① 卓胜微哪个领域最值得买卓胜微2021年度报告全文卓胜微今天有机构调研吗
随着移动通信正在向5G时代靠近，有3G过渡到4G的例子在前，要想用5G终端产品的话，得增加射频器件跟5G新频段相匹配才行，可见，射频前端领域的发展潜力是无穷的。
所以今天我们一起来看看国内领先的射频器件龙头——卓胜微。
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一、从公司的角度来看
公司介绍：卓胜微正式成立的时间是2012年，是一家芯片设计公司，经营范围主要为射频器件及无线连接，在该行业具有颇有竞争力。射频前端芯片领域的研究、开发与销售是公司主要的业务内容，可以按照客户需求，为客户量身定做产品。
由于拥有优质的产品、卓业的科研技术和高效的服务，一步一步发展成业内的领头企业，甚至在优势品类上可以比肩海外射频巨头。
了解了卓胜微以后，再来了解一下它有什么投资优势？是不是值得投资呢？
亮点一：技术优势
跟同行业的企业做对比，卓胜微司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一，借助核心技术高压开关的设计方法，可以让生产出来的产品性能达到国际最优秀的水平。
另外随着技术的不断更新迭代，目前公司相关产品线均已实现5G Sub-6GHz频段应用的全覆盖，可满足用户的各种的需求，适用于各种使用场景。
不光如此，公司基于前期射频及WiFi领域所积累的技术经验，目前推出了一款满足WiFi6标准的连接模组产品，提高射频领域的全方位研发。
亮点二：研发优势
持续占领国内领先地位且向全球先进水平靠近，卓胜微的射频开关和射频低噪音放大器产品研发团队已经能拥有研发能力。他的研发团队人员均来自国内外一流大学或知名研究所保证研发水平，学历都是至少硕士学位或者之上的。
通过不断的努力，公司累计取得了63项专利，其中除了62项国内专利之外，还有1项国际专利，这些专利和设计能够给公司的产品在市场上带来竞争优势。
除了组建高质量的研发团队外，公司也将研发投入作为重点，近三年研发投入金额分别是0.68亿元、1.38亿元和1.82亿元，年均复合增长率大概是63.60%。
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二、从行业的角度来看
因为长时间遭受中美贸易摩擦的影响，同时国产手机品牌也在不断崛起，国内迅速掀起了,国产芯片替代化潮流的推动，且速度越来越快，以后射频前端芯片的国产替代发展机遇会越来越多。
加上5G在高端智能手机领域的普及率不断上涨，5G手机出货量呈现不断增长的发展趋势，必定会给射频器件行业带去超大的增量。所以在我看来未来的卓胜微，借助行业上升的红利，一直都有巨大的发展潜力。
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② 卓胜微现在还值得买吗卓胜微2021年季度度财报卓胜微今天资金进出
随着移动通信正在往5G时代发展，就像3G过渡到4G那样，想要使用5G终端产品就需要增加射频器件与5G的新频段相匹配，可见，射频前端领域仍的发展潜力还是比较大的。
因此今天我们就一起来瞧瞧国内最优秀的射频器件龙头--卓胜微。
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一、从公司的角度来看
公司介绍：卓胜微是在2012年的时候成立的，是一家芯片设计公司，在射频器件及无线连接市场上极具竞争力。公司主要致力于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，产品可以根据不同客户的不同需求进行定制。
通过优质的产品、卓业的科研技术和高效的服务的帮助，一步一步发展成业内的领头企业，甚至在优势品类上可以媲美海外射频巨头。
了解了卓胜微以后，一起关注下它具备的投资优势有哪些？支持大家去投资吗？
亮点一：技术优势
跟同行业的企业比较，卓胜微司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一，采取核心技术高压开关的设计手段，能够使生产出来的产品性能达到国际领先水平。
另外随着技术的升级，目前公司相关产品线均已实行5G Sub-6GHz频段应用作业，可满足用户的各种需求，提供多种使用场景。
不仅仅这样，公司还凭借前期射频及WiFi领域所积累的技术经验，推出满足WiFi6标准的连接模组产品，加速在射频领域的全面发展。
亮点二：研发优势
继续保持国内龙头地位并追赶全球先进水平，卓胜微已建立成熟的射频开关和射频低噪音放大器产品研发团队。并且研发团队人员均来自国内外一流大学或知名研究所，学历均在硕士学位及以上。
经过不懈的努力，截至目前公司共取得63项专利，其中除了62项国内专利之外，还有1项国际专利，这些专利和设计，能够让公司的产品具有很强的竞争优势。
公司建立了一只非常优秀的研究团队，在资金支持上也毫不逊色，近三年研发投入金额分别是0.68亿元、1.38亿元和1.82亿元，年均复合增长率高达63.60%这个比例。
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二、从行业的角度来看
由于中美贸易摩擦长期存在，还有国产手机品牌的崛起，国产替代化行情如火如荼，且速度持续加快，在未来的发展中，射频前端芯片的国产替代有非常大的空间。
加上5G在高端智能手机领域的普及率将会进一步提高，5G手机出货量呈现不断增长的发展趋势，给射频器件行业带来巨大的增量是一定的。所以在我看来未来的卓胜微，借助行业上升的红利，发展空间依然广阔。
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③ 5G进入新起点 芯片格局生变 领军者如何承担起生态使命
11月9日，展锐举办了秋季线上发布会,公布了搭载展锐5G芯片的联通第二代5GCPE VN007+、展锐5G射频前端完整解决方案、面向5GR16的NB-IoT芯片V8811、智能座舱芯片解决方案A7862、国内首颗车规级双频定位芯片A2395、旗舰级智能手表平台W517等一系列新品。同时,CEO楚庆首次公开了一个新的企业战略——“打造人民的数字世界”。
“大多数人的需要就是人民的需要，也是我们服务的对象”, 楚庆表示,“数字世界有两个非常基础的元素，一是连接，二是智能, 这两个元素会在我们所有产品里普遍存在。连接和智能是未来 科技 的两面旗帜，也是展锐产品及技术发展的两大指向。”
新产品、新战略的背后,是楚庆自2018年12月履新后,对公司进行战略、制度、管理文化的一次彻底变革。展锐作为全球为数不多的基带芯片供应商,正在5G发展的一个新起点中行进。
从整个5G发展进程来看,展锐的5G芯片产品的发布是超前的。最新发布的NB-IoT芯片新品面向5G R16标准,今年7月3日, 国际标准组织3GPP刚刚冻结R16标准，相比前一代标准R15， R16标准对5G的海量机器通信（mMTC）和超高可靠低时延通信（uRLLC）能力进行了部署。中国5G由此行至一个新起点。
5G时代
展锐是随着通信标准的迭代而成长起来的,并在5G时期,面向着一个新的生态和环境。2019年中国5G商用以来所推出的所有应用，都是基于5G的eMBB功能，俗称“大带宽”，例如5G手机用户的直观体验是网速快，几秒钟下载1部《王者荣耀》 游戏 ，但有用户却表示“5G手机如此之快，但并不知道用来做什么”。
这是公众对5G普遍的疑惑。其实5G相对于4G，最革命性的变化并不是速率的提升，从3G到4G时代，每一代通信技术都在提升速率，从小灵通、翻盖手机、到智能手机，通信技术已经极大满足人与物的连接场景，手机具备了电话、相机、个人计算机的功能，内容从QQ、微博、微信到短视频，人与人的通信资源被充分利用。
到了5G，通信能力开始从人延伸到物，当初国际组织定义5G三大场景之时，海量机器通信（mMTC）和超高可靠低时延通信（uRLLC），就是为连接物与物而设定的。如今，R16标准的冻结，意味着5G的后两项能力具备了发展基础。
眼下，5G终于能打破传统的通信方式，以更高速率、更大带宽、更强能力的空中接口技术，最终指向一个万物互联的 社会 。
可以想象，未来每一个人的家里，可能会拥有10个以上的智能终端，智能音箱、智能门锁、智能冰箱、智能电灯、智能空调、智能监控；一座城市里，将有智能的交通系统、电力、水利系统，物联网将连接起上百亿乃至千亿的设备，大到楼宇建设，小到一个灯杆、井盖，都形成互联，实时地感测、分析、整合城市的信息。物与物一旦实现连接，这些智能 社会 、智能工厂将走进现实。
5G技术的商用，是构建智能 社会 的基础设施，它为万物互联的 社会 ，搭建了一条高速公路。这就是为什么5G正在成为全球战略竞争的制高点，可以说谁在5G方面领先，谁就优先构建智能化的 社会 。
中国的5G时代已经来了，工信部在7月24日表示，截止6月底，全国已建设开通5G基站超过40万个 ，5G来得很迅速，工业和信息化部副部长刘烈宏在今年11月发布数据表示, 今年中国已经建成了近70万个基站，这个数字基本上是中国之外全球5G基站总量的2倍多。而根据公开数据,在2020年，中国5G手机销量已经突破8000万。
薄弱环节
5G是一个巨大的系统工程，它的构建包含基站系统、网络架构、终端设备和应用场景。通信运营商、设备商、内容商正在积极推进。工信部研究院直属单位赛迪顾问曾表示,从5G各个环节的发展情况来看，基站和终端等主要环节发展较为成熟，但芯片等对产业发展有非常重要支撑作用的核心器件，整体实力还比较薄弱。
无论对5G还是整个电子产业，中国的芯片是个既关键又薄弱的环节。眼下中国大力扶持芯片业，从产业基金布局，到二级市场的升温，芯片制造商中芯国际在不足20天内过会上市，并获得超400亿募资，智能芯片企业寒武纪也于今年火速上市，由国家队、外资共同为之输血。
从产业面来看， 在5G产业链上游，基带芯片可谓最为核心的技术之一，以手机为例，在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP（Application Processor）；另一个则是运行手机射频通讯控制软件的处理器BP（Baseband Processor）。BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯，为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。
不只手机， 在5G时代，基带芯片还是所有物联网设备的“灵魂”，从手机到通信基站、 汽车 、家电、穿戴设备、工业设备等，构建5G的整个过程中，基带芯片起着关键支撑作用。
“ 玩家”寥寥无几
而放眼全球，供应商寥寥无几，5G芯片已是一个“玩家”极少的顶级俱乐部。
2019年4月，中国实现5G商用的前一个月， 英特尔随即宣布退出 5G 智能手机调制解调器业务，自此， 全球 5G 格局基本成型，能提供5G基带芯片的企业，只剩下高通、三星、联发科、华为、展锐这五家。
英特尔宣布退出的同时，高通与苹果之间的专利纠纷终于达成和解，后两者关系的绑定，意味着英特尔将失去大客户苹果，面对5G的巨大投入，英特尔选择退出芯片市场。
更高的技术和投资门槛，意味着只有少部分有积累实力的企业才能参与其中。联发科曾在2019年11月表示，推出首款5G芯片的前半年，是团队最艰难历程。尽管联发科曾是4G时代的翘楚，已经完成了400多款4G手机芯片的量产，并完成了首款5G基带芯片，但公司认为，整整一年都处于爬坡阶段，5G复杂度是4G的5-10倍，相较于4G，公司在5G上的投入倍数增加。
研发基带芯片的难度在某种程度上比处理器更高。从技术端方面来看，5G 的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比 4G 提高了近10倍，存储量提高了5倍。
在硬件上，5G 芯片需要同时保证 TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 多种通信模式的兼容支持，同时还需要满足运营商 SA 组网和 NSA 组网的需求。
在适应性方面， 5G基带芯片必须是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，可以支持不同国家和地区的不同频段，这使芯片设计极为复杂；除了标准和硬件的挑战性， 5G 的功耗也是一个必须要攻克的难题，5G终端的处理能力是4G的五倍以上，但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。
同时， 这一领域也需要依靠在通信技术上的长期积累，仅仅是对2G、3G、4G兼容这一项要求，就足以让大多数厂商望而却步。
高通仍然是全球5G芯片的先行者，是最早发布5G芯片的企业。2019年， 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，从研发、加速标准化和试验、创新产品和技术的发布，要成为引领者，就要真正克服5G的各种复杂性。
从全球格局来看,全球仅有5家企业，其中国产只剩下华为海思和展锐两家公司。两家公司本质上都是芯片设计公司，自主设计处理器，并交由台积电或中芯国际做芯片代工。
华为海思是一家全球性的无晶圆半导体和集成电路设计公司,华为的“麒麟”系列处理器，覆盖了中高端多款华为手机，华为也对外供应车载、物联网芯片。但限于目前的国际形势，海思芯片正遭遇不小的危机。
另一家公司是展锐，相比高通和联发科，展锐5G芯片的首发时间稍晚，但在能力上，可以提供用于5G手机、CPE、物联网模组等全套芯片方案。
展锐是谁
从牛顿路到祖冲之路、从爱迪生路到蔡伦路，上海浦东张江高 科技 园区18条以中外科学家命名的道路，几乎串起了中国集成电路产业近两成的产值。展锐由展讯和锐迪科两家芯片设计公司合并而来, 随着3G通信、智能手机产业在国内的迅速发展，这两家初创型 科技 公司得以迅速成长壮大。日前，该公司正在稳步推进IPO事宜，预计在2021年登陆科创板。
走进展锐办公楼，一侧是一间芯片博物馆，暗示着芯片主导者的雄心，和过去20年的丰富经验——公司曾支撑中国电子产业度过了黄金时期。
另一侧陈列着公司的5G产品。 2019年2月，公司发布了首款5G芯片——马卡鲁， 以及基于该平台的5G基带芯片“春藤V510”， 由此,展锐开始持续打造面向5G智能手机及物联网领域的产品解决方案。
自2018年12月底,楚庆履新展锐之后,为展锐革新了核心战略,同时布局了5G+AI两面旗帜,并重新调整了公司的业务布局。今年5月,搭载展锐5G芯片的手机正式上市，到今天终端销售种类超过50种。
相比高通、联发科，少有媒体全面报道展锐，但这家公司正充分受益于5G。根据公司消息，2020年公司业绩实现了强劲增长，工业电子业务营收较去年增长了150%，预计将达到2.5亿美元。消费电子业务在疫情影响下，从9月份开始也较去年同期实现了大幅增长。其5G芯片的节奏，也和预期相比提前2年。
进程和业绩的超预期，很大程度上来源于新的管理层。新的管理团队于2018年底组建，当年11月，楚庆正式加盟展锐作CEO，作为曾经帮助华为海思“登顶”行业制高点的传奇人物，业界普遍认为，在楚庆的执掌之下，一度在4G时代落后的展锐，将在5G时代开启新的发展和赶超步伐。
“展锐是一家完全不一样的公司，你不能用一般的这种写点代码挣点钱的方式去理解它，经过一年多的努力，我们已经让这个公司重新强大起来。”2020年7月，楚庆面对展锐的新晋员工这样说。
展锐的使命是什么
海归创业、国家队、国产替代，20年的 历史 赋予展锐多重面孔。眼下，站在5G关口，展锐要承担什么样的使命?
楚庆曾对员工表示，“5G时代将有成千上万家的企业——它们是花朵，我们是土壤——一定要让它们开得更鲜艳，所以所有业务战略都围绕着一个核心——生态承载者。”
“生态”一词来源于生物学。楚庆认为，未来的数字世界就像生物学的环境一样，各要素之间相互作用。5G的产业环境也将更加复杂，对于5G不能再用某项业务能力或者某个典型技术特征来定义它。随着5G技术的普及，它不仅满足用户移动通信需求，还将满足居住、工作、休闲和交通等各种不同场景的多样化业务需求。
从产业来看，5G必将带来通信业与各行各业的跨界交融。从 社会 发展来看，5G必将带来个人、企业、政府之间全新的协作方式。而5G芯片作为底层支撑，需要更加开放、创新地拥抱生态伙伴。海量设备的连接和多元的业务需求，是展锐在5G时代一个新的机遇。
一直以来，传统的半导体产业似乎是一条链，上游是台积电、中芯国际，中间是展锐等芯片厂商，下游是终端厂商，而5G时代一切都不同了。展锐的客户从电子行业，延伸到 汽车 、医疗、工业等各行各业。5G产业链分为基站系统、网络架构、终端设备和应用场景四个部分，其中终端设备作为5G的载体，不仅是智能手机，更包括AR/VR 、无人驾驶 汽车 、物联网设备等，这些终端都需要基带芯片的支撑。
万物互联所带来的海量数据，正对人工智能形成需求，海量终端处于联网状态，必然对云计算产生巨大需求，展锐的5G芯片能力，需要服务人工智能、云计算公司，这意味着它的合作伙伴从半导体延伸到多元领域。
“展锐要做能够担负大规模生态承载责任的企业，我们战略的核心和使命，是做一个生态承载者”，楚庆的观念是，他更倾向于从 社会 贡献、 社会 价值创造的角度来定义一个企业的成功,而不是单纯以销售额或利润来衡量。
回顾 历史 ，从微软到英特尔，作为生态承载者的企业越来越少，这也更证明生态型公司的稀缺性。随着PC的衰落，新的平台型企业亟待建立。
而基于这样的生态,是为了让 科技 必须服务于 社会 和大多数人。在今年11月的芯片发布会上,楚庆多次提到“人民的5G”这一概念,他认为要做为大多数人服务的5G产品，将来的目标也是构建人民的数字世界，具体到做产品, 要希望人人用得起,处处都好用。
高举连接和智能两面旗帜
“ 未来 社会 必定具备两点因素：一是具有连接性，一个支离破碎没有信息连接的 社会 一定是落后的 社会 ，它不能代表未来；二是具备智能化，没有智能化的 社会 也一定是没有前途的 社会 。 连接和智能一定是未来 科技 的两面旗帜 ”，楚庆表示。
对于“连接”, 楚庆认为,在通信发展 历史 上，先后出现了电话线、光纤，后来又有无线电话、互联网等，现阶段一项伟大的无线通信技术是5G。5G是迄今为止人类最野心勃勃的网络连接计划，它让所有的石头都上网。
对于智能,楚庆表示,AI 同样是一项 科技 革命，它让每一块石头都说话，未来,它将成为一项弥散型技术进入到展锐所有的产品中去。这也是为什么展锐主张连接和智能,就要树立5G和AI两面旗帜。
楚庆曾在2020年中的一次员工培训上说,过去，当一位宽带用户发现家里信号不好，只好致电运营商等待维修。一个令人期待的场景是:在用户感知到问题之前，网络已经先一步自我察觉，并作出调整。这背后是在海量连接的资源分配上，人工智能帮助5G网络做得更加智能，控制整个网络的运转。
细心的用户已经发现，一些商家的客服电话是机器打过来的，而非人工。“机器代人”的场景正在医疗、教育、公共安全上延伸，这也需要5G和人工智能在背后构建一个智慧化的、广泛的连接。
在楚庆看来， 物必须得变得有思考能力，连接才有意义，没有AI的5G将是一条空船。
在中国部署5G的周期中， 人工智能的发展恰逢其时。按照人工智能发展规划，核心产业规模在2021年将超过1500亿元，带动相关产业超过1万亿，而5G所指向的互联 社会 ，也将带来1.5万亿的产业规模。两者共建正在成为一个共识，当前各地政府纷纷出台产业政策，将5G和人工智能纳入发展。
展锐的两面旗帜已经树起来了。2019年8月，展锐发布的首款5G芯片虎贲T7510，该基带芯片是由春藤V510+虎贲T710应用处理器组合而成，公司在后者方案中开始引入高性能AI。在当年，这款虎贲T710还获得了 AI Benchmark 全球性能冠军，被国际AI学术论文收录，能效领先超业界平均水平30%
2020年2月，展锐武器库再次更新——此间发布的新一代5G SoC移动平台—虎贲T7520，已经在AI能力上拥有明显优势。公司也对AI作出了长远布局，2019年8月， 公司与西安交大成立人工智能联合实验室，计划5年内投入1亿，通过产学研融合，深化AI基础研究能力，同时为公司吸纳AI的科研人才。
面向未来的业务领域
在展锐刚刚举办的2020市场峰会上，同时展示了消费电子、工业电子和智能功率电子各业务领域的新技术新产品,所对应的概念是连接、智能、能源。
过去，展锐一直专注于手机芯片的研发，且客户大多在印度拉美非洲等地区。如今，正逐步回归国内。根据公司提供信息，除了三大运营商传音、联想、中兴、魅族、海信等大客户，展锐的生态客户数量正在持续攀升，已达到6000多家。
5G应用的步伐，不止于手机，但智能手机仍然是用户感知5G到来的第一个窗口。 展锐正在5G手机芯片上频频发力，而更高性能、更多技术标准以及运营商采用的不同组网路径，都在为5G芯片商设置更高的门槛。展锐在2019年首次推出了5G手机芯片，包括虎贲T7520——全球首款6nm EUV 5G SoC芯片平台。海信品牌的F50 5G手机也将搭载展锐的5G芯片。
当前5G手机纷纷入市，即便在外观、性能，已经基本达到稳定状态，但仍存在易发热、续航差的问题。为此，芯片厂商与运营商、手机厂商正密集进行网络测试和芯片技术改良。
疫情带来在线内容的爆发，也给芯片商提供了机遇。楚庆表示，2020年上半年，公司为了应对疫情带来的变化，在将近2个月时间内研发了7套针对平板电脑的芯片方案，包括从最高档到最低档的全套芯片。
5G时代，展锐也将工业电子纳入发展重点，设立了工业电子事业部。在楚庆看来，5G的高速率和可控时延的特性，为智能设备的高密度接入提供了存在基础，工厂内机器的高速运转，设备之间配合紧密、协同一致，这些需求恰恰是5G技术所能满足的。
工业电子指向了大批潜在客户，各行各业借助5G提升效率、降低成本，正在成为共识。GSMA(全球移动通信系统协会)在2019年第四季度，对全球具有代表性的三十多家企业进行调研，被调研企业涵盖自亚洲、欧洲、南美、北美以及中东地区，结果表明，制造和能源类企业相对更了解5G的能力，5G的大连接能力可以用更经济、更安全的方式为大量设备联网。这些企业希望通过5G发展工业4.0，促进数字化转型。
展锐还将智能功率业务纳入了事业部
楚庆表示, 智能功率电子是展锐对未来 社会 需求的一个全新把握。
智能功率折射的是一个关于“能源”的新蓝图。以射频前端为例，它是移动通信设备的重要组成部分。随着5G时代的到来，为满足5G高带宽、低时延、大连接的新要求，对射频前端器件提出众多新挑战，不但需要采用新型材料，更需要注入新的产品设计理念。
此外，5G能耗的增加对功率器件也提出了更高要求，展锐智能功率电子的全新布局，恰逢其时。
随着业务部分的调整，在楚庆看来，展锐面向5G布局的第一阶段已经完成，下一步,将开始进入第二阶段——产品实施，明年将有更多令人期待的创新产品。
楚庆表示,对于一家芯片公司,现在所能看到的未来是，首先 社会 的智能化不断加深，体现在它的普及性即广度上；其次是对整个 社会 和人类生活的介入的深度上。无论是广度还是深度，这两个维度都有巨大的扩张空间。楚庆称, “这种扩张空间，根本不是企业延续原有经验能够估计的，所以我们要把翅膀张开，以一种开放的态势，迎接未来。”
沈怡然/文
④ 国产5G射频芯片落地！华为手机迎来转机，正式步入量产
美国修改半导体芯片市场新规，导致华为智能手机因缺少5G射频模组芯片而暂时丢失5G功能。这对麒麟芯片遭到断供的华为来说是“雪上加霜”。缺少5G功能的华为新机P50系列，让不少“花粉”感到遗憾，不过，这一问题很快会得到解决。
2022年1月14日消息。国内 科技 巨头富满微于2022年1月11日正式官宣：公司自研的5G射频前端芯片步入量产阶段，国产5G射频芯片正式落地。相比较GPU、CPU；5G射频模组芯片的研发难度要低一些。但因射频芯片模组零部件繁多，想要实现射频芯片模组的自给化，还是具备一定难度的。
不过伴随着国产厂商芯片自研项目的展开，我们在5G射频模组中取得了相当不错的进展。距离华为手机5G功能重回的时间也越来越近。例如金信诺与华为就射频连接器、射频线缆、射频组件、高速线缆等5G射频芯片项目开展合作。飞骧 科技 推出100%国产化射频芯片解决方案，助力国产厂商加速实现射频芯片自给自足的目标。大富 科技 破冰基站滤波器壁垒，推出了技术、性能卓越的5G基站滤波器，获得国家级制造业单项冠军并成为华为的核心供应商。
回到富满微 科技 这里，据了解，富满微 科技 量产的射频模组芯片，主要应用范围是以智能手机为主的各类电子设备。补充一点，对于国内供应商来说，通讯天线和射频模组都不是问题，难就难在射频前端模组上。目前国产供应商需要向国外进口射频前端芯片，而这也是导致华为手机无法使用5G的原因，好在这一问题很快被富满微 科技 解决。
换句话说，富满微 科技 推出的前端射频芯片，补足了国产射频芯片的最后一块拼图。这对华为等国产芯片商来说十分重要。有了它，华为手机有望在今年重回5G功能。值得一提的是：关于射频芯片自研项目，华为海外市场负责人在2021年11月举办的华为大会中表示：目前华为上海海思研发机构正进行5G射频芯片项目的研发，华为手机很快会重回5G。
对于国产芯片产业来说，富满微 科技 实现前端射频芯片的量产，将带动国产自研芯片项目的发展，尤其是国产智能设备厂商的发展。毕竟在解决了射频芯片卡脖子问题后，国产商的设备成本将会大幅降低，而与之相伴的则是附加值的提高。营收高了，发展自主权掌握在自己手中，有利于国产商的更好、更快发展。
祝愿国产半导体厂商能够早日解决核心技术卡脖子难题，掌握核心技术的发展自主权。对于富满微 科技 前端射频模组芯片正式投产这件事情，大伙有什么想说的呢？结合目前我国的射频芯片发展现状，到2022年，我们能否实现射频芯片自给自足的目标呢？
⑤ “国金研究”电子2021年度策略（上）
国金证券研究所
创新技术与企业服务研究中心
樊志远团队
投资建议
预测2021年疫情影响因素减弱，叠加5G手机渗透率加快，全球智能手机有望增长10.4%至13.58亿台，其中5G手机5.44亿台，渗透率40%，5G射频前端迎来快速增长期。被动元件有望在手机、智能 汽车 及IOT拉动下迎来量价齐升。摄像头光学创新将持续升级，三摄、四摄快速渗透，后置激光雷达摄像头有望迎来新应用，多品牌机型搭载潜望式摄像头。除智能手机外，以TWS耳机、智能手表、AR/VR为代表的智能可穿戴设备持续技术创新，有望继续保持高速增长。电动 汽车 快速发展，功率IGBT迎来发展良机。5G+AI，迎来智能安防大时代。
2021年投资方向
5G智能手机产业链： 2021年全球有望迎来5G换机大年，5G射频前端迎来快速增长期，预测2025年全球射频前端市场达到254亿美元，2020-2025复合年均增长率11%，其中5G开关、Tuner、LNA及射频模组大幅增长。被动元件经历了2018年涨价周期、2019年去库存周期，2020年疫情影响，2021年有望迎来量价齐升。苹果iPhone有望迎来全球超10亿存量用户的换机热潮，预测2021年销量将达2.35亿台。
智能可穿戴产业链： 远程办公、在线教育、家庭 娱乐 等激发了智能可穿戴设备和智能耳戴式的需求，预计2020年出货量将以32%的速度大幅增长，2021年智能手机配件即可穿戴设备和TWS耳机的出货量将分别超过2亿台和3.5亿台。苹果Airpods Pro带动了TWS耳机向降噪方向发展，产业链价值量积极提升。苹果推出AirPods MAX，有望激发头戴式耳机的需求， 预计2020-2022年苹果AirPods出货量将达到0.9、1.15、1.4亿套。预测2020年AR/VR市场全球出货量将超过400万台，规模将达到120.7亿美元，同比增长43.8%，全球市场规模在2020-2024的5年预测期内将达到54.0%的复合年增长率。
功率半导体-需求增长+涨价+国产替代： 受疫情影响，2020年上半年功率半导体需求不佳，但是三季度之后，受到5G电源、智能手机、快充、工业、电动 汽车 及IOT设备等拉动，需求上升明显，部分产品出现了缺货涨价的情况。我们研判功率半导体 需求向好，预计2021年全球功率半导体市场规模为396亿美元，同比增长8.1%。新能源 汽车 快速发展，IGBT行业迎来发展良机，2020年，48V轻混 汽车 需要增加90美元功率半导体，电动 汽车 或者混动需要增加330美元功率半导体，预计 汽车 电动化用IGBT模块2018年至2023年复合年增长率为23.5%。
摄像头光学持续创新： 苹果推出了后置激光雷达摄像头，未来有望搭载潜望式摄像头，三星、小米、OV也在积极推进潜望式，像素不断提升，7P镜头放量。三摄、四摄渗透率加快，虽有疫情影响，2020年1-10月中国新增激活智能手机中三摄、四摄的渗透率分别为38.9%（2019年为25.5%）、36.9%（2019年为9.8%），提升明显。预计2020~2022年智能手机摄像头数量为48、56、63亿颗，需求量同比增速分别为8%、16%、13%。
推荐组合：立讯精密、歌尔股份、欣旺达、卓胜微、斯达半导
风险提示
手机及可穿戴等电子产品销量低于预期，5G手机渗透不达预期，新冠疫情影响。
一、智能手机：2021年销量增长，5G快速渗透
1.1 预测2021年智能手机增长10.4%，iPhone有望增长17.5%
预测2020年全球智能手机下滑10.2%。2020年，新冠疫情在全球蔓延，抑制了智能手机需求，上半年出货量大幅下滑，一季度出货量2.95亿台，同比下滑13.49%，二季度出货量2.84亿台，同比下滑14.2%，三季度出货量3.66亿台，下滑5.7%，下滑幅度有所收窄，预测2020年全球智能手机12.3亿台，同比下滑10.2%。
预测2021年智能手机增长10.4%。2021年全球疫情趋缓后，全球智能手机有望在5G换机拉动下需求恢复，预测2021年出货量13.58亿台，同比增长10.4%。
预测2021年iPhone销量增长17.5%。 2020年，苹果通过降价促销，推出iPhone SE2机型及iPhone12全系列支持5G等措施，虽然有疫情的影响，但是iPhone仍取得了不错的销量，预测今年iPhone销量2.0亿台，我们认为，苹果iPhone全球有超过10亿的存量用户，2021年有望迎来换机大年，销量有望达到2.35亿台，同比增长17.5%。
1.2 全球5G手机2021年有望达到5.44亿台，渗透率40%
预测2020、2021年全球5G智能手机将分别达到2.78、5.44亿台。 2020年，全球新冠疫情的蔓延，影响了智能手机的销量，也影响了5G的进程，但是5G智能手机仍然呈现了快速渗透的势头，Canalys预测2020年全球5G智能手机将达到2.78亿台，其中大中华区占比62%，达到1.72亿台，中国5G手机发展速度明显高于全球，北美和欧洲中东非洲两大地区紧随其后。预测2021年全球5G智能手机将达到5.44亿台，渗透率达到40%。
2020年大中华区5G手机出货量全球占比62%。 5G智能手机快速渗透，Canalys预测2020年全球5G智能手机将达到2.78亿台，其中大中华区占比62%，达到1.72亿台，中国5G手机发展速度明显高于全球，北美和欧洲中东非洲两大地区紧随其后，分别占比15%及11%。
400美元以下机型占大中华区出货量的近60%。 中国市场庞大的需求和快速制造的反应能力，迅速将5G智能手机的成本下降，其他国家或地区可以享受到更实惠的5G智能手机。预计到2021年，中国市场的5G智能手机出货量中近60%的价格不到400美元，未来12个月中国的5G手机出货占整体市场出货的渗透率将达到83%。
中国5G手机渗透率快速提升。 根据国金证券研究创新中心监测数据，2020年，中国智能手机激活量5G渗透率逐步提升，2020年11月，单月激活量5G手机渗透率高达67%。
1.3 ASP提升带动毛利率回升，公司业绩快速增长
1.3.1 5G射频前端芯片量价大幅提升。
射频前端芯片是智能手机的核心，承载最主要的通信功能，随着通信技术的不断发展，手机射频功能不断增加，射频前端芯片呈现了量价齐升的良好发展态势。根据 Yole统计，2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为 0.9 美元，而其在 3G 制式智能手机中的价值大幅上升到 3.4 美元；4G 技术普及后，射频前端芯片在支持区域性 4G 制式的智能手机中的价值已经达到 6.15 美元，在高端 4G 智能手机中价值达到 15.30 美元，是 2G 制式智能手机中射频前端芯片价值的 17 倍；目前 5G手机射频前端芯片的价值量是 4G 制式下的2~3倍。同时，随着 5G 支持频段数量的增加，所需的射频前端芯片数量将大幅增长。因此，为了满足 5G 应用下的需求，单部智能手机的射频前端芯片的数量与价值将继续上升。
1.3.2 5G时代射频前端迎来快速增长。
5G渗透率提升增加射频封测和SiP需求。5G手机相比4G手机支持频段数量增加，同时考虑到5G手机将继续兼容4G、3G 、2G标准，因此5G手机的射频前端相比4G复杂程度将大大提高。yole预测，全球射频前端市场将由2019年的152亿美元增长到2025年的253.98亿美元，2020-2025复合年均增长率11%。
分立射频开关2020-2025复合年均增长率11%。 5G手机需要新增大量的射频开关，从4G手机的10个增加到5G的20-30个，2019年射频开关市场规模约4.46亿美元，预计至2025年，市场规模将增长至8.28亿美元。
天线Tuners 2020-2025年复合年均增长率10%。天线设计挑战增多，天线调谐用量增加。 ①4G时代由于全面屏的推广，摄像头增多等，使得天线净空变小，天线设计难度增长效率变低，需要越来越多的调谐开关提升天线性能。②5G给天线设计带来更多的挑战，从4G开始到现在的5G，MIMO逐渐增加，频段也越来越多，这就带来天线的增加，在Sub-6Ghz的时候，需要8到10个天线，但到了毫米波时代，手机天线会增加到10到12根甚至更多，在天线数量增加的同时，留给天线的空间却越来越小，需要类似孔径调谐（Aperture Tuning）、阻抗调谐(Impedance Matching)和更小的天线解决方案和低损耗的调谐来解决。2019年天线Tuners 市场规模约5.69亿美元，预计至2025年，市场规模将增长至10.11亿美元。
分立低噪声放大器2020-2025复合年均增长率11%。 LNA主要是用于接收信号时进行小信号放大，以便降低到收发器的线路上的SNR。3G/4G时，有部分LNA是集成在射频收发里面的，没有单独的LNA，因此LNA市场空间较小，由于5G Sub-6 GHz更严高的要求，主频段通信被要求具有LNA，新增接收通路需要更多的LNA。2019年低噪声放大器市场规模约3.98亿美元，预计至2025年，市场规模将增长至7.84亿美元。
5G模组化趋势明显，FEM模组及PA模组增长快速。 随着射频前端模块技术的成熟以及市场的需求，场中主要的射频前端都开始向模块化方向发展，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。伴随着5G时代的来临，即便是模组化程度最高的PAMiD也正在持续进行着整合。Qorvo认为，下一步有望将低噪声放大器(LNA)集成到PAMiD中，是推动射频前端模块继续发展的重要动力之一。主要原因在于随着5G 商业化落地，智能手机中天线和射频通路的数量将显着增多，对射频低噪声放大器的数量需求会迅速增加，而手机PCB却没有更多的空间。在这种情况下，从PAMiD到L-PAMiD，射频前端模块可以实现更小尺寸(节省面积达35-40mm2)，支持更多功能。 FEM模组202-0-2023年复合年均增长率13%。 2019年FEM市场规模约25.77亿美元，预计至2025年，市场规模将增长至45.72亿美元。 PA模组2020-2023年复合年均增长率11.0%。 2019年PA模组市场规模约53.76亿美元，预计至2025年，市场规模将增长至89.31亿美元。
毫米波AiP模组迎来发展机遇，2020-2025复合年均增长率53%。 2019年三星毫米波机型采用AiP模组，2020年苹果毫米波版本也采用了AiP模组，未来随着毫米波机型的增多，AiP将从2019年的0.6亿美元增长到2025年的14.3亿美元。
1.3.3 射频前端美日企业占据主导地位，卓胜微大有可为
在射频前端领域，美国及日本企业占据了较高的市场份额，2019年，Broadcom位居第一，全球市占率20%，其次是日本Murata，市占率19%，前五家公司合计占比87%。
中国在射频前端领域起步较晚，发展较为薄弱，但是以卓胜微、唯捷创芯、无锡好达、慧智微、国民飞骧为代表的中国射频前端企业正在快速发展。
卓胜微在开关、LNA、Tuner产品在三星、小米、OPPO、vivo份额迅速提升，同时5G产品也取得了突破，5G产品占比逐渐提升，销售收入及利润大幅增长，2020年1-9月，公司实现营收19.7亿元，同比增长100%，实现利润7.18亿元，同比增长122%。目前公司重点向模组市场进军，重点推进DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNA Bank(分集接收模组，集成多个射频低噪声放大器)、WiFiFEM(WiFi 前端模组，集成 WiFi PA、射频开关、低噪声放大器)等模组产品，目前进展情况较好，已在三星、小米、OPPO等客户推广应用，未来公司还将推出更多的模组化产品，具有较好的国产替代机会。
智能手机产业链投资建议： 我们认为，2021年全球智能手机将迎来5G换机大年，看好核心受益公司： 立讯精密、领益智造、欣旺达、鹏鼎控股、蓝思 科技 、卓胜微。
二、智能手机拍摄技术持续升级，2021年产业链有望快速增长
2.1 数量：摄像头升级加速，三摄/四摄快速渗透
摄像头是智能手机创新最大的细分模块。 近几年，终端厂商的创新方向主要是5G、摄像头、屏幕三大领域。摄像头是其中最重要的一个方向，数量上从单摄、双摄、三摄、四摄再到五摄，功能上从单一的像素提升发展成大光圈、超广角、潜望式长焦、电影摄像头、TOF等特色镜头的引入，摄像头是智能手机行业最具投资前景的环节。
2020年三摄、四摄渗透率快速提升。 根据国金证券研究创新中心的数据，2019年国内新增激活的智能手机中，单摄、双摄、三摄、四摄的渗透率分别为8.2%、56.5%、25.5%、9.8%；2020年1-10月国内新增激活的智能手机中，单摄、双摄、三摄、四摄的渗透率分别为4.4%、19.8%、38.9%、36.9%。我们预计，全球多摄渗透率较国内会低，但是整体趋势非常确定，三摄正在快速往中低端机型渗透，而四摄则正在成为高端机型的标配。
2019年中国启动5G商用，此前市场普遍预期2020年5G换机潮将推动全球智能手机恢复增长，但由于疫情影响、预计2020年换机需求将推迟至2021年。得益于“迟到的”5G换机需求，预计2021年全球智能手机需求将恢复增长。我们预计2020年智能手机出货量下滑10.2%，2021年、2022年智能手机同增10.4%、3.8%。叠加三摄、四摄渗透率快速提升，预计2020~2022年智能手机摄像头数量为48、56、63亿颗，需求量同比增速分别为8%、16%、13%。
摄像头数量多少是极限？ 从目前时间点来看，三摄+TOF是未来智能手机后置摄像头的主流方案；而四摄+TOF是旗舰机型后置摄像头的标配方案，双摄+TOF是前置摄像头的标配方案。因此，未来单部手机的摄像头平均数量会达到6-7颗。
2.2 规格升级一：2020年48/64M成为标配，推动7P镜头放量
像素升级仍是终端厂的主流卖点。像素对于普通消费者仍然是摄像头最为直观的性能。2019年11月，小米发布新机CC9系列，采用后置五摄（108M超高清镜头+20M像素超广角摄像头+12M像素人像镜头+5M像素超长焦镜头+微距镜头）以及前置单摄，手机摄像头像素首次达到1亿像素，同时配备8P镜头（尊享版）。
2020年，随着64M像素在旗舰主摄的渗透，7P镜头的出货量将会快速放量。苹果今年发布的新机型iPhone 12 Pro Max首次使用了7P镜头，全景模式下像素最高能够达到63M。
2020年40M以上像素占比持续快速增长。 根据国金证券数据创新中心的数据，2020年1月国内智能手机主摄40M以上的机型激活量占比为60.4%，2020年10月这一数据已经达到74.8%，增长快速。
2.3 规格升级二：潜望式摄像头加速渗透
潜望式摄像头是智能手机高倍“光学变焦”必经之路。 现在智能手机“光学变焦”主要还是依靠2-3个定焦镜头的配合，其中最为重要的长焦镜头。变焦倍数越高，长焦摄像头的高度越高，智能手机的厚度不足以支持高倍长焦摄像头的高度，而潜望式摄像头是解决这个问题最为直接有效的方法。
组成上，潜望式摄像头模组与常规摄像头模组差异不多，均含有感光芯片、镜头组、红外滤光片、音圈马达， 潜望式摄像头较常规摄像头多一到两个光线转向元件。 光线转向单元包括棱镜外壳、棱镜、棱镜座、支承轴套、支承轴、支承卡座。
结构上，潜望式摄像头则与常规摄像头模组由比较明显的差异，潜望式镜头镜片与智能手机平面垂直放置，而常规摄像头镜头镜片则是与平面平行放置，因此潜望式摄像头为镜头组提供更长的空间选择。潜望式摄像头在智能手机中结构的差异实现了更高的摄像头模组高度。
潜望式还有两大升级方向。 1）十倍以上光学变焦，此处需要用到玻塑混合镜头；2）大尺寸CMOS推动两次转向潜望式，此处需要用到两颗玻璃转向棱镜。
多家手机厂今年旗舰机均有配备潜望式摄像头。考虑目前潜望式摄像头模组价格较高，仅高端机配备潜望式摄像头，预计伴随未来产品良率提升、成本降低，有望往中端机渗透。
2.4 规格升级三：TOF摄像头爆发可期
3D摄像头作为三维信息的采集入口，必将成为智能手机的标配。相对于3D结构光，TOF具有结构简单，理论成本低，远距离精度高等优势，且3D结构光的专利苹果公司布局非常完善安卓手机厂商方案落后iPhone大约1-2年，因此安卓手机更加倾向于采用TOF方案，目前华为，OV都已经推出TOF机型。市场通常认为前置摄像头宜采用短距离精度更高的结构光方案，而后置适合远距离精度更高的TOF方案，但是综合考虑成本、专利、以及TOF传感器精度的提升，TOF有希望在安卓市场往前置摄像头渗透。
AR内容将成为TOF的有力推手，TOF市场爆发可期。 随着5G的到来，AR/VR被认为是最有可能推出爆款内容的一大方向。作为三维信息的入口，在眼镜硬件推出之前，我们认为手机+TOF将是实现AR内容的硬件端，相对成本低且消费者更加容易接受。2020年苹果iPad Pro、iPhone 12 Pro Max均已搭载TOF摄像头。
CIS芯片： 韦尔股份、格科微；
光学镜头： 舜宇光学 科技 、 瑞声 科技 、联创电子； 棱镜、滤光片： 蓝特光学、水晶光电；
摄像头模组： 舜宇光学 科技 、 丘钛 科技 。
三、5G时代，可穿戴设备迎来发展新机遇
5G时代，电子设备承载的数据量成倍增加，智能手机一个数据入口已经无法满足铺天盖地的信息量，因此近两年来可穿戴设备逐渐成为智能手机分流信息的重要设备，主要设备包括无线耳机、智能手表、手环和智能眼镜等。
疫情激发可穿戴设备需求增长。 Canalys预测，2021年可穿戴设备和TWS耳机的出货量将分别超过2亿台和3.5亿台。新冠疫情在全球范围内加剧，远程办公、电话会议、在线教育、家庭 娱乐 等激发了智能可穿戴设备和智能耳戴式设备的需求，Canalys预计2020年出货量将以32%的速度大幅增长。
3.1 TWS继续保持高增长，产业链积极受益
预测2020年全球TWS耳机2.3亿副。 根据 Counterpoint Research 统计数据，2016 年全球 TWS 耳机出货量仅为 918万副，2018 年则达到 4,600 万副，年均复合增长率为 124%。预计 2020 年 TWS耳机出货量将跃升至 2.3 亿副，全球 TWS 耳机市场规模将达到 270 亿美金，预测2021年全球TWS耳机出货量将达到3.5亿副，同比增长52%。
2019年Airpods占据TWS半壁江山。 2019年TWS蓝牙耳机出货量排名中，苹果占据了绝对的主力，小米、三星、华为等手机厂商悉数上榜，从索尼、亚马逊等智能硬件老牌强者手中夺走了不小的市场份额。
主动降噪成热门，TWS向智能化、多功能化演进
主动降噪TWS耳机大幅增长。 2019年苹果推出带Airpods Pro，带动了TWS耳机主动降噪的热潮，IDC报告指出，上半年中国无线耳机市场出货量为4,256万台，同比增长 24%。其中真无线耳机占比64%，同比增长49%。其中，带主动降噪功能的真无线耳机占比为30%，同比增长122%。报告认为，随着各大厂在旗舰产品配备主动降噪功能，未来主动降噪占比功能将快速提升。随着技术发展和成本下降，越来越多中小厂商将开始用主动降噪方案。
TWS将兼具智能化与 健康 监测功能。 随着TWS技术和智能化的发展，TWS智能耳机将在无线连接、语音交互、智能降噪、 健康 监测和听力增强/保护等领域发挥重要的作用，不只是智能手机的标配，甚至未来成为人体器官中不可缺失的部分。而降噪、听力保护、智能翻译、 健康 监测、骨传导+骨声纹、防丢等将是TWS耳机关键技术趋势。
苹果推出Airpods MAX，有望激发头戴式耳机需求。 AirPods Max将AirPods的体验带到了具有高保真音效的包耳式设计中。该耳机结合了定制声学设计、H1芯片和软件以支持计算音频，通过自适应均衡、主动降噪、通透模式和空间音频为用户带来不一样的聆听体验。为了抵消外部声波，AirPods Max共用了6个外向式麦克风检测环境噪声，用两个内向麦克风感知用户正在聆听的内容，从而实现主动降噪。另外，在打电话时，波束成形的麦克风可以将用户的语音从背景噪声中分离，以确保通话质量。我们认为Airpods MAX在智能化、降噪及音质方面具有较好的优势，有望引领头戴式耳机的发展，带动整个行业的需求。
我们预计2020年Airpods二代及Pro销量有望达到9000万副，未来将继续保持较好的增长态势，预测2021年销量1.15亿副，同比增长28%，2022年销量1.4亿副。预测AirPods MAX 2021年销量有望达到150万台，2024年有望达到500万台。
TWS耳机ODM/EMS厂主要有立讯精密、歌尔股份等，TWS耳机芯片龙头 恒玄 科技 已成功登陆科创板，还有像 紫建电子 等TWS产业链优秀公司正在谋求上市。
3. 2 智能眼镜渐行渐近，2020年全球市场规模达到120亿美元
智能眼镜分为VR、AR和MR眼镜。 首先，简单解释一下虚拟现实（Virtual Reality，VR）、增强现实（Augmented Reality，AR）和混合现实（Mixed Reality，MR）的区别。通俗来讲，VR是把真实物体放入虚拟环境，AR是把虚拟物体放入真实环境，MR一般理解和AR类似，但是有很大的区别就是MR需要把真实环境通过摄像头进行三维重建，再加入虚拟物体，进而可实现多人交互。从技术范畴来讲，VR是一种极端的AR情景，是AR的真子集；从应用层面来讲，VR更加偏向 娱乐 性，如VR 游戏 等，但是AR和MR可同时具备 娱乐 性和应用性， 因此AR和MR被认为在未来具有更好的发展前景。
预测2020年AR/VR同比增长43.8%。 全球新冠疫情的全球蔓延给增强与虚拟现实（AR/VR）带了机遇和挑战，IDC预测2020年AR/VR市场全球出货量将超过400万台，支出规模将达到120.7亿美元，同比增长43.8%，全球总支出规模在2020-2024的5年预测期内将达到54.0%的复合年增长率（CAGR），呈现出较好的发展趋势。
中国AR/VR需求全球占比55%。 预测2020年中国市场在AR/VR相关产品和服务的支出总量占据了全球超过一半的市场份额（约为55%），较疫情前显着增加。而中国的总体市场规模将于2020年底达到66亿美元左右，较2019年同比增长72.1%，在规模及涨幅方面均超越美国和日本，位列全球首位。预测中国市场的5年（2020-2024）CAGR也将保持在大约47.1%的水平。
消费者是第一大需求市场。 预测2020年消费者需求占比52%、分销与服务占比17.6%、金融占比15.1%、其他还有基础设施、制造与资源及公共部门等。预测消费者支出规模在2020-2024的五年预测期内均大于其他行业。从增速角度来看，金融行业展现出了较大的市场发展潜力，五年（2020-2024）CAGR有望达到74.5%。
VR/AR 游戏 渗透率逐步提升，但占比仍较低。 根据Steam 游戏 平台的数据，过去一年VR 游戏 玩家占比Steam总玩家的比例从2019年11月的1%提升至2020年10月的1.76%，呈现稳步上升趋势，而VR应用数量也从相应的3349款提升至4322款，无论是硬件还是应用端，VR 游戏 呈现稳步向上趋势，但是整体来看，渗透率仍然较低。
Oculus2020年10月在Steam 游戏 平台占比达到47.8%。 2020年10月份，在Stem平台，Oculus品牌市场占比达到47.80%，上升趋势明显，其次是HTC，占比25%，Valve占比17%，呈现了较好的提升态势。
Oculus发布Quest 2，获得市场青睐。 Oculus Quest是2020年第三季度最畅销的VR头戴设备，随着Quest 2的发布，销量还将激增。该设备在第三季度售出了16.1万台，但如果零售数字统计完，销量会更高。需求的增加，价格的降低和节日礼物，都将使Quest 2的销售量大大超过发布时的原始水平。此外，随着Facebook现在不再使用Rift S，预计许多潜在的Oculus PC头戴设备买家将转向Quest2。该设备2021年销量预计将达到300万台。
苹果积极布局AR/VR，未来有望推出爆款产品。 苹果在积极布局AR/VR，并陆续公布了多项AR/VR专利，iPhone12 Pro及iPhone12 Pro MAX搭载了LiDAR激光雷达技术。LiDAR将允许iPhone12 Pro更快启动AR应用，并迅速构建一个房间的映射以添加更多细节。苹果在iOS 14中的很多AR更新都涉及利用liDAR将虚拟对象隐藏在真实对象后面（遮挡），以及将虚拟对象放置在更复杂的房间映射中，如桌子或椅子之上。
智能手表也在快速发展，2019年全球销量约6263万台，拓璞产业预测至2022年将达到1.13亿台。Apple Watch在2020年第三季度的总出货量达到1180万台，比2019年第三季度的680万台增长了近75%。
5G时代，智能可穿戴设备迎来新一轮发展良机， 看好TWS、VR/AR、智能手表产业链龙头公司： 歌尔股份、立讯精密、恒玄 科技 、舜宇光学、紫建电子。
⑥ 华为5G有戏了国产5G射频芯片来了，可用于所有主流手机
众所周知，从P40系列开始，华为就只能推出4G手机了。其中最重要的原因，就是没有5G射频芯片，所以虽然P40系列中，有使用5G芯片麒麟9000，但依然也只能是4G手机。
从全球市场来看，2021年 Skyworks、村田、高通、Qorvo 和博通五大厂商共同占据了射频前端市场 84% 的份额，其中Skyworks 21%、村田 17%、高通 16%、Qorvo 15%和博通 15%，中国厂商占了大约10%左右份额。
而在5G射频芯片方面，国内的份额基本为0，全部是国外厂商垄断着的。国产厂商的份额，更多的还是集中在2G/3G/4G等领域。或者只在一些单独的细分项目上。
为何国内在5G射频芯片方面，没有什么建树？ 原因在于5G射频器件涉及到的产业链众多，包含PA模组、FEM模组、AIP模组、分立滤波器、分离开关、分立LNA、天线tuner和RFIC等产品。
这些产品，需要的不仅仅是技术，还有时间、经验积累等，也需要一个完整的产业链，而国内厂商在本来就落后的情况之下，虽然奋起直追，不断努力，但一时之间确实也很难追上，要补的课比较多。
不过，近日有媒体报道称，国产芯片厂商富满微在互动平台表示，公司5G射频芯片产品可用于所有主流手机及模组平台方案，从选取工艺到设计水平均处于国内领先水平。
虽然富满微因为商业机密的关系，没有透露究竟是哪些厂商使用了，但之前已经有媒体表示，至少有3家国产手机厂商已经在洽谈测试了。
另外富满微的这个消息，也说至少可以说明其5G射频芯片，已经取得了巨大进展，可以解决华为手机的5G问题了。
考虑到当前5G射频芯片并不需要多么先进的芯片，更多的是成熟工艺制造的，所以也不会含太多的美国技术，可以不受长臂管辖的限制，向华为出货，也不需要美国的许可证。
所以我们可以预计，接下来华为很快就会推出基于国产5G射频芯片的5G手机了。
不过在搞定5G射频芯片的同时，华为还有另外一个问题要解决，那就是现在华为麒麟9000芯片的库存，估计不多了，高通提供的芯片又是4G的，还需要搞定5G芯片才行。
⑦ 射频芯片三代争雄
远川 科技 评论近日从产业链人士处独家获悉，北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“北纬公司”）为国内芯片设计商深圳新声半导体（以下简称“新声”）代工的声表面波滤波器产品（以下简称SAW滤波器），已投入量产且达到发货水准。双方合作的SAW滤波器主打难度较高的射频模组。
这标志着，北纬公司成为国内极少数具备滤波器制造能力的射频芯片代工厂。结合我们此前发布的BAW滤波器量产消息，可以说，中国芯片产业界的射频短板已悉数补齐，向全自主射频模组又迈出了一大步。
梳理最近国内射频芯片界的动作，不难发现，纯晶圆代工+独立芯片设计商，在当下的时点，成为一个越来越具代表性的产业路线。回顾全球范围内的射频芯片产业发展史就会发现，这一路线响应了当下中国 科技 产业的需要。无论是突破关键芯片卡脖子，还是在商业上可持续发展，都是一个大胆且值得称道的尝试。
本文从全球射频芯片发展史出发，试图梳理前后三代的发展路径：
1. 第一代：买、买、买
2. 第二代：代工，还是IDM？
3. 第三代：组合式创新
射频领域的国际巨头，都是通过并购成长而来。
首先是博通。博通前身安华高（Avago）脱胎于惠普的半导体部门，2008年收购英飞凌BAW滤波器业务，为其在高端滤波器市场的垄断地位打下坚实的基础。2015年，安华高“小鱼吃大鱼”，以370亿美元代价收购体量比自己更大的旧博通，这场“入赘”式的收购完成后，安华高索性把公司更名为“博通”。
然后是思佳讯（Skyworks）。2006年，思佳讯分拆基带业务专注射频，之后接连并购两家PA厂商，成为全球第一大PA供应商。2014年，思佳讯与松下合资成立FilterCo涉足BAW滤波器业务，其后收购松下剩余股权，至此填上了最后一块业务短板。
至于科沃（Qorvo），其本身就是龙头联姻的结果。2008年后，PA和天线开关大厂RFMD业务接连受挫，先是2G市场增长乏力，然后是PA市场被思佳讯超越。到了2014年，RFMD与擅长SAW和BAW滤波器的TriQuint合并。如此，Qorvo诞生之初，便打通了全产业链。
最后是村田（Murata）。村田本来主营被动元器件，2012年4G爆发之际重金加注SAW滤波器，并在这一市场中高端产品占据统治地位。即便到了BAW滤波器占优的高频领域，村田也率先研发出TC-SAW（温度补偿型）滤波器与之对抗。为了补足PA短板，村田之后并购了瑞萨PA部门和美国Peregrine半导体。
总结国际射频巨头的并购之路，可以发现三条规律：
其一，并购发起者多有一个特别长的长板，在优势领域并购有利于保证产品竞争力，迅速扩大市场占有率。思佳讯收购两家PA公司成为全球第一个PA供应商，是一个典型的案例。
其二，射频前端模组化要求不能有短板。思佳讯收购BAW滤波器公司，村田收购PA公司，是同样的道理。如果射频模组中有一类关键器件需要外购，成本端就是不可控的，不利于做高毛利率。
其三，移动通信制式升级换代是射频行业洗牌的关键节点。思佳讯在3G前夜切入PA，村田在4G发展初期重金加注SAW滤波器，都为后来分别占据细分射频市场头把交椅奠定了基础。
在跨国巨头纷纷通过并购手段，自建大而全的IDM的时候，中国射频公司早早开始了 探索 。三家公司最具代表性，一家是中国台湾地区的稳懋，纯代工模式；另外两家是中国大陆地区的好达和三安，分别为IDM和代工。
先看稳懋。
稳懋1999年成立，一开始跨过4英寸砷化镓产线直接建6英寸，但彼时工艺极不成熟，破片率高达10% 20%，稳定量产难度极大。在外部股东输血支持下，稳懋坚持技术攻关，终于在2006年攻克PHEMT、HBT等关键技术，产线生产效率提高同时，破片率也大大降低到0.5%以下。2007年，稳懋扭亏为盈。目前，稳懋在砷化镓晶圆代工领域占据了接近八成的市占率。
因在砷化镓代工领域的绝对优势，稳懋赢得了两类客户的支持。一类是大陆的PA公司，另一类则是博通和苹果等业务规模庞大、有射频芯片委外制造需求的美国公司。这些客户支撑了稳懋高达上千亿新台币的建厂计划。
既然是代工，有一条还格外重要，那就是严守中立，诚信可靠。2017年，博通旗下的安华高入股稳懋，却同意不进入董事会，就是为了保证其独立可靠。没有这一点，苹果恐怕也很难选择稳懋为自研射频元件的代工商。
从稳懋的案例可见，射频代工也是一个可持续的大生意。要做好，关键在于两点，一个是要在研发上死磕，制造技术要有一个很长的长板，能够提供先进的、全方位的服务；另一个就是在经营上不抢客户的生意，让客户放心。长此以往，便能形成正循环。
相比于稳懋，大陆地区的两个玩家则分别有着明显的短板。
好达成立于1999年，是大陆 历史 最为悠久的射频IDM。2005年，好达研发出手机滤波器。但直到2015年，村田SAW滤波器缺货，好达才迎来一波发展机遇。
相比于好达，三安是射频芯片业界的新生，2014年才切入射频业务，但发展迅速。2021年，三安的SAW滤波器客户已达数十家，产量也从原先的季产1000万跃升至最近的月产1000万颗，由此成为好达在中低端市场的强大对手。
在一些业内人士看来，三安的问题和好达有些类似——在中高端射频产品领域表现乏力，比如没有BAW滤波器。这会衍生一个较大的问题，即模组化的时候面临掣肘，向别人外购成本较高。
总结好达和三安的经验，有两条规律值得注意：
其一，射频工厂一定要有一个特别长的长板，如果没有做到一条产品线的中高端，往下走会比较吃力。在自身禀赋不足的条件下投资很多设计公司，可能限制未来的发展。
其二，模组化是终局，无论是自身的制造能力，还是投资布局，一定要能拼起来射频模组。面向射频模组的器件技术壁垒高、利润率高、竞争不那么激烈，谁在射频模组领域领先，谁就站在了有利的战略位置上。
在吸取了第一代和第二代射频芯片公司的发展经验后，2018年，北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“北纬公司”）落户忻州半导体产业园，定位为SAW滤波器和PA晶圆代工厂。
2021年6月份，北纬公司4英寸SAW滤波器产线投产，迅速吸引了国内领先的滤波器设计公司——新声与之深度合作。双方合作的产品为面向射频模组的SAW滤波器。
北纬公司的合作方和产品都经过深思熟虑。
就合作方，新声是国内少数能够同时正向设计SAW和BAW滤波器的设计公司，创始人科班毕业，拥有在博通的丰富工作经验。优秀的设计公司能够很好牵引制造端，帮助工厂打磨工艺。而且，新声设计的BAW滤波器已经出货，与其绑定有利于将来在中高端射频模组的布局。
就产品选择，射频模组化的趋势已经十分明显，北纬公司选择了一开始就做能够放进模组中的滤波器。从产品定义开始，模组化对器件提出一系列更高的要求，在国内的射频芯片业是一个很好的占位。北纬公司聚集了一批来自日本、新加坡的资深专家，团队老中青结合，有能力接住。
经过短时间的磨合，新声在北纬公司代工的SAW滤波器迅速完成产品定型。双方的合作进展如此迅速，源于北纬公司的两点优势：
其一，北纬公司团队自身掌握大量的know-how。虽然是一个新公司，但是以尾藤为首的日本专家曾在NEC等大厂工作，有二十多年的芯片从业经验。SAW滤波器一个很大的难点在于一致性要求高，不能说这一次做出来的产品符合要求，下一次再做参数都变了。尾藤的解决办法是“反复看数据，让数据说话”，可见芯片老师傅的功底。
其二，北纬公司坚守代工服务的定位。SAW滤波器的另外一个难点在于射频信号很容易失真，给仿真领域建模带来较大困难。这就要求工厂工艺工程师需要与芯片设计工程师紧密配合，快速解决设计公司的问题。北纬公司最短48小时、平均一周、最长两周更新一版工艺，而国内某大厂一版工艺的更新时间一般是两个月。
绑定优秀的设计公司、选择面向模组的高产品定位、扎扎实实做好代工服务，北纬公司完成了三步走，下线的SAW滤波器产品在带宽、差损等性能指标上优于同业。
工艺难度更高的TC-SAW滤波器，则是已完成工艺研发，其样片品质因数（即Q值，衡量滤波器信号频率识别准确性的一个核心指标）更是数倍于国内同业竞争对手。
SAW和TC-SAW组合销售，有望成为北纬公司的独特竞争优势，也将使北纬公司在高难度射频芯片领域有一个特别长的长板，为之后扩展商业布局打下坚实的基础。
一个难以想象的事实是，本文所叙述的第三代射频芯片产业的代表——北纬公司，生长于山西省忻州市。
忻州是山西的一个特例——煤炭资源相对贫乏，主打农业。几年前，地方政府决心转型，为半导体产业园“量身定制”了一套特殊政策：为外籍人才提供人才公寓，解决职工子女就学问题，补贴高耗能的半导体原材料厂，电费低至不到两毛一度。
北纬公司生长于一个大环境悄然改善的山西，也的确为这片土地做出了自己的贡献：
首先是一个初具雏形的上下游芯片产业链。本地丰富的铝矾土资源，经过园区企业的处理，成为射频芯片所需的砷化镓晶圆。忻州半导体产业园不只是一个芯片工厂，而是一个芯片生态。
然后是一个极为整洁的冷暖水工程，除了服务于芯片制造，冬天还能给周围的居民区供暖，节省了数以亿计的能源成本。
最后是转型的勇气和方法。山西经济素来倚重煤炭，向 科技 产业转型，不可能凭空诞生一个天才的想法。正是北纬公司数十名驻扎在忻州的异国他乡的科学家和工程师，带动了更多富有才智的山西人回乡建设，最终将 科技 产业的梦想和方法灌输进几百万人心。
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⑧ 手机射频测试国内外现状、水平和发展趋势
射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。随着5G的到来，射频器件的需求将大幅增加，预计到2025年射频前端市场规模有望突破258亿美元。快速增长的市场让行业看到了机会，新的射频公司在不断地涌现出来，尤其是在国内，打造自主射频供应链就成为很多厂商的追求，但纵观现状，似乎差距还是很明显。不过，若通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。
射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。
5G带来量价齐升
5G的引入，使得已经很复杂的射频前端变得更加复杂，随着射频前端的价格压力增加，这种现象可能会加剧。预计5G发展到成熟阶段，全网通的手机射频前端的Filters数量会从70余个增加为100余个，Switches数量亦会由10余个增为超30个，使得最终射频模组的成本持续增加。从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元，预计在5G时代，射频模组的成本会超过40美元。
市场规模不断扩大
在LTE时代，射频前端市场的增长来自于载波聚合和MIMO技术。5G要求增加频段，实现双重连接，下行方向过渡到4 x 4 MIMO，上行方向发展到2 x 2
MIMO，这将促进射频前端市场增长。此外，伴随着5G的商业化，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因为未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。
根据Yole数据，2018年全球射频前端市场规模为150亿美元。5G射频前端物料成本价从4G的28美元提升至40美元，以假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算，2020年射频前端市场规模预计达到160亿美元;到2025年预计达到258亿美元，2018-2025年的复合年增长率为8%。
市场被四大厂商垄断
美日欧厂商长期垄断射频市场。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，现阶段射频前端市场主要集中在Skyworks、Broadcom、Murata、Qorvo四大IDM厂商，占据了超过九成的市场份额。此外，高通在LNA领域已经足够强大，通过整合TDK
EPCOS的滤波器业务，大有赶超Qorvo之势。
滤波器和PA是重头戏
射频器件包括射频开关和LNA，射频PA，滤波器，天线Tuner和毫米波FEM等。射频前端中价值量占比最高的是滤波器，其次是功率放大器，占比分别约为53%和33%，其余期间包括开关、谐波器、低噪声放大器等，合计占比约为14%。
数据表明，滤波器和PA是射频器件的重头戏，其中PA负责发射通道的信号放大，滤波器负责发射机接收信号的滤波。对于通信设备而言，没有PA，信号覆盖就会成为很大的问题;没有滤波器的设备更是相当于一块砖头，通信设备上通常安装30-40个滤波器就是为了避免干扰，让设备实现正常通信。
滤波器——国产突破尚待时日
目前，滤波器市场也被国外厂商所瓜分。传统SAW滤波器市场的主要供应商为Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商，总计占据了全球市场份额的80%以上。BAW滤波器市场被博通(Broadcom)和Qorvo垄断。安华高和博通并购重组后，博通拥有了最具竞争力的产品组合，其推出的BAW滤波器目前在高端智能手机应用市场中占据统治地位。
PA——国产化有望突破
手机频段持续增加，PA的数量也随之增加。4G多模多频手机所需PA芯片5-7颗，预计5G时代手机内的PA或多达16颗。4G时代，功率放大器材料主要以GaAs为主，而未来更高频段的功率放大器将以GaN材料为主。当前PA市场主要被IDM巨头垄断，前三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom合计占有超90%的市场份额。
目前国产PA厂商也在积极地介入这一市场，国内厂商大多采用“Fabless+Foundary”的产业模式，主攻芯片设计，且产品主要集中在中低端市场，同质化现象比较严重。出于供应链安全角度的考虑，华为海思的射频前端团队于2018年成立，目前研发进展顺利，首款PA模组Hi6D03已在Mate
20X上出现，预计海思将成为未来PA市场的重要力量。
产业链完整 国内厂商奋起直追
4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。国产射频器件替代空间大，但困难也大。目前国内射频芯片产业链已经基本成熟，从设计到晶圆代工，再到封测，已经形成完整的产业链。从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端。
PA和开关厂商，射频芯片产品销售额加起来大约5亿美金，大陆射频芯片厂商销售额大约3亿美金。全球PA和开关射频产品需求金额大约60亿美金。可见，国内厂商依然在起步阶段，市场话语权有限;滤波器方面，国内厂商销售总额不到1亿美金，全球市场需求在90亿美金。即以后通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国射频器件行业战略规划和企业战略咨询报告》。