Ⅰ FIS —— 已经不再维护的前端构建系统
之前工作一直用到 FIS ， FIS2 和 FIS3 都有用过，现在只是把学习笔记放上来，因为手中实践的东西较多，之后有时间会进行下一步的整理。
FIS 是网络的前端团队出款的一种构建系统， FIS 现在也基本没有团队维护了，但是我们还需要了解一下他。相比于 grunt 和 gulp ， FIS 的核心特点是 高度集成 。
他把前端日常开发中常见的开发任务和构建任务都集成在了内部，这样开发者可以通过简单的配置文件的方式去配置我们构建过程需要的工作。我们不需要在 FIS 中像 grunt 和 gulp 一样定义任务， FIS 中有一些内置任务，内置任务会根据开发过程自动完成构建任务。 FIS 中也有用于调试的 web-server ，可以很方便的调试构建结果。
里面的引用资源也变成了绝对定位
使用 fis3 inspect 命令可以看到对哪些文件进行了操作
Ⅱ 如何实现前端模块化开发
SeaJS 是一个适用于 Web 浏览器端的模块加载器。
使用 SeaJS，可以更好地组织 JavaScript 代码。
Ⅲ 什么叫前端模块化 前端工程化和前端模块化是什么意思
模块化更一种开发规范，比如cmd amd 是为了更好的解藕，比如一个网站，按照不同的模块来开发，比如你有个评论区，a 项目有，b 项目有，如果仅是单纯的模块开发，这个js 文件你就可以单独来回引用，
更比如 ，一个页面 分好多个功能， 这时候你要是都写在一个js 中 会越来越大，
而你把他分成不同的模块，
比如评论是一块
分页又是一块，
已经上线，或你不做了，后期别人拉手，或你接手别人的项目， 这时候来个需求让你把分页去掉，或修改 你可以清楚的找到对应模块文件 进行修改 或去掉
模块是自定义的，
组件，更想当于一个通用的东西，有的分功能组件，有的分业务组件
大图切换，这种就是单纯的一个效果展示，只要调用就ok
一个分页，也是只单纯的调用，
组件更是一个多处都可以使用 ，不需要再单独开发的
Ⅳ 什么叫集成电路、集成模块
一、概述
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
[编辑本段]二、集成电路的分类
（一）按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
（四）按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
（六）按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
(七)按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.
[编辑本段]三、集成电路发展简史
1.世界集成电路的发展历史
1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；
1950年：结型晶体管诞生；
1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；
1951年：场效应晶体管发明；
1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；
1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；
1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；
1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；
1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；
1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；
1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；
1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；
1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；
1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；
1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；
1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；
1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；
1985年：80386微处理器问世，20MHz；
1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（ULSI）阶段；
1989年：1Mb DRAM进入市场；
1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；
1992年：64M位随机存储器问世；
1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺；
1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；
1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺；
1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺；
2000年: 1Gb RAM投放市场；
2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺；
2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。
2.我国集成电路的发展历史
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：
1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；
1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
[编辑本段]四、集成电路的封装种类
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(al flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(al in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(al in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(al in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(al small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(al tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(al tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip mole)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink al in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑
Ⅳ soc是什么意思
SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。
SoC定义的基本内容主要在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块。
对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA或ASIC实现)以及微电子机械模块，更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。
(5)高度集成前端模块扩展阅读
芯片设计业正面临着一系列的挑战，系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点， SoC性能越来越强，规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高。
在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。
SoC技术的发展趋势是基于SoC开发平台，基于平台的设计是一种可以达到最大程度系统重用的面向集成的设计方法，分享IP核开发与系统集成成果，不断重整价值链，在关注面积、延迟、功耗的基础上，向成品率、可靠性、电磁干扰（EMI）噪声、成本、易用性等转移，使系统级集成能力快速发展。 所谓SoC技术，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。
使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。
Ⅵ 手表里小方框中的数字是什么意思
智能可穿戴市场在近两年迎来了黄金发展成长期，TWS耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜等消费类电子产品销量均在快速增长。
2021年的5月31日，魅族发布了旗下首款智能手表产品MEIZU全智能手表。在外观上以手机标准打造，采用了46mm的大尺寸方形表盘，定制AMOLED屏幕，326 PPI，四边等宽，搭配2.5D大曲率康宁大猩猩玻璃，呈现极致的全面屏效果。边框采用6系铝合金材质，底盖运用精密陶瓷，具有很强的质感表现。
配置上，魅族全智能手表搭载高通可穿戴设备平台骁龙Wear 4100旗舰芯片，以及基于安卓系统独立开发的Flyme for Watch定制系统，提供高效的性能和持久的续航；全系标配eSIM，内置蓝牙、NFC模块，外出运动健身可完全独立于手机使用；全面的运动健康监测功能，实现24小时无感监测，拥有十几种主动运动识别，自动记录运动各项数据。
此前我爱音频网还拆解过魅族 POP2s 、魅族 POP 2、魅族 POP三款真无线蓝牙耳机，以及魅族HD60头戴降噪蓝牙耳机、魅族HD60头戴式蓝牙耳机、魅族 Gravity悬浮音响、魅族HALO激光蓝牙耳机、魅族 EP63NC 颈挂式降噪耳机等产品，下面就来看看这款产品的内部结构配置吧~
一、MEIZU WATCH全智能手表开箱
MEIZU全智能手表包装盒采用了采用了天地盖的结构，黑色背景白色字体，正面展示有产品外观渲染图。
包装盒上标签信息产品名称：TD-LTE无线数据终端，产品型号：MOO7W，产品颜色：墨岩，以及内部物品信息等。
包装盒内配件有充电底座、充电线、表带和产品说明书。
USB-A to Type-C充电线。
磁吸充电底座正面特写。
磁吸充电底座背面设置有环形橡胶防滑垫。
侧边有禁止丢弃和可循环利用标志。
Type-C充电接口特写。
充电底座上的金属顶针特写。
包装盒内标配表带特写，采用氟橡胶材质，坚固耐用，触感细腻。
表带与表盘连接的金属卡扣结构特写。
用于固定表带的金属扣，使用非常方便。
表盘正面特写，尺寸46mm，正面为2.5D康宁大猩猩玻璃。
表盘背面特写，采用精密陶瓷材质，中间传感器模组略微凸起，四周环形条纹装饰，设计有“MEIZU WATCH”字样。
边框采用了6系铝合金材质，一侧是电源开关和麦克风开孔。
另外一侧有麦克风和扬声器条形开孔。
表盘上固定表带的金属结构特写。
表盘上解扣按钮，按下后即可轻松取下表带更换。
MEIZU WATCH全智能手表整体外观一览。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对MEIZU WATCH智能手表进行有线充电测试，充电功率约为4.89W。
二、MEIZU WATCH全智能手表拆解
通过开箱我们已经对MEIZU WATCH全智能手表的外观设计有了详细的了解，并通过外观结构对内部结构有了初步判断，下面进入拆解部分。
磁吸充电底座拆解
打开磁吸充电底座腔体，内部仅有一个主板单元和多颗磁铁。
座舱内部结构特写，三颗磁铁用于吸附表盘。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
Type-C充电接口母座特写。
用于为手表充电和数据通讯的pogo pin。
SGM圣邦微 SGM2521YS8可编程限流开关。SGM2521是一款结构设计紧凑，功能丰富，具有全套保护功能的电子保险丝。
SGM圣邦微 SGM2521YS8详细资料图。
手表拆解
取掉表盘上固定表带的金属结构。
表盘固定表带的内部结构特写，可见手表中框有两种材质构成，金属加注塑。
加热底部盖板边缘，小心打开腔体，内部有排线连接。
排线连接器有金属板固定。
卸掉螺丝挑开连接器，分离底部盖板与腔体。
盖板内侧元器件一览，中间位置运动健康监测传感器模组背面由金属罩覆盖防护。
打开传感器模组。
传感器模组菲涅尔透镜结构特写。
传感器模组特写，中间位置白色为心率传感器照射灯。
用于接收心率、血氧监测测量光线的传感器，四周总共配备有三颗。
血氧检测传感器特写。
丝印UF322的IC。
美信丝印664C的IC。
美信 MAX86141 光学脉搏血氧仪和心率传感器前端，内置三路LED驱动输出和两路LED输入数据采集。
美信 MAX86141 详细资料。
丝印T12 003的TVS，用于静电防护。
为手表充电的金属触点，内侧有绝缘胶带覆盖。
腔体内部元器件一览，中间大面积被电池占据。
取出电池单元。
腔体内部结构一览，主板上方有多条排线连接不同组件。左侧有条形塑料盖板通过螺丝固定排线连接器，右侧马达也有螺丝固定。
锂聚合物电池正面标签信息型号：BA007，额定电压：3.87V，额定容量：420mAh/1.61Wh，充电限制电压：4.45V，珠海市魅族科技有限公司等。
背部丝印信息电池容量1.64Wh，电压3.87V，来自ATL新能源。
电池配备有电路保护板，负责电池的过充过放过流保护，左侧有热敏电阻检测电池温度。
卸掉螺丝，取出主板单元。
主板下方，屏幕的电路设置在FPC板上。
屏幕内侧光学传感器开孔。
丝印1551的IC。
丝印523A的显示屏驱动器。
连接到主板的金属触点。
另外一端连接到主板的金属触点。
侧边功能按键小板特写，FPC板固定在金属板上，上方设置有一颗MEMS麦克风和一颗电源开关微动按键。
麦克风硅胶垫特写。
扬声器和线性马达单元。
线性马达底部设置有导电布。
手表线性马达侧边特写，用于震动反馈。
扬声器单元正面特写，覆盖有海绵垫和防尘网。
便便可以看到密封胶圈，提升防水性能。
扬声器单元结构特写，左侧为扬声器，右侧有泄压孔和麦克风。
镭雕P2的麦克风特写。
来到主板单元，主板背面被大面积屏蔽罩覆盖，屏蔽罩上设置有散热垫，以及一颗光学传感器。
光学传感器特写，用于自动调节屏幕亮度。
主板正面电路一览。
丝印63E 0B5的IC。
丝印T12 003的TVS，用于静电保护。
韦尔 WS3210C，5.85V过压保护开关，用于手表输入保护。
韦尔 WS3210C详细资料图。
丝印C5的IC。
连接到手表中框触点的金属弹片特写。
另外一侧连接到手表中框触点的金属弹片特写。
去掉传感器上方的金属屏蔽罩。
ST意法半导体 LSM6DSOWTR 三轴加速度传感器&陀螺仪，用于运动检测功能。
丝印H04 003的TVS。
Skyworks思佳讯 SKY77643-21 SkyLiTE 多模多频段功率放大器模块，SkyLiTE 是 Skyworks 最新的 LTE 设备系列，它由高度集成的模块组成，其中包含支持所有主要 FDD/TDD 频段所需的放大、开关、WiFi 过滤和耦合器功能。拥有两个 T/R (RX) 端口和 14 个输出，支持3G/4G PAE，针对 APT DCDC 操作进行了优化。
Skyworks思佳讯 SKY77643-21详细资料图。
Skyworks思佳讯SKY77916-21是一种 Tx/Rx 前端模块 (FEM)，为包括四频 GSM、GPRS、EDGE 多时隙在内的高级蜂窝设备提供完整的发射 VCO 到天线和天线到接收 SAW 滤波器解决方案操作，以及 TD-SCDMA 和TDD LTE 传输。FEM 完全支持宽带 3G/4G 射频切换、功率放大器 (PA) 射频输入的外向切换、14 个发射/接收(TRx) 天线切换端口和集成定向耦合器。
Skyworks思佳讯SKY77916-21详细资料图。
丝印X6CY的IC。
Kingston金士顿 08EP0P08 内存，采用ePoP堆叠封装，下面是高通Wear4100处理器芯片。
NXP 丝印Q3304的IC。
Qualcomm高通PWM3101 PMIC，用于手表整机供电。
Awinic艾为 AW8896 数字智能K音频放大器，集成了自适应升压转换器、音质增强算法和扬声器保护。由于其26uV 本底噪声和超低失真，保证了清晰的聆听。它可以在4.2V的电池电压下为6Ω扬声器提供2.62W（RMS，THD+N=1%）的输出功率。
AW8896采用全新一代前馈多级AGC算法，可防止削波噪声并提高音质。AW8896还集成了低音和高音增强功能，用于增加音量和提高音频信号质量。
Awinic艾为 AW8896详细资料图。
丝印KE71的IC。
丝印G48 2027的IC。
awinic艾为AW8624 低功耗 F0 检测和跟踪 LRA/ERM 触觉驱动器，是一款单芯片、低成本的H桥触觉驱动芯片，集成了可配置的自动超速和制动功能，最高8KB波形存储器，支持实时回放、记忆回放和硬件触发回放，启动时间快。用于线性马达驱动。
awinic艾为AW8624 详细资料图。
丝印Q28938的IC。
MEIZU Watch全智能手表拆解全家福。
三、我爱音频网总结
MEIZU Watch全智能手表在外观设计上采用了46mm方形表盘，正面搭载康宁大猩猩玻璃，拥有较高的耐磨和耐划性，2.5D弧度与边框顺滑衔接，视觉上更显轻薄；内屏为定制AMOLED屏幕，60Hz刷新率与高达326 PPI的视网膜级分辨率，观感细腻，触控灵敏。底部精密陶瓷材质，触感亲肤舒适；6系铝合金提升了产品质感和强度。
拆解部分，磁吸充电底座采用了四颗pogo pin为手表充电，主板上配备了一颗圣邦微 SGM2521可编程限流开关，具有全套的保护功能。
手表部分，底部盖板内侧运动健康监测传感器模组由金属罩防护，设置有心率、血氧检测传感器和三颗用于接收心率、血氧监测测量光线的传感器，配备有美信 MAX86141 光学脉搏血氧仪和心率传感器前端，用于数据采集。
手表腔体内，集成度较高，组件通过多条排线和BTB连接器连接到主板。内部采用了ATL新能源的420mAh电池为内部元器件供能，韦尔WS3210C过压保护开关，用于手表输入保护，高通PWM3101 PMIC，用于手表整机供电；通讯模块采用了思佳讯 SKY77643-21 SkyLiTE多模多频段功率放大器模块和SKY77916-21前端模块的组合，支持3G/4G通讯。
手表主控采用了高通骁龙4100处理器，配备有一颗金士顿 08EP0P08 内存；其他方面还采用了艾为 AW8896 数字智能K音频放大器，用于增加音量和提高音频信号质量，保证扬声器外放的清晰；ST意法半导体三轴加速度传感器&陀螺仪，用于运动检测功能等。
来源：我爱音频网评测室
Ⅶ 常见的前端集成部署方案有哪些各自的优缺点是什么
前端行业经历了这么长时间的发展，技术元素非常丰富，这里列举出一般web团队需要用到的技术元素：
开发规范：包括开发、部署的目录规范，编码规范等。不要小瞧规范的威力，可以极大的提升开发效率，真正优秀的规范不会让使用者感到约束，而是能帮助他们快速定位问题，提升效率。
模块化开发：针对js、css，以功能或业务为单元组织代码。js方面解决独立作用域、依赖管理、api暴露、按需加载与执行、安全合并等问题，css方面解决依赖管理、组件内部样式管理等问题。是提升前端开发效率的重要基础。现在流行的模块化框架有requirejs、seajs等。
组件化开发：在模块化基础上，以页面小部件(component)为单位将页面小部件的js、css、html代码片段放在一起进行开发、维护，组件单元是资源独立的，组件在系统内可复用。比如头部(header)、尾部(footer)、搜索框(searchbar)、导航(menu)、对话框(dialog)等，甚至一些复杂的组件比如编辑器(editor)等。通常业务会针对组件化的js部分进行必要的封装，解决一些常见的组件渲染、交互问题。
组件仓库：有了组件化，我们希望将一些非常通用的组件放到一个公共的地方供团队共享，方便新项目复用，这个时候我们就需要引入一个组件仓库的东西，现在流行的组件库有bower、component等。团队发展到一定规模后，组件库的需求会变得非常强烈。
性能优化：这里的性能优化是指能够通过工程手段保证的性能优化点。由于其内容比较丰富，就不在这里展开了，感兴趣的同学可以阅读我的这两篇文章 [1] [2]。性能优化是前端项目发展到一定阶段必须经历的过程。这部分我想强调的一点是性能优化一定是一个工程问题和统计问题，不能用工程手段保证的性能优化是不靠谱的，优化时只考虑一个页面的首次加载，不考虑全局在宏观统计上的优化提升也是片面的。
项目部署：部署按照现行业界的分工标准，虽然不是前端的工作范畴，但它对性能优化有直接的影响，包括静态资源缓存、cdn、非覆盖式发布等问题。合理的静态资源资源部署可以为前端性能带来较大的优化空间。
开发流程：完整的开发流程包括本地开发调试、视觉效果走查确认、前后端联调、提测、上线等环节。对开发流程的改善可以大幅降低开发的时间成本，工作这些年见过很多独立的系统（cms系统、静态资源推送系统）将开发流程割裂开，对前端开发的效率有严重的阻碍。
开发工具：这里说的工具不是指IDE，而是工程工具，包括构建与优化工具、开发-调试-部署等流程工具，以及组件库获取、提交等相关工具，甚至运营、文档、配置发布等平台工具。前端开发需要工具支持，这个问题的根本原因来自前端领域语言特性（未来我会单独写一篇文章介绍前端领域语言缺陷问题）。前端开发所使用的语言（js、css、html）以及前端工程资源的加载与定位策略决定了前端工程必须要工具支持。由于这些工具通常都是独立的系统，要想把它们串联起来，才有了yeoman这样的封装。前面提到的7项技术元素都直接或间接的对前端开发工具设计产生一定的影响，因此能否串联其他技术要素，使得前端开发形成一个连贯可持续优化的开发体系，工具的设计至关重要。
Ⅷ 如何理解前端模块化
前端模块化
在JavaScript发展初期就是为了实现简单的页面交互逻辑，寥寥数语即可；如今CPU、浏览器性能得到了极大的提升，很多页面逻辑迁移到了客户端（表单验证等），随着web2.0时代的到来，Ajax技术得到广泛应用，jQuery等前端库层出不穷，前端代码日益膨胀
这时候JavaScript作为嵌入式的脚本语言的定位动摇了，JavaScript却没有为组织代码提供任何明显帮助，甚至没有类的概念，更不用说模块（mole）了，JavaScript极其简单的代码组织规范不足以驾驭如此庞大规模的代码
模块
既然JavaScript不能handle如此大规模的代码，我们可以借鉴一下其它语言是怎么处理大规模程序设计的，在Java中有一个重要带概念——package，逻辑上相关的代码组织到同一个包内，包内是一个相对独立的王国，不用担心命名冲突什么的，那么外部如果使用呢？直接import对应的package即可
import java.util.ArrayList;
遗憾的是JavaScript在设计时定位原因，没有提供类似的功能，开发者需要模拟出类似的功能，来隔离、组织复杂的JavaScript代码，我们称为模块化。
一个模块就是实现特定功能的文件，有了模块，我们就可以更方便地使用别人的代码，想要什么功能，就加载什么模块。模块开发需要遵循一定的规范，各行其是就都乱套了
规范形成的过程是痛苦的，前端的先驱在刀耕火种、茹毛饮血的阶段开始，发展到现在初具规模，简单了解一下这段不凡的历程
函数封装
我们在讲函数的时候提到，函数一个功能就是实现特定逻辑的一组语句打包，而且JavaScript的作用域就是基于函数的，所以把函数作为模块化的第一步是很自然的事情，在一个文件里面编写几个相关函数就是最开始的模块了
function fn1(){
statement
}
function fn2(){
statement
}
这样在需要的以后夹在函数所在文件，调用函数就可以了
这种做法的缺点很明显：污染了全局变量，无法保证不与其他模块发生变量名冲突，而且模块成员之间没什么关系。
对象
为了解决上面问题，对象的写法应运而生，可以把所有的模块成员封装在一个对象中
var myMole = {
var1: 1,
var2: 2,
fn1: function(){
},
fn2: function(){
}
}
这样我们在希望调用模块的时候引用对应文件，然后
myMole.fn2();
这样避免了变量污染，只要保证模块名唯一即可，同时同一模块内的成员也有了关系
看似不错的解决方案，但是也有缺陷，外部可以随意修改内部成员
myModel.var1 = 100;
这样就会产生意外的安全问题
立即执行函数
可以通过立即执行函数，来达到隐藏细节的目的
var myMole = (function(){
var var1 = 1;
var var2 = 2;
function fn1(){
}
function fn2(){
}
return {
fn1: fn1,
fn2: fn2
};
})();
这样在模块外部无法修改我们没有暴露出来的变量、函数
上述做法就是我们模块化的基础，目前，通行的JavaScript模块规范主要有两种：CommonJS和AMD
CommonJS
我们先从CommonJS谈起，因为在网页端没有模块化编程只是页面JavaScript逻辑复杂，但也可以工作下去，在服务器端却一定要有模块，所以虽然JavaScript在web端发展这么多年，第一个流行的模块化规范却由服务器端的JavaScript应用带来，CommonJS规范是由NodeJS发扬光大，这标志着JavaScript模块化编程正式登上舞台。
定义模块
根据CommonJS规范，一个单独的文件就是一个模块。每一个模块都是一个单独的作用域，也就是说，在该模块内部定义的变量，无法被其他模块读取，除非定义为global对象的属性
模块输出：
模块只有一个出口，mole.exports对象，我们需要把模块希望输出的内容放入该对象
加载模块：
加载模块使用require方法，该方法读取一个文件并执行，返回文件内部的mole.exports对象