1. 问下IC前端设计工作的要求，如何自学呢
楼主对IC前端理解有误，FPGA只是用来做IC前端验证的，ic的真正物理实现是要靠集成电路工艺的，即便你只是学FPGA开发，你也需要一块开发板来跑程序，只是仿真是不行，这样你碰不到硬件上的很多细节问题。对于IC前端来说,verilog是很好的，verilog代码不是说只能在fpga上跑的，用不同的综合器，可以得到不一样的器件，在集成电路工艺上，用cadence综合实现就可以得到数字IC，如果你真想做IC前端设计的话，庞大的数字器件知识体系是一定要的，各种协议如i2c,i2s,can总线，TCP/IP协议，spi协议，还要熟悉类似nand flash,DDR,SDRAM等大规模存储器件的时序逻辑，还比如LCD PMU，等等，这都是一个系统的基础，将来涉及到的工作，不一定都涉及到，但是上述的你必定会碰到其中的一个或几个，IC前端设计说难不难，但是需要一定知识的积累的，因为数字基本都是面向系统的，一个系统级的思维是必不可少的，真诚回答
回复：这样肯定是可以，电子系统都是相通的，如果想转向数字前端，建议多看ASIC相关的书籍，了解一些集成电路工艺与实现，但是不得不提的是，IC设计公司招人的时候也是很注重经验的，如果没有ASIC经验，只有FPGA经验，找到一份IC前端的工作估计也是比较难的，但是，我相信实力决定一切，祝你成功
2. 什么是IC前端设计师什么又是IC后端设计师版图设计师又是什么
前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。
后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。
PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
3. IC前端和后端设计的区别
一、工作着重点不同
1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据
二、工作内容不迅世同
1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。
2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。
2、IC后端：作为连接设计拿纯与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
4. 数字集成电路ic前端设计前景怎么样
作为一个也是刚入这个行业的人来说，我是没有资格去回答你这么高深的问题。但看到过有些高人讨论，对于你说的越老越值钱的说法还是有点值得商榷的，做技术的在三十左右能达到顶峰，越往下就有点力不从心了，年轻人的冲劲也耗尽的差不多了。做前端设计主要还是在对设计的仿真上有深度见解，当你把仿真玩到在仿真前能预测到仿真出来会有的几种结果，那时你应该说是技术不错了。至于说到这方面的具备知识，那就看你是要混口饭的那种还是要真正想做技术，入门不难，后者不是简单具备某几项知识就可以的，过程是艰辛的。加油吧！