1. 电子存储盘是U盘吗
您好，U盘是电子存储盘的一种，也可以当成是一样的，谢谢
2. 电子芯片防潮存储该如何存储呢
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或放入高强常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
3. 电子元器件的储存时间是多久
跟温度，湿度和包装的密封性都有关系。其中，湿度和密封性主要影响可焊性。 表面氧化对插座和开关等机械接触的器件影响非常大，尤其是带金手指的高频插座。对于其他直插件影响要小些，这类器件要氧化的相当严重才会影响焊接。对应贴片件而言，引脚越小，表面氧化的影响越大。IC引脚氧化可以用清洗剂清洗或者手工补焊，但是这种处理很繁琐，工艺性比较差。BGA如果焊点氧化，有可能会需要重新植球。 民用级一般是3到5年，这个时间是指其可以可靠使用的时间。 电阻和陶瓷电容放的久些。 集成度高的IC，放的要短些，因为集成度越高，原子的热运动对特性的影响越大，时间久了热扩散会破坏IC的内部结构。 电解电容放的时间也比较短，时间久了电解液会干掉。
4. 电子器件的储存条件
某公司电子元器件储存要求
1、 电子元器件仓库储存要求：
1.1、 环境要求： 电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度： -5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录 A。
1.2、 特殊要求：
1.2.1、 对静电敏感器件 （如 MOS 场效应晶体管、 砷化镓场效应晶体管、 CMOS 电路等） ， 应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
1.3、电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录 A 确定。
链接发不上来，自己去网络文库下载《电子元器件存储要求》
5. 什么是电子存储记忆录放设备，高考时为什么严禁携带它
电子存储记忆录放设备，就是手机 BP机 只能手表等等，这些都可以存储学习资料等，若带进考场，就有作弊的可能！这样子就破坏考场人人平等，公平竞争的原则。xiwazen运动手表为你解答，希望可以帮到你，望采纳！