工业级及消费类电子产品。今年已大量生产的一些热门产品,如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD,便采用了eMMC。x0dx0ax0dx0aSmartcom品牌隶属于置富存储科技(深圳)有限公司旗下,其主要产品包括SSD固态硬盘、SD卡、CF卡、DOM电子硬盘等,广泛应用于军工、通讯、网络安全、工业控制、铁路及各种应用领域。x0dx0aSmartcom拥有强大的自主研发实力和高素质的专业团队,从核心控制芯片到整体电子盘皆为品牌自行研发、设计和生产制造,并能根据不同应用及客户需求,提供各式各样的客制化设计服务,在机构、安全数据保护机制、接头与认证标准等部分可根据不同需要进行客制化设计,优质的产品服务和关键技术的掌握为品牌迅速赢得口碑和市场份额,并深获国际大厂的认可和肯定,和多家知名厂商签署了友好合作协议。