‘壹’ IC芯片设计和逻辑设计、FPGA设计有什么区别
简单的说，芯片设计，前期实现功能然后仿真，可以用verilog编写，跑出来的版本需要先用FPGA来验证功能，当功能验证结束后需要把代码移植到ASIC上，作成网表，然后流片，这样新的芯片也就设计出来了。所以芯片设计前期和FPGA工作是类似的。FPGA设计就只关注功能仿真，和在FPGA实现，不需要做成ASIC。而芯片设计和FPGA设计人员都可以归类到逻辑设计这块。
‘贰’ IC与FPGA的关系是什么
集成电路又称IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有： 1）采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。 --2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。 3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。 4）FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。 5) FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。 可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。 目前FPGA的品种很多，有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。 FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。 加电时，FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中，配置完成后，FPGA进入工作状态。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器，只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时，只需换一片EPROM即可。这样，同一片FPGA，不同的编程数据，可以产生不同的电路功能。因此，FPGA的使用非常灵活。 FPGA有多种配置模式：并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式；主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA；串行模式可以采用串行PROM编程FPGA；外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程 存储的功能。
‘叁’ ic 前端 后端设计哪个比较吃香
IC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低（但其实还相对其他行业是比较高的）。在北京，就我知道，前端的工程师起薪是7.5k。现在全国合格的前端工程师还是非常少的，数量缺口达到3万。 后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。 同时还有一些IC流程工程师，也是非常吃香的。 前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的，所以如果有毅力，在模拟的路上多走几年，前途（钱途）也是不可限量的。我有一个同学，学模拟的，在公司属于奇缺人才，裁员和他是绝缘体。当然本身实力也很强的， 所以楼主主要看自己吧，喜好哪个方面。IC有时候很有挑战，有时候很枯燥。像我，debug波形多了，会恶心~~~~如果有什么其他问题，欢迎继续提问哈~~~ 谢谢~~~~~~~
‘肆’ FPGA设计与IC设计是一回事吗
FPGA设计与IC设计不是一回事。
FPGA设计即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
而IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。
‘伍’ 用fpga做数字前端设计和嵌入式设计有啥区别
数字前端设计是IC设计的前期工作。是设计芯片
嵌入式设计主要是用芯片来设计电路。
建议关注IC前端设计，前途很好，就是比较难。
‘陆’ 数字ic和fpga哪个适合自学
fpga适合自学。
FPGA相对IC简单很多。
FPGA开发一般流程是：LOGIC-调试-综合-管脚分配，时序约束等-生成BIT文件-下载。IC一般流程是：CODE-前仿真验证-综合-综合后仿真-版图-后仿真-流片。应该说FPGA开发流程相对比较模糊，许多CODE问题可以下载实现后在线调试，而IC则相对较严格很多，要在流片前消除所有问题，所以IC的验证就非常严格，而FPGA则相对没那么严格。
FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
数字IC分成前端+中端（这个一般是指的DFT验证，它是利用一些额外的自己设计的验证电路进行电路的功能验证）+后端。
‘柒’ FPGA开发对IC设计有什么帮助二者有什么联系求大神就IC设计具体流程解释之，小弟感激不尽！
ASIC的IC设计整个流程时间长、花费大，如果制版，全套MASK动辄数十万到数百万刀，为了提前验证IC设计是否符合预期或者是否逻辑正确，一般在正式tapeout之前，用FPGA进行一下验证，无误后再花钱制版，发现问题可以及时修改，省时省钱。另外，有些电子系统（如一些通信系统）个性化程度较高，使用ASIC很不灵活，所以通常采用FPGA进行设计，正式产品也采用FPGA，达到快速上市、定制化的目的。通常对于数字前端设计来讲，不管是FPGA还是ASIC都是同样的硬件描述语言，两者中任何一种使用的比较好，那么对于另一种的编码都有很大帮助。当然，最后综合采用的库和rules是不一样的。
‘捌’ fpga与ic设计的区别和联系是什么
ic设计可分为全定制，半定制两种，用FPGA设计属于一种半定制IC设计。具体来说，用FPGA设计一般不用考虑门极电路以下的问题，而全定制IC设计则需要深入到版图。
‘玖’ IC前端和后端设计的区别
一、工作着重点不同
1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据
二、工作内容不同
1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。
2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。
2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
‘拾’ fpga开发 转数字ic设计 难吗
你好，fpga和ic设计区别不是很大，主要是一些库和功能器件ic可以选择的比较多。
fpga的话，资源都是限定的，浪费比较严重。fpga的话目前国内不少互联网公司都有需求，你可以学习一下机器学习或者是人工智能相关的算法什么，想想能否在fpga上实现，也可以是你的一个锻炼。