Ⅰ 三星突袭，全球首款3nm芯片杀到
举世瞩目的高端芯片之战，再度点燃！
最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上， 三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。
这款芯片容量可达256GB，面积仅56平方毫米，性能比上乱腔一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的话明年即可量产。
三星首秀3nm芯片精准卡位台积电，这背后意义重大。
在芯片制造领域，台积电向来一家独大，最先进的5nm工艺横扫天下，三星也只是勉强追平，前浪英特尔则完全被甩开。
作为旧晌宴时代IDM双杰之一，三星对此一直无法接受，所以在2019年启动“半导体2030计划”，计划10年内投资133万亿韩元（约7900亿元）成为全球最大的半导体公司，先进制程为规划重点，目标就是赶超台积电。
如今3nm芯片一触即发，三星能否超越台积电重登王座，坎坷的中国半导体又将走向何方？
壹
谈及高端芯片之争，必须先理清三星、台积电以及英特尔的关系。
半导体行业经过几十年发展，产业链各环节已非常成熟，上游材料设备，中游设计、制造，下游封测等环节分工明确，强者辈出。
唯独三星、英特尔不同，这两是全球仅存的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体），基本不用依赖别人。
在很长时间里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直宴陪银到台积电异军突起，两极格局彻底被打破。
相比两大巨头，台积电出道晚成名也晚，当年还是靠接英特尔的低端订单成长起来的。其逆袭关键，在于张忠谋给公司定的铁律：作为晶圆代工厂，台积电只干制造，绝不插足上游设计，从而避免和客户竞争。
2010年iPhone 4 发布那会，苹果的A系列处理器还是三星负责代工，后来三星手机不是越做越大嘛，和苹果成对手了，台积电趁机拿下A系列芯片的订单， 从此和苹果深度绑定。
苹果之后，台积电相继拿下高通、华为等一系列大客户，营收连年新高，工艺也越来越先进，直到10nm制程开始全面领先三星，成为全球最强芯片代工厂。
到今天，全球只有台积电、三星掌握了5nm芯片工艺，英特尔则止步7nm退居二线。 而且三星的高端芯片良品率向来被诟病，苹果、华为的5nm订单基本全是台积电代工，实在来不及才考虑三星代工。
如果仅从营收规模来看，目前全球芯片双雄还是英特尔三星。根据Gartner发布的2020年半导体厂商营收预测，受益于疫情催化，去年服务器、PC等需求强劲，导致CPU、NAND闪存和DRAM市场表现亮眼。
整体来看，2020年全球半导体收入预计反弹到4498亿美元，同比增长7.3%。
在其预测的全球半导体十大厂商中，英特尔和三星继续称霸。 其中，英特尔去年营收可突破700亿美元，同比增长3.7%；三星为560亿美元，同比增长7.7%。
台积电2020年报显示，公司全年营收为1.34万亿台币（约474亿美元），同比增长25%，净利润为5178亿台币（约183.3亿美元），同比增长50%。
从数据可以看出，双雄规模依旧，但营收增速比起台积电差的不是一点，这意味着未来很快被超越。 正是因为台积电未来预期更好，所以全球机构已提前站队：
目前英特尔市值为2556亿美元，台积电为6135亿美元，约为2.4个英特尔，问鼎全球市值最大半导体公司，新旧交替早已开始。
贰
高端芯片之战中，台积电技术、规模全面领先三星，但三星也不是完全没机会。
去年苹果将自研A14和M1芯片全给台积电代工，仅它一家就吃掉台积电25%的5nm产能，搞得台积电满负荷运转。
如果台积电产能短期内无法快速提升，那苹果将部分高端芯片订单交给三星再正常不过，而且高通的5nm就是三星代工的。
所以台积电再强产能也有极限，这就是三星潜在的赶超机会。
2020年5nm芯片落败于台积电后，三星曾设想在2年内量产3nm工艺，提前超越台积电。如今3nm来了，但提前超越可能言之尚早。
首先从产品来看，三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片 ，也就是大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。一个只负责手机里的存储，一个负责全方位的性能输出，哪个技术含量更高不言而喻。
从时间来看，三星其实也没真正超越，因为明年台积电的3nm也安排上了。
据报道，台积电3nm芯片预计2022年开始量产，其中苹果继续首批订货，3nm也会最先使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。
去年5nm量产后，台积电和三星代工的高端芯片均有翻车迹象，比如发热、功耗高等，其中三星代工的问题更明显。
3nm大战时，三星也没法保证不再翻车，一切还是未知数。
结语：
我曾提过，芯片生产各大环节中，中国最薄弱的就是制造领域。
当台积电、三星已迈入3nm时代，我们的“全村希望”中芯国际连7nm都悬而未决，这意味着大陆在芯片制造领域的差距再次被拉大。
如果非要说中国半导体差在哪，应该是时间和决心。
过去10年，中国处于“茅房时代”，茅台股价和房价一飞冲天，大家习惯了赚快钱。
所幸一切在纠正：去年7月，国务院出台一个鼓励芯片行业发展的重磅政策，大意是：未来1—2年，国家鼓励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税。最高的，直接免税10年....
政策里还有两点很重要，一是新型“举国体制”，二是明确推进集成电路一级学科。就是要举国之力搞芯片，彻底突破封锁。
这次举国之力攻关，若能像日韩当年一样坚持5年、10年，未来高端芯片之争终将有中国一席！
Ⅱ 李在镕正式就任三星电子会长，已担任10年副会长，你看好他吗
当然，毕竟是全球最大的内存芯片制造商三星电子公布了第三季度财报。在当前存储芯片做晌需求减弱的背景下，三星半导体的营收不及预期，拖累公司利润同比下降30%。然而，在竞争对手纷纷削减产能或资本支出以求度过芯片寒冬之际，三星却选择坚持增加资本支出，不愿考虑减产，并对明年下半年芯片需求复苏持乐观态度。与此同时，已经做了十年副总裁的李在镕在周四正式升任总裁，这也意味着三星正式开始了“李在镕时代”。
要知道的是三星电子是韩国最大的电子工业企业，也是三星集团最败耐大的子公司。对此，韩媒分析指出，李在镕的“三星电子总裁”头衔也意味着他将正式成为三星集团总裁。三星是韩国最大的企业集团，横跨电子、金融、化学等领域。公开资料显示，三星集团包括多家国际子公司，包括三星电子察胡春、三星物产、三星生命保险等。
Ⅲ 首批三星A-Die存储芯片出货 带来更低成本的DDR4内存
内存市场又迎来新的“搅局者”，首批三星A-Die内存芯片确认开始出货。三星B-Die内存芯片被认为是硬件爱好者和超频玩家的圣杯。你可以想象，当有消息称三星正在退出其B-Die产品以主推该公司最近的A-Die存储芯片时，硬件社区的失望。 三星曾经在20纳米制造工艺上生产知名的B-Die存储芯片，而A-Die存储器则正在转向更新后的10nm制程。
不幸的是，A-Die的内存产品目前仍然非常稀缺。没有足够的样本来确定A-Die是否比其前身更好或更差。
三星A-Die DDR4模块的部件号为M378A4G43AB2-CVF，是一组容量为32GB的双排结构。A-Die的承诺之一是为每个模块提供更高的密度。三星模块的额定运行频率为2933 MHz，CL 21-21-21时序和1.2V工作电压。
MemoryCow是一家英国内存和存储零售商，它们率先以128.33英镑的价格上架了三星M378A4G43AB2-CVF模块（不含税价）。因此，我们可以预期该模块的成本约为157.77美元，这将是市场上最便宜的DDR4-2933 32GB模块。
Ⅳ 三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期，三星还在简短的初步业绩报告中说，该公司营收可能较上年同期增长21%，达到77万亿韩元（约合616亿美元），三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期。
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期1
周四，三星电子公布了第二季度初步业绩。财报显示，这家全球最大的内存芯片和智能手机制造商Q2营业利润从上年同期的12.57万亿韩元增至14万亿韩元(约合107.3亿美元)，同比增长11%，创下自2018年以来最好的第二季度利润表现。
但由于受通胀影响的智能手机销售下降，拖累了服务器客户对其内存芯片的持续需求，该公司营业利润略低于Refinitiv预期的14.45万亿韩元。
另外，三星电子预计，Q2营收可能较上年同期增长21%，达到77万亿韩元，符合市场预期。该公司将于本月公布详细财报。
据了解，此前有分析人士认为，由于使用大量数据中心服务的美国大型科技公司持续购买芯片以满足云计算需求，在如绝行过去两年的高需求之后，该业务可能会出现供应过剩的情况。但是，三星的芯片业务利润在二季度并没有受到影响。
分析人士表示，通胀加剧、对主要市场低迷的担忧、俄乌和疫情导致智能手机销售放缓，服务器芯片需求成为唯一的亮点。
不过，根据研究机构TrendForce的数据显示，用于科技设备和服务器的特定DRAM芯片价格在上个月同比已经下降了约12%，分析师预计，随着智能手机和笔记本电脑的需求减弱，价格可能还将继续下跌。
“目前，服务器DRAM已经成为了唯一能产生预期收益的`销售渠道，”TrendForce表示，“因此，韩国制造商率先表示愿意讨论将服务器DRAM的季度价格降低5%以上。”
另外，TrendForce表示，用于科技设备数据存储的NAND闪存芯片价格预计也将在第三季度环比下降5%。
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期2
全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子公司周四公布了2022年第二季度初步业绩渣哗。该公司预计，在芯片需求强劲的支撑下，该公司可能公布四年来最好的第二季度业绩。
在业绩指引中，三星估计其第二季度运营利润为14万亿韩元（约合107.3亿美元），比去年同期增长11.38%，但低于分析师平均预期的14.45万亿韩元（约合115.6亿美元）。
不过，这将是三星2018年以来录得的第二季度最高运营利润是去年同期的12.57万亿韩元（约合100.6亿美元）。
三星还在简短的初步业绩报告中说，该公司营收可能较上年同期增长21%，达到77万亿韩元（约合616亿美元），基本符合市场预期的76.7万亿韩元。
对用于服务器和数据中心的存储芯片的强劲需求，继续支撑三星在第二季度的突出表现。在此期间，DRAM和NAND闪存的全球出货量分别比去年同期增长了9%和2%。
三星在简短声明中解释称，运营利润之所以低于预期，主要是因为通货膨胀导致智能手机和电视销量下滑，进而影响了宏姿服务器客户大量购买存储芯片带来的利润。
据估计，三星第二季度的智能手机出货量为6100万部，比上一季度下降了16%。预计该业务的运营利润为2.6万亿韩元（约合20.8亿美元），比去年同期减少6000亿韩元（约合4.8亿美元）。
由于乌克兰冲突继续持续、通货膨胀不断上升以及新冠肺炎疫情正在拖累需求，并进一步挤压消费支出，分析人士对下半年的预测较为悲观。
据科技研究公司Gartner的数据，今年全球手机和个人电脑等消费设备的出货量将下降7.6%。这种悲观的前景也让人担心，在需求疲软和库存过剩的情况下，半导体行业正进入下行周期。
三星没有对其各业务部门的业绩进行细分，但其将于本月晚些时候公布第二季度详细业绩。
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期3
据报道，三星电子今日表示，该公司已基本摆脱全球供应链瓶颈等挑战，今年第二季度运营利润预计将同比增长11.4%。
三星电子称，第二季度运营利润将达到14.0万亿韩元（约合107亿美元），同比将增长11.4%。而营收预计将达到77.0万亿韩元，同比将增长20.9%。
分析人士称，作为全球顶级的存储芯片、智能手机和电视制造商，存储芯片需求强劲等诸多利好因素，将推动三星电子在第二季度实现利润增长。
对于该消息，投资者反应积极，并推动三星电子股价在今日早盘交易中一度上涨2.8%。
虽然如此，三星电子第二季度业绩较第一季度还是有所欠佳。基于今日公布的初步结果，三星电子第二季度运营利润环比将下滑0.9%，而营收将下滑1.0%。
今年第一季度，三星电子营收为77.78万亿韩元（约合614亿美元），运营利润为14.12万亿韩元，而净利润为11.13万亿韩元（约合87.9亿美元）。
当前，三星电子和台积电等竞争对手，正竞相提高半导体产量，以帮助填补全球半导体短缺的局面。如今，三星电子正耗资170亿美元在得克萨斯州奥斯汀附近建设一座工厂，计划于2024年下半年投产。
制造工艺方面，三星电子上周表示，已开始在其首尔南部的半导体工厂批量生产3纳米芯片，成为第一个达到这一里程碑的公司。而台积电表示，其3纳米技术将于今年下半年开始批量生产，而2025年之前开始生产超先进的2纳米芯片。
Ⅳ 存储芯片大厂集体“越冬”，芯片市场为何走了下坡路
存储芯片大厂集体“越冬”，芯片市场为何走了下坡路首先是因为受到政策的影响，其次就是我们国内的芯片公司在芯片领域取得了突破性的进展，再者就是很多国家都意识到了应该自主研发芯片，另外就是芯片更新换代的速度很快所以旧的芯片的市场价格往往会大幅度降价，还有就是存储芯片工厂之间的竞争非常激烈使得他们正在不断的更新产品。需要从以下四方面来阐述分析存储芯片大厂集体“越冬”，芯片市场为何走了下坡路。
一、因为受到政策的影响
首先就是因为受到政策的影响 ，对于芯片厂家而言如果受到一些消极的政策影响那么他们的长期发展就会收到限制不利于他们的一些战略调整，并且他们的一些营销策略也会改变。
芯片企业应该做到的注意事项：
应该提升整体的生产效率，并且扩大对应的合作渠道才可以满足长期利益。
Ⅵ 三星ssd还会降价吗
会降价。
席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”稿简。而从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业风云突变，就连三星这样的巨头也难免跌落。
三星将利润下滑归结于全球经济低迷、半导体需求减少。存储芯片价格一路下跌，甚至在第四季度迎来骤降。
集邦咨询数据显示，2022 年一年内，存储芯片价格暴跌超 40%，而今年上半年或将再下跌 10%。致使这一现象出现的原因是需求下降春态带来扒敬源的产业链持有库存堆积过量。
Ⅶ 三星的盈利主要来自硬件吗
三星目前处于自身历史上业绩最好的时期。截至9月30日的第三季度，三星电子的营业收入将达到62万亿韩元，较上年同期增长29.7%;营业利润达到14.5万亿韩元(约合128.1亿美元)，同比增长179%。
苹果IPhone X手机采用三星的AMOLED面板，加上全球存储芯片市场仍需求旺盛、供不应求，所以外界预计三星电子今年四季度的业绩仍将持续增长。这令三星电子最近股价创下新纪录，几乎没有受到三星“太子”李在镕入狱事件影响。
三星用户少很多了。
Ⅷ 这性能，谁敢来一较高下 三星870 QVO固态2TB评测
随着国际间贸易动荡的影响，半导体存储行业的重要性越发凸显，再加上物联网开始普及，数据已经从数字化生活的副产品，转变成为全球经济的驱动引擎，所以对存储行业造成了巨大的需求增长。为了满足这个需求，各大闪存原厂开始不断在闪存堆栈层数上创新，三星作为存储芯片领域的领头羊，不断缔造创新，不断突破技术的界限，给我们带来更多可选空间。
近日，继三星推出860 QVO固态硬盘之后，又推出了更大容量、搭载9X层第二代QLC NAND闪存颗粒的固态硬盘，相比上代产品，持续性能提高了21%，智能TurboWrite的耐用性提高到原来的3.8倍，性能炸裂，那这款产品实际的表现如何？接下来就让我们一睹为快吧。
QLC闪存颗粒的大容量优势尽显
众所周知，从上一代三星860 QVO就采用了三星QLC颗粒，看到QLC，大家第一感觉就是去跟SLC、MLC、TLC颗粒去对比，比如说QLC的P/E寿命较低，速度最慢，甚至会认为QLC的应用是一种技术的倒退，所以还有一些用户持观望态度。但实际上目前QLC的技术已经非常成熟。
首先就是成本，目前无论是MLC还是TLC颗粒，更大容量的硬盘价格依然十分昂贵，但是用户的需求已经不能满足于512GB、1TB这样的容量，所以很多产品还是采用了固态+机械储存的解决方案。而QLC NAND最大的优势就是在于成本更低，能够以相同的成本下做出更大容量的产品，所以QLC颗粒的870 QVO 能够做到更大的4TB、8TB，甚至超过了2.5英寸硬盘的最大容量。
其次就是很多网友担心的寿命问题，也就是P/E寿命，通俗地说就是数据读写或擦写次数， P/E寿命的公式是擦写次数*容量/每天擦写量/365，假设1个1TB的QLC颗粒的固态硬盘，每天擦写100GB，意味着它的寿命=1024*100/100/365，约2.8年，但是，这个最大写入次数也是理论上的，超出不一定就100%坏了，对于个人用户来说，能够每天写入超过100GB的数据，恐怕是极少极少的。而三星870 QVO 1TB版本可达到360TB TBW(写入的总字节数)，2TB版本为720TB TBW，4TB版本为1440TB TBW， 8TB版本为2880TB TBW，对于正常使用来看，这已经是一个足够大的TBW量了，对于大多数个人来说，恐怕我们的PC早就被淘汰，而硬盘却依然可以继续使用呢。
所以，你需要的超大容量、超低成本、超长的使用寿命，三星870 QVO都做到了。
三星870 QVO固态硬盘的外观
三星870 QVO 的外观与上一代一致，2.5英寸SATA 3接口，全金属打造，表面深灰色磨砂处理，非常轻巧而有质感。在容量上1TB起步，提供了2TB、4TB容量可选，最大8TB容量。8TB也是目前首款8TB的消费级SATA SSD。
评测总结
更大容量的固态硬盘越来越受到用户的喜爱，而三星870 QVO SSD不仅在容量上逐年提升，在性能上也逼近极限，智能 TurboWrite技术的加持，也让固态硬盘的耐用性更为持久，所以我们现在选择SSD时，可能不用太纠结是SLC、MLC、TLC还是QLC闪存，三星SSD正在将这一差距拉小，但是870 QVO SSD在定位上偏向于入门到中端用户，突出性价比的同时，更是作为数据仓库盘存储的最佳选择之一。
全新的三星870 QVO固态硬盘将于7月20日在京东商城开启预售，1TB版本只要799元，优惠多多活动多多，近期有装机以及需要升级大容量固态硬盘的朋友千万不要错过，先到先得哦。
购买入口：戳这里