Ⅰ 华为能否彻底离开美国技术注意是“美国技术”
注意到了，问的是在将来能否有一天彻底离开。
更注意到了是单单问美国技术。美国技术，既包括单独存在着的美国技术，也包括含在产品中的美国技术，2种形态，而产品既包括美国独自生产的，又包括美国与他国联合生产和他国自行生产的，3种形态。
美国对华为的 科技 霸凌，在2019年已经进行了半年，2020年将是全年。还可能会升级，因为大家都听到了传闻，美国拟把产品中的美国技术比例从25%下调至10%。如果成真，华为的手机芯片就失去了台积电的代工。 科技 霸凌会升级到什么程度、持续到什么时候？华为将失去的会不会不止是台积电的代工？反正，看来美国是一副铁了心封禁华为的样子，已经竟然不在乎离开华为的技术，比如全世界最先进、美国却没有的5G技术，并且，还竟然无视不过才含有25%或10%美国技术的外国产品也是美国企业不可彻底离开的这个事实，因为美国能实行长臂管辖，相关国的企业不得不从。
对已经封禁的技术及其产品，华为有已经和可以彻底离开的，用自研的来替代。
华为还有对传闻封禁的美国技术及其产品可以由第三方替代的，但问题正是出在这里。第三方的技术及其产品在水平和性能上是不可替代的，更不是顶尖、顶级的，所以，华为如果以之替代，产品是能够有的，水平和性能却都低多了，而由于相关技术正是低于美国技术，其实质就是离不开美国技术。
华为 科技 在通信以及手机领域已经足够强大了，竟然还受制于美国技术？这完全可以理解，即使是将来，华为也不可能在与通信以及手机相关的其他所有 科技 领域都有太多的建树，况且，按常理、按常规，也不可跨领域过多。
由此可知，光靠华为自己是不可能彻底离开的，靠着主要地甚至次要地依靠美国技术的其他国家企业也不行，不牢靠，必须主要依靠国内企业，包括华为上游和下游的，也就是这些企业在达到能够彻底离开美国技术甚至超过的那一天，华为也就随之彻底离开了。
这一天一定会来到。不错，国内的那些上游和下游企业的确大多是 科技 水平还不高的，而所谓不高，恰恰是主要相对于美国技术而言的，美国技术发展多少年了？美国技术在整体上是全球最高的，而且遥遥领先于并且深广地渗透于其他 科技 发达国家。
事实上，中国这些年发展得真够快，在更快地缩短着与美国技术的距离，这是全世界有目共睹的。美国也承认，要不然，美国就不可能对华为进行技术封禁，华为正是中国高 科技 发展快、水平高的企业。
相对于美国封禁技术而言，我们会觉得包括华为在内的国内 科技 和高 科技 企业在技术上的发展还是慢。是啊，美国步步紧逼，封禁的力度和范围前所未有，肆无忌惮，国内的企业还是得加快，包括华为和其上游与下游企业，也相信一定会加快、能尽可能快地彻底离开美国技术，只因为是美国在逼着彻底离开，美国在封禁中国企业，并胁携美国技术的所在国。
这个根本做不到。
原因很简单，阶梯都是美国建的，想上楼只能踩在上面。目前只能在更高处接替美国建阶梯，但底下的永远是美国建的，离开就垮了。我们还是拿手机做个例子稍微展开一点，就可以非常清楚地看到离开美国的可能性：
基础理论：美国
创意：美国
研发：美国
所有硬件：美国
操作平台：美国
解决方案等等：美国。
彻底离开美国技术，意味着从基础理论开始全部推翻重来，这在目前从技术角度而言似乎是海市蜃楼。
我们不否认可能存在比美国方案更好的途径，但即便这个途径走通，恐怕很多元素还得基于已有的成果，比如最简单的包括利用电磁波通信、内容显示、交互、存储、电话簿功能等等，无论何种升级与变种，即便把芯片直接植入大脑中作为通讯方式，也只是技术进步的表现，原始功能的设定是没有办法绕开。
几乎所有的底层科学及很大程度的应用层面都被美国占据着，即便中国想独立建自己的大厦，在自身几乎没有立足点的前提下，在哪建？别说华为没有力量独立再建一套，即便举全国之力也没有可能性。当然，如果有更加有利的支撑，华为也有可能创造出美国没有掌握的技术——但前提仍然是在美国技术构筑的世界中、环境下完成的，因为计算机、网络、芯片等等众多的基础资源，也都是美国创造的。这不需辩驳。
目前，华为的一切，无论是5G、“鸿蒙”还是“华为生态”，都是从美国的基础理论、技术、模式及惯性牵引、趋势引导所衍生出来的，华为独立研发的所有硬件，基站设备、交换机、麒麟芯片、超级蓝牙、WiFi增强技术“鸿雁超级WiFi”以及手机等等，也无一例外是站在美国肩膀上升级的产物，这没有任何异议——当然，没有任何贬低华为的意思，能够升级美国技术而反超美国，也仅有华为做到了。仅此一点，华为也将名垂青史，对于世界也将是厥功甚伟。华为能做的，就是沿着美国技术走通的路线，以自己的能力打造出一个全新的高度。
但题主这个问题的含义，是不是就是要受众明白：中国离不开美国？或许还隐含着让国人臣服美国、做一个乖乖的顺民的意愿吗？
如果是这个意思，那么“ 历史 脉动”可以告诉你：如果以华为追溯美国技术，那么美国今天的 科技 成果也将追溯到英国，而英国的财富来源于包括中国在内的世界，且英国最早期的技术火种来源于中国的四大发明。如果我们要求他们脱离四大发明，他们武器就要趴窝（因为没有火药）、军舰就将迷路（因为罗盘、陀螺仪等本质上也是指南针的技术升级）、纸媒就将消失，能想象到情景会是什么样的吗？
满意了吗？
华为能否彻底离开美国技术？注意是“美国技术”？
不过好消息是，如果我们不考虑这些芯片供应的话，华为现在基本上可以实现自给自足。
最近有这样的一则新闻，英国金融媒体对于华为P40系列进行了拆解，要看看华为离开了美国供应的到底行不行，最后确实自己打脸，因为华为只有用了美国的一个元器件，那就是射频前端，很多人说这是什么东西？其实就是手机和天线连接的位置所需要的信号，作用就是抗干扰，以及信号过滤等等， 这个还是需要高通，以及Qorvo 和 Skyworks 来提供，确实在国内这个技术目前还没有成熟的解决方案。
从这个好消息中，其实我们可以知道，至少现在华为确实在慢慢的脱离美国的魔爪，但是我们刚才说过了，技术方面华为确实很强势，但是手机元器件确实不止一个，虽然闪存，屏幕，镜头其实都可以有国内，韩国，以及日本来提供，不过核心元器件确实还需要其他厂商来提供，而这些生产元器件的厂商很多的技术又有来自于美国，或者是其他国家，所以导致的结果就是虽然华为很强，但是没有做到全部的产业链，所以还是受到了影响，而这也是华为论之董事为什么说相信国家不会置华为而不管的原因，因为确实对于华为来说影响很大。
总结的：
我们知道的是国内早期 科技 方面为了可以更快的发展起来，再加上进出口贸易当时确实很火爆，所以各个企业都选择了进口，这样的好处就是可以暂时活下来以及获得更多的利润，其实联想不就是如此吗？很典型的一个代表，但是当他们最近几年的时间想去搞研发的时候，其实很多已经开始跟不上了，而且随着国际形势的变化，确实现在只能说牵制于人，现在来看我们只能说华为还是离不开美国技术，因为华为没有做到全部的产业链，很大一部分元器件还是需要去采购，而生产的厂商用的很多国外的技术。
回答完毕
谢谢您的问题。华为短期内难以彻底离开美国技术。
目前难以避开。 美国一直都是全球半导体产业领导者，约占有45%~50%的市场份额。其相关技术不仅体现在具体的产品中，也体现在各种授权、协议中。所以很多产品看似不是美国生产，但追根溯源有可能会有美国 科技 公司的要素。根据XYZone的拆卸分析，P40的射频前端模块是由美国三家芯片公司高通、Skyworks和Qorvo生产的。
华为P40的努力 。华为在手机设计方面替换了很多没美国 科技 公司的零部件，体现了华为的不屈服。但是华为最新机型P40的射频前端模块仍然是由美国芯片公司高通、Skyworks和Qorvo生产，说明美国 科技 公司在射频前端模块仍然占据主导优势，华为短期还是离不开。
我看了很多的答案，其实都是错误的，所以我来告诉你正确的答案，华为无法彻底离开美国的技术，但是可以规避一些美国的产品。因为很多的“美国技术”已经变成“世界”技术了，还有一些美国的技术其实替代很难，华为需要尽量的找寻替代的方案。
首先下面很多人都不懂美国技术和美国产品之间的区别。什么叫美国产品，狭义上讲是美国公司生产制造的产品都叫美国产品，例如博通、高通或者是美光的芯片，微软的操作系统，安卓的GMS等等，这些产品华为可以要么不用，要么全球找替代产品。
但是广义上来说是使用美国技术含量高于某个百分比的产品，都可以称之为美国产品，比如美国现在规定高于25%的美国技术含量的产品，不允许对华为出售。
如果美国威胁高于10%的美国技术的产品不能对华为出售，那么华为会比较痛苦，但是不会无解。因为并不是使用美国技术越多的产品越是好产品。但是如果要完全拒绝美国技术，那么华为绝对是很难生存了。
美国产品也许可以替代，但是美国技术是很难被替代的，毕竟美国做了100年的世界 科技 的领导者，中国改革开放才30年，中国哪有那么多的技术真正的超越美国？举个简单易懂的例子，目前我们互联网包括5G用到IPv4协议，从基础来说大部分就是美国制定的，华为能离的开吗？不能，TCP/IP是目前整个互联网世界的基础。
华为最近提出的New IP来替代传统的IP网络，我觉得也仅仅是一种态度，真的商用需要获得全球的通信企业、运营商的支持，这个相当难，想替代IP协议族美国绝对是不会同意的。整个互联网移动互联网的基础就是美国贡献的，华为根本离不开。
再比如，芯片设计用的EDA软件，主要的供应商就是美国。虽然美国已经对华为断供了，但是华为的芯片设计还得用美国的EDA软件，国产的EDA软件根本目前顶不上。可能在未来华为可能会扶持国产的EDA软件企业一起把技术做精，但是短期内华为根本离不开美国的EDA软件的。
不过，在通信网络方面，即使是美国的技术，很多也已经标准化协议化了，这要归功于IETF、ITUT本身就是国际性的组织，技术都是开放共享的，所以华为可以放心大胆的使用。世界上的技术还是共享的多一些。
华为可以使用美国的技术，不用美国的产品，同样美国运营商也可以使用华为的技术，不用华为的产品，除了光刻机、EDA这种硬件型的技术，通信技术基本上都是可以共享的。
所以，华为不可能完全不用美国的技术，世界上的通信技术本来就是多个国家合作的结果，但是华为可以使用自研或者欧洲日韩的产品，替代美国的产品。
华为想彻底离开美国的技术，必须突破两大难题。一是光刻机技术与制造芯片技术。二是操作系统的问题。
正是因为这两大问题没有得到解决，才有了美国一制裁华为，华为的全球销量就跌出了前五。下面我来简单的谈谈这两个问题。
一，光刻机的问题。目前世界上最先进的光刻机当属荷兰的阿斯麦尔。由美国，日本，德国等国共同研发。其中美国提供光源与图纸设计。
阿斯麦尔代表着全球最顶尖的光刻技术，堪称比造原子弹的技术难度还要大。而在阿斯迈尔光刻机当中，又以EUV（极紫外线）光刻机为最优。而阿斯迈尔也是全球唯一一家能够生产EUV的玩家。可以说没有这款光刻机，台积电，因特尔公司就会陷入瘫痪，完全不能运营。最伤心的是最先进的阿斯迈尔的光刻机还因为美国的制裁，根本不可能卖给中国。想突破，太难！
这就是我所说的光刻机技术。
除了光刻机技术，当然还有芯片技术。华为的确有设计芯片的能力，从表面上来看，华为如果有了光刻机，美国完全不能从芯片方面来制裁华为，但是别忘了，华为的芯片软件，恰恰也是用了美国的，这又卡了一道脖子。美国总统只要禁止生产芯片的公司，比如台积电，再比如中兴，不卖芯片就可以了，否则就踢出框架外。
第二点就来谈谈谷歌的安卓系统。
虽然说，从去年开始网上就是铺天盖地关于鸿蒙的消息，爱国网友也是沸腾了一次又一次。但是很无奈，鸿蒙就是难产，据说目前已经处于内测阶段，而且还有基于安卓的嫌疑。当然，这不是今天讨论的重点，重点还是在于安卓。
不知道大家还有没有记得谷歌去年对华为的一系列制裁行动。虽然，这件事国内用户完全没有受到影响，但是外国用户可是吃了大亏。因为谷歌的制裁，华为手机不能进入谷歌的应用商店，这就导致了大量的应用无法下载。华为的销量也遭遇了断崖式的下跌。这也是华为从前三跌到5名以后的一个重要的原因。
因此，华为目前想彻底离开美国技术，那是完全行不通的，后果可想而知。当然更不能与世界脱钩，原因大家应该懂的。当然，华为还有后路。华为因为遭遇美国制裁，目前也加入了智能养猪和 汽车 行业，力求能分一杯羹。可惜的是智慧养猪遭到了许多国人的冷嘲热讽，而进入电动 汽车 圈，也因为特斯拉维权事件，被推上了风口浪尖。
嗯，回答本行业话题，希望我的回答对您有帮助！
在说到美国技术之前，我们先来说一下华为的麒麟芯片。我们都知道华为的麒麟芯片是能和高通芯片、苹果芯片抗衡的产品。但话说白了，如果说英国的ARM公司不给华为授权的话，那么华为麒麟芯片就难产了。
华为对高通的依赖有多重？
众所周知，在3G和4G时代，华为也曾遭到过高通公司的威胁。现在进入5G时代之后，虽然华为在5G技术上有了重大突破，但说实话，华为现在还是有些东西要依赖高通。
从5G专利数量上来看，华为虽然已经是全球第一，但现在依然要给美国的高通公司缴纳专利费。这是为什么呢？因为这个存在专利交叉的问题，专利交叉授权的方式只能降低一部分需要缴纳给高通的专利费。华为要想不缴纳这部分钱，那就只有等2G、3G和4G网络停用！
还有一个原因，高通仅仅是手机芯片供应商，而华为则同时从事通信设备、芯片、手机等多项业务，这也意味着华为将使用高通更多的专利！但其实大家也不用如此悲观。虽然华为要用到华为不少专利，但高通现在也需要华为的部分专利啊。所以之前高通CEO强调，希望加强和华为的合作！
结论：我还是那句话，我们要想进入发达国家的行列。那就必须要发展高 科技 ，已知的技术显然不可怕，可怕是未知的技术。就好比现在的5G技术，很多人说5G技术被夸大了，但未来的 社会 究竟是一个怎样的 社会 ，其实谁也说不准！大家说是不是这个道理？
华为能否彻底离开美国技术呢？
前不久，华为P40的供应商名单在网上疯传，从名单上看，绝大部分的元器件已经实现了国产化。美国的企业已经基本不在这个名单当中了，所以也就有很多的媒体称，华为已经完全摆脱了美国的技术封锁，实现了国产化。
这是P40部分供应商的名单：
确实，在华为的硬件供应商上，确实已经几乎见不到美国的身影，但是，美国作为全球技术输出最主要的国家，要真的做到摆脱美国技术基本是不可能的。就算在5G领域，华为虽然已经做到很强了，但是其中也不乏高通、诺基亚和三星的技术，而且部分技术还属于5G的核心专利，也就是使用5G时无法避开的。
现在本来就是全球经济一体化的时代，每个国家都在自己擅长的领域进行着 科技 的研发，投入了大量的财力。美国和中国虽然在暗中较劲，但是，如果一些技术已经成为了事实，作为中国的企业来讲，重要的是在其他的领域占据重要的位置，然后通过技术交换的方式共同发展，而不是说非要干掉美国技术。
就拿华为海思的麒麟芯片来说吧，这是一颗旗舰级的芯片，算是中国芯片行业的骄傲了。而这个芯片的底层架构还是是基于ARM来设计的，就算是华为自研的达芬奇架构，也是基于ARM来进行的二次研发。
而ARM是一家英国企业，但是ARM的技术，其实是英美共有的，这是华为现在摆脱不掉的一项技术。如果要放弃ARM架构，使用全新的架构，那势必会花费大量的资金从0开始，这对于华为来说，也是很难承受的。
而且，华为现在算是买断了ARM现有架构的授权的，也就是说，美国的技术封锁并不会影响华为使用已经授权的ARM架构，那又何必非要去美国化呢？
总而言之，去美国化只是对于华为的供应链而言的，为了让华为的供应链不受美国的限制和封锁，技术的话，就看情况了。
华为能否彻底离开美国技术？给出结论（其实文末的P40核心供应商名单已经透露了答案）之前，首先要厘清什么算“美国技术”，这个概念包括两层意思，一层是美国人发明的技术，第二层是美国人发明但还受专利保护的技术。
如果“美国技术”指“美国人发明的技术”，让华为离开，这是不可能的，因为现代信息 科技 基本建立在美国人的发明之上，AT&T的贝尔实验室在上世纪40年代末相继发明了晶体管（集成电路核心元件）、互联网、操作系统，德州仪器和仙童公司共同发明芯片（集成电路），英特尔公司发明了CPU……。
图为贝尔实验室的员工、晶体管的三位共同发明人（从左至右）肖克利、布拉顿、巴丁。
让中国公司彻底离开这些技术，等于另辟道路，从0开始研发信息 科技 ，尼玛，这种想法和太平洋对岸米国的那帮国际政治无赖的思路不谋而合，那帮家伙心心念念的就是让我们脱……钩……。
这种事，傻子才干得出来。按这种逻辑，中国也可以要求米国和中国的四大发明脱钩，米国真要照办，信不信，它的 社会 马上崩！
所以，正常人都不会这么想。
那么，华为能否离开美国人发明并且还受专利保护的技术？答案是可以的。
这类美国技术的表现形式就是美国公司生产的产品。华为从2018年下半年开始，推动国产供应链替代，措施包括逐渐缩减从美国公司的采购量，合约从一签10年的长期合约，变更为滚动签订，而且采购量也大幅减小。
两年下来，反映到华为产品上就是，国产供应链所占的比例大幅增加，日韩德的比例保持不变，美国产品基本没有存在感。
在华为发布的最新旗舰手机P40那里，核心供应商名单里，美国公司仅有美光 科技 。
这不就说明，华为是可以离开美国技术的。
华为今年大难临头了，因为美国限制了台积电向华为供芯片了，只要含有美国技术的10%，就不允许向华为出售。
Ⅱ 华为P40 Pro遭外媒拆解，关键零部件是来自美国吗
华为P40系列手机一经推出，立马引起全球的广泛关注。有人关注它的性能，有人关注它的价格，但更多人关注的是它的零部件。毕竟美国政府举全球之力来制裁华为的事件，自去年起，在世界范围内都沸沸扬扬。外媒FT拿到P40 Pro之后，很快就对这款手机进行拆解，发现P40 Pro里面还存在来自美国的关键零配件。当然，相对之前的手机，美国关键零部件占有的比例，有所减低。
现在的华为，真不容易。一家企业对抗全球最强大的国家，真的非常艰难。目前，美国政府还在不断的加码，对华为进行制裁。华为，尽管艰难，但依然活得很好，从容前行，业务蒸蒸日上，这不得不让我们敬佩。作为国人，肯定希望华为可以早日冲破美国的制裁，取得更好的发展。
Ⅲ 5g杀到，射频前端的需要怎样的工艺和技术
不久前，中国华为公司主推的PolarCode（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案。消息一出，在网络上就炸开了锅，甚至有媒体用“华为碾压高通，拿下5G时代”来形容这次胜利。那么，媒体报道是否名副其实，除了编码之外，5G还有哪些关键技术呢？▲5G通信到底是什么5G，顾名思义是第五代通信技术，3GPP定义了5G三大场景：增强型移动宽带（eMBB，EnhanceMobileBroadband），按照计划能够在人口密集区为用户提供1Gbps用户体验速率和10Gbps峰值速率，在流量热点区域，可实现每平方公里数十Tbps的流量密度。海量物联网通信（mMTC，），不仅能够将医疗仪器、家用电器和手持通讯终端等全部连接在一起，还能面向智慧城市、环境监测、智能农业、森林防火等以传感和数据采集为目标的应用场景，并提供具备超千亿网络连接的支持能力。低时延、高可靠通信（uRLLC，UltraReliable&LowLatencyCommunication），主要面向智能无人驾驶、工业自动化等需要低时延高可靠连接的业务，能够为用户提供毫秒级的端到端时延和接近100%的业务可靠性保证。从中可以看出，相对于4G通信，5G通信能够提供覆盖更广泛的信号，而且上网的速度更快、流量密度更大，同时还将渗透到物联网中，实现智慧城市、环境监测、智能农业、工业自动化、医疗仪器、无人驾驶、家用电器和手持通讯终端的深度融合，换言之，就是万物互联。————————▲5G通信有哪些关键技术有媒体将中国华为主推的Polar在信道控制eMBB场景中击败美国主推的LDPC和法国主推的Turbo2.0，认为是华为掌握了5G的核心专利，并用“华为碾压高通，拿下5G时代”来形容。但这种描述是比较值得商榷的。本次高通和华为争夺的eMBB场景编码方案，就这件事情本身而言还不能成为核心专利。核心专利是由几个体系来组成的，一般来说，物理层都认为是最核心的关键技术，这其中就包括编码，编码一方面可以传递信号，同时编码技术也可以增加抗干扰能力，Turbo2.0、PolarCode、LDPC就是目前法国、中国、美国主推的编码方案。另外一个就是多址，多址技术指的是解决多个用户同时和基站通信的问题，怎么来分享资源的技术，第一代通信采用的是FDMA技术，第二代通信采用的是TDMA技术，第三代通信采用的是CDMA技术，第四代通信采用的是OFDMA技术，5G时代多址是一个很关键的争夺点，现在流行看法就是NOMA。不过，4G奠基性技术“软频率复用”的发明人杨学志不久前撰文《NOMA只是一个误解》，认为NOMA未必能问鼎5G时代，依旧存在一定变数。还有一项关键技术就是多天线，多天线是一种增加容量的技术，在理论上能把容量提高很多倍。简单的说，就是在现有多天线的基础上通过增加天线数，甚至配置数十根甚至数百根以上天线，支持数十个独立的空间数据流，实现用户系统频谱效率的大幅提升。现在比较火的是MIMO技术，大规模MIMO技术不仅能够在不增加频谱资源的情况下降低发射功率、减小小区内以及小区间干扰，还能实现频谱效率和功率效率在4G的基础上再提升一个量级。此外，射频调制解调技术也属于关键技术。————————▲为何说“华为碾压高通，拿下5G时代”名不副实所谓核心专利，是指能在物理层方面做出基础性的创新并掌握话语权的专利技术，所谓话语权就是，一旦技术商用后，就具备狮子大开口的技术实力。比如高通在3G时代掌握拥有软切换和功率控制两大核心专利以及两千项外围专利，具备了像爱立信、华为、诺基亚、中兴等全球通信厂商征收“高通税”的技术资本。华为如果仅凭一项Polar码是构不成核心专利的，何况Polar码也并非华为原创。美国高通主推的LDPC是由国际信息领域泰斗Gallager约五十年前提出的，经过50多年的发展和改进，技术已经非常成熟，虽然由于提出的时间较早，部分理念已经不能称之为先进，但经过多次改进和扩展，依旧是非常优秀的技术。法国主推的Turbo2.0是Turbo的延伸和发展，Turbo码是4G时代使用的编码之一，在技术上同样非常成熟。而中国主推的Polar码是由土耳其毕尔肯大学ErdalArikan教授（是Gallager的学生）在2008年首次提出，polar码的优势在于纠错能力强，而且是世界上唯一一种已知的能够被严格证明达到信道容量的信道编码方法，这对于高带宽网络的规范管理具有重要的意义，在某些应用场景中已经取得了和Turbo码和LDPC码相同或更优的性能。但劣势也非常明显，就是诞生时间太短，技术不够成熟。本次Polar码战胜LDPC码和Turbo码赢得的是eMBB场景短码控制信道。之前说过，3GPP定义了5G三大场景：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网通信（mMTC）、低时延、高可靠通信（uRLLC）。而华为这次仅仅获得了eMBB场景中短码的控制信道，而高通却斩获了eMBB场景的长码和短码的编码信道，而且mMTC和URLLC场景的编码方案还悬而未决。抛开之前提到的多址技术、多天线技术、射频调制解调技术等关键技术，仅仅凭华为在编码上取得了eMBB场景中短码的控制信道，一些媒体就声称“华为碾压高通，拿下5G时代”，这既不符合客观实际，也颇有捧杀的嫌疑。诚然，本次能够在编码标准的制定上占据一席之地是中国通信产业取得的胜利和实力的体现，但也不可忘乎所以，将取得的局部性胜利定义为“拿下5G时代”。内容来自：科普中国
Ⅳ 射频前端是什么意思
射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。
其中：
1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；
2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；
3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；
4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
(4)美国前端射频扩展阅读：
一、射频前端的作用：
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。
二、射频前端的材料：
行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
三、射频前端的成本：
一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。
Ⅳ 射频前端模组，看这一篇就够了
姓名：刘轩 学号：19020100412 学院：电子工程学院
转自：https://zhuanlan.hu.com/p/297965743
【嵌牛导读】射频前端模组技术介绍
【嵌牛鼻子】射频前端 滤波器
【嵌牛提问】中国企业如何克服“拿来主义”，快速迭代发展？
【嵌牛正文】
射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产业在我国也已经有了15年以上的发展历史，创新和创业活动非常活跃，各类企业数十家，也是市场和资本高度关注的领域。本文作者有幸在射频芯片行业从业11年，从2G时代做到今天的5G，也在外企、民企、国企都工作过，直接开发并大量量产过射频的每一类型产品。这篇文章总结了作者与一些行业朋友近些年的讨论，尝试对射频模组产品的技术市场及商业逻辑进行梳理。同时，本土射频发展了十余年，竞争是行业主线，合作与友谊是非常稀缺的资源。本文将会重点分享“模组化”的相关知识，也是希望更多的本土厂商去通过“合作”分享模组化的巨大机遇。
引言
根据魏少军教授在“2020全球CEO峰会”的《人间正道是沧桑-关于大变局下的战略定力》主题演讲，统计得出对中国市场依赖度最高（依营收占比计算）的美国公司，如下图。我们可以看到SKYWORKS、Qualcomm、Qorvo、Broadcom这四家美国射频巨头（其中SKYWORKS和Qorvo以射频业务为主；Qualcomm和Broadcom包含了射频业务）恰好占据了排行榜前4名。
射频前端的国际情况
射频前端技术主要集中在滤波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪声放大器(Low Noise Amplifier)、开关（RF Switch）。目前全球射频市场由引言提到的四家美国射频公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom与日本Murata这五大射频巨头寡占。
五家射频巨头在PA与LNA等市场占有率超过九成。滤波器方面，则分为声表面波(SAW, Surface Acoustic Wave)与体表面波(BAW, Bulk Acoustic Wave)滤波两种主要技术。目前，SAW滤波器市场由Murata占据一半，Skyworks约10%，Qorvo约4%，其余则被太阳诱电、TDK等大厂瓜分。BAW滤波器的市场则由美国企业占据9成市场。
由此可见，射频前端是巨大的市场，能容纳5家国际巨头持续发展。国际巨头的技术跨度大，模组化能力强；模组化产品是国际竞争的主赛道。每家巨头都拥有BAW技术或其替代方案。
射频前端的国内情况
关于射频前端的国内情况有很多文章都曾提到，这里不赘述，只给几个共识比较多的结论：
1.本土公司普遍以分立器件为主要方向；分立器件是当前本土竞争的主赛道。2.本土公司缺乏先进滤波器技术及产品，模组化能力普遍不强。
5G模组化挑战及机遇的来源
PCB布线空间及射频调试时间的挑战，下沉到了入门级手机，打通了国产模组芯片的迭代升级路径。
射频模组芯片，不是一个新生的产品系列。事实上，射频模组芯片的使用几乎与LTE商业化同时发生。过去10年内，各种复杂的射频模组已经普遍应用在了各品牌的旗舰手机中；与此同时，在大量的入门级手机上，分立器件的方案也完全能够满足各方面的要求。因此在过去10年就出现了泾渭分明的两个市场：旗舰机型用模组方案；入门机型用分立方案。模组方案要求“高集成度和高性能”，因而价格也很高；而分立方案要求“中低集成度和中等性能”，售价相对而言就低不少。两种方案之间存在巨大的技术和市场差异，我们可以把这个称作4G时代的“模组鸿沟”。
4G时代的“模组鸿沟”
5G的到来，彻底改变了这个状况。
相比于4G入门级手机的2~4根天线，5G入门级手机的天线数目增加到了8~12根；需要支持的频段及频段组合也在4G的基础上显着增加。大家知道，射频元器件的数目，与天线数目及频段强相关，这就意味着射频元器件的数目出现了急剧地增长。与此同时，由于结构设计的要求，5G手机留给射频前端的PCB面积是无法增加的，因此分立方案的面积大大超过了可用的PCB面积。这是空间带来的约束。
还有一个挑战，来自于调试时间。4G使用分立器件方案的射频调试时间，一般在一周以内。随着5G射频复杂度的显着提升，假设使用分立方案，可能会带来3~5倍的调试时间增加；从成本上来讲，还需要消耗更贵的5G测试设备、熟悉5G测试的工程师资源。如果使用模组，大部分的调试已经在模组设计过程中在内部实现了，调试工作量将更多地移到软件端，因此调试效率大大提升。这是时间带来的约束。
时间和空间的约束，强烈而普遍。因此在入门级5G手机中，就天然出现了对“中低性能和高集成度”模组的需求，与旗舰手机的“中高性能和高集成度”模组形成了管脚统一。既然都需要高集成度的模组，只是指标要求不一样，这样国产的模组芯片就可以从“中低性能”（5G入门级手机）向“中高性能”(5G旗舰手机)迭代演进。因此，“模组鸿沟”便被填平了。
任何事情都是两面的。“模组鸿沟”被填平以后，分立市场的空间也出现了风险；对专长于分立芯片的本土企业来讲，也需要巨大的资源和力量去在模组产品中找到自身的位置；如果不能突破，就会在不远的未来进入到瓶颈阶段。
在5G的早期阶段，目前市场上也出现了一种混合方案，即用分立器件和模组混搭的方案。这个方案的出现，有很多客观的原因，其中就包括历史上形成的“模组鸿沟”。这种方案是妥协的产物，牺牲了一些关键指标，而且面积上也做了让步。如果没有专注做国产化模组的芯片公司，就不会有优秀的国产模组芯片；如果没有优秀的国产模组芯片，模组方案的价格永远高高在上。
滤波器技术简要分类
BAW 滤波器： 即体声波滤波器。具有插入损耗小、带外衰减大等优点，同时对温度变化不敏感，BAW滤波器的尺寸大小会随着频率升高而缩小，因此尤其适用于1.7GHz以上的中高频通信，在5G与sub-6G的应用中有明显优势。
SAW滤波器： 即声表面波滤波器。采用石英晶体、铌酸锂、压电陶瓷等压电材料，利用其压电效应和表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件。SAW滤波器具有性能稳定、使用方便、频带宽等优点，是频率在1.6GHz以下的应用主流。但存在插入损耗大、处理高频率信号时发热问题严重等缺点，因此在处理1.6GHz以上的高频信号时适用性较差。
LC型滤波器： 即电感电容型滤波器。LC滤波器一般是由滤波电容、电抗和电阻适当组合而成，电感与电容一起组成LC滤波电路。
射频模组简要分类
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和性能，并使体积小型化。根据集成方式的不同，主集天线射频链路可分为：FEMiD（集成射频开关、滤波器和双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA和FEMiD）、LPAMiD（LNA、集成多模式多频带PA和FEMiD）等；分集天线射频链路可分为：DiFEM（集成射频开关和滤波器）、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。
主集天线射频链路
分集天线射频链路
射频前端的“价值密度”
既然5G手机PCB面积是受限制的资源，同时我们需要在5G手机内“挤入”更多的射频功能器件，因此我们评价每一类型射频器件时，需要建立一个参数来进行统一描述，作为反映其价值与PCB占用面积的综合指标。
ValueDensity=（平均销售价格ASP）/（芯片封装大小）
接下来，我们使用VD值这个工具，分别分析一下滤波器、功率放大器、射频模组三类产品的情况。
1. 滤波器的VD值
首先说明一点，由于通常情况下滤波器还需要外部的匹配电路，实际的VD值比器件的VD值还要再低一些。我们先忽略这个因素。根据以上的数据，我们可以得到一些结论：从LTCC到四工器，VD值持续增加，从1.2到10.0，增加比较快速。
2. 功率放大器的VD值
根据以上数据，也可以看到: a) 从2G到4G，VD值从0.6增加到了1.5。b) 4G向CAT1演进的小型化产品，以及向HPUE或者Phase5N演进的大功率PA，VD值增加到了2附近。
3. 射频模组的VD值
根据以上数据，可以观察到： a) 接收模组普遍的VD值在5附近；b) 接收模组中的小封装H/M/L LFEM，VD值非常突出，大于10；c) 发射模组（除FEMiD以外），VD值在4~6之间；d) FEMiD具有发射模组最高的VD值。因此当FEMiD与VD值较低的MMMB PA混搭时，也能达到合理的PCB布图效率。
表格汇总的同时，我们也增加了技术国产化率和市场国产化率的参考数据。一般来讲，市场国产化率较低的、或者技术国产化率远远超过国产化率数字的细分品类，VD值会虚高一些。在本土相应产品市占率提高以后，未来还会有比较明显的降价空间。
射频发射模组的五重山
发射1： PA与LC型滤波器的集成，主要应用在3GHz~6GHz的新增5G频段，典型的产品是n77、n79的PAMiF或者LPAMiF。这些新频段的5GPA设计非常有挑战，但由于新频段频谱相对比较“干净”，所以对滤波器的要求不高，因此LC型的滤波器（IPD、LTCC）就能胜任。综合来看，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，其技术和成本均由PA绝对掌控。
发射2： PA与BAW（或高性能SAW）的集成，典型产品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的iFEM类产品，频段在2.4GHz附近。这类产品的频段属于常见频段，PA部分的技术规格有一定挑战但并不高。由于工作在了2.4GHz附近，频段非常拥挤，典型的产品内需要集成高性能的BAW滤波器来实现共存。这类产品由于滤波器的功能并不复杂，PA仍有技术控制力；但在成本方面，滤波器可能超过了PA。综合来讲，这类产品属于有挑战但不复杂的产品，PA有一定的控制力。
发射3： LowBand发射模组。LB (L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G频段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等)，包括高性能功率放大器以及若干低频的双工器；在不同的方案里，还可能集成GSM850/900及DCS/PCS的2GPA，以进一步提高集成度。低频的双工器通常需要使用TC-SAW技术来实现，以达到最佳的系统指标。根据系统方案的需要，如果在LB PAMiD的基础上再集成低噪声放大器（LNA），这类产品就叫做LB LPAMiD。可以看到，这类产品的复杂度已经比较高：PA方面，需要集成高性能的4G/5GPA，有时候还需要集成大功率的2GPA Core；滤波器方面，通常需要3~5颗使用晶圆级封装（WLP）的TC-SAW双工器。总成本的角度来看（假设需要集成2GPA），PA/LNA部分和滤波器部分占比基本相当。LB (L)PAMiD是需要有相对比较平衡的技术能力，因此第三级台阶出现在了PA和Filter的交界处。
发射4： FEMiD。这类产品通常包含了从低频到高频的各类滤波器/双工器/多工器，以及主通路的天线开关；并不集成PA。FEMiD产品通常需要集成LTCC、SAW、TC-SAW、BAW（或性能相当的I.H.PSAW）和SOI开关。村田公司定义了这类产品，并且过去近8年的时间内，占据了该市场的绝对主导权。三星、华为等手机大厂，曾经或正在大量使用这类产品在其中高端手机中。如前文所述，有竞争力的PAMiD供应商主要集中在北美地区；出于供应链多样化的考虑，一些出货量非常大的手机型号，就可能考虑使用MMMB（Multi-Mode Multi-Band） PA加FEMiD的架构。MMMB PA的合格供应商广泛分布在北美、中国、韩国，而日本村田的FEMiD产能非常巨大（主要表现在LTCC和SAW）。又如前文所述，FEMiD的VD值非常高，整体方案的空间利用率也在合理范围内。
发射5： M/H (L)PAMiD。这类产品是射频前端最高市场价值也是综合难度最大的领域，是射频前端细分市场的巅峰。M/H通常覆盖的频率范围是1.5GHz~3.0GHz。这个频段范围，是移动通信的黄金频段。最早的4个FDDLTE 频段Band1/2/3/4在这个范围内，最早的4个TDD LTE频段B34/39/40/41在这个范围内，TDS-CDMA的全部商用频段在这个范围内，最早商用的载波聚合方案（Carrier Aggregation）也出现在这个范围（由B1+B3四工器实现），GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信也都工作在这个范围。可以想象，这段频率范围最大的特点就是“拥挤”和“干扰”，也恰恰是高性能BAW滤波器发挥本领的广阔舞台。由于这个频率范围商用时间较长，该频率范围内的PA技术相对比较成熟，核心的挑战来自于滤波器件。
先解释一下为什么这段频率是移动通信的黄金频率。在很长的发展过程中，移动通信的驱动力来自移动终端的普及率，而移动终端普及的核心挑战在于终端的性能和成本。过高的频率，例如3GHz以上、10GHz以上，半导体晶体管的特性下降很快，很难做出高性能；而过低的频率，例如800MHz以下、300MHz以下，需要天线的尺寸会非常巨大，同时用来做射频匹配的电感值和电容值也会很大，在终端尺寸的约束下，超低频段的射频性能很难达到系统指标。简而言之，从有源器件（晶体管）的性能角度出发，希望频率低一些；从无源器件（电容电感和天线）的性能角度出发，希望频率高一些。有源器件与无源器件从本质上的冲突，到应用端的折衷，再到模组内的融合，恰如两股强大的冷暖洋流，在人类最波澜壮阔的移动通信主航道上，相汇于1.5~3GHz的频段，形成了终端射频最复杂也最有价值的黄金渔场：M/HB (L)PAMiD。多么地美妙！
这类高端产品的市场，目前主要由美商Broadcom、Qorvo、RF360等厂商占据。下图是Qorvo公司在其官方公众号上提供的芯片开盖分析。可以看到，该类产品包含10颗以上的BAW，2~3颗的GaAs HBT，以及3~5颗SOI和1颗CMOS控制器，具有射频产品最高的技术复杂度。该类产品通常需要集成四工器或者五/六工器这类超高VD值的器件。
M/H LPAMiD开盖图
射频接收模组的五重山
接收模组的五重山模型，如上图所述。
接收1： 使用RF-SOI工艺在单颗die上实现了射频Switch和LNA。虽然仅仅是单颗die，但从功能上也属于复合功能的射频模组芯片。这类产品主要的技术是RF-SOI，在4G和5G都有一些应用。
接收2 ：使用RF-SOI工艺实现LNA和Switch的功能，然后与一颗LC型（IPD或者LTCC）的滤波器芯片实现封装集成。LC型滤波器适合3~6GHz大带宽、低抑制的要求，适用于5G NR部分的n77/n79频段。这类产品也是SOI技术主导，主要应用在5G。
接收3： 从接收3往上走，接收模组开始需要集成若干SAW滤波器，集成度越来越高。通常需要集成单刀多掷（SPnT）或者双刀多掷（DPnT）的SOI开关，以及若干通路支持载波聚合（CA）的SAW滤波器。封装方式上，由于“接收3”的集成程度还不极限，因此有多种可能的路径。其中国际厂商的产品主要以WLP技术为主，除了在可靠度及产品厚度方面有优势，主要还是可以在更高集成度的其他产品中进行复用。
接收4： 这类产品叫做MIMO M/H LFEM。主要是针对M/H Band的频段（例如B1/3/39/40/41/7）应用了MIMO技术，增加通信速率，在一些中高端手机是属于入网强制要求。看起来通信业对M/H这个黄金频段果然是真爱啊。技术角度出发，这类产品以RF-SOI技术实现的LNA加Switch为基础，再集成4~6个通路的M/H高性能SAW滤波器。国际厂商在这些频段已经开始普遍使用TC-SAW的技术，以达到最好的整体性能。
接收5： 接收芯片的最高复杂度，就是H/M/L的LFEM。这类产品以非常小的尺寸，实现了10~15路频段的滤波（SAW Filter）、通路切换（RF-Switch）以及信号增强（LNA），具有超高的Value Density值（10左右），在5G项目上能帮助客户极大地压缩Rx部分占用的PCB面积，把宝贵的面积用在发射/天线等部分，提升整体性能。这类产品需要的综合技能最高，也基本必须要用WLP形式的先进封装方式才能满足尺寸、可靠度、良率的要求。
总结
1.射频模组的核心要求是多种元器件的小型化及模组集成。
2.无论是发射模组还是接收模组，纯5G的模组是困难但不复杂，最有挑战也最具价值的是4G/5G同时支持的高复杂度模组。
Ⅵ 为什么华为P50是4G
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Ⅶ 如此重要 你可能并不了解的射频前端
【IT168 评测】过去十几年的时间，通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代。更多频段得开发、新技术得引入令高速网络普及，手机也由当年短信电话的功能机转变为更加多元的智能终端，满足我们即时下载、社交直播、在线游戏等需求。伴随着这种转变，通讯性能成为衡量一款手机的重要指标。这其中射频前端(RFFE)作为核心组件，其作用更是举足轻重。
提及射频前端，相信不少朋友对射频前端还不太了解。它是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。如果没有射频前端，你的手机根本无法连接到移动网络。
近期国际知名研究机构IHS通过拆解多款智能手机，发布了一份关于手机射频前端的研究报告，并对近年的手机射频前端设计趋势做了一定解读。
▲射频前端的成本伴随着LTE网络逐步提升
IHS表示，由于近年在全网通、LTE网速上的追求，一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，通过拆解三星S8，IHS指出其采用了堪称目前最复杂的前端设计。当然，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。
▲拆解三星S8
另外IHS还指出，伴随着手机设计的轻薄化发展，机身内可被利用的空间实际上是减小的，尤其是主板的空间。因此尽管射频前端的复杂度和重要性与日俱增，但尴尬的是，主板上留给它的空间却越来越少。
▲射频前端越来越复杂，但是主板留下的空间越来越少
可以说，一面是高速网络的直接需求、另一面是美学设计的行业趋势，这种矛盾如何权衡始终是个困难的问题。作为深耕通讯领域30余年的企业，高通给出了行业内系统的射频前端解决方案，具备完整的射频前端核心技术组合、先进的模块集成功能，并结合自身modem方面的优势，衍生出了先进的射频前端技术，让手机在“高速网络”和“美学设计”之间达成鱼和熊掌兼得的效果。
Trusignal天线增强
TruSignal天线增强分为三个技术部分，分别是主分集天线切换技术、动态天线调谐以及高阶分集接收技术。其中动态天线调谐技术正是依靠骁龙modem与射频前端的配合，数据传输时modem方面会持续对传输通道进行检测，及时调整天线和射频前端功率放大器之间的适配，从而减少传输过程中信号损失，避免掉话和通信速率下降。
主分级天线切换技术会在信号损失临界点交换主副天线的上下行传输，以此确保手机数据传输的顺畅，避免手机轻薄化设计下的“死亡之握”问题。而高阶接受技术则是依靠额外的天线设计保证手机能够感知来自各个方向的细微信号，直接提升信号质量，这其中都离不开射频前端的作用。值得一提的是，由于Trusignal技术在天线效率方面的提升，对应地也较少了无谓的电量消耗，变相增加了设备续航时间。
包络追踪
包络追踪是指功率放大器(PA)供电的电压是跟着射频信号的包络来调整，通过与modem的协调工作，可以达到最大的省电效果。从高通方面给出的数据来看，相比于提供固定电压的平均功率追踪，包络追踪的能效提升可达到30%。由此带来的省电与低发热直接影响着用户体验，特别是低发热，功率放大器在长时间工作后有着明显的发热迹象，包络追踪技术对其进行了很好的解决。
当然，上述的这些先进技术并不是纸上谈兵，骁龙modem+射频前端的设计已经将这些技术带给众多智能手机，包括三星S8、OPPO R11等，让这些手机不仅拥有绝佳的连接性能，更在设计方面留下了更多可能。可以预见，未来5G时代的到来，伴随着多频段的引入，射频前端的作用将更加显着，而高通系统的方案将为终端设计和消费者体验带来全面革新。
Ⅷ 华为P50只支持4G，原因竟是美国企业控制着关键5G元件
华为正式发布了它的新款旗舰手机P50，让人遗憾的是这款手机全系列都只能支持4G，业界人士指出问题不在华为自己的手机芯片，而在于美国企业所拥有的垄断优势。
华为P50采用了骁龙888芯片，由于众所周知的原因骁龙888芯片被阉割了5G基带，这注定它无法支持5G；P50 Pro采用了华为自家的麒麟9000芯片，这款芯片集成了5G基带，本来是可以支持5G的，但问题就在于5G手机还需要其他关键的零部件。
P50 Pro无法支持5G的主要原因就在于它无法获得美国供应的前端射频模组，前端射频模组需要日本和美国供应滤波器，其中BAW滤波器更是几乎由美国垄断，美国博通占有BAW滤波器87%的市场份额，由于众所周知的原因美国限制美国厂商给华为供应与5G相关的元件，自然博通也不会给华为供应5G元件，缺失了这些关键元件导致了P50 Pro无法支持5G功能。
中国早已认识到芯片产业对于中国制造的重要性，2014年中国成立集成电路产业基金，推动中国芯片产业进入超级繁荣阶段，从那之后，中国的芯片企业如雨后春笋般涌现，至今中国已产生数万家与芯片相关的企业，这些企业生产的芯片满足了中国制造对各方面芯片的需求。
不过中国的这些芯片企业开发的芯片主要是数字芯片，还有一种非常关键的模拟芯片，模拟芯片的作用在于将现实世界的各种数据变成机器可以理解的数字信号，而中国生产的模拟芯片占国内需求的比例只有10%左右。
模拟芯片与数字芯片有很大的不同，数字芯片可以采用标准化工具开发、然后交给中芯国际以及台积电等芯片代工厂以标准化工艺生产，而模拟芯片则需要技术工程师有深厚的技术积累并以独特的工艺生产，因此这些模拟芯片企业普遍拥有自己的芯片制造厂，这就导致模拟芯片的开发和生产往往需要数十年的积累才能开发和生产出来。
全球前十大模拟芯片企业中的前三强德州仪器、ADI、skyworks均是美国企业，它们占有全球模拟芯片市场35%的市场份额；博通则是全球最大的无线半导体企业，它在全球前十大芯片企业之中位居第三名，可见美国在芯片行业的重要性。
华为P50 Pro在采用了5G手机芯片之后却因缺乏关键元件导致无法支持5G，已刺激到华为，在过去数年里它成立的哈勃投资大举投资国内的芯片企业，其中就包括了国内的模拟芯片企业，它努力推动国内芯片产业的发展希望有朝一日彻底摆脱美国的芯片。
华为的遭遇也提醒着中国各个行业的企业，要真正实现独立自主就需要与国内手机产业链共同成长，不然就只能持续被人捏着脖子，希望中国更多企业在发展自身的时候对国内的产业链也给予更多支持，推动中国制造继续发展壮大。