㈠ 载波聚合和mimo对前段射频模块设计有多大影响
载波聚合是在LTE增强版本Release10中引入的新功能，通过多个载波的捆绑使用来提升传输的速率，特别是峰值速率。该功能与LTE基础版本兼容（Release8/9），即：不支持载波聚合的终端（Release8/9）可接入载波聚合的基站（Release10/11）；支持载波聚合的终端（Release10/11）也可接入不支持载波聚合的基站（Release8/9）。
对于不支持载波聚合的Release8/9终端1/2/3，最多能使用20MHz的传输资源；而对于支持载波聚合的Release10终端4/5，最多可使用40MHz甚至更高带宽的传输资源。因此，相比终端1/2/3，终端4/5的速率可获得数倍提升。
载波聚合是聚合频率资源提升数据传输速率，MIMO是通过充分利用空间维度提升数据传输速率。载波聚合与MIMO之间没有任何的必然联系，二者的共同点是均可成倍提升用户速率，网络侧可根据用户实际需求，灵活配置用户使用MIMO和载波聚合技术。终端1/2/3仅可使用MIMO技术，但终端4/5可同时使用MIMO和载波聚合技术，以获得更高峰值速率。
㈡ RF360的RF360前端解决方案
频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。RF360射频前端解决方案包含一系列芯片组，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。
这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4GLTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi™ LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案，实现真正的全球支持。
OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。
㈢ 射频识别系统的行业现状是什么
随着5G的到来，射频器件的需求将大幅增加。分析机构预测，到2023年射频前端市场规模有望突破352亿美元，年复合增长率达到14%。快速增长的市场让行业看到了机会，新的射频公司在不断地涌现出来，尤其是在国内，打造自主射频供应链就成为很多厂商的追求，但纵观现状，似乎差距还是很明显。
手机和通讯市场仍是主流，NB-IoT市场将爆发
射频器件是无线连接的核心，是实现信号发送和接收的基础零件，有着广泛的应用。目前，射频器件的几大主要市场大概分布是：1)手机和通讯模块市场，预估占80%;2 ) WIFI路由器市场，预估占9%;3)通讯基站市场，预估占9%;4)NB-IoT市场，预估占2%。
随着5G的到来，万物互联有了更强的技术支撑，NB-IoT市场将会爆发，但时间点还不确定。目前NB-IoT市场是热，但没有开始走量。5G通讯手机和模块市场将促发射频器件需求大幅增长。5G通讯基站市场相对4G时代，射频器件的需求也是成倍增加。WiFi路由器市场，在5G时代，射频器件的需求存在一定的不确定性。所以，在笔者看来，未来射频器件最重要的市场需求来自：1)手机和通讯模块市场，2)NB-IoT市场。
5G发展进程将提速，5G建设有望提前开启
我国积极开展5G技术研发，已先后解决了关键技术验证与技术方案验证，预计今年9月发布系统方案验证测试结果，不久后将进行5G产品研发试验。3大运营商开展5G技术测试与研发，积极开始5G试点。5G发展进程将提速，5G建设有望提前开启。
驱动射频前端加速
5G时代通讯标准进一步升级，带来手机射频前端单机价值量持续快速增长。据前瞻产业研究院发布的《5G产业发展前景预测与产业链投资机会分析报告》统计数据显示，智能手机射频前端的市场规模在2016年达到101亿美元，预计2022年市场规模将超过227亿美元，复合增长率达到14%。手机射频前端价值量在5G时代有望成长至22美金以上。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，5G时代手机频段支持数量将大量增长，带动单机滤波器价值量快速增长，其市场规模将从2016年的52.08亿美元增长至2022年的163.11亿美元，年均复合增速达到21%。
2016-2022年中国射频前端各细分零部件市场规模统计情况及预测
数据来源：前瞻产业研究院整理
国内射频芯片产业链已经基本成熟，从设计到晶圆代工，再到封测，已经形成完整的产业链。从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端。以上PA和开关厂商，射频芯片产品销售额加起来大约5亿美金，大陆射频芯片厂商销售额大约3亿美金。全球PA和开关射频产品需求金额大约60亿美金。可见，国内厂商依然在起步阶段，市场话语权有限;滤波器方面，国内厂商销售总额不到1亿美金，全球市场需求在90亿美金。
换句话说，以后通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。
㈣ 射频前端设备是什么
射频前端是指在通讯系统中，天线和中频（或基带）电路之间的部分。在这一段里信号以射频形式传输。对于无线接收机来说，射频前端通常包括：放大器，滤波器，变频器以及一些射频连接和匹配电路。
㈤ 射频前端收发芯片，什么是射频前端收发芯片
靠近线部射频前端包括发射通路接收通路
发射通路东西功率放、滤波类 般讲比较接收通路包括低噪声放器（LNA）、滤波器等器件包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标要根据产品特点进行设计目
㈥ 卓胜微一季度报卓胜微 价值卓胜微的趋势图
随着移动通信慢慢迈入5G时代，就跟3G过渡到4G一样，使用5G终端产品的前提条件便是增加射频器件跟5G新频段相匹配，可以看出，射频前端领域仍然有非常巨大的发展潜力。
所以今天我们一起来看看卓胜微这个国内领先的射频器件龙头。
借着分析卓胜微前的空档，我先分享给大家一份整理好的电子元件行业龙头股名单，点击就可以领取：宝藏资料：电子元件行业龙头股一览表
一、从公司的角度来看
公司介绍：2012年卓胜微正式成立，是一家在射频器件及无线连接方向上具有极强市场竞争力的芯片设计公司。公司的核心业务内容包括，射频前端芯片领域的研究、开发与销售，可根据客户的需求，个性化定制产品。
在卓业的科研技术、优质的产品和高效的服务的带动下，慢慢发展成为了业内的风向标企业，甚至在优势品类上可以与海外射频巨头一争高下。
为大家讲解完卓胜微，找一找这家公司的投资优势有什么？有必要去投资吗？
亮点一：技术优势
与同行业的企业相比，卓胜微司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一，利用核心技术高压开关的设计方法，可以使生产出来的产品性能达到国际翘楚的水平。
另外随着技术的更新迭代，目前已对公司相关产品线进行5G Sub-6GHz频段应用的覆盖，用户的各种需求都能得到满足，提供多种使用场景。
不单是这样，公司还依靠前期射频及WiFi领域所积累的技术经验，如今已经推出一款满足WiFi6标准的连接模组产品，射频领域的发展是重点。
亮点二：研发优势
持续保证国内领先地位并向全球先进水平靠近，卓胜微的射频开关和射频低噪音放大器产品研发团队已经能拥有研发能力。还有其研发团队人员均来自国内外一流大学或知名研究所，学历均在硕士学位及以上。
经过全公司的奋斗，公司共计拿下了63项专利，这60项专利囊括了62项国内专利和1项国际专利，这些专利和设计，能够让公司的产品具有很强的竞争优势。
除了拥有高级研发团队之外，用于研发的资金也投入不少，近三年研发投入金额分别是0.68亿元、1.38亿元和1.82亿元，年均复合增长率差不多在63.60%这个左右。
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二、从行业的角度来看
因为长时间遭受中美贸易摩擦的影响，同时国产手机品牌也在不断崛起，国产芯片替代化仍持续推进，且发展速度开始变快，未来射频前端芯片的国产替代空间巨大。
加上5G在高端智能手机领域的普及率不断上涨，5G手机出货量具有显着的增长趋势，肯定会给射频器件行业带来无限的增量。所以我觉得卓胜微，未来受到行业上升红利期的推动，发展前景依旧良好。
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㈦ 什么是射频前端
射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。
其中：
1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；
2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；
3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；
4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
(7)射频前端设计扩展阅读：
一、射频前端的作用：
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。
二、射频前端的材料：
行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
三、射频前端的成本：
一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。
㈧ 什么叫射频前端(无线电方面)；个人理解主要指信号的接收能力如天线增益、射频放大、输入衰减等，请问对么
我理解的是靠近天线部分的是射频前端，包括发射通路和接收通路。
发射通路东西不多，功率放大、滤波之类的。
一般讲得比较多的是接收通路，包括低噪声放大器（LNA）、滤波器等器件，包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标，要根据产品特点进行设计，目的是保证有用的射频信号能完整不失真地从空间拾取出来并输送给后级的变频、中频放大等电路。
㈨ LNA前端，什么是LNA前端
靠近线部射频前端包括发射通路接收通路 发射通路东西功率放、滤波类 般讲比较接收通路包括低噪声放器（LNA）、滤波器等器件包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标要根据产品特点进行设计
㈩ 短波和超短波阶段的射频前端放大器用射频三极管设计好还是用宽带增益运放设计好呢撇开成本不管，主要看
用哪种方案都不成，这是一个不能完成的任务。
50MHz带宽，中心频率肯定不会低于50MHz，在这样的频率下，做成60dB增益都要非常小心，做成100dB是不可能的，绝对会变成一个自激振荡器。
在射频接收机中为了避免这种自激，都会采用“超外差式”进行放大，绝对不会在同一个频率下完成全部增益。