Ⅰ 数字ic后端设计能做一辈子吗
可以。
吃青春饭那是指开发的那个群体，不包括ic设计工程师的，看看你身边有没有35的数字IC设计工程师，是失业？还是各个公司抢的对象，当然前提是你不要从25到35一直都是混的心态。
IC试错成本太高，用新手犯错代价太高，所以这一行，永远都是老带新，带上路才行。设计、验证以及后端都一样。
最后，客观地说，IC设计并不是严格意义上的程序员，而是数字电路的设计者和维护者在保持永远思考的条件下，数字IC岗位不是吃青春饭，而是吃经验饭。
完整的后端设计由后端半定制和后端全定制两个设计部分组成：
后端全定制设计是指在设计初期最先按照设计需求设计出的物理库单元，物理单元库由标准单元库、IP库及满足特殊需求的定制部件单元等组成，该物理库为后续后端半定制设计提供物理实现基础。
后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计，这个过程由称为数字后端设计（自动布局布线-APR）。
数字IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
Ⅱ ic design 芯片设计的流程是怎么样的
根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2.详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3.HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4.仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具 Synopsys的VCS。
5.逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表（netlist）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
Ⅲ OPPO的芯片公司哲库做IC设计验证的工程师加班久吗薪资待遇怎么样
忙的时候基本995了，比如数字前端的，大概2-2.5万一个月税前，加上年终一般有50个以上。弹性工作制，加班就是忙起来的话周日也加班，闲起来的时候闲到没事干，上班team leader带队吃鸡。
验证工程师就是根据芯片的需求规格（spec），采用相应的验证语言、验证工具、验证方法，设计并实现验证环境，在芯片生产之前对芯片的功能（RTL实现）进行仿真验证，确定设计的功能是否实现了spec中描述的功能，设计的功能是否正确，是否已经完全释放了风险。
“验证”简而言之就是根据芯片的需求规格对设计的芯片“找茬”。
对于芯片设计全流程不清楚的同学，可以先了解下芯片设计流程。
大家都知道芯片设计中流片是非常昂贵的，我们不能等着流片完了再发现问题，那钱就打了水漂，有一些小公司可能就是因为一次流片失败而破产，所以我们要在流片前把各种BUG问题都排除了，这就是验证的价值，因此验证工程师也是IC设计企业中最多的岗位。
市场前景很大：
一般验证和前端设计的比例是 3：1.验证工程师也是招聘需求最大的岗位，需求量非常大。
IC验证岗位相对于IC设计前端设计、后端设计而言，相对门槛还是低一些的，本科生经过系统的培训和学习，也是可以找到名企工作的，对于转行的同学来说，验证是非常好的选择。而且验证工程师的薪资也是非常高的。
Ⅳ ic 前端 后端设计哪个比较吃香
IC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低（但其实还相对其他行业是比较高的）。在北京，就我知道，前端的工程师起薪是7.5k。现在全国合格的前端工程师还是非常少的，数量缺口达到3万。 后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。 同时还有一些IC流程工程师，也是非常吃香的。 前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的，所以如果有毅力，在模拟的路上多走几年，前途（钱途）也是不可限量的。我有一个同学，学模拟的，在公司属于奇缺人才，裁员和他是绝缘体。当然本身实力也很强的， 所以楼主主要看自己吧，喜好哪个方面。IC有时候很有挑战，有时候很枯燥。像我，debug波形多了，会恶心~~~~如果有什么其他问题，欢迎继续提问哈~~~ 谢谢~~~~~~~
Ⅳ 集成电路前端设计和后端设计哪个更赚钱哪个更有前途
一般来说前端要求更高，尤其是模拟IC，对人的要求高自然收入更高。当然，前端后端只要熟练有经验，干高端工作，收入都比较可观
Ⅵ 什么是IC前端设计师什么又是IC后端设计师版图设计师又是什么
前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。
后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。
PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
Ⅶ 数字IC现在到底前端,验证,后端哪个比较好啊
后端好。后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。
C语言是一种计算机程序设计语言。它既有高级语言的特点，又具有汇编语言的特点。它可以作为系统设计语言，编写工作系统应用程序，也可以作为应用程序设计语言，编写不依赖计算机硬件的应用程序。
特点
1、C 语言普适性最强的一种计算机程序编辑语言，它不仅可以发挥出高级编程语言的功用，还具有汇编语言的优点，因此相对于其它编程语言，它具有自己独特的特点。
2、广泛性。C 语言的运算范围的大小直接决定了其优劣性。C 语言中包含了 34 种运算符，因此运算范围要超出许多其它语言，此外其运算结果的表达形式也十分丰富。此外，C 语言包含了字符型、指针型等多种数据结构形式，因此，更为庞大的数据结构运算它也可以应付。
3、简洁性。9 类控制语句和 32个KEYWORDS是C语言所具有的基础特性，使得其在计算机应用程序编写中具有广泛的适用性，不仅可以使用广大编程人员的操作，提高其工作效率，同 时还能够支持高级编程，避免了语言切换的繁琐。
4、结构完善。C 语言是一种结构化语言，它可以通过组建模块单位的形式实现模块化的应用程序，在系统描述方面具有显着优势，同时这一特性也使得它能够适应多种不同的编程要求，且执行效率高。
Ⅷ ic设计是专攻数字ic设计好还是模拟ic设计好，还有流程中设计的前端后端验证测试是怎么回事
ic设计是数字还是模拟，看你个人兴趣，数字比较容易上手，而且不用太长时间就能有一定成绩，而模拟靠的是时间长，做的越久越吃香，可能短期不能太好的成绩。
IC前端设计指逻辑设计，就是将你的想法或别人的想法用你设计的电路来实现，也就是说你可以通过电路设计来实现你的想法。比如RTL代码的设计阶段。
IC后端设计指物理设计，就是将你设计的电路制造出来，要在工艺上实现你的想法。比如布局布线。
验证就是测试设计是否符合设计需求和规范，Do Right Things
测试则是测试功能是否正确，Do Things Right
Ⅸ IC前端和后端设计的区别
一、工作着重点不同
1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据
二、工作内容不同
1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。
2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。
2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
Ⅹ ic数字前端和后端哪个更好找工作，更有前景。我上研究生，方向不知道选前端还是后端，请高人指点。
相对来讲，现在数字后端更好找工作，因为：
（1）学校的学科很少研究数字后端，大家都喜欢做数字前端
（2）现在北美把很多数字后端的工作转移到中国和印度
（3）相对来讲，数字后端严重依赖EDA tool，10年后的职业发展有些问题