1. 细数29家科创板上市公司核心技术 超三成指向电子和半导体领域
对于科创板上市公司而言，“符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的 科技 创新企业”的定位使其自带高 科技 光环。因此，科创板上市企业拥有的核心技术就成为投资者关注的焦点和券商等研究机构研究的重点。
据《证券日报》记者统计，目前已经上市的29家科创板上市公司中，核心技术涉及电子领域的最多，有6家；其次是计算机应用和半导体，分别涉及5家弊竖和4家。此外，南微医学、心脉医疗等核心技术涉及医疗器械的公司和杭可 科技 、瀚川智能等核心技术涉及专用设备的公司受市场关注度也普遍较高。
昨日，上证指数、深证成指和创业板指均小幅下跌。相形之下，科创板则表现抢眼，29只个股中有24只上涨，其中核心技术涉及计算机、半导体和电子的公司涨幅居前。
按照申万分类，29家科创板上市公司中，核心技术涉及电子行业的公司最多，达6家，分别是容百 科技 、睿创微纳、福光股份、光峰 科技 、新光光电和方邦股份。
其中，容百 科技 主要从事锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售，凯卜哗是国内首家实现高镍产品量产的正极材料生产企业，NCM811产品的技术成熟度与生产规模均处于全球领先。
睿创微纳则是从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，公司的优势在于产品全产业链覆盖，红外军民两用产品市场空间大，部分产品实现国产化替代。
福光股份和光峰 科技 则属于光学光电子的细分领域。
其中，福光股份的产品包括激光、紫外、可见光、红外系列全光谱镜头及光电系统，公司凭借在光学领域深厚的技术沉淀，推动光学镜头的技术革新，率先打破了国外在安防镜头领域的垄断地位。福光股份表示，公司四大核心技术分别是“大口径透射式天文观测镜头的设计与制造技术”“复杂变焦光学系统设计技术”“多光谱共口径镜头的研制生产技术”“小型化定变焦非球面镜头的设计及自动化生产技术”。
另外两家核心技术涉及电子领域的科创板上市公司分别是新光光电和方邦股份。新光光电是国内光电技术装备领域领先企业，专注于提供光学目标与场景仿真、光学制导、光电专用测试和激光对抗等方向的高精尖组件、装置、系统和解决方案；方邦股份则是FPC上游材料国产替代先锋，是高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。
北京某大型上市券商一位不愿具名的电子行业分析师对《证券日报》记者表示，“与电子行业关系比较密切的就是盯行半导体行业，它们的业绩相关性较强。目前在科创板上市的半导体行业公司有4家，分别是晶晨股份、中微公司、澜起 科技 和安集 科技 ，都是各自所在细分领域的明星，业绩处于快速增长期。”
据《证券日报》记者梳理，晶晨股份为多媒体智能终端SoC的领军企业，公司多年深耕音视频解决方案，并基于12nm制程，推出了4K/8K等超高清解决方案；半导体刻蚀+MOCVD 设备龙头，公司各类型的刻蚀设备均已达到国际先进水平；MOCVD设备则打破国际垄断，销售持续放量；澜起 科技 在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。澜起 科技 发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC（全球微电子产业的领导标准机构）采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额；安集 科技 的核心技术在于湿法化学品研发，公司产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
本文源自证券日报
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2. 科创板上市公司名单
科创板上市公司名单：
1、紫晶存储（688086）：公司以光存储介质为切入点,融合介质、硬件设备和软件技术形成面向企业级市场的蓝光数据存储系统,提供光存储设备以及解决方案,是业界少数从最底层光存储介质技术发展起步,形成全产业链产品技术的光存储科技企业。
2、仙鹤股份（603733）：以科创板为改革“试验田”，可扭转中国资本市场长期以来积累的一些根本性矛盾，通过资本市场助力国家经济转型。
3、杭可科技（688006）：锂电后段设备龙头,国内市占率维持在20%以上,客户以LG化学、三星SDI等海外一线龙头电池厂商为主。
4、浙江东方（600120）：以科创板为改革“试验田”，可扭转中国资本市场长期以来积累的一些根本性矛盾，通过资本市场助力国家经济转型。
5、通鼎互联（002491）：以科创板为改革“试验田”，可扭转中国资本市场长期以来积累的一些根本性矛盾，通过资本市场助力国家经济转型。
6、卓易信息（688258）：公司是国内少数掌握X86、ARM、MIPS等多架构BIOS技术及BMC固件开发技术的厂商,是中国大陆唯一、全球四家之一的X86架构BIOS独立供应商,同时作为国内少数能够为国产芯片龙芯(MIPS架构)、华为(ARM架构)等提供BIOS固件技术服务的厂商。
7、赛特新材（688398）：公司的主营业务为真空绝热材料的研发、生产和销售;在业内享有很高的品牌知名度,成为全球真空绝热材料应用领域,尤其是全球冰箱、冷柜等家电领域的新型绝热材料知名供应商。
3. 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚橘缺，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶埋伍则合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和弯棚12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
4. 安徽省首家存储芯片设计企业科创板首发过会
恒烁半导体公司是一家专业聚焦“存储+控制”领域的高新技术企业，2015年成立当年即获得省扶持高层次 科技 人才团队在皖创新创业政策重点扶持。公司主要从事半导体存储芯片及MCU芯片研发、设计和销售业务，以及基于NOR闪存技术的存算一体终端渗枣推理AI芯片开发，主营产品低功耗NORFlash存储芯片、32位MCU芯片等丛宴拆已广祥培泛应用于手机、可穿戴设备、智能家居等多个场景。
5. 透视科创板信息技术企业：从芯片设计“隐形冠军”说起
在科创板的拟上市公司当中，信息技术领域企业占据了很大一部分，“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面，包括聚辰股份、晶晨股份、澜起 科技 等企业，都在各自领域当中是者戚市场份额的“隐形冠军”。
随着华镇嫌宴为事件的推进，半导体的自主研发生产变得愈发重要，在这一批科创板拟上市企业当中，整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际（00981.HK）而建立起来的一个集成电路产业群，从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。
芯片设计企业中的“隐形冠军”
5月22日，财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（以下简称“公告”），提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
聚辰股份、澜起 科技 、晶晨股份等多家知名半导体设计企业，都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品，已占据细分行业市场份额的头把交椅，比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起 科技 的内存接口芯片等，形成了较强的竞争力，拟登陆科创板，有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。
聚辰半导体股份有限公司（下称“聚辰股份”）是集成电路设计企业，采用Fabless（没有制造业务、只专注于设计）经营模式，目前拥有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元，EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。
招股书称，“根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。
万联证券分析师宋江波表示，上市融资后，募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，开拓新的利润增长点。
晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）招股书披露的格兰研究显示，晶晨股份御银在OTT（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%，二到四名分别是联发科（MTK），瑞芯微电子、全志 科技 （300458.SZ），份额分别为11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合计共占7.57%。
晶晨股份此次拟募资15.1亿元，用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为，这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场，推动AI音视频系统终端的纵深发展。
澜起 科技 股份有限公司（下称“澜起 科技 ”）的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片等。公司在给上交所提出问题的回复中称，“内存接口芯片市场规模及占有率目前没有权威的行业统计数据。根据IDT和Rambus定期报告公开披露数据和公司相关收入推算，报告期内（2016年到2018年）公司的市场占有率从25%-30%提升至40%-50%之间。”
围绕中芯国际形成半导体产业链
从整个半导体产业链来看，晶圆代工是其中的重心；另一方面则是国内半导体领域较有竞争力的封装测试。从目前大部分的科创板拟上市半导体企业来看，都是中芯国际的上下游企业；封装测试方面供应商则主要是长电 科技 （600584.SH）。
比如晶晨股份中的晶圆代工供应商，除了超过六成来自台积电以外，中芯国际也有一席之地；封装测试的主要供应商则是长电 科技 。供应商主要来自中芯国际和长电 科技 ，这在科创板这一批芯片设计的企业来看，是比较普遍的现象。
聚辰 科技 在招股书中表示，“目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。”“其中，晶圆主要向中芯国际采购，报告期内采购金额分别为8,518.30万元、8,857.64万元和12,606.05万元，占同期晶圆采购比例分别为 98.17%、99.84%和100.00%。”而聚辰 科技 的第二大供应商，江阴长电先进封装有限公司则是长电 科技 子公司。
中芯国际的上游供应商来看，拟登陆科创板的企业则主要是中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）。中微公司招股书称，2016年到2018年，公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电（600703.SH）、华灿光电（300323.SZ）、乾照光电（300102.SZ）、璨扬光电等，以及前述客户同一控制下的关联企业。2016年、2017年和2018年，向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%。
另外，6月5日首批上会的科创板企业当中，安集微电子 科技 （上海）股份有限公司（下称“安集 科技 ”）主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。“成功打破了海外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。”招股书如是说。
2018年，安集 科技 来自中芯国际的收入达到1.48亿元，来自台积电的收入则为2020万元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯国际下属子公司的销售占营业收入的比重分别为66.37%、66.23%和59.70%。
兴业证券分析师张忆东表示，背靠国内半导体产业需求，看好中芯国际坚定发展先进制程的战略，未来有望成为国际市场上仅次于台积电和三星的晶圆代工大厂。5月24日中芯国际公告称，因为行政成本等原因，申请公司的美国存托股在纽约退市。
6. 科创板有哪些龙头股
科创板的测试工作正在积极的开展中，而目前市场上炒科创股的热情还是非常高涨的，个人对于科创股的龙头股也有一些意向，个人最看好的就是力源信息，长荣股份朗新科技和熙菱信息这4只股票。
前瞻技术领头羊——熙菱信息
熙菱信息这支股票的公司成立于1999年，在17年的时候深交所挂牌上市上市中国新疆的第一间登陆A股股票的信息技术服务企业，这间公司主要从事的是关于安防系统的软件研发，除此之外，旗下也有其他的分支，比如智能工程，信息安全，高端系统集成等等，除此之外，公司旗下有其他的子业务，比如业务建模，视频图像处理、云计算、大数据等前瞻技术，这只股票在我看来是一只黑马股，公司涉及的业务非常广泛的市场上最需要的新伍乱兴行业，所以该公司的发展前景是值得期待的。
7. 科创板开市三周年硬特色凸显，哪些科技股步入了新一轮的成长周期
科创板开市三周年硬特色凸显，这些科技股步入了新一轮的成长周期。
一、华熙生物
长光华芯是全球少数具备高功率激光芯片量产能力的生产企业之一。
主要从事半导体激光器的研发、生产和销售。公司的主要产品是激光工业的核心元器件，如：半导体激光器、固态激光器、超快激光器、医疗美容、激光雷达，3D传感，人工智能等领域。
公司拥有多名归国博士、资深行业管理专家、3名院枝档士组成的咨询团队，多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣。
8. 逾40家vc/pe入局，澜起科技(688008.SH）哪里不简单
科创板被誉为"中国版纳斯达克"，自获批以来即被火速推进。6月27日共有10家公司科创板IPO申请获受理，单日受理企业数量新高。目前，过会企业增至27家；受理企业达141家。这速度，跟点了火的窜天猴一样，噌噌噌的往上升。不仅投资者们跃跃欲试，创投机构也热血沸腾。这不，科创猫君了解到一家逾40家VC/PE入局，以9.08亿美元的金额高居美元融资榜首的芯片"独角兽"--澜起 科技 。
高额融资的背后反映出创投机构对芯片"独角兽"的热 捧。公开资料显示，澜起 科技 是一家从事研发并量产服务器内存接口芯片的企业。能让创投机构青睐有加，这个"独角兽"有什么过人之处呢？
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DRAM市场规模总体向上
首先，先在这里做一个简单的科普，内存接口芯片和DRAM是什么？
我们知道服务器有两大核心部件：CPU和DRAM内存。所谓的内存接口芯片就是服务器CPU存取内存数据的连接通路，主要应用于服务器内存条，用来提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组的大容量需求。
在公司2018年的营业收入中，内存接口芯片贡献了99.49%的营业收入。内存接口芯片直接面向DRAM存储器市场，要说公司业绩取决于DRAM市场行情也不为过。
DRAM是什么？DRAM属于易失性存储芯片，断电之后数据就会消失，我们最常说的系统内存就是DRAM。
根据技术规格的不同，DRAM可分为DDR系列、GPDDR系列、LPDDR系列等类别。简单点说，DDR/DDR3/DDR4/DDR5就是内存颗粒，而内存条就是把多颗颗粒一起嵌入板中而成，用于电脑等。目前，DDR和DDR2已经基本退出市场，而以DDR3、DDR4以及LPDDR系列为主，预计DDR5在2019年底实现量产。
2018年，DRAM的制程工艺处于1X/1Ynm阶段，预计1Znm以下制程要在2021年才大规模进入市场。1Xnm处于16-19nm之间，1Ynm处于14-16nm之间，1Znm处于12-14nm之间。数值越小说明相同芯片上可以放下的电子元件更多，能让晶体管运行速度变小，能耗变小的同时，降低单个芯片的制造成本。
DRAM的市场基本被三大寡头垄断，2019财年1季度，三星，海力士，美光 科技 这三大巨头市占率分别为42.7%、29.9%、23%。
近几年，云服务、数据中心一路发展壮大，推动DRAM的需求急剧上升。一时间供不应求，导致产品价格大幅上涨。随后全球厂商们纷纷加大产量，2018年三星扩产8%，海力士无锡厂也小幅扩产，快速填补2017年残存的需求缺口，结果就是DRAM价格应声而落。2019财年以来，DRAM二季度的价格比一季度下降了30%。预计2020年左右前期库存和轻微的供大于求会一并消化完毕，重新达到平衡。2020年以后，5G和AI热潮到来，拉动半导体需求，叠加下一代制程的DRAM（1Znm）也将开始普及，整个DRAM市场供需关系会更加复杂，但规模总体向上的趋势是确定的。
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净利润爆发式增长，2018年毛利率高增
澜起 科技 的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案。2017年及以前，公司以内存接口芯片和消费电子芯片为主。2017年剥离消费电子芯片业务后，公司主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。
公司采用无晶圆厂的集成电路设计企业模式，只需负责芯片的电路设计与销售，生产、测试、封装等环节则外包。市场上，海思、高通、联发科、博通均采用该模式。在这种模式下，公司无需花费成本建立晶圆生产线，企业运行费用较低，能充分发挥技术优势，快速开发出相关产品。
公司营收保持稳健高速成长，净利润呈现爆发式增长。 2016-2018年，公司实现营业总收入8.45、12.28、17.58亿元，CAGR达44.23%。实现归母净利润0.93、3.47、7.37亿元，同比增速237.98%、273.81%、112.41%。
公司经营业绩高速成长主要得益于三个因素，一是全球数据中心服务器内存市场需求的持续增长，二是因为公司发明的DDR4全缓冲"1+9"架构被JEDEC（全球微电子产业的领导标准机构）采纳为国际标准，公司凭借在DDR4内存接口芯片的技术先进性、可靠性和良好口碑，市场份额持续提升，三是剥离消费电子芯片业务后，公司更专注于内存接口芯片领域的深耕。可以看到，公司内存接口芯片实现了销售额的快速提升，2016-2018年CAGR高达77.04%，有力地推动了公司营业收入的大幅增长。
2016-2018年，公司实现毛利率51.2%、53.49%、70.54%。2018年毛利率大幅提升是剥离消费电子业务所致。高毛利率也反应公司内存接口芯片具有极强的竞争优势和盈利能力。
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机遇与风险
澜起 科技 面临的机遇大概有以下几点，一是大环境下旺盛的市场需求，二是公司市占率高，三是公司技术壁垒高企，护城河渐深。
在国家政策大力支持，全球集成电路产业重心转移至中国，下游云计算、大数据、物联网等产业逐步成熟的背景下，行业具有爆发增长的趋势，前景广阔。
目前，行业已经进入三足鼎立的状态，三巨头分别是澜起 科技 、IDT和Rambus。公司和IDT在内存接口芯片领域市占率较为接近，Rambus占比则相对较小。马太效应告诉我们，强者会愈强，而弱者只会愈弱。 商场如战场，在一个行业里面，独占鳌头的永远只有那两三个公司。 澜起 科技 已经位列全球前三，在可预见的未来，会有较高的投资回报。
2016年至2018年内存接口芯片市场规模情况（单位：亿美元）
对于芯片设计企业来讲，人才和技术研发就是生命线。澜起 科技 的核心技术均系自主研发结果，公司每年的研发支出占营收比例均在15%以上。截至2019年4月1日，公司已获授权的国内外专利达90项，获集成电路布图设计证书39项。公司整体员工中70%以上为研发类工程师，且研发人员中50%以上拥有硕士及以上学位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。
澜起 科技 面临的挑战大概有以下三点，一是客户集中度较高，二是下游客户出货量下滑将导致公司经营业绩波动，三是中美贸易摩擦风险。
受下游DRAM市场三星电子、海力士、美光 科技 市占率合计超90%的影响，公司客户集中度较高。 2016-2018年，公司对前五大客户的销售占比分别为70.18%、83.69%和90.10%。根据公司披露，公司主要客户是三星、海力士、海昌电子，如果公司产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求，则公司将存在不能持续、稳定地开拓新客户和维系老客户新增业务的可能，从而面临业绩下滑的风险。
根据下游客户（DRAM生产商）公开披露的资料及行业研究报告分析，DRAM市场规模预计在2019年将出现一定程度的下滑，其主要原因是受行业周期性波动和供求关系的影响，DRAM产品的平均销售价格处于下行周期。同时，受行业景气度影响，公司下游客户的总体出货量存在下滑的风险。如果DRAM行业景气度进一步下滑或回升不及预期，将有可能导致内存接口芯片市场规模同步出现下滑或增速放缓，可能对公司未来业绩造成一定不利影响。
公司的主要晶圆代工厂为富士通和台积电，主要封测厂为星科金朋和矽品 科技 ，相关供应商在中国大陆外均有相关产能。经过多年的发展，公司的销售区域覆盖中国大陆、亚洲、欧洲、美洲等地。2018年来自境外、国内、其他（地区)的营收分别为11.07亿元、5.68亿元、0.83亿元。其中，来自美国地区的营收占总收入比为4.53%、6.58%、3.22%。
美国于2018年3月22日公布计划对中国600亿美元的商品加征关税，其后中国也采取相应反制措施，近一年来中美双方就经贸问题进行了多轮磋商。截至2019年6月29日，中美双方元首会晤，美方表示将不再对中国出口产品加征关税。但具体贸易协议仍未未达成。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果中美贸易摩擦进一步升级，有可能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而有可能给公司的经营带来不利影响。
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澜起 科技 市值大概有多少
澜起 科技 充分享受了2017-2018年两年下游DRAM行业高速增长的红利，现在摆在公司面前的是下游景气度下滑、产品价格下降将带来公司内存接口芯片需求的下降。
是争取做到成本领先，还是寻找新的增长点呢？目前来看，津逮服务器占收入比仍然只有0.5%左右，人工智能芯片研发项目才刚刚起步。看来，摆脱产品结构单一，寻找新的增长点，澜起 科技 还有很长一段路要走。
话说，如果每台电脑都像苹果公司新推出的Mac Pro那样配12个DDR4 DIMM插槽。对，没错，就是那个被调侃的刨丝器！1配12！下游DRAM市场需求妥妥的暴增，将会带动澜起 科技 的业绩爆发，但前提是"刨丝器"热销。"刨丝器"能引起抢购潮吗？科创猫君觉得，理想很远大，现实有点骨感23333。
目前在全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的主要包括3家公司，分别为澜起 科技 、IDT和Rambus。IDT是一家为通信、计算机和消费类行业提供组合信号半导体解决方案的公司，曾是美国上市公司，2019年1季度被瑞萨电子收购。Rambus是一家在美国上市的技术解决方案研发公司，同时提供安全研发、高级LED照明设备和显示器以及拟真移动媒体领域的产品与服务。总体上看，澜起 科技 和IDT在内存接口芯片市场占有率较为接近，Rambus占比则相对较小。
国内公司中暂无与澜起 科技 在业务模式、产品种类上均完全可比的竞争对手。考虑到科创板的特点及Rambus内存接口芯片业务占比较低等因素，选取A股IC设计公司全志 科技 、东软载波、纳思达、汇顶 科技 、欧比特、圣邦股份、中颖电子、和紫光国微作为可比公司对其进行估值。目前，可比A股上市公司股价对应2019年PE平均为40.35倍。
预计澜起 科技 2019-2021年营业收入为20.81、24.72、29.34亿元，净利润8.75、10.15、11.74亿元。
采用相对估值法，以国内行业平均PE（2019E）40.35计，澜起 科技 市值353亿元，除以总股本11.3亿股，得到澜起 科技 的合理估值为31.24元/股。
若剔除国内行业企业PE（2019E）最高值紫光国微PE（2019E）65.6、圣邦股份PE（2019E）65.6、最低值纳思达PE（2019E）19.3、则行业平均PE（2019E）34.46。以行业平均PE（2019E）34.46计，澜起 科技 市值301亿元，除以总股本11.3亿股，得到澜起 科技 的合理估值为26.64元/股。
据以上，预计澜起 科技 的询价区间为26.64-31.24元/股。