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5g射频前端先行性

发布时间: 2023-03-03 12:02:20

⑴ 华为P50无法使用5G网络的真实原因是什么

真正的原因是,我们的一些其他5G配件被限制,比如5G射频芯片、滤波器等一些5G必须用到的配件。没有5G射频芯片、滤波器等配件,光有基带、处理器也是无法使用5G的。

这些配件我们还无法做到完全国产,就像余承东在发布会上说的,“我们的5G芯片只能当4G用。”比如我们熟悉的5G频段,什么N78、N28、N79、N1、N3、N41、N40等等,均是需要5G射频前端将信号进行转换才行的。

有很多人在网上散布言论,说华为把麒麟9000的废片用在P50系列上,所以没有5G。

这是完全错误的,不能使用5G与废片毫无关系。废片是不存在再利用一说的,只能是降低设计难度,提升成片率,没有所谓的废片二次利用。

但偏偏P50 Pro就变成了4G手机了,而余承东也确认了这一点,表示我们虽然有5G芯片,却只能当4G芯片用,从华为官网的参数来看,不管是P50,还是P50 Pro,全系都是4G全网通,这又是什么原因呢?

其实在2019年的时候,卢伟冰就表示过,5G手机与4G手机相比,不只是一颗芯片的不同,而是整个5G手机多了几十上百颗元件。

而这几十上百颗元件中,最重要的是5G射频前端,这个器件负责5G信号的传输,没有5G射频前端,手机连不上5G网络。

所以麒麟9000是毫无疑问的5GSoc,P50无法使用5G并不是因为麒麟9000。

⑵ 5G进入新起点 芯片格局生变 领军者如何承担起生态使命

11月9日,展锐举办了秋季线上发布会,公布了搭载展锐5G芯片的联通第二代5GCPE VN007+、展锐5G射频前端完整解决方案、面向5GR16的NB-IoT芯片V8811、智能座舱芯片解决方案A7862、国内首颗车规级双频定位芯片A2395、旗舰级智能手表平台W517等一系列新品。同时,CEO楚庆首次公开了一个新的企业战略——“打造人民的数字世界”。

“大多数人的需要就是人民的需要,也是我们服务的对象”, 楚庆表示,“数字世界有两个非常基础的元素,一是连接,二是智能, 这两个元素会在我们所有产品里普遍存在。连接和智能是未来 科技 的两面旗帜,也是展锐产品及技术发展的两大指向。”

新产品、新战略的背后,是楚庆自2018年12月履新后,对公司进行战略、制度、管理文化的一次彻底变革。展锐作为全球为数不多的基带芯片供应商,正在5G发展的一个新起点中行进。

从整个5G发展进程来看,展锐的5G芯片产品的发布是超前的。最新发布的NB-IoT芯片新品面向5G R16标准,今年7月3日, 国际标准组织3GPP刚刚冻结R16标准,相比前一代标准R15, R16标准对5G的海量机器通信(mMTC)和超高可靠低时延通信(uRLLC)能力进行了部署。中国5G由此行至一个新起点。

5G时代

展锐是随着通信标准的迭代而成长起来的,并在5G时期,面向着一个新的生态和环境。2019年中国5G商用以来所推出的所有应用,都是基于5G的eMBB功能,俗称“大带宽”,例如5G手机用户的直观体验是网速快,几秒钟下载1部《王者荣耀》 游戏 ,但有用户却表示“5G手机如此之快,但并不知道用来做什么”。

这是公众对5G普遍的疑惑。其实5G相对于4G,最革命性的变化并不是速率的提升,从3G到4G时代,每一代通信技术都在提升速率,从小灵通、翻盖手机、到智能手机,通信技术已经极大满足人与物的连接场景,手机具备了电话、相机、个人计算机的功能,内容从QQ、微博、微信到短视频,人与人的通信资源被充分利用。

到了5G,通信能力开始从人延伸到物,当初国际组织定义5G三大场景之时,海量机器通信(mMTC)和超高可靠低时延通信(uRLLC),就是为连接物与物而设定的。如今,R16标准的冻结,意味着5G的后两项能力具备了发展基础。

眼下,5G终于能打破传统的通信方式,以更高速率、更大带宽、更强能力的空中接口技术,最终指向一个万物互联的 社会 。

可以想象,未来每一个人的家里,可能会拥有10个以上的智能终端,智能音箱、智能门锁、智能冰箱、智能电灯、智能空调、智能监控;一座城市里,将有智能的交通系统、电力、水利系统,物联网将连接起上百亿乃至千亿的设备,大到楼宇建设,小到一个灯杆、井盖,都形成互联,实时地感测、分析、整合城市的信息。物与物一旦实现连接,这些智能 社会 、智能工厂将走进现实。

5G技术的商用,是构建智能 社会 的基础设施,它为万物互联的 社会 ,搭建了一条高速公路。这就是为什么5G正在成为全球战略竞争的制高点,可以说谁在5G方面领先,谁就优先构建智能化的 社会 。

中国的5G时代已经来了,工信部在7月24日表示,截止6月底,全国已建设开通5G基站超过40万个 ,5G来得很迅速,工业和信息化部副部长刘烈宏在今年11月发布数据表示, 今年中国已经建成了近70万个基站,这个数字基本上是中国之外全球5G基站总量的2倍多。而根据公开数据,在2020年,中国5G手机销量已经突破8000万。

薄弱环节

5G是一个巨大的系统工程,它的构建包含基站系统、网络架构、终端设备和应用场景。通信运营商、设备商、内容商正在积极推进。工信部研究院直属单位赛迪顾问曾表示,从5G各个环节的发展情况来看,基站和终端等主要环节发展较为成熟,但芯片等对产业发展有非常重要支撑作用的核心器件,整体实力还比较薄弱。

无论对5G还是整个电子产业,中国的芯片是个既关键又薄弱的环节。眼下中国大力扶持芯片业,从产业基金布局,到二级市场的升温,芯片制造商中芯国际在不足20天内过会上市,并获得超400亿募资,智能芯片企业寒武纪也于今年火速上市,由国家队、外资共同为之输血。

从产业面来看, 在5G产业链上游,基带芯片可谓最为核心的技术之一,以手机为例,在手机中有两个非常重要的芯片组,一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP(Application Processor);另一个则是运行手机射频通讯控制软件的处理器BP(Baseband Processor)。BP上集成着射频芯片和基带芯片,负责处理手机与外界信号通讯,为了减小体积和功耗,通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上,统称为基带芯片。

不只手机, 在5G时代,基带芯片还是所有物联网设备的“灵魂”,从手机到通信基站、 汽车 、家电、穿戴设备、工业设备等,构建5G的整个过程中,基带芯片起着关键支撑作用。

玩家”寥寥无几

而放眼全球,供应商寥寥无几,5G芯片已是一个“玩家”极少的顶级俱乐部。

2019年4月,中国实现5G商用的前一个月, 英特尔随即宣布退出 5G 智能手机调制解调器业务,自此, 全球 5G 格局基本成型,能提供5G基带芯片的企业,只剩下高通、三星、联发科、华为、展锐这五家。

英特尔宣布退出的同时,高通与苹果之间的专利纠纷终于达成和解,后两者关系的绑定,意味着英特尔将失去大客户苹果,面对5G的巨大投入,英特尔选择退出芯片市场。

更高的技术和投资门槛,意味着只有少部分有积累实力的企业才能参与其中。联发科曾在2019年11月表示,推出首款5G芯片的前半年,是团队最艰难历程。尽管联发科曾是4G时代的翘楚,已经完成了400多款4G手机芯片的量产,并完成了首款5G基带芯片,但公司认为,整整一年都处于爬坡阶段,5G复杂度是4G的5-10倍,相较于4G,公司在5G上的投入倍数增加。

研发基带芯片的难度在某种程度上比处理器更高。从技术端方面来看,5G 的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比 4G 提高了近10倍,存储量提高了5倍。

在硬件上,5G 芯片需要同时保证 TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 多种通信模式的兼容支持,同时还需要满足运营商 SA 组网和 NSA 组网的需求。

在适应性方面, 5G基带芯片必须是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片,可以支持不同国家和地区的不同频段,这使芯片设计极为复杂;除了标准和硬件的挑战性, 5G 的功耗也是一个必须要攻克的难题,5G终端的处理能力是4G的五倍以上,但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。

同时, 这一领域也需要依靠在通信技术上的长期积累,仅仅是对2G、3G、4G兼容这一项要求,就足以让大多数厂商望而却步。

高通仍然是全球5G芯片的先行者,是最早发布5G芯片的企业。2019年, 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,从研发、加速标准化和试验、创新产品和技术的发布,要成为引领者,就要真正克服5G的各种复杂性。

从全球格局来看,全球仅有5家企业,其中国产只剩下华为海思和展锐两家公司。两家公司本质上都是芯片设计公司,自主设计处理器,并交由台积电或中芯国际做芯片代工。

华为海思是一家全球性的无晶圆半导体和集成电路设计公司,华为的“麒麟”系列处理器,覆盖了中高端多款华为手机,华为也对外供应车载、物联网芯片。但限于目前的国际形势,海思芯片正遭遇不小的危机。

另一家公司是展锐,相比高通和联发科,展锐5G芯片的首发时间稍晚,但在能力上,可以提供用于5G手机、CPE、物联网模组等全套芯片方案。

展锐是谁

从牛顿路到祖冲之路、从爱迪生路到蔡伦路,上海浦东张江高 科技 园区18条以中外科学家命名的道路,几乎串起了中国集成电路产业近两成的产值。展锐由展讯和锐迪科两家芯片设计公司合并而来, 随着3G通信、智能手机产业在国内的迅速发展,这两家初创型 科技 公司得以迅速成长壮大。日前,该公司正在稳步推进IPO事宜,预计在2021年登陆科创板。

走进展锐办公楼,一侧是一间芯片博物馆,暗示着芯片主导者的雄心,和过去20年的丰富经验——公司曾支撑中国电子产业度过了黄金时期。

另一侧陈列着公司的5G产品。 2019年2月,公司发布了首款5G芯片——马卡鲁, 以及基于该平台的5G基带芯片“春藤V510”, 由此,展锐开始持续打造面向5G智能手机及物联网领域的产品解决方案。

自2018年12月底,楚庆履新展锐之后,为展锐革新了核心战略,同时布局了5G+AI两面旗帜,并重新调整了公司的业务布局。今年5月,搭载展锐5G芯片的手机正式上市,到今天终端销售种类超过50种。

相比高通、联发科,少有媒体全面报道展锐,但这家公司正充分受益于5G。根据公司消息,2020年公司业绩实现了强劲增长,工业电子业务营收较去年增长了150%,预计将达到2.5亿美元。消费电子业务在疫情影响下,从9月份开始也较去年同期实现了大幅增长。其5G芯片的节奏,也和预期相比提前2年。

进程和业绩的超预期,很大程度上来源于新的管理层。新的管理团队于2018年底组建,当年11月,楚庆正式加盟展锐作CEO,作为曾经帮助华为海思“登顶”行业制高点的传奇人物,业界普遍认为,在楚庆的执掌之下,一度在4G时代落后的展锐,将在5G时代开启新的发展和赶超步伐。

“展锐是一家完全不一样的公司,你不能用一般的这种写点代码挣点钱的方式去理解它,经过一年多的努力,我们已经让这个公司重新强大起来。”2020年7月,楚庆面对展锐的新晋员工这样说。

展锐的使命是什么

海归创业、国家队、国产替代,20年的 历史 赋予展锐多重面孔。眼下,站在5G关口,展锐要承担什么样的使命?

楚庆曾对员工表示,“5G时代将有成千上万家的企业——它们是花朵,我们是土壤——一定要让它们开得更鲜艳,所以所有业务战略都围绕着一个核心——生态承载者。”

“生态”一词来源于生物学。楚庆认为,未来的数字世界就像生物学的环境一样,各要素之间相互作用。5G的产业环境也将更加复杂,对于5G不能再用某项业务能力或者某个典型技术特征来定义它。随着5G技术的普及,它不仅满足用户移动通信需求,还将满足居住、工作、休闲和交通等各种不同场景的多样化业务需求。

从产业来看,5G必将带来通信业与各行各业的跨界交融。从 社会 发展来看,5G必将带来个人、企业、政府之间全新的协作方式。而5G芯片作为底层支撑,需要更加开放、创新地拥抱生态伙伴。海量设备的连接和多元的业务需求,是展锐在5G时代一个新的机遇。

一直以来,传统的半导体产业似乎是一条链,上游是台积电、中芯国际,中间是展锐等芯片厂商,下游是终端厂商,而5G时代一切都不同了。展锐的客户从电子行业,延伸到 汽车 、医疗、工业等各行各业。5G产业链分为基站系统、网络架构、终端设备和应用场景四个部分,其中终端设备作为5G的载体,不仅是智能手机,更包括AR/VR 、无人驾驶 汽车 、物联网设备等,这些终端都需要基带芯片的支撑。

万物互联所带来的海量数据,正对人工智能形成需求,海量终端处于联网状态,必然对云计算产生巨大需求,展锐的5G芯片能力,需要服务人工智能、云计算公司,这意味着它的合作伙伴从半导体延伸到多元领域。

“展锐要做能够担负大规模生态承载责任的企业,我们战略的核心和使命,是做一个生态承载者”,楚庆的观念是,他更倾向于从 社会 贡献、 社会 价值创造的角度来定义一个企业的成功,而不是单纯以销售额或利润来衡量。

回顾 历史 ,从微软到英特尔,作为生态承载者的企业越来越少,这也更证明生态型公司的稀缺性。随着PC的衰落,新的平台型企业亟待建立。

而基于这样的生态,是为了让 科技 必须服务于 社会 和大多数人。在今年11月的芯片发布会上,楚庆多次提到“人民的5G”这一概念,他认为要做为大多数人服务的5G产品,将来的目标也是构建人民的数字世界,具体到做产品, 要希望人人用得起,处处都好用。

高举连接和智能两面旗帜

未来 社会 必定具备两点因素:一是具有连接性,一个支离破碎没有信息连接的 社会 一定是落后的 社会 ,它不能代表未来;二是具备智能化,没有智能化的 社会 也一定是没有前途的 社会 。 连接和智能一定是未来 科技 的两面旗帜 ”,楚庆表示。

对于“连接”, 楚庆认为,在通信发展 历史 上,先后出现了电话线、光纤,后来又有无线电话、互联网等,现阶段一项伟大的无线通信技术是5G。5G是迄今为止人类最野心勃勃的网络连接计划,它让所有的石头都上网。

对于智能,楚庆表示,AI 同样是一项 科技 革命,它让每一块石头都说话,未来,它将成为一项弥散型技术进入到展锐所有的产品中去。这也是为什么展锐主张连接和智能,就要树立5G和AI两面旗帜。

楚庆曾在2020年中的一次员工培训上说,过去,当一位宽带用户发现家里信号不好,只好致电运营商等待维修。一个令人期待的场景是:在用户感知到问题之前,网络已经先一步自我察觉,并作出调整。这背后是在海量连接的资源分配上,人工智能帮助5G网络做得更加智能,控制整个网络的运转。

细心的用户已经发现,一些商家的客服电话是机器打过来的,而非人工。“机器代人”的场景正在医疗、教育、公共安全上延伸,这也需要5G和人工智能在背后构建一个智慧化的、广泛的连接。

在楚庆看来, 物必须得变得有思考能力,连接才有意义,没有AI的5G将是一条空船。

在中国部署5G的周期中, 人工智能的发展恰逢其时。按照人工智能发展规划,核心产业规模在2021年将超过1500亿元,带动相关产业超过1万亿,而5G所指向的互联 社会 ,也将带来1.5万亿的产业规模。两者共建正在成为一个共识,当前各地政府纷纷出台产业政策,将5G和人工智能纳入发展。

展锐的两面旗帜已经树起来了。2019年8月,展锐发布的首款5G芯片虎贲T7510,该基带芯片是由春藤V510+虎贲T710应用处理器组合而成,公司在后者方案中开始引入高性能AI。在当年,这款虎贲T710还获得了 AI Benchmark 全球性能冠军,被国际AI学术论文收录,能效领先超业界平均水平30%

2020年2月,展锐武器库再次更新——此间发布的新一代5G SoC移动平台—虎贲T7520,已经在AI能力上拥有明显优势。公司也对AI作出了长远布局,2019年8月, 公司与西安交大成立人工智能联合实验室,计划5年内投入1亿,通过产学研融合,深化AI基础研究能力,同时为公司吸纳AI的科研人才。

面向未来的业务领域

在展锐刚刚举办的2020市场峰会上,同时展示了消费电子、工业电子和智能功率电子各业务领域的新技术新产品,所对应的概念是连接、智能、能源。

过去,展锐一直专注于手机芯片的研发,且客户大多在印度拉美非洲等地区。如今,正逐步回归国内。根据公司提供信息,除了三大运营商传音、联想、中兴、魅族、海信等大客户,展锐的生态客户数量正在持续攀升,已达到6000多家。

5G应用的步伐,不止于手机,但智能手机仍然是用户感知5G到来的第一个窗口。 展锐正在5G手机芯片上频频发力,而更高性能、更多技术标准以及运营商采用的不同组网路径,都在为5G芯片商设置更高的门槛。展锐在2019年首次推出了5G手机芯片,包括虎贲T7520——全球首款6nm EUV 5G SoC芯片平台。海信品牌的F50 5G手机也将搭载展锐的5G芯片。

当前5G手机纷纷入市,即便在外观、性能,已经基本达到稳定状态,但仍存在易发热、续航差的问题。为此,芯片厂商与运营商、手机厂商正密集进行网络测试和芯片技术改良。

疫情带来在线内容的爆发,也给芯片商提供了机遇。楚庆表示,2020年上半年,公司为了应对疫情带来的变化,在将近2个月时间内研发了7套针对平板电脑的芯片方案,包括从最高档到最低档的全套芯片。

5G时代,展锐也将工业电子纳入发展重点,设立了工业电子事业部。在楚庆看来,5G的高速率和可控时延的特性,为智能设备的高密度接入提供了存在基础,工厂内机器的高速运转,设备之间配合紧密、协同一致,这些需求恰恰是5G技术所能满足的。

工业电子指向了大批潜在客户,各行各业借助5G提升效率、降低成本,正在成为共识。GSMA(全球移动通信系统协会)在2019年第四季度,对全球具有代表性的三十多家企业进行调研,被调研企业涵盖自亚洲、欧洲、南美、北美以及中东地区,结果表明,制造和能源类企业相对更了解5G的能力,5G的大连接能力可以用更经济、更安全的方式为大量设备联网。这些企业希望通过5G发展工业4.0,促进数字化转型。

展锐还将智能功率业务纳入了事业部

楚庆表示, 智能功率电子是展锐对未来 社会 需求的一个全新把握。

智能功率折射的是一个关于“能源”的新蓝图。以射频前端为例,它是移动通信设备的重要组成部分。随着5G时代的到来,为满足5G高带宽、低时延、大连接的新要求,对射频前端器件提出众多新挑战,不但需要采用新型材料,更需要注入新的产品设计理念。

此外,5G能耗的增加对功率器件也提出了更高要求,展锐智能功率电子的全新布局,恰逢其时。

随着业务部分的调整,在楚庆看来,展锐面向5G布局的第一阶段已经完成,下一步,将开始进入第二阶段——产品实施,明年将有更多令人期待的创新产品。

楚庆表示,对于一家芯片公司,现在所能看到的未来是,首先 社会 的智能化不断加深,体现在它的普及性即广度上;其次是对整个 社会 和人类生活的介入的深度上。无论是广度还是深度,这两个维度都有巨大的扩张空间。楚庆称, “这种扩张空间,根本不是企业延续原有经验能够估计的,所以我们要把翅膀张开,以一种开放的态势,迎接未来。”

沈怡然/文

⑶ 5G给射频前端芯片带来哪些新的变革

你说的前端芯片应该就是指射频收发芯片,总的来说应该是射频前端芯片。基带芯片是合成即将发射的信号和对收到的信号进行解调。射频芯片是接收和发射混频后的信号。在中国,不同的网络模式使用的射频频段不一样

⑷ 5G给射频前端带来了哪些影响

靠近天线部分的设备是射频前端设备。
射频前端包括发射通路和接收通路。
发射通路的器件不多,功率放大、滤波之类的。
接收通路的器件比较多一点,包括低噪声放大器(LNA)、滤波器等器件,包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标,要根据产品特点进行设计,目的是保证有用的射频信号能完整不失真地从空间拾取出来并输送给后级的变频、中频放大等电路。

⑸ 5G射频前端核心器件之一——射频滤波器向高频化、模组化方向发展

姓名:刘轩    学号:19020100412   学院:电子工程学院

转自:https://blog.csdn.net/wusuowei1010/article/details/102914239?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2%7Edefault%%7Edefault-1.control&depth_1-utm_source=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2%7Edefault%%7Edefault-1.control

【嵌牛导读】滤波器是射频前端中最重要的一个部件,其价值占据射频前端价值总量的50%

【嵌牛鼻子】射频前端 滤波器 

【嵌牛提问】射频滤波器向高频化、模组化方向发展的优势和劣势?

【嵌牛正文】

摘要 :射频前端是移动通信设备中的核心部件,其细分元器件包括:滤波器(Filter)、功率放大器(PA)、射频开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)、天线调谐器等,而滤波器是其中最重要的一个部件,其价值占据射频前端价值总量的50%。

目前,市场上的射频滤波器产品主要包括:SAW(声表面滤波器)、BAW(体声波滤波器)、陶瓷滤波器(LTCC滤波器)、IPD(Integrated Passive

Devices)等。衡量滤波器性能的指标有:Q值和插入损耗,其中SAW、BAW滤波器凭借高Q值、低插入损耗的优良性能已成为射频滤波器的主流选择。

SAW 滤波器在 2.5GHz 以下频段性能更好 SAW滤波器是采用石英晶体、压电陶瓷等压电材料,利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件,广泛应用于电视机及录像机中频电路中以取代LC中频滤波器,使图像、声音的质量大大提高。SAW滤波器的主要特点是:设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰性能好、可靠性高、制作的器件体积小、重量轻且能实现多种复杂的功能。

SAW滤波器的特征和优点,符合现代通信对高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求。其不足之处是:热稳定性较差,高频特性有待改善。但通过使用温度补偿材料生产的TC-SAW滤波器具有更好的热稳定性,更适合移动端使用,可是工艺更复杂、制造成本相对较高;日本村田公司改良的I.H.P-SAW滤波器克服了SAW低频的弱点,产品频率在3.5GHz,并兼具BAW的温度特性和高散热性优点,可部分替代BAW滤波器。

BAW 滤波器更适合高频通信要求 BAW滤波器内的声波主要是垂直传播,产品主要有BAW-SMR技术、FBAR技术两种,压电材料与SAW的石英材料不同,常用AlN(氮化铝)、PZT(锆钛酸铅)、ZnO(氧化锌)等材料。BAW与SAW相比性能更好、成本也更高,当频段越来越多,甚至开始使用载波聚合的时候,就必须得用BAW技术才能解决频段间的相互干扰问题。

BAW滤波器的尺寸随频率升高而缩小,适合要求更高的3G和4G通信,对于5G通信依然游刃有余。此外,即便在高宽带设计中,BAW对温度变化并不敏感,同时还具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边。

射频滤波器向微型化、高频化、模组化方向发展 滤波器产品主要向着低功耗、低成本、高性能三个目标发展,目前市场上主要呈现出两种技术发展趋势。一种是提高现有产品技术性能,例如改良的TC-SAW及FBAR滤波器产品,解决了产品本身的技术缺陷,提高了热稳定性和多频干扰难题,并通过专利壁垒进一步拉大与竞争对手的差距。另一种发展趋势是研发体积更小、成本更低的整体射频前端芯片。这种滤波器采用晶圆与晶圆的键合,通过成熟的TSV和电镀工艺、硅工艺结合在一起,滤波器的成本和体积都得到了大幅的减少,同时将滤波器与PA、射频开关等器件进行整体封装,向模块化、集成化方向发展,这一趋势未来将推动了整个射频行业的整合。

我国在滤波器技术的发展情况 目前,射频滤波器市场主要被村田、TDK、博通、Qorvo等美日几大巨头垄断,国内自给率较低。我国射频滤波器整体发展处于技术研发、初步量产阶段,产品主要应用在国内手机厂商中低端手机中,不论是产能还是技术水平都与国外厂商差距较大。国内从事滤波器的企业主要有德清华莹、中电26所、北京长峰、中讯四方、中科非鸿等,SAW产品方面主要有无锡好达、锐迪科、天通股份等公司,而适合高频的BAW滤波器国内还没有可以量产的公司。

结语 随着人们对移动通信的要求越来越高,全面屏及手机轻薄化、高频通信、频率资源拥挤化等都对滤波器的性能提出更高的要求,适应高频通信、热稳定性好、体积小、集成度高的滤波器将是未来的主要发展方向。