❶ 做流片ASIC和做FPGA的RTL 设计之间有什么不同吗
ASIC前端需要考虑的东西更多，你的估计是对的。除此之外还有DFT设计等方面，的确ASIC前端要比FPGA更难。
但是问题是这样的，谁也不可能光靠本科或者硕士选几门相关课程就能保证入职。比如说硕士学了模拟前端设计的想想也不可能一毕业就有人招你去做通信芯片，数字也是一样的。ASIC是很大的投资，都是资本雄厚的企业参与的游戏，企业肯定也不会找新手去做。大家都是从生手一步一步过来的。你不如把FPGA当成将来ASIC职位的跳板，先把手边容易做的事做好比一上来吃个胖子贪多嚼不烂总要强些。
设计方面，fpga考虑的更多的是怎么用ram去实现一个复杂功能，而不是用寄存器去搭，对于多路处理，fpga一般都是采用时分复用来节省资源，而不是例化多路，fpga考虑的更多是资源怎么充分利用，寄存器和ram的均衡，asic考虑功耗，可靠性比较多，两年前，做的一个项目直接从asic移植到fpga芯片直接资源爆掉(很猛的片子），发现有个功能点asic全部用寄存器搭的，没有办法方案重做，修改成ram方案，寄存器只有原来的1/10,ram多了很多，ram就在那里不用白不用，最近做的一个项目也是借鉴芯片方案，芯片中很多定点数的乘法都是用移位来实现的，为了节约面积这样很多系数就只能是1/2,1/4...1/2^n，会影响性能，逻辑的方案就不用这么搞了，我直接就用dsp已经在那里了，直接用，所
如果不那么地追求性能的话，其实没太大差别。如果要抠性能，那就要理解Asic和Fpga对于电路的实现原理了。
我举个简单点的例子，比方对于状态机的实现，Asic就比较青睐格雷码，而Fpga则倾向于独热码。为什么呢？这是因为格雷码状态少，所以Asic实现时所需要的寄存器就少，资源就比较少；独热码的状态虽然多，但相应的组合逻辑少，而在Fpga实现时，主要受限于组合逻辑的之间的互连。
再有，Fpga多半会调用Fpga厂商提供的ip，而Asic可能都要自己设计，虽然SoC那么火，基于ip的设计
❷ 怎样学好ASIC/FPGA/CPLD 设计(数字前端）
一本书，一块板子。。。足够
其实要想变强，最实验才是王道。从跑马灯开始到数字钟，在做FIFO，sdram控制等复杂实验。只有在实验里面积累经验，才能变强。
如果能进项目就更好，记住，数字前端，光看书，不顶用，一定要做实验，脑子里铭记，自己写的代码对应的电路是什么，切记切记~~~
❸ 数字前端开发和FPGA开发是什么关系
数字前端开发指的是模数转换部分吧，FPGA是处理数字信号的器件，不能接收模拟信号，所以需要外加AD转换，将模拟信号转换为数字信号，供FPGA来处理。
包括做机器视觉的，好多用的是模拟相机(非我们平时的数码相机)，经过高速AD进行模数转换，之后传到数字信号处理器中处理，可以用FPGA来处理，外国有人使用FPGA做的IP相机很牛的，其处理速度是专用DSP的5倍。
工业上需要将好多模拟信号转化为数字信号，温度、压力、速度……模拟信号转化为数字信号之后，才能交给工控机进行处理，所以我感觉数字前端开发应该是模数转换部分。
❹ 如果打算做ASIC前端设计的话，改经历那里些步骤呢
1.数字信号处理技术,
2.自动化控制原理,
3.半导体微电子原理学.
4.现代通信技术.
5.数字编码解码原理学.
6.ASIC布局,综合与前仿真,仿真,后仿真,系统验证.
ASIC基本上用于通信,电信与控制系统当中,上述知识是对数学与电子物理学的高层次应用而产生,必须掌握.
❺ ASIC芯片从研发到生产的整个过程是怎么样的能详细的介绍一下吗
拿到设计要求和指标-〉选定库-〉进行HDL描述(此步开始为前端)-〉编译、仿真-〉由EDA工具辅助进行综合-〉得到RTL级描述（门级网表）-〉调用库文件+版图布局布线（姑且从这步称为后端）-〉各类优化-〉仿真、验证-〉流片-〉封装-〉测试
注意，以上仅为ASIC（半定制）设计流程，而且ASIC设计过程相对全定制设计简单，一般也不怎么区分前后端设计。
另：晶圆是一大片单晶硅，构成芯片的无数半导体管子（三极管或MOS之类的），全部是在此硅片上通过光刻、掺杂、淀积等步骤集成上去的。等工艺完成后，经过切割和封装就可以制造好芯片的。
❻ 数字IC、ASIC前端、FPGA、硬件类求职招聘一般会上哪些网站
360行业招聘旗下网站IC人才网是中国最大IC行业招聘网站，是专业为IC设计、IC 销售、晶圆制造、封装测试及半导体装备等企事业单位以及相关从业人员提供招聘、求职、人才测评、培训等服务的专业人才网站。IC人才网依托强大的网络平台，为泛IC行业企业和求职者构建了“服务专业”和“专业服务”的行业人才匹配对接式求职招聘平台。
❼ soc前端是做什么的
soc前端
体系级：算法分析，体系架构定义，DFT方案，低功耗方案设计，时钟方案，复位方案，电源设计方案，软硬件系统设计，仿真方案等。
RTL实现：模块划分，RTL实现
功能仿真
流程：综合，DFT，静态时序分析（有的公司把这块定义为后端，有的定义为前端）
注意对于刚毕业的学生来说，前端设计为后三项。
❽ 如何才能做上ASIC设计工程师需要学些什么
ASIC大体分为数字和模拟方向。如果做模拟方向，需要掌握模拟电子电路，信号与系统，半导体物理与微电子学基础等基础知识。如果做数字方向，则需要掌握数字电子电路，Verilog HDL或VHDL语言，超大规模集成电路基础知识。此外，数字ASIC设计师又分为前端设计和后端设计，前端设计除了刚才说的，还需要了解数字IC的基本设计流程，综合（Synthesis），Design For Test（DFT），静态时序分析（STA），低功耗设计，以及主流片上数字总线协议（如AMBA等），如果想做前端验证，还需要懂SystemVerilog，UVM等验证方法学。最重要的是，学会了这些基本知识和工具只是第一步，假如要设计通信芯片，你怎么能不动通信相关的知识呢？此外，如果要做大规模的SOC，软件功底也是必不可少的，比如C/C++，脚本语言Perl或TCL……后端设计就更深了，布局布线，时钟树插入，等等。要做ASIC工程师很难吧，呵呵。不过第一步就是先把Verilog HDL或VHDL学好，这就迈进第一道门啦
P.S. 本人是专业AISC前端设计师
❾ 关于逻辑工程师和ASIC工程师
ASIC工程师应该包括逻辑工程师的+后端工程师+算法 架构工程师吧，应该是华为自己设置岗位的原因吧。因为华为海思那边主要为华为提供芯片，所以估计ASIC工程师被分去海思的多些；然后逻辑工程师做ASIC的应该也有，做FPGA的估计也有，具体分配部门就不知他们怎么弄了
❿ 集成电路数字前端或者ASIC开发主要用的哪些软件
集成电路数字前端或者ASIC开发主要用Synopsys, Cadence。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。