A. 42家中企挤进Top100！半导体行业未来的发展前景如何
首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分，其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片，其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后，制造难度大大提高。
要知道的是中国作为半导体消费大国，内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚，与国际大公司相比仍有差距，但不可否认，中国是全球最大的集成电路产品消费市场，也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来，国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套，主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。
B. 时创意：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性
本土存储厂商正式开启追赶之路，无论身处价值链的哪个环节，各厂商都在一同书写着国产存储替代的产业史。上游的长江存储和长鑫存储发力制造之外，近日推出256GB eMMC的时创意，也在产品端取得令行业瞩目的突破。
时创意董事长倪黄忠认为：嵌入式存储前景可期，高端产品才具备国产替代性。顺应当前的产业环境变化，时创意不仅开始回归国内市场，更瞄准高门槛的嵌入式存储。
深圳市时创意电子有限公司成立于2008年，是一家在存储领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用能力的国家级高新技术企业。公司产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片、便携式存储产品的OEM、ODM等。
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瞄准嵌入式存储，首发256GB eMMC
eMMC (Embedded Multi Media Card）是当红的移动设备本地存储解决方案，主要由闪存、闪存控制器和eMMC协议接口等组成，并以BGA的形式封装在一起。当前，eMMC主要应用于手机、平板等对存储容量有较高要求的消费电子产品。
着眼于5G和物联网带来的新兴市场，以及终端产品对eMMC提升容量与性能的诉求，时创意将嵌入式存储视作公司产品布局的重点之一。
据倪黄忠介绍，围绕存储这一核心，公司产品涉及PC端、智能手机端以及移动存储消费端。在移动存储消费端市场，时创意遵循不与客户竞争的原则，坚持做OEM(Original Equipment Manufacturer)；但数据中心等行业市场，要求时创意凭借自有品牌进入。基于此，公司决定立足行业市场，尝试更为高阶的ODM（Original Design Manufacturer）模式。
倪黄忠指出，打造自有品牌这一策略，也是在回答公司未来竞争力何在的问题。
2018年，时创意进军嵌入式存储，同时在深圳和台湾两地组建自己的嵌入式存储芯片研发团队。
2019年第二季度，时创意正式推出自有品牌的SCY eMMC系列产品，并从8GB/16GB/32GB开始，逐步扩展到64GB/128G。据介绍，大容量和高性能是该系列产品的突出亮点。
今年10月，时创意发布了容量进一步升级的256GB eMMC存储芯片。产品遵循JEDEC5.1标准，向下兼容至4.51标准，支持HS400模式，读写性能分别达到290MB/s和220MB/s。由于采用了业界先进8 Die堆叠技术，可以在尺寸限制下满足容量升级的需求。
“从OTT盒子、平板做到中低端手机，再做到高端智能手机、工业级存储领域；客户从小的三四线客户逐渐做到一二线的大客户。”如何渐进地布局嵌入式存储芯片市场，时创意早已绘制了清晰的蓝图。
当前，手机等终端市场开始接受UFS闪存方案，UFS逐渐成为新的潮流。在巩固eMMC系列产品的同时，时创意也已启动UFS高端手机存储芯片的开发，预计在2021下半年会推出256GB-1TBUFS系列芯片。
倪黄忠透露，自有品牌SCY产品已经为公司贡献了数亿元营收，预计未来会成为增长最快的业务板块。“长江存储、长鑫存储的芯片导入后，市场主推eMMC，eMMC迎来非常好的发展机会。”
02
用研发实力支撑高端定位
不管是推出自有品牌，还是聚焦高端市场，均指向时创意致力于打造的的高端定位。事实上，公司重点布局的嵌入式存储产品本身，便有着高门槛的特点。
倪黄忠介绍：“嵌入式存储产品是目前所有存储产品中门槛最高的。”除了原厂涉足嵌入式存储产品，国内已经有不少厂商布局于此，资本加码后，玩家也会更多。
不过，他也强调：进来容易，活下来难。
一方面，是由于嵌入式存储本身有着高技术壁垒的特点。“这一产品类型考验厂商的产品定义、产品研发及解决问题的综合能力，而时创意从定义到选型到封装再到客户响应都独具优势。“虽然时创意在不到两年内，就实现了容量全覆盖，但研发的积累早在2013年就开始了。
另一方面，则涉及公司的整体业务布局。时创意在近三年不断完善产品线，产品组合可以随着行业周期波动灵活调整，以应对风险。“接下来要应对的，就是市场响应的问题。”
简言之，时创意不仅用高端定位打造竞争力，也借助有宽度的业务布局分散风险。倪黄忠强调，真正可以支撑高端产品定位的，一定是研发和制造的实力。
据介绍，时创意目前有员工600余人，300人以上为研发相关人员，且研发骨干人员大都来自海内外名校，拥有行业头部企业的核心岗位经验。公司在深圳、上海和台湾三地建立了自己的研发团队，并在深圳和台湾设立了芯片测试实验室。
此外，公司还联合深圳大学打造嵌入式存储芯片联合实验室，聚焦下一代存储芯片前沿技术的研究和开发。
时创意一直致力于打造国际大厂水准的硬件设施。目前，公司80%以上的研发和生产封装设备均为国际一流、国内首用。随着设施设备不断更新迭代，公司的固定资产已经从2016年的3000万积累到如今的3亿元。
专利方面，公司已经授权和正在受理中的发明专利已经超过60项。同时，公司制定了大比例的内部专利奖励机制。根据预测，公司每年的发明专利数会保持每年50%的增长速度。据了解，公司最新发布的eMMc产品即采用了自有专利TLC直写和弹性管理算法，在实现高性能的同时，保证了产品寿命。
倪黄忠表示：制造和研发要同步提升；制造放在深圳宝安，人才在哪里，研发中心设在哪里。
03
坚持长期战略，做最好的存储产品
除了256GB eMMC产品的亮相，近段时间围绕时创意的新闻，最引人注目的莫过于其在疫情期间展现的交付实力。对于公司如何打造可靠交付能力，并应对疫情这样的突发状况，倪黄忠大方地分享了心得。
首先，公司和国际上的几大原厂都建立长期的战略合作伙伴关系，保证了疫情期间的原材料货源稳定；其次，公司是全产业链公司，产品布局丰富，平时就有充足的原材料库存，特殊时期也可以对部分产品的原材料供应进行调节，保证紧缺商品的持续供货。此外，公司决策层的市场预判能力也能起到一定作用。
倪黄忠认为，存储是”老板的生意“。在急剧变化的存储产业中生存，决策层的判断力至关重要。为此，倪黄忠坚持每日跑步三千米，希望用好的精神状态迎接日常事务。“存储是一个令人激动的产业。”基于这样的认识，倪黄忠总能乐观应对。
值得一提的是，时创意还在疫情期间实现了产销量的突破。对此，倪黄忠表示，今年产销量取得突破的关键在于公司对长期战略的坚持——坚持做最好的产品。
倪黄忠表示，这一战略从来没有变过。围绕这一目标，公司着眼于打造最先进的存储封装工厂、堆叠技术。此外，存储工程师是不是最优秀的，管理方式是否恰当，都成为他重点关注的指标。
据介绍，时创意的嵌入式存储芯片从产品的软硬件设计、原材料采购选型、封装测试和生产的所有工序都是自己完成，每一个环节都由自己把控，并且坚持采用最好的原材料颗粒和基板，无论是在生产良率、产品品质的一致性、技术支持以及交付能力方面，均坚持高标准。
目前，时创意的产能基本满载。“特别是8月份之后，产品一直处于供不应求状态。”
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国产替代口号响亮，政经局势变化牵动人心，宏观变量如何在微观层面对厂商施加影响？
倪黄忠认为，市场逐步向国产存储厂商打开大门，是2018年之后可见的变化。“此前，国内的大企业不相信国产芯片。”未来，时创意会逐步加大国内市场份额；在供货方面，公司也已经开始尝试采用国产存储芯片。
除了布局嵌入式存储，选取高端定位，坚持长期战略不动摇，加强与本土供应链的协同也是时创意围绕眼下产业机遇所作出的积极回应。
C. 存储芯片大厂集体“越冬”，芯片市场为何走了下坡路
存储芯片大厂集体“越冬”，芯片市场为何走了下坡路首先是因为受到政策的影响，其次就是我们国内的芯片公司在芯片领域取得了突破性的进展，再者就是很多国家都意识到了应该自主研发芯片，另外就是芯片更新换代的速度很快所以旧的芯片的市场价格往往会大幅度降价，还有就是存储芯片工厂之间的竞争非常激烈使得他们正在不断的更新产品。需要从以下四方面来阐述分析存储芯片大厂集体“越冬”，芯片市场为何走了下坡路。
一、因为受到政策的影响
首先就是因为受到政策的影响 ，对于芯片厂家而言如果受到一些消极的政策影响那么他们的长期发展就会收到限制不利于他们的一些战略调整，并且他们的一些营销策略也会改变。
芯片企业应该做到的注意事项：
应该提升整体的生产效率，并且扩大对应的合作渠道才可以满足长期利益。
D. 芯片发展前景
芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。
芯片产业链全景梳理：EDA软件最薄弱
芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。
芯片产业链中上游各个环节的行业龙头企业集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的龙头企业沪硅产业，制造半导体设备的龙头企业盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的龙头企业中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。
—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。
E. 国内芯片产业发展现状
国产芯片正飞速发展。
中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。
本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。
“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快
据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。
其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。
2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。
此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。