❶ PCB行业是做什么的
PCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些关键因素(如 PCB
基板的选择、布局策略、表面涂层要求)在制造之前就已确定，这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此，了解 PCB 制造过程及其趋势对于任何 PCB
设计人员和制造商来说都非常重要。
消费和工业电子产品对数字化的需求不断增长，推动了 PCB 制造过程中的许多创新。环氧树脂和聚酰胺等先进 PCB 基板材料符合全球 PCB
市场发展需求。多氯联苯的回收现在正在被广泛关注，以满足政府当局制定的环境和可持续性准则。
通信和汽车行业是推动全球 PCB 市场的主要应用。人工智能、物联网和 5G 移动通信等技术也影响了 PCB 制造商，带来 PCB
设计和制造技术的革命。我们将介绍一下最新的 PCB 设计和制造趋势。
柔性印刷电路板
PCB 制造中快速增长的趋势之一是使用柔性 PCB，因为它们可以变成为任何形状或尺寸。柔性 PCB
的优势包括更小尺寸、更高灵活性和多种基板选择。这些特性使它们最适合医疗、可穿戴和其他特定应用的要求。除了 Flex
PCB，还有用于紧凑型产品开发的Rigid-flex PCB。
高密度互连
每个领域的自动化都导致对高密度互连 (HDI) PCB 的需求增加，因为它们提供可靠和高速的信号传输。HDI PCB
提供更小的走线宽度，从而提高了布线密度。减少的PCB 层数也降低了生产成本。因此，HDI PCB 在航空航天、医疗和可穿戴技术设备等智能应用中至关重要。
高功率PCB
随着对太阳能等可再生能源的关注，对高功率 PCB 的需求正在大幅增长。大多数太阳能电池板的工作电压范围为 24 V 至 48
V。此外，电动汽车也增加了对大功率板的要求。容纳持久耐用的电池组将使产品运行时间更长，这需要具有高效散热的大功率电路板设计。
PCB 自动贴装机
PCB 设计技术还通过在 EDA 工具中引入自动布局器和自动布线器来优化效率。这种自动化正在加快设计上市时间并提高质量。展望未来，CAD
系统将与流程集成，从而提高设计和仿真速度。
智能设备需求
随着智能手机与智能家居或智能办公室连接的趋势，对智能设备的需求不断增长。此类应用需要可扩展且安全连接的设备。这可能是未来的巨大收入来源，因此要求
PCB 制造商具有灵活性和适应性来占领市场。
COTS 组件
这些是用于商业应用的现成产品，全部或部分设计并组装好的产品，以加快设计过程和其他好处。由于它们符合严格的标准化和监管准则，因此它们是关键和基于空间的系统的绝佳选择。此外，它们以较低的开销提供可靠性和效率。航空航天工业广泛使用COTS组件，其他领域可能很快就会赶上潮流。
零部件供应链控制
随着新应用的出现，引入新组件的机会很多。从供应链中避免假冒组件的需求日益增长。这对于医疗设备、人工智能、虚拟现实等关键应用来说是非常必要的。需要新的
PCB 制造方法来控制这个问题，例如在组件内部植入一个微型芯片，以防范假冒伪劣。
物联网 PCB
物联网设备紧凑、便携且可靠，促使 PCB 制造商采用安全功能以防篡改。物联网 PCB 必须遵循特定的标准和法规以符合所需的安全性。
可生物降解的多氯联苯
传统 PCB
很难做到无害化处理，因为它含有大量不可降解的化学物质。废弃的多氯联苯造成电子垃圾，增加了全球对电子垃圾管理的关注。可生物降解多氯联苯是解决这一问题的关键，同时也需要PCB废旧金属回收
❷ pcb板过炉零件连锡怎么改善
看你的PCB的设计，过炉方向。助焊剂活性/大小/锡温/波形/波峰的平坦度/铜含量/预热温度，角度/动输速度/ 大部分就是这些了，反互调整就可以了
具体的如下：
1、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连； 2、PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连； 3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿；
3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿
4、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；
5、 PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡； 6、 元件引脚偏长，其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性；
7、 PCB板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足等）都会造成桥连的形成；另一方面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。当PCB前行的“力”与焊料波峰向前导流槽流动“力”能相互抵消时，此状态为最佳的焊接状态，此时PCB在焊料上形成的脱锡点为“0”点。这种情况针对于IC及排插类元器件应用性相对较强
8、 PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节，无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCB板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。 9、 PCB设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。 10、 PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。PCB变形的因素大致有如下： （1） 预热或焊料温度过高； （2） PCB板夹持起过紧；
（3） 传送速度太慢，PCB板在高温下时间过长
❸ “IC版图设计”和“PCB版图设计”有什么区别
IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
而PCB版图设计是PCB高速互连设计平台，即PCB设计和硬件仿真建模。
cadenceIC版图设计包括 Virtuoso Layout Synthesizer ,Schematic Composer,DRC,LVS等工具的使用。
说通俗就是一个是IC(集成电路内部互连）设计，一个是PCB电路板设计；两种都可以用cadence 公司软件，但两者不同。
cadence spbXXXPCB设计，XXX版本号；cadence ICXXX IC设计，XXX版本号。
在国内，一般只有“半导体物理与微电子”专业才有这个课程。
❹ 什么是IC前端设计师什么又是IC后端设计师版图设计师又是什么
前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。
后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。
PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
❺ PCB设计工程师发展前景
不建议签约，PCB的布线设计对个人今后发展的局限性很大，工作也很枯燥~
5年后最多也是个高级工程师，这个级别最多也就6000左右吧
❻ 从哪些方面对PCB进行评估
对于研发人员来说，如何将最新的先进技术集成到产品中，让先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改。然而，尽管许多人都清楚这个经验法则，但实际情况却是另外一个场景，即许多公司都清楚拥有一个高集成度的设计软件是重要的，但这个想法却往往折衷于高昂的价格。本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。 下面是PCB设计者务必考虑并将影响其决定的几点因素： 1.产品功能 a.覆盖基本要求的基本功能，包括： i.原理图与PCB布局之间的交互 ii.自动扇出布线、推拉等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力 iii.精确的DRC校验器 b.当公司从事一个更为复杂的设计时升级产品功能的能力 i.HDI(高密度互连)接口 ii.灵活设计 iii.嵌入无源元件 iv.射频(RF)设计 v.自动脚本生成 vi.拓扑布局布线 vii.可制造性(DFF)、可测试性(DFT)、可生产性(DFM)等 c.附加产品能执行模拟仿真、数字仿真、模数混合信号仿真、高速信号仿真以及RF仿真 d.具备一个易于创建和管理的中央元件库 2.一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品 3.价格应该是上述因素中最为次要的考虑因素，需要更多关注的是投资回报率! PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。由于系统正趋于越来越复杂，物理走线和电气元件布放的控制已经发展到很广泛的地步，以至于必须为设计过程中的关键路径设定约束条件。但是，过多的设计约束却束缚了设计的灵活性。设计者们务必很好的理解他们的设计及其规则，如此这般他们才清楚要在什么时候使用这些规则。 评估期间，设计者必须问自己：对他们而言，什么标准是至关重要的? 让我们看看一些迫使设计者重新审视其现有开发工具功能并开始订购一些新功能的趋势： 1.HDI 半导体复杂性和逻辑门总量的增加已要求集成电路具有更多的管脚及更精细的引脚间距。在一个引脚间距为1mm的BGA器件上设计2000以上的管脚在当今已是很平常的事情，更不要说在引脚间距为0.65mm的器件上布置296个管脚了。越来越快的上升时间和信号完整性(SI)的需要，要求有更多数量的电源和接地管脚，故需要占用多层板中更多的层，因而驱动了对微过孔的高密度互联(HDI)技术的需要。 HDI是为了响应上述需要而正在开发的互连技术。微过孔与超薄电介质、更细的走线和更小的线间距是HDI技术的主要特征。 2.RF设计 针对RF设计，RF电路应该直接设计成系统原理图和系统板布局，而不用于进行后续转换的分离环境。RF仿真环境装的所有仿真、调谐和优化能力仍然是必需的，但是仿真环境较“实际”设计而言却能接受更为原始的数据。因此，数据模型之间的差异以及由此而引起的设计转换的问题将会销声匿迹。首先，设计者可在系统设计与RF仿真之间直接交互;其次，如果设计师进行一个大规模或相当复杂的RF设计，他们可能想将电路仿真任务分配到并行运行的多个计算平台，或者他们想将一个由多个模块组成的设计中的每一个电路发送到各自的仿真器中，从而缩短仿真时间。 3.先进的封装 现代产品日渐增加的功能复杂性要求无源器件的数量也相应增加，主要体现在低功耗、高频应用中的去耦电容和终端匹配电阻数量的增加。虽然无源表贴器件的封装在历经数年后已缩小得相当可观了，但在试图获得最大极限密度时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如，在一个层状结构中包含了一个阻抗材料层，以及直接在微球栅阵列(uBGA)封装下面采用了串联终端电阻，这些都大大提高了电路的性能。现在，嵌入式无源元件可获得高精度的设计，从而省去了激光清洁焊缝的额外加工步骤。无线组件中也正朝着直接在基板内提高集成度的方向发展。 4.刚性柔性PCB 为了设计一个刚性柔性PCB，必须考虑影响装配过程的所有因素。设计者不能像设计一个刚性PCB那样来简单地设计一个刚性柔性PCB，就如同该刚性柔性PCB不过是另一个刚性PCB。他们必须管理设计的弯曲区域以确保设计要点将不会导致由于弯曲面的应力作用而使得导体断裂和剥离。仍有许多机械因素需要考虑，如最小弯曲半径、电介质厚度和类型、金属片重量、铜电镀、整体电路厚度、层数和弯曲部分数量。 理解刚性柔性设计并决定你的产品是否允许你创建一个刚性柔性设计。 5.信号完整性规划 最近几年，针对串并变换或串行互连的与并行总线结构和差分对结构相关的新技术在不断进步。 图2表明了针对一个并行总线和串并转换设计所遇到的典型设计问题的类型。并行总线设计的局限在于系统时序的变化，如时钟歪斜和传播延时。由于整个总线宽度上的时钟歪斜的原因，针对时序约束的设计依然是困难的。增加时钟速率只会让问题变得更糟糕。 图2：并行总线和串并转换设计所遇到的典型设计问题。 另一方面，差分对结构在硬件层面采用了一个可交换的点对点连接来实现串行通讯。通常，它通过一个单向串行“通道”来转移数据，这个单向串行通道是可以叠加成1-、2-、4-、8-、16-和32-宽度的配置。每个通道携带一个字节的数据，因而总线可处理从8字节到256字节的数据宽度，并且通过使用某些形式的错误检测技巧可保持数据的完整性。然而，由于数据速率很高，导致了其他设计问题。高频下的时钟恢复成为系统的重担，因为时钟要快速锁定输入数据流，以及为了提高电路的抗抖性能还要减小所有周期到周期间的抖动。电源噪声也为设计师带来了额外问题。该类型的噪声增加了产生严重抖动的可能，这将使得眼图的开眼变得更加困难。另外的挑战是减少共模噪声，解决来自于IC封装、PCB板、电缆和连接器的损耗效应所导致的问题。 6.设计套件的实用性 USB、DDR/DDR2、PCI-X、PCI-Express和RocketIO等设计套件将毋庸质疑地对设计师进军新技术领域产生很大的帮助。设计套件给出了技术的概况、详细说明以及设计者将要面临的困难，并紧跟有仿真及如何创建布线约束。它与程序一起提供说明性文件，这为设计者提供了一个掌握先进新技术的先机。
❼ 什么是PCB技术
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。[1]
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。
Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。
在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。
❽ pcb抄板的相关概念
PCB抄板除了对电路板复制的简单概念，还包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理图的反推、BOM清单的制作、PCB设计等技术概念。
PCB原理图的反推
原理图就是由电气符号组成用来分析电路原理的图纸，它在产品调试、维修、改进过程中有着不可或缺的作用。原理图反推与正向设计恰好相反，正向设计是先有原理图设计，再根据原理图进行PCB设计，而PCB反推原理图是指根据现有PCB文件或者PCB实物反向推导出产品的原理图，以方便对产品进行技术解析并协助后期产品样机调试生产或改进升级。
BOM清单制作
在产品反向技术研究与仿制开发过程中，BOM清单的制作及贴片方位图、SMT贴片机用元件坐标图制作都是后期样板焊接、贴片加工、完整样机定型设计与组装生产的必要环节。
BOM（物料清单）是器件物料采购的依据，它记载了产品组成所需的各种元器件、模块以及其他特殊材料。BOM清单的制作最重要的是要求元器件的各种参数测量值精确，因为如果器件参数有误，就可能影响对器件的判断和物料采购的准确性，甚至可能导致项目开发失败。
PCB改板
PCB改板是PCB抄板中的一个相关概念，它是指对提取的PCB文件进行线路调整或重新布局，以实现对原电路板的功能修改，可快速实现产品的更新升级，满足某些客户的个性化需要和特殊应用需求。
PCB设计
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。
Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。
在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。
❾ 什么是pcb软件
1.AltiumProtel系列
Protel是PROTEL(现为Altium)公司在20世纪80年代末推出的线路板设计软件。
Protel99是基于Windows操作系统下的纯32位电路设计制版系统。Protel99提供了一个集成的设计环境，包括了原理图设计和PCB布线工具，集成的设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能。
Protel99的主要特性如下:
Protel99设计系统运行稳定而且高效;
Smart Tool(智能工具)技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中;
Smart Doc(智能文档)技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理。设计数据库以ddb为后缀方式，在设计管理器中统一管理。使用设计管理器统一管理的文档是在Protel99中新提出来的，以前版本中没有;
Smart Team(智能工作组)技术能让多个设计者通过网络安全地进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中;
PCB自动布线规则的复合选项极大地方便了布线规则的设计;利用在线规则检查功能支持集成的PCB布线;
集成的PCB自动布线系统使用了最新的人工智能技术，如人工神经网络,模糊专家系统、模糊理论和模糊神经网络等技术，即使对于很复杂的电路板，其布线结果也能达到专家级的水平;
对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即Cluster Placer(组群式)和基于统计方式(Statistical Placer)。在以前版本中只提供了基于统计方式的布局;
Protel99新增加了自动布局规则设计功能，Placement标签页是在Protel99中新增加的，用来设置自动布局规则的项目;增强的交互式布局和布线模式，包括"Push and shove"。
由于Protel99SE软件简单易用，非常适合作为初学者学习原理图和PCB设计的入门教材，因此受到了广大电子工作者的欢迎。
2.Altium Designer 6.0
2005年底，Protel软件的原厂商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。Altium Limited宣布发布Altium Designer 6.0，它是完全一体化电子产品开发系统的下一个版本。Altium Designer是业界首例将设计流程、集成化PCB设计,可编程器件(如FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品。
这款最新高端版本Altum Designer6。除了全面继承包括Protel99SE,Protel2004在内的先前一系列版本的功能和优点以外，还增加了很多新的高端功能，是业界第一款也是唯一—款完整的板级设计解决方案。Altium Designer 6.0拓宽了板级设计的传统界限，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程师将系统设计中的FPGA与PCB设计集成在一起。
Altium Designer 6.0特点:
支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式;
支持基于VHDL的设计仿真，混合信号电路仿真和布局前/后信号完整性分析;
Altium Designer 6.0的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;Altium Designer 6.0将完整的CAM输出功能能的编辑结合在一起;
Altum Designer 6.0极大地减少了在高密度板卡上带有大量管脚器件封装的设计时间，简化了复杂板卡的设计导航功能，设计师可以有效处理高速差分信号，尤其对大规模可编程器件上的大量LVDS资源;
Altium Designer 6.0充分利用可得到的板卡空间和现代封装技术，以更有效的流程设计和更低的制造成本，缩短上市时间;
Altium Designer 6.0集成了FPGA和板级设计的功能，因此非常适合电路板上具有可编程FPGA器件的设计，使得用户无须使用FPGA厂商提供的第三方软件单独进行HDL的编程设计，极大地缩短了开发周期，由于其具有更完善的布线系统，因此也比较适合复杂的高速电路板的设计。
3.Mentor Graphics PADS系列
PADS EDA系统包括Power Logic. Power PCB、CAM350和 Hyper Lynx四个部分。
PowerLogic7.1和PowerPCB7.1是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件，深受用户的喜爱。PowerPCB特点:
集成的设计环境，各种功能均易于使用;利用PADS印刷电路板PCB设计方案;
从简单到复杂的印刷电路板设计过程，达到高的ROl;提高生产效率并缩短设计周期时间;
用最少的分析和仿真工具保持设计完整性。
Mentor Graphics PADS系列的功能和Protel系列相似，具备完善的从原理图到PCB的设计系统，应用范围也很广。
4.Allegro系统互连设计平台
Cadence Allegro系统互连设计平台通过IC,封装和PCB之间的约束驱动的协同设计，实现降低成本并加快上市的时间。
Cadence Allegro特点:
使用该平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲与IC,封装和PCB之间的系统互连，避免了硬件的重新投片，缩减了硬件成本和设计周期;
约束驱动的Allegro流程包含了设计输入,信号完整性和物理PCB设计的高级功能;
从高速,高性能产品设计到日用品市场，Cadence提供了与现有技术的轻松集成，让使用者可以对现有设计流程进行实质性改良，通过最新和最先进的技术支持所有市场领域;
拥有Cadence Encounter和Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法能够实现有效的设计链结合。
Allegro系统是PCB设计的优秀软件，在通信等高速PCB设计领域有广泛应用，其信号完整性分析功能非常适合万兆级产品的设计。5.cadence OrCAD
Cadence OrCAD 10.5全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。
5.cadence OrCAD
Cadence OrCAD 10.5全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。
Cadence OrCAD 10.5让PCB的设计进入更细节阶段，与PSpice结合可应用在Allegro平台上。此组系是一套完整的涵盖前端至后端、使用微软视窗平台的流程，可以供PCB设计师透过工具整合与程式自动化改善生产力与缩短进入市场的时间。OrCAD Unison Suite整合了4种新近加强型的产品，在单—套装软体当中即可提供设计师所需的所有工具。
OrCAD10.5包括供设计输入的Orcad CaptureR，供类比与混合信号模拟用的PSpiceRA/DBasics,供电路板设计的OrcadLayoutR以及供高密度电路板自动绕线的SPECCTRAR4U。新加入的SPECCTRA用以支援日益复杂的各种高速,高密度印刷电路板设计。SPECCTRA提供给设计师一种以形状为基础的,功能强大的绕线器，可在减少使用者介入的情况下完成各种复杂设计。
6.P-CAD2006PCB设计软件
P-CAD2006提供大量的新功能和增强功能，从而扩展了PCB专业人员的设计能力。从设计入门到制造，P-CAD2006包括了所有必需的工具，可以快速高效地处理板级设计任务。
P-CAD2006特点
P-CAD2006是面向PCB设计工程师的板级设计系统。此版本提供超过50种新的功能以及增强的功能，提供针对布局、自动布线和交互式布线的技术更新，改进的CAM文件编辑和电路仿真，以及许多增加的功能，以此来更出色地控制整个PCB设计流程。
P-CAD2006的另一个重要的功能是Altium的CAMtastic2006CAM文件编辑器，它能够在电路板送去制造之前编辑完整的制造文件数据，并且能够提供增强的SPICE3f5/XSpice混合信号电路仿真。
P-CAD2006是一套功能完备的设计系统，涵盖了从电路设计到信号仿真再到制造的整个过程，非常适合电路板的一体化设计。
❿ 学pcb用什么软件
3款主流的PCB设计软件
1、Cadence Allegro
2、Mentor PADS
3、Altium Designer（简称AD）
目前，市场上的PCB设计软件主要由Cadence和Mentor两家公司独大。
Cadence公司推出的SPB系列，原理图工具采用Orcad CIS或Concept HDL，PCB Layout采用的是Allegro。
Mentor公司有三个系列的PCB设计工具，分别是：Mentor EN系列即Mentor Board Station；Mentor WG系列即Mentor Expedition；还有PADS系列即PowerPCB。
Cadence Allegro
Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具，其提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品OrCAD、Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。