Ⅰ 这性能，谁敢来一较高下 三星870 QVO固态2TB评测
随着国际间贸易动荡的影响，半导体存储行业的重要性越发凸显，再加上物联网开始普及，数据已经从数字化生活的副产品，转变成为全球经济的驱动引擎，所以对存储行业造成了巨大的需求增长。为了满足这个需求，各大闪存原厂开始不断在闪存堆栈层数上创新，三星作为存储芯片领域的领头羊，不断缔造创新，不断突破技术的界限，给我们带来更多可选空间。
近日，继三星推出860 QVO固态硬盘之后，又推出了更大容量、搭载9X层第二代QLC NAND闪存颗粒的固态硬盘，相比上代产品，持续性能提高了21%，智能TurboWrite的耐用性提高到原来的3.8倍，性能炸裂，那这款产品实际的表现如何？接下来就让我们一睹为快吧。
QLC闪存颗粒的大容量优势尽显
众所周知，从上一代三星860 QVO就采用了三星QLC颗粒，看到QLC，大家第一感觉就是去跟SLC、MLC、TLC颗粒去对比，比如说QLC的P/E寿命较低，速度最慢，甚至会认为QLC的应用是一种技术的倒退，所以还有一些用户持观望态度。但实际上目前QLC的技术已经非常成熟。
首先就是成本，目前无论是MLC还是TLC颗粒，更大容量的硬盘价格依然十分昂贵，但是用户的需求已经不能满足于512GB、1TB这样的容量，所以很多产品还是采用了固态+机械储存的解决方案。而QLC NAND最大的优势就是在于成本更低，能够以相同的成本下做出更大容量的产品，所以QLC颗粒的870 QVO 能够做到更大的4TB、8TB，甚至超过了2.5英寸硬盘的最大容量。
其次就是很多网友担心的寿命问题，也就是P/E寿命，通俗地说就是数据读写或擦写次数， P/E寿命的公式是擦写次数*容量/每天擦写量/365，假设1个1TB的QLC颗粒的固态硬盘，每天擦写100GB，意味着它的寿命=1024*100/100/365，约2.8年，但是，这个最大写入次数也是理论上的，超出不一定就100%坏了，对于个人用户来说，能够每天写入超过100GB的数据，恐怕是极少极少的。而三星870 QVO 1TB版本可达到360TB TBW(写入的总字节数)，2TB版本为720TB TBW，4TB版本为1440TB TBW， 8TB版本为2880TB TBW，对于正常使用来看，这已经是一个足够大的TBW量了，对于大多数个人来说，恐怕我们的PC早就被淘汰，而硬盘却依然可以继续使用呢。
所以，你需要的超大容量、超低成本、超长的使用寿命，三星870 QVO都做到了。
三星870 QVO固态硬盘的外观
三星870 QVO 的外观与上一代一致，2.5英寸SATA 3接口，全金属打造，表面深灰色磨砂处理，非常轻巧而有质感。在容量上1TB起步，提供了2TB、4TB容量可选，最大8TB容量。8TB也是目前首款8TB的消费级SATA SSD。
评测总结
更大容量的固态硬盘越来越受到用户的喜爱，而三星870 QVO SSD不仅在容量上逐年提升，在性能上也逼近极限，智能 TurboWrite技术的加持，也让固态硬盘的耐用性更为持久，所以我们现在选择SSD时，可能不用太纠结是SLC、MLC、TLC还是QLC闪存，三星SSD正在将这一差距拉小，但是870 QVO SSD在定位上偏向于入门到中端用户，突出性价比的同时，更是作为数据仓库盘存储的最佳选择之一。
全新的三星870 QVO固态硬盘将于7月20日在京东商城开启预售，1TB版本只要799元，优惠多多活动多多，近期有装机以及需要升级大容量固态硬盘的朋友千万不要错过，先到先得哦。
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Ⅱ 三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期，三星还在简短的初步业绩报告中说，该公司营收可能较上年同期增长21%，达到77万亿韩元（约合616亿美元），三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期。
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期1
周四，三星电子公布了第二季度初步业绩。财报显示，这家全球最大的内存芯片和智能手机制造商Q2营业利润从上年同期的12.57万亿韩元增至14万亿韩元(约合107.3亿美元)，同比增长11%，创下自2018年以来最好的第二季度利润表现。
但由于受通胀影响的智能手机销售下降，拖累了服务器客户对其内存芯片的持续需求，该公司营业利润略低于Refinitiv预期的14.45万亿韩元。
另外，三星电子预计，Q2营收可能较上年同期增长21%，达到77万亿韩元，符合市场预期。该公司将于本月公布详细财报。
据了解，此前有分析人士认为，由于使用大量数据中心服务的美国大型科技公司持续购买芯片以满足云计算需求，在如绝行过去两年的高需求之后，该业务可能会出现供应过剩的情况。但是，三星的芯片业务利润在二季度并没有受到影响。
分析人士表示，通胀加剧、对主要市场低迷的担忧、俄乌和疫情导致智能手机销售放缓，服务器芯片需求成为唯一的亮点。
不过，根据研究机构TrendForce的数据显示，用于科技设备和服务器的特定DRAM芯片价格在上个月同比已经下降了约12%，分析师预计，随着智能手机和笔记本电脑的需求减弱，价格可能还将继续下跌。
“目前，服务器DRAM已经成为了唯一能产生预期收益的`销售渠道，”TrendForce表示，“因此，韩国制造商率先表示愿意讨论将服务器DRAM的季度价格降低5%以上。”
另外，TrendForce表示，用于科技设备数据存储的NAND闪存芯片价格预计也将在第三季度环比下降5%。
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期2
全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子公司周四公布了2022年第二季度初步业绩渣哗。该公司预计，在芯片需求强劲的支撑下，该公司可能公布四年来最好的第二季度业绩。
在业绩指引中，三星估计其第二季度运营利润为14万亿韩元（约合107.3亿美元），比去年同期增长11.38%，但低于分析师平均预期的14.45万亿韩元（约合115.6亿美元）。
不过，这将是三星2018年以来录得的第二季度最高运营利润是去年同期的12.57万亿韩元（约合100.6亿美元）。
三星还在简短的初步业绩报告中说，该公司营收可能较上年同期增长21%，达到77万亿韩元（约合616亿美元），基本符合市场预期的76.7万亿韩元。
对用于服务器和数据中心的存储芯片的强劲需求，继续支撑三星在第二季度的突出表现。在此期间，DRAM和NAND闪存的全球出货量分别比去年同期增长了9%和2%。
三星在简短声明中解释称，运营利润之所以低于预期，主要是因为通货膨胀导致智能手机和电视销量下滑，进而影响了宏姿服务器客户大量购买存储芯片带来的利润。
据估计，三星第二季度的智能手机出货量为6100万部，比上一季度下降了16%。预计该业务的运营利润为2.6万亿韩元（约合20.8亿美元），比去年同期减少6000亿韩元（约合4.8亿美元）。
由于乌克兰冲突继续持续、通货膨胀不断上升以及新冠肺炎疫情正在拖累需求，并进一步挤压消费支出，分析人士对下半年的预测较为悲观。
据科技研究公司Gartner的数据，今年全球手机和个人电脑等消费设备的出货量将下降7.6%。这种悲观的前景也让人担心，在需求疲软和库存过剩的情况下，半导体行业正进入下行周期。
三星没有对其各业务部门的业绩进行细分，但其将于本月晚些时候公布第二季度详细业绩。
三星电子第二季度营业利润同比增长11%低于预期3
据报道，三星电子今日表示，该公司已基本摆脱全球供应链瓶颈等挑战，今年第二季度运营利润预计将同比增长11.4%。
三星电子称，第二季度运营利润将达到14.0万亿韩元（约合107亿美元），同比将增长11.4%。而营收预计将达到77.0万亿韩元，同比将增长20.9%。
分析人士称，作为全球顶级的存储芯片、智能手机和电视制造商，存储芯片需求强劲等诸多利好因素，将推动三星电子在第二季度实现利润增长。
对于该消息，投资者反应积极，并推动三星电子股价在今日早盘交易中一度上涨2.8%。
虽然如此，三星电子第二季度业绩较第一季度还是有所欠佳。基于今日公布的初步结果，三星电子第二季度运营利润环比将下滑0.9%，而营收将下滑1.0%。
今年第一季度，三星电子营收为77.78万亿韩元（约合614亿美元），运营利润为14.12万亿韩元，而净利润为11.13万亿韩元（约合87.9亿美元）。
当前，三星电子和台积电等竞争对手，正竞相提高半导体产量，以帮助填补全球半导体短缺的局面。如今，三星电子正耗资170亿美元在得克萨斯州奥斯汀附近建设一座工厂，计划于2024年下半年投产。
制造工艺方面，三星电子上周表示，已开始在其首尔南部的半导体工厂批量生产3纳米芯片，成为第一个达到这一里程碑的公司。而台积电表示，其3纳米技术将于今年下半年开始批量生产，而2025年之前开始生产超先进的2纳米芯片。
Ⅲ 全球首款3nm芯片！三星放大招了
2020年漂亮国从芯片制造层面出发，对华为进行全面打压，使华为陷入芯片危机之中，核心业务智能手机遭遇重大挑战。 这时人们才发现虽然“中国制造”已经在世界舞台上大放异彩，中国也被称之为是“世界工厂”，但是在高端领域制造方面，与漂亮国等发达国家相比，仍然具有很大的差距。 不过幸运的是，当下无论是国家，还是企业都开始集中一切力量进行全面攻克。如果这次能够彻底沉下心来搞科研，那么中国芯工程将极具希望。自我国宣布全面攻克半导体制造技术以来，就捷报频传。
虽然中国芯好消息不断，但与先进工艺相比，仍然具有很大的差距。目前5nm工艺制程芯片已经成功量产，并成功应用到了各大智能手机中。 但是我国半导体行业中有着最强实力的中芯国际目前连7nm工艺尚未攻破，未来在芯片上的发展仍然任重而道远。 但就在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星成功引燃了全世界范围内的芯片之争。 在大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，台积电与其的纷争彻底点燃。 全球首款3nm芯片！三星放大招了，而这也给我国半导体研发工作带来了更大的压力。
3nm芯片！三星放大招了， 据悉，来自三星的3nm工艺SRAM存储芯片，其容量为256GB，面积仅为56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，预计在2022年正式量产。台积电虽然没有首发3nm工艺芯片，不过就目前透露的消息来看，明年也将实现3nm芯片的量产。 半导体领域再上一个台阶。
就目前半导体领域知名公司而言，以高通、联发科、台积电、三星、英特尔以及华为等公司为例。 但是需要说明的是，高通、联发科和华为这些企业，其工艺主要体现在芯片设计上，但是在芯片制造上却有着极大的缺陷。 任正非曾经就明确表明，华为海思在芯片设计上，绝对处于世界领先位置。但是在制造方面，此前几乎没有涉及，从而陷入危机。
与华为不同的是，英特尔和三星不仅掌握了芯片设计工艺，更掌握了相应的先进芯片制造工艺，是全球IDM双杰。 而台积电的定位则是只聚焦于芯片加工方面，也就是只管制造，而不管设计，但这也是最重要的一环。 所以在芯片工艺上，真正的争论主要集中在英特尔、三星和台积电三家身上。 但就目前而言，英特尔在技术上已经明显落后，芯片制造先进工艺的争夺主要在三星和台积电两家。
在台积电尚未兴起之前，世界半导体发展主要在于英特尔和三星两家。 直至2010年之后，三星进军智能手机行业，与苹果产生直接冲突，苹果芯片订单转交给只从事芯片制造的台积电，从而使得全球半导体行业发生改变。 台积电自此以后，开始接到越来越多的订单，仅沉浸在制造上的它技术也突飞猛进，成为目前芯片制造技术最成熟的企业。。 只不过就2020年整体营收来看，英特尔为700多亿美元，增速3.7%；三星为560亿美元，增速7.7%；台积电为474亿美元，增速50%。
从营收来看，目前的台积电还是三家最少的存在，但从增速来看，却是最快的。那么也就说明，超越他们是迟早的事情 。更不要说英特尔当下还停留在7nm工艺水平，而三星和台积电已经相继成功量产5nm芯片，并且在3nm上展开争夺。
只不过就当下的5nm工艺芯片来看，三星的效果不如台积电所生产的5nm芯片。其发热、功耗等各种问题均比台积电更为严重。 台积电也顺利坐上了最强芯片制造厂商的宝座。不过从本次三星首发3nm芯片来看，它似乎先发夺人。
为了成功超越台积电芯片制造技术，三星于2019年启动了“半导体2030计划”。该计划中表明，未来10年内三星会投资133万亿韩元（大约7900亿人民币）用来发展半导体技术，其中以先进制程为规划重点，令自己成为全球最大的半导体公司，防止台积电赶超自己。那么就当下来看，三星有机会在明年实现技术上的称霸，从而完成目标吗？
我们前面提过，虽然本次三星首发了3nm工艺芯片，但台积电在技术上也已经获得了重大突破，同样在2022年可以实现量产。 而台积电之所以没有发布相关工艺芯片，可能是因为相关设计公司尚未提供方案，也有可能是台积电聚焦的是技术要求更高的中央处理器，这也是它所擅长的地方。所以三星是否能够在技术上超越台积电，当下还不好说。
但是根据当下透露出的消息来看，三星在3nm工艺芯片上采用了全新的晶体管技术，利用GAA技术来解决此前在5nm工艺遇到的发热、功耗过大等一系列问题。而台积电在3nm上则是继续应用传统的FinFET工艺。 两者相较而言的话，GAAFET技术在排列上更为紧密，可容纳的晶体管数量更多，因此相应的芯片面积会进一步缩小，加上其对跨通道电流更为精准的控制，进而有望实现技术上的领先。当然了，新技术也缺乏相应的经验，成熟度不够可能导致良品率下降。
同时从规模上来看的话，三星应该可以继续保持自己的领先地位。台积电的产能毕竟有限，而且属于代工，与三星的IDM有着本质区别。并且就目前的消息来看，仅苹果一家的订单，就占据了台积电四分之一的5nm产能。而3nm作为更高级的工艺，虽然会实现量产，但产能也会随之下降，苹果将会占据更多。那么也就意味着三星有更多的机会超越。
当然了，归根到底主要还是在于技术如何。要知道，当下的5nm工艺虽然台积电的表现要优于三星，但总体评价不是很好存在极大的弊端。升级后的3nm究竟能否达到人们预期的水平，令所有人期待。 同时，也告诫我国，必须进一步加快半导体技术的研发攻克，决不能因为获得了一些成就便洋洋自得，距离真正的突破还有相当长的一段距离，还有许多困难等待着我们的攻克。