‘壹’ 设计电路板时如何选择元件、芯片和模块
需要综合考虑的因素很多，一般包括：
功能：是否满足你所需要的功能要求。
性能：是否满足你所需要的性能要求。
封装：大小是否满足你的空间要求，焊接工艺是否满足你的生产要求。
成本：价格你能否承受。
渠道：是否易于从现有采购商采购，假货多不多，采购周期长不长。
‘贰’ 什么叫前端模块化 前端工程化和前端模块化是什么意思
模块化更一种开发规范，比如cmd amd 是为了更好的解藕，比如一个网站，按照不同的模块来开发，比如你有个评论区，a 项目有，b 项目有，如果仅是单纯的模块开发，这个js 文件你就可以单独来回引用，
更比如 ，一个页面 分好多个功能， 这时候你要是都写在一个js 中 会越来越大，
而你把他分成不同的模块，
比如评论是一块
分页又是一块，
已经上线，或你不做了，后期别人拉手，或你接手别人的项目， 这时候来个需求让你把分页去掉，或修改 你可以清楚的找到对应模块文件 进行修改 或去掉
模块是自定义的，
组件，更想当于一个通用的东西，有的分功能组件，有的分业务组件
大图切换，这种就是单纯的一个效果展示，只要调用就ok
一个分页，也是只单纯的调用，
组件更是一个多处都可以使用 ，不需要再单独开发的
‘叁’ verilog模块例化
顶层模块也要改成两个输出啊
如果是共用要加个复用器
‘肆’ ic design 芯片设计的流程是怎么样的
根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2.详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3.HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4.仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具 Synopsys的VCS。
5.逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表（netlist）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。
‘伍’ 集成 电路 前端 后端 设计
设计集成电路，大致分为前端、后端两大步骤。前端设计，大都是设计数字逻辑电路以实现预定功能；后端设计，是将设计好的逻辑电路布线在一个器件层、多个金属层中。设计结果提交给工厂制作。
‘陆’ PNDebug电子设计自动化eda软件具有什么功能
功能:不仅具备传统设计工具的代码编写、编译、仿真功能,并且增加了可视化和模块化的设计理念,并采用透明、开放的模型IP资源,方便工程师、学生对模块的重新利用,加快设计速度和进度。
‘柒’ 数字、模拟电路芯片的区别及其设计的前端和后端的分工区别
筒单地说:
数字电路芯片的功能是逻辑运算,比如各种门电路;
模拟电路芯片的功能是将输入信号不失真地放大,比如功放机内的模块;
‘捌’ IC前端和后端设计的区别
一、工作着重点不同
1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据
二、工作内容不同
1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。
2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。
2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
‘玖’ 数字，模拟电路芯片的区别及其设计的前端和后端的分工区别
1、集成电路后端设计前景很好，前端和后端不分好坏，各有优势。后端设计包括版图设计和验证。 2、版图设计工程师为专业版图设计人员，主要负责通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。