㈠ 手机射频测试国内外现状、水平和发展趋势
射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。随着5G的到来，射频器件的需求将大幅增加，预计到2025年射频前端市场规模有望突破258亿美元。快速增长的市场让行业看到了机会，新的射频公司在不断地涌现出来，尤其是在国内，打造自主射频供应链就成为很多厂商的追求，但纵观现状，似乎差距还是很明显。不过，若通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。
射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。
5G带来量价齐升
5G的引入，使得已经很复杂的射频前端变得更加复杂，随着射频前端的价格压力增加，这种现象可能会加剧。预计5G发展到成熟阶段，全网通的手机射频前端的Filters数量会从70余个增加为100余个，Switches数量亦会由10余个增为超30个，使得最终射频模组的成本持续增加。从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元，预计在5G时代，射频模组的成本会超过40美元。
市场规模不断扩大
在LTE时代，射频前端市场的增长来自于载波聚合和MIMO技术。5G要求增加频段，实现双重连接，下行方向过渡到4 x 4 MIMO，上行方向发展到2 x 2
MIMO，这将促进射频前端市场增长。此外，伴随着5G的商业化，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因为未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。
根据Yole数据，2018年全球射频前端市场规模为150亿美元。5G射频前端物料成本价从4G的28美元提升至40美元，以假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算，2020年射频前端市场规模预计达到160亿美元;到2025年预计达到258亿美元，2018-2025年的复合年增长率为8%。
市场被四大厂商垄断
美日欧厂商长期垄断射频市场。射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高，现阶段射频前端市场主要集中在Skyworks、Broadcom、Murata、Qorvo四大IDM厂商，占据了超过九成的市场份额。此外，高通在LNA领域已经足够强大，通过整合TDK
EPCOS的滤波器业务，大有赶超Qorvo之势。
滤波器和PA是重头戏
射频器件包括射频开关和LNA，射频PA，滤波器，天线Tuner和毫米波FEM等。射频前端中价值量占比最高的是滤波器，其次是功率放大器，占比分别约为53%和33%，其余期间包括开关、谐波器、低噪声放大器等，合计占比约为14%。
数据表明，滤波器和PA是射频器件的重头戏，其中PA负责发射通道的信号放大，滤波器负责发射机接收信号的滤波。对于通信设备而言，没有PA，信号覆盖就会成为很大的问题;没有滤波器的设备更是相当于一块砖头，通信设备上通常安装30-40个滤波器就是为了避免干扰，让设备实现正常通信。
滤波器——国产突破尚待时日
目前，滤波器市场也被国外厂商所瓜分。传统SAW滤波器市场的主要供应商为Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商，总计占据了全球市场份额的80%以上。BAW滤波器市场被博通(Broadcom)和Qorvo垄断。安华高和博通并购重组后，博通拥有了最具竞争力的产品组合，其推出的BAW滤波器目前在高端智能手机应用市场中占据统治地位。
PA——国产化有望突破
手机频段持续增加，PA的数量也随之增加。4G多模多频手机所需PA芯片5-7颗，预计5G时代手机内的PA或多达16颗。4G时代，功率放大器材料主要以GaAs为主，而未来更高频段的功率放大器将以GaN材料为主。当前PA市场主要被IDM巨头垄断，前三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom合计占有超90%的市场份额。
目前国产PA厂商也在积极地介入这一市场，国内厂商大多采用“Fabless+Foundary”的产业模式，主攻芯片设计，且产品主要集中在中低端市场，同质化现象比较严重。出于供应链安全角度的考虑，华为海思的射频前端团队于2018年成立，目前研发进展顺利，首款PA模组Hi6D03已在Mate
20X上出现，预计海思将成为未来PA市场的重要力量。
产业链完整 国内厂商奋起直追
4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。国产射频器件替代空间大，但困难也大。目前国内射频芯片产业链已经基本成熟，从设计到晶圆代工，再到封测，已经形成完整的产业链。从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端。
PA和开关厂商，射频芯片产品销售额加起来大约5亿美金，大陆射频芯片厂商销售额大约3亿美金。全球PA和开关射频产品需求金额大约60亿美金。可见，国内厂商依然在起步阶段，市场话语权有限;滤波器方面，国内厂商销售总额不到1亿美金，全球市场需求在90亿美金。即以后通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。
以上数据来源于前瞻产业研究院《中国射频器件行业战略规划和企业战略咨询报告》。
㈡ 国产5G射频芯片落地！华为手机迎来转机，正式步入量产
美国修改半导体芯片市场新规，导致华为智能手机因缺少5G射频模组芯片而暂时丢失5G功能。这对麒麟芯片遭到断供的华为来说是“雪上加霜”。缺少5G功能的华为新机P50系列，让不少“花粉”感到遗憾，不过，这一问题很快会得到解决。
2022年1月14日消息。国内 科技 巨头富满微于2022年1月11日正式官宣：公司自研的5G射频前端芯片步入量产阶段，国产5G射频芯片正式落地。相比较GPU、CPU；5G射频模组芯片的研发难度要低一些。但因射频芯片模组零部件繁多，想要实现射频芯片模组的自给化，还是具备一定难度的。
不过伴随着国产厂商芯片自研项目的展开，我们在5G射频模组中取得了相当不错的进展。距离华为手机5G功能重回的时间也越来越近。例如金信诺与华为就射频连接器、射频线缆、射频组件、高速线缆等5G射频芯片项目开展合作。飞骧 科技 推出100%国产化射频芯片解决方案，助力国产厂商加速实现射频芯片自给自足的目标。大富 科技 破冰基站滤波器壁垒，推出了技术、性能卓越的5G基站滤波器，获得国家级制造业单项冠军并成为华为的核心供应商。
回到富满微 科技 这里，据了解，富满微 科技 量产的射频模组芯片，主要应用范围是以智能手机为主的各类电子设备。补充一点，对于国内供应商来说，通讯天线和射频模组都不是问题，难就难在射频前端模组上。目前国产供应商需要向国外进口射频前端芯片，而这也是导致华为手机无法使用5G的原因，好在这一问题很快被富满微 科技 解决。
换句话说，富满微 科技 推出的前端射频芯片，补足了国产射频芯片的最后一块拼图。这对华为等国产芯片商来说十分重要。有了它，华为手机有望在今年重回5G功能。值得一提的是：关于射频芯片自研项目，华为海外市场负责人在2021年11月举办的华为大会中表示：目前华为上海海思研发机构正进行5G射频芯片项目的研发，华为手机很快会重回5G。
对于国产芯片产业来说，富满微 科技 实现前端射频芯片的量产，将带动国产自研芯片项目的发展，尤其是国产智能设备厂商的发展。毕竟在解决了射频芯片卡脖子问题后，国产商的设备成本将会大幅降低，而与之相伴的则是附加值的提高。营收高了，发展自主权掌握在自己手中，有利于国产商的更好、更快发展。
祝愿国产半导体厂商能够早日解决核心技术卡脖子难题，掌握核心技术的发展自主权。对于富满微 科技 前端射频模组芯片正式投产这件事情，大伙有什么想说的呢？结合目前我国的射频芯片发展现状，到2022年，我们能否实现射频芯片自给自足的目标呢？
㈢ 手机处理器十大排名
手机处理器十大排名是苹果A13、苹果A12、麒麟990、高通骁龙855plus、高通骁龙855、苹果A11、高通骁龙845、麒麟980、高通骁龙835、苹果A10。
苹果A13对于苹果处理器，因为每一年，苹果的A系列处理器，都几乎每一年都是领先全世界手机处理器，而最新的A12处理器也不例外。除了CPU和GPU以外，强大的NPU和ISP也是它的“杀手锏”，在iOS的加持下，体验可以说是十分的出众，堪称目前手机处理器中的王者。
手机处理器的历史
说起手机CPU的历史，向大家提一个问题：“世界上第一款智能手机是什么呢？”相信很多人的答案是爱立信的R380或诺基亚的7650，但都不对，真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机。
它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠16MHz CPU，支持WAP1.1无线上网，采用了PPSM操作系统。
龙珠16MHz CPU也成为了第一款在智能手机上运用的处理器，虽然只有16MHz，但它为以后的智能手机处理器奠定了基础，有着里程碑的意义。而之所以大家都认为诺基亚7650是第一款智能手机，是因为其影响力也是非常巨大，尤其在塞班粉丝心中的地位无可取代。
它是世界上首部2.5G基于Symbian OS操作系统的智能手机，并首次将摄像功能置于其身，该机采用了ARM的处理器，主频为104 MHz，在那个年代运行速度可谓是飞快啊，此后诺基亚的主要智能机型也一直沿用ARM的处理器。
㈣ 如此重要 你可能并不了解的射频前端
【IT168 评测】过去十几年的时间，通讯行业经历了从2G到3G，再由3G到4G的逐步迭代。更多频段得开发、新技术得引入令高速网络普及，手机也由当年短信电话的功能机转变为更加多元的智能终端，满足我们即时下载、社交直播、在线游戏等需求。伴随着这种转变，通讯性能成为衡量一款手机的重要指标。这其中射频前端(RFFE)作为核心组件，其作用更是举足轻重。
提及射频前端，相信不少朋友对射频前端还不太了解。它是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。如果没有射频前端，你的手机根本无法连接到移动网络。
近期国际知名研究机构IHS通过拆解多款智能手机，发布了一份关于手机射频前端的研究报告，并对近年的手机射频前端设计趋势做了一定解读。
▲射频前端的成本伴随着LTE网络逐步提升
IHS表示，由于近年在全网通、LTE网速上的追求，一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，通过拆解三星S8，IHS指出其采用了堪称目前最复杂的前端设计。当然，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。
▲拆解三星S8
另外IHS还指出，伴随着手机设计的轻薄化发展，机身内可被利用的空间实际上是减小的，尤其是主板的空间。因此尽管射频前端的复杂度和重要性与日俱增，但尴尬的是，主板上留给它的空间却越来越少。
▲射频前端越来越复杂，但是主板留下的空间越来越少
可以说，一面是高速网络的直接需求、另一面是美学设计的行业趋势，这种矛盾如何权衡始终是个困难的问题。作为深耕通讯领域30余年的企业，高通给出了行业内系统的射频前端解决方案，具备完整的射频前端核心技术组合、先进的模块集成功能，并结合自身modem方面的优势，衍生出了先进的射频前端技术，让手机在“高速网络”和“美学设计”之间达成鱼和熊掌兼得的效果。
Trusignal天线增强
TruSignal天线增强分为三个技术部分，分别是主分集天线切换技术、动态天线调谐以及高阶分集接收技术。其中动态天线调谐技术正是依靠骁龙modem与射频前端的配合，数据传输时modem方面会持续对传输通道进行检测，及时调整天线和射频前端功率放大器之间的适配，从而减少传输过程中信号损失，避免掉话和通信速率下降。
主分级天线切换技术会在信号损失临界点交换主副天线的上下行传输，以此确保手机数据传输的顺畅，避免手机轻薄化设计下的“死亡之握”问题。而高阶接受技术则是依靠额外的天线设计保证手机能够感知来自各个方向的细微信号，直接提升信号质量，这其中都离不开射频前端的作用。值得一提的是，由于Trusignal技术在天线效率方面的提升，对应地也较少了无谓的电量消耗，变相增加了设备续航时间。
包络追踪
包络追踪是指功率放大器(PA)供电的电压是跟着射频信号的包络来调整，通过与modem的协调工作，可以达到最大的省电效果。从高通方面给出的数据来看，相比于提供固定电压的平均功率追踪，包络追踪的能效提升可达到30%。由此带来的省电与低发热直接影响着用户体验，特别是低发热，功率放大器在长时间工作后有着明显的发热迹象，包络追踪技术对其进行了很好的解决。
当然，上述的这些先进技术并不是纸上谈兵，骁龙modem+射频前端的设计已经将这些技术带给众多智能手机，包括三星S8、OPPO R11等，让这些手机不仅拥有绝佳的连接性能，更在设计方面留下了更多可能。可以预见，未来5G时代的到来，伴随着多频段的引入，射频前端的作用将更加显着，而高通系统的方案将为终端设计和消费者体验带来全面革新。