⑴ 想了解下数字集成电路设计和模拟集成电路设计都是做什么的。
首先说说数字和模拟设计的问题。无外乎数字前端数字后端，模拟前端（设计）模拟后端（layout），因为本身是做模拟的，所以对模拟的流程更熟悉一些，但是因为经常整个项目一直到流片出来都参与到了，所以包括数字和流片封装都有些了解，在次简单根据个人的了解解释一下。数字前端：简单说就是算法代码综合成门级电路，当然还有仿真、FPGA验证等也算在数字前端。数字后端：主要就是布局布线了。因为数字电路大多是大信号，而且逻辑单元在版图实现上也比较有规律，而且动辄几十万门几百万门，所以版图的实现主要靠工具，其中ICC和SOCencounter是主要工具，但很多地方也需要手工修。模拟前端：主要就是原理图、前仿真，当然版图实现后后仿真也是你得任务。模拟后端：其实就是模拟版图，layout，模拟版图应该见过吧。
在集成电路中，千万不要有一种观念，做哪方面的一定很牛，哪方面的没技术含量，都是非常重要且需要研究的。有的人觉得前端比较需要头脑技术含量高，后端就是画画图，数字后端就是用工具，但实际根本不是这样的，拿模拟来说，你设计能力再强，没有好的layout工程师帮你实现，各种匹配问题寄生问题，烦也烦死你，到头来还做出一堆废柴，而且好的后端工程师那面积也省大发了，这在公司中就是钱啊。数字方面也是一样，不要以为后端仅仅是工具，很简单，告诉你，同样是后端用一样的工具做同一个电路，有经验的和没经验的差太远了，而且后端优秀的人才很珍贵的，如果有个好的后端工程师，你会发现做起来真的是太给力了！最简单的，去看看那些做后端的design service的开价你就知道重要性了。这个就说到这，有什么不清楚的和不同意见的可以提出来，再讨论一下，我也只是根据自己的经历过的来说说。另外，楼上有个朋友说真正nb的都是模拟的，这个我还是不太同意的，虽然我也是做模拟的，知道模拟的重要性，但在做数模混合芯片以及SOC的时候，我只能说数字模拟同样重要，模拟方面性能确实是一大难度，但数字方面也不是只完成功能就可以了，记住最终做出来的是为了量产的，不仅仅只是实现那么简单，成本效率等同样是命脉。
关于看书的问题，数字方面的我就不多说了，我之前也看过一些数字方面的，但都很肤浅（终归不是做这方面的，只为了了解流程）。主要说模拟：拉扎维 那本确实是宝典之一，这本中文翻译的不错，建议第一遍可以先看一下中文的，对于内容有个大概的了解和初步理解，中文的看的还是快，仅仅看一遍是不够的，这本书后边会经常用来参考，包括以后的学习和工作中（重中之重，拉扎维书中最重要的——课后习题，这可是这书非常宝贵的地方，千万别忽略），但我建议还是也看一下英文的，进一步理解，同时，掌握这个专业英文的名词，你后边查文献有用的基本都是英文的。另外，四个这方面的建议都看一下：一、艾伦- 《cmos模拟集成电路设计》，中英都可以。二、拉扎维-《模拟cmos集成电路设计》。三、格雷-《模拟集成电路的分析与设计》（格雷大师，鼻祖啊，不过这本书里bjt讲的比较多），英文的看过，没看过中文版，不知道怎么样。四、马丁、约翰斯-《模拟集成电路设计》（讲的真不错，但这本书一大遗憾，国内没有英文版，但是千万别看中文版，翻译的就是垃圾，去网上下吧，有扫描的英文版）。
⑵ IC前端和后端设计的区别
一、工作着重点不同
1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据
二、工作内容不同
1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。
2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。
2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
⑶ 集成电路设计前端和后端的设计流程（模拟&数字）
综合后的输出文件，可以拿去做layout，将电路fit到可编程的片子里或者布到硅片上
这要看你是做单元库的还是全定制的。
全定制的话，专门有版图工程师帮你画版图，Cadence的工具是layout editor
单元库的话，下面一步就是自动布局布线,auto place & route，简称apr
cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollo
不要谢我...哈哈..是你自己笨...我是网络上找的答案..包你对哦...泡泡还是谢谢我算了吧!!
⑷ 数字IC前端设计需要学习哪些东西，最好能具体一点，谢谢了！
Verilog是必须要学的，对于一些常见的digital组合逻辑、时序逻辑电路要能够用Verilog描述出来。在此基础上在学一些digital IC设计常见的一些工具，如synopsis等等
⑸ 数字集成电路ic前端设计前景怎么样
作为一个也是刚入这个行业的人来说，我是没有资格去回答你这么高深的问题。但看到过有些高人讨论，对于你说的越老越值钱的说法还是有点值得商榷的，做技术的在三十左右能达到顶峰，越往下就有点力不从心了，年轻人的冲劲也耗尽的差不多了。做前端设计主要还是在对设计的仿真上有深度见解，当你把仿真玩到在仿真前能预测到仿真出来会有的几种结果，那时你应该说是技术不错了。至于说到这方面的具备知识，那就看你是要混口饭的那种还是要真正想做技术，入门不难，后者不是简单具备某几项知识就可以的，过程是艰辛的。加油吧！
⑹ 集成电路数字前端或者ASIC开发主要用的哪些软件
集成电路数字前端或者ASIC开发主要用Synopsys, Cadence。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
⑺ 集成电路设计前端和后端的设计流程（模拟&数字）及流程各个步骤所用的EDA工具（及所属公
目前的几大EDA公司，Synopsys, Cadence, Mentor Graphics, 都有自己的前端和后端设计工具和环境。使用哪个环境，取决于设计者采用的设计流程。通常，前端设计采用Synopsys的公司较多，后端设计更复杂，很多设计公司都是混用，各道工序采用不同的工具。
⑻ 集成 电路 前端 后端 设计
设计集成电路，大致分为前端、后端两大步骤。前端设计，大都是设计数字逻辑电路以实现预定功能；后端设计，是将设计好的逻辑电路布线在一个器件层、多个金属层中。设计结果提交给工厂制作。
⑼ IC“数字前端”的职业发展方向是什么
IC数字前端的职业发展方向:
职业要求：有较好的数字电路基础和一定的模拟电路基础，有较强的编程能力，对EDA工具要有好感，要熟悉基本的数字IC设计流程和各种EDA软件使用，熟悉接口、协议、算法、结构等等；
就业面：毫无疑问，现在是数字的世界，数字IC在最近几年蓬勃发展，就业机会是上面两者的好几倍，当然因为门槛低，会的人也多，但是总体来说，就业情况比较好，从鄙校最近几年的就业情况看，数字IC大概每个人有两到三个offer（MS）；
国内现状：国内数字IC的发展，相对于RFIC和模拟IC要好很多，有不少优秀的企业诞生，像华为海思、展讯等等，都设计出了非常不错的数字芯片或者SOC解决方案，发展迅猛；
国外现状：高科技数字核心芯片技术，还是在国外大佬手上，比如Intel、ARM、TI、Samsung等等，他们掌握了CPU、GPU、DSP等高端数字芯片的设计，并且引领了CMOS制程沿着摩尔定律的发展，国内还无能力研发此内高端芯片；
⑽ 数字、模拟电路芯片的区别及其设计的前端和后端的分工区别
筒单地说:
数字电路芯片的功能是逻辑运算,比如各种门电路;
模拟电路芯片的功能是将输入信号不失真地放大,比如功放机内的模块;