⑴ 属于半导体存储器的有什么
半导体存储器的分类
按功能可以分为只读和随机存取存储器两大类。所谓只读，从字面上理解就是只可以从里面读，不能写进去，它类似于我们的书本，发到我们手回之后，我们只能读里面的内容，不可以随意更改书本上的内容。只读存储器的英文缩写为ROM（READ ONLY MEMORY）--如计算机里的南北桥芯片
所谓随机存取存储器，即随时可以改写，也可以读出里面的数据，它类似于我们的黑板，我可以随时写东西上去，也可以用黑板擦擦掉重写。随机存储器的英文缩写为RAM（READ RANDOM MEMORY）这两种存储器的英文缩写一定要记牢。--如计算机里的内存条，显卡的显存
注意：所谓的只读和随机存取都是指在正常工作情况下而言，也就是在使用这块存储器的时候，而不是指制造这块芯片的时候。否则，只读存储器中的数据是怎么来的呢？其实这个道理也很好理解，书本拿到我们手里是不能改了，可以当它还是原材料——白纸的时候，当然可以由印刷厂印上去了。
顺便解释一下其它几个常见的概念。
PROM，称之为可编程存储器。这就象我们的练习本，买来的时候是空白的，可以写东西上去，可一旦写上去，就擦不掉了，所以它只能用写一次，要是写错了，就报销了。
EPROM，称之为紫外线擦除的可编程只读存储器。它里面的内容写上去之后，如果觉得不满意，可以用一种特殊的方法去掉后重写，这就是用紫外线照射，紫外线就象“消字灵”，可以把字去掉，然后再重写。当然消的次数多了，也就不灵光了，所以这种芯片可以擦除的次数也是有限的——几百次吧。
FLASH，称之为闪速存储器，它和EPROM类似，写上去的东西也可以擦掉重写，但它要方便一些，不需要光照了，只要用电学方法就可以擦除，所以就方便许多，而且寿面也很长（几万到几十万次不等）。
再次强调，这里的所有的写都不是指在正常工作条件下。不管是PROM、EPROM还是FLASH ROM，它们的写都要有特殊的条件，一般我们用一种称之为“编程器”的设备来做这项工作，一旦把它装到它的工作位置，就不能随便改写了。
⑵ 半导体存储器有哪些
半导体存储器(semi-conctor memory)
是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。
按其功能可分为：随机存取存储器（简称RAM）和只读存储器（只读ROM）
RAM包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存（内存的主体部分），SRAM主要用于高速缓存存储器。
ROM 主要用于BIOS存储器。
按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。
按其存储原理可分为：静态和动态两种。
⑶ 半导体存储器有几类，分别有什么特点
1、随机存储器
对于任意一个地址，以相同速度高速地、随机地读出和写入数据的存储器（写入速度和读出速度可以不同）。存储单元的内部结构一般是组成二维方矩阵形式，即一位一个地址的形式(如64k×1位)。但有时也有编排成便于多位输出的形式（如8k×8位）。
特点：这种存储器的特点是单元器件数量少，集成度高，应用最为广泛（见金属-氧化物-半导体动态随机存储器）。
2、只读存储器
用来存储长期固定的数据或信息，如各种函数表、字符和固定程序等。其单元只有一个二极管或三极管。一般规定，当器件接通时为“1”,断开时为“0”，反之亦可。若在设计只读存储器掩模版时,就将数据编写在掩模版图形中，光刻时便转移到硅芯片上。
特点：其优点是适合于大量生产。但是，整机在调试阶段，往往需要修改只读存储器的内容，比较费时、费事，很不灵活（见半导体只读存储器）。
3、串行存储器
它的单元排列成一维结构，犹如磁带。首尾部分的读取时间相隔很长，因为要按顺序通过整条磁带。半导体串行存储器中单元也是一维排列，数据按每列顺序读取，如移位寄存器和电荷耦合存储器等。
特点：砷化镓半导体存储器如1024位静态随机存储器的读取时间已达2毫秒，预计在超高速领域将有所发展。
(3)半导体存储扩展阅读：
半导体存储器优点
1、存储单元阵列和主要外围逻辑电路制作在同一个硅芯片上，输出和输入电平可以做到同片外的电路兼容和匹配。这可使计算机的运算和控制与存储两大部分之间的接口大为简化。
2、数据的存入和读取速度比磁性存储器约快三个数量级,可大大提高计算机运算速度。
3、利用大容量半导体存储器使存储体的体积和成本大大缩小和下降。
⑷ 半导体存储器的分类
半导体存储器芯片按照读写功能可分为只读存储器（Read Only Memory，ROM）和随机读写存储器（Random Access Memory，RAM）两大类。
只读存储器电路结构简单，且存放的数据在断电后不会丢失，特别适合于存储永久性的、不变的程序代码或数据（如常数表、函数、表格和字符等），计算机中的自检程序就是固化在ROM中的。ROM的最大优点是具有不易失性。
不可重写只读存储器
1、掩模只读存储器（MROM）
掩模只读存储器，又称固定ROM。这种ROM在制造时，生产厂家利用掩模（Mask）技术把信息写入存储器中，使用时用户无法更改，适宜大批量生产。
掩模只读存储器可分为二极管ROM、双极型三极管ROM和MOS管ROM三种类型。
2、可编程只读存储器（PROM）
可编程只读存储器（Programmable ROM，简称PROM），是可由用户一次性写入信息的只读存储器，是在MROM的基础上发展而来的。
随机读写存储器
1、静态存储器（SRAM）
利用双稳态触发器来保存信息，只要不断电信息就不会丢失。静态存储器的集成度低，成本高，功耗较大，通常作为Cache的存储体。
2、动态存储器（DRAM）
利用MOS电容存储电荷来保存信息，使用时需要不断给电容充电才能保持信息。动态存储器电路简单，集成度高，成本低，功耗小，但需要反复进行刷新（Refresh）操作，工作速度较慢，适合作为主存储器的主体部分。
3、增强型DRAM（EDRAM）
EDRAM芯片是在DRAM芯片上集成一个高速小容量的SRAM芯片而构成的，这个小容量的SRAM芯片起到高速缓存的作用，从而使DRAM芯片的性能得到显着改进。
⑸ 哪个公司第一个发明了第一个半导体存储器
英特尔在组建起了一支科研生力军，并运用正确的组织形式开展卓有成效的技术攻关之后 ，在公司创办仅十年的时光里，便摘取了一串又一串丰硕的果实，这其中便有奠定英特尔 在半导体产业领潮人地位的四项最重要的发明：第一个半导体存储芯片 、第一个动态随机存储器 、第一个 EPROM 和第一个微处理器。
⑹ 半导体存储器的分类；各自的特点；存储器容量与片上地址的关系；
半导体存储器分ROM和RAM
ROM只读存储器
只能读，不能写，断电后信息不会丢失，属非易性存储器,ROM又分为
1、掩膜ROM：由生产厂商用掩膜技术将程序写入其中，适用于大批量生产
2、可编程ROM（PROM或OTP）：由用户自行写入程序，一旦写入，不能修改，适用于小批量生产
3、可擦除可编程ROM（ EPROM ）：可由用户自行写入，写入后，可用紫外线光照擦除重新写新的程序，适用于科研
4、电可擦除ROM（EEPROM）：可用电信号擦除和重新写入的存储器，适用于断电保护
RAM 随机存取存储器
既能读，又能写，断电后信息会丢失，属易失性存储器
RAM用于存放各种现场的输入输出程序，数据，中间结果。RAM又分为静态RAM，动态RAM
1、静态RAM（SRAM）：利用半导体触发器两个稳定的状态表示0或1
静态RAM又分为双极型的SRAM和MOS管的SRAM
双极型的SRAM：用晶体管触发器作为记忆单元
MOS管的SRAM：由6个MOS管作为记忆单元
双极双极型的SRAM型速度快， MOS管速度慢，不需要刷新
2、动态RAM（DRAM）：利用MOS管的栅极电容保存信静态RAM息，即电荷的多少表示0和1。
动态RAM需要进行刷新操作
存储器容量可以表示成2^n,n为地址线的数目
⑺ 半导体存储器
RAM ROM
其中RAM
DRAM（Dynamic RAM，动态随机存取存储器）
SRAM（Static RAM，静态随机存取存储器）
VRAM（Video RAM，视频内存）
EDO DRAM（Extended Data Out DRAM，延伸数据输出动态随机存取存储器）
BEDO DRAM（Burst Extended Data Out DRAM，爆发式延伸数据输出动态随机存取存储器）
MDRAM（Multi-Bank DRAM，多插槽动态随机存取存储器）
WRAM（Window RAM，窗口随机存取存储器）
RDRAM（Rambus DRAM，高频动态随机存取存储器）
SDRAM（Synchronous DRAM，同步动态随机存取存储器）
SGRAM（Synchronous Graphics RAM，同步绘图随机存取存储器）
SB SRAM（Synchronous Burst SRAM，同步爆发式静态随机存取存储器）
PB SRAM（Pipeline Burst SRAM，管线爆发式静态随机存取存储器）
DDR SDRAM（Double Data Rate二倍速率同步动态随机存取存储器）
SLCDRAM（CACHED DRAM，同步缓存动态随机存取存储器）
DRAM （Synchronize Link，同步链环动态随机存取存储器）
DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM，第二代同步双倍速率动态随机存取存储器)
DRDRAM (Direct Rambus DRAM)
ROM可分
MASK ROM（掩模型只读存储器）
PROM（Programmable ROM，可编程只读存储器）
EPROM（Erasable Programmable，可擦可编程只读存储器
EEPROM（Electrically Erasable Programmable，电可擦可编程只读存储器）
Flash Memory（快闪存储器）
⑻ 半导体存储器分哪两类，区别是什么
半导体存储器可区分为挥发性和非挥发性存储器两大类。挥发性的如DRAM和SRAM，若其供应电源关闭，将会丧失所储存的信息。相比之下，非挥发性存储器却能在电源供应关闭时保留所储存的信息。
⑼ 半导体存储器的特点
半导体存储器(semi-conctor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。
按功能分类
按其功能可分为：随机存取存储器（简称RAM）和只读存储器（只读ROM）
RAM包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器），当关机或断电时，其中的 信息都会随之丢失。 DRAM主要用于主存（内存的主体部分），SRAM主要用于高速缓存存储器。
ROM 主要用于BIOS存储器。
按其制造工艺
可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。
按其存储原理
可分为：静态和动态两种。
⑽ 什么是半导体存储器有什么特点
半导体存储器(semi-conctor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器。 按其制造工艺可分为：双极晶体管存储器和MOS晶体管存储器。 按其存储原理可分为：静态和动态两种。 其优点是：体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易。 主要用作高速缓冲存储器、主存储器、只读存储器、堆栈存储器等。 半导体存储器的两个技术指标是：存储容量和存取时间。
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