Ⅰ 芯片测试仪有什么作用什么牌子的好
北京博基兴业科技有限公司研发的Chip Tester芯片测试仪就是根据目前市场上假冒伪劣愈演愈烈，广大用户及商家深受其害而开发的应用于流通环节质量控制的、企业能够购买的、便宜的芯片测试设备。测试仪由测试主机、测试工业温度扩展机、测试功能扩展板、芯片封装适配器以及相关的配件组成。
一、功能简介
测试器件的输入电阻、工作电流、工作电压、器件功能、性能测试；
器件等级筛选，可有效的区分商业级、工业级以及军工级；
验证器件的生产信息以及对器件编程校验等；
输出完整的测试报告，显示器件的VI特性；
支持各种中小规模、大规模、超大规模数字集成电路。
二、服务项目
承接芯片测试服务，可测试各种逻辑器件、处理器芯片、可编程逻辑器件、存储器芯片、各种总线接口电路、定时器、数字电位器、模拟开关、ADC、DAC、运算放大器、音频功率放大器、电压调整器件、电压基准、光耦电路、电源管理芯片等
专用芯片测试设备研发，可根据客户的要求订制各种型号的芯片测试设备。由于多功能的测试设备价格高昂，很多客户尽管有需求，但是为了节约成本，无法购买。针对此种情况，我们可以为您提供订制服务。
芯片质量分析与可靠性测试，以及老化、筛选试验 ，很多科研院所以及企业的产品应用领域都有着特殊的要求，为了确保这种要求，往往对于产品所用到的器件进行各种严格的筛选，如高低温测试、老化测试以及超参数性能验证，利用Chip Tester芯片测试仪可有效而且快速的完成。
制作测试夹具, 开发芯片测试程序，可以帮助客户制作各种不同封装，管脚数量较多的测试夹具，利用工程师多年的研发经验，快速的帮客户开发针对芯片各项参数的测试程序。
批量测试方案制定完善，对于使用大批量芯片的客户，为了确保测试效率，我们可以为您提供各种自动的测试方案，如增加机械手，自动抓取芯片。
公司地址就在北京中发电子市场旁边，可以去市场购买芯片后顺便购买，很方便哦！
Ⅱ 芯片要怎么测试
芯片测试需要使用ATE测试机进行测试，但是测试代码需要自己根据产品spec进行开发，不同产品是不一样的，所以你需要了解测试原理，然后制定测试flow，根据测试flow开发测试代码，ATE的测试机有很多种，需要选择合适的ATE设备才能事半功倍，我做芯片测试10年+，哪位同学有需要，可以报名给我进行1v1培训.
Ⅲ 芯片功能的常用测试手段或方法几种
1、软件的实现
根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求，编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。
根据基于可编程器件建立测试平台的设计思想，功能测试平台的构建方法如下：采用可编程逻辑器件进行输入激励的产生和输出响应的处理；采用ROM来实现DSP核程序、控制寄存器参数、脉压系数和滤波系数的存储；采用SRAM作为片外缓存。
2、 硬件的实现
根据功能测试平台的实现框图进行了原理图和PCB的设计，最后设计完成了一个可对“成电之芯”进行功能测试的系统平台。
(3)凌源存储芯片测试扩展阅读：
可编程逻辑器件分类：
1、固定逻辑器件中的电路是永久性的，它们完成一种或一组功能 - 一旦制造完成，就无法改变。
2、可编程逻辑器件（PLD）是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件 - 而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。
Ⅳ 芯片的可靠性测试
姓名：李沈轩 学号：20181214373 学院：广研院
【原文链接】 芯片可靠性介绍 - 知乎 (hu.com)
【嵌牛导读】本文介绍了芯片的可靠性测试
【嵌牛鼻子】可靠性测试
【嵌牛提问】怎样的芯片算得上好的芯片？什么是芯片的可靠性测试？
【嵌牛正文】
芯片的好坏，主要是由市场，性能和可靠性三要素决定的。首先，在芯片的开发前期，需要对市场进行充分调研，才能定义出符合客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer 仿真，DFT电路验证，实验室样品评估，及样品出货前的FT，才能认为性能符合前期定义的要求；最后是可靠性，由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的，所以还需要进行一系列应力测试，模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击，以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。
芯片的使用寿命根据浴盆曲线（Bathtub Curve），分为三个阶段，第一阶段是初期失效： 一个高的失效率。由制造，设计等原因造成。第二阶段是本征失效： 非常低的失效率，由器件的本征失效机制产生。第三个阶段： 击穿失效，一个高的失效率
浴盆曲线
可靠性实验就是通过施加应力，绘制出芯片的生命周期曲线，以便客户能在安全的范围内使用。
芯片在不同阶段要做的可靠性如下图所示：
对于新产品的可靠性来说，wafer，封装，包装和量产阶段的可靠性通常由对应的晶圆厂/封测厂把控，与旧产品之间的差异不大。新产品的可靠性需要重点关注的就是成品测试阶段的可靠性实验，下面针对这些可靠性实验进行简单介绍。
加速环境应力测试——主要考验产品封装的可靠性
PC(precondition)
评估芯片在包装，运输，焊接过程中对温度、湿度冲击的抗性，仅对非封闭的封装（塑封）约束。模拟焊接过程高温产生内部水汽对内部电路的影响，是封装可靠性测试前需要进行的测试。
HAST(Highly Accelerated Stress Test)
芯片长期存储条件下，高温和时间对器件的影响。仅针对塑封，分为带偏置（hast)和不带偏置uhast的测试，UHAST需要提前PC处理
TC(temperature cycling)
检测芯片是否会因为热疲劳失效，TC也需要提前PC处理
高低温交替变化下机械应力承受能力，可能导致芯片永久的电气或物理特性变化
HTSL(High temperature storage life test）
长期存储条件下，高温和时间对器件的影响，HTSL不需要做PC预处理
加速寿命模拟测试——主要考验产品电气可靠性
HTOL(High Temperature Operation Life)
主要用于评估芯片的寿命和电路可靠性，可以用2种方式进行测试：DFT测试模式和EVA板测试模式。
ELFR(early fail)
早期寿命失效率，需要的样本量比较大
EDR(nonvolatile memory write/erase enrance, data retention and operational life test)
非易失性存储器耐久实验，仅针对包含该性能的芯片才需要验证
电气特性确认测试——主要考验产品的电气可靠性
HBM(Human-Body Model)
模拟人体带电接触器件放电发生的静电放电模型
CDM(Charged Device Mode)
模拟器件在装配、传递、测试、运输及存储过程中带电器件通过管脚与地接触时，发生对地的静电放电模型
LU(latch up)
要是针对NMOS、CMOS、双极工艺的集成电路。测试正/反向电流和电源电压过压是否会对芯片产生锁定效应的测试。
任何一颗IC芯片，除了设计，流片，封装测试外，必须进行以上所述的可靠性验证。正常完成一批可靠性实验需要至少两个月的时间，而厂家至少需要测试3批次的可靠性才算将产品可靠性验证完成；此外，可靠性测试很多测试项需要在第三方实验室进行测试，测试板，测试座及测试费用都是一笔不小的开销。因此，可靠性测试可以称得上是一项耗时耗财的大工程。然而，正因为其测试项多，覆盖面广，所以才能保证客户使用的芯片足够可靠。因此，可靠性测试也是芯片生命周期中不可或缺的一部分。