㈠ IC前端和后端设计的区别
一、工作着重点不同
1、IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
2、IC后端：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据
二、工作内容不同
1、IC前端：熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。
2、IC后端：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
三、工作要求不同
1、IC前端：熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。
2、IC后端：作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
㈡ 芯片前端和后端哪个好
摘要 前端变化更多
㈢ 数字IC现在到底前端,验证,后端哪个比较好啊
后端好。后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。
C语言是一种计算机程序设计语言。它既有高级语言的特点，又具有汇编语言的特点。它可以作为系统设计语言，编写工作系统应用程序，也可以作为应用程序设计语言，编写不依赖计算机硬件的应用程序。
特点
1、C 语言普适性最强的一种计算机程序编辑语言，它不仅可以发挥出高级编程语言的功用，还具有汇编语言的优点，因此相对于其它编程语言，它具有自己独特的特点。
2、广泛性。C 语言的运算范围的大小直接决定了其优劣性。C 语言中包含了 34 种运算符，因此运算范围要超出许多其它语言，此外其运算结果的表达形式也十分丰富。此外，C 语言包含了字符型、指针型等多种数据结构形式，因此，更为庞大的数据结构运算它也可以应付。
3、简洁性。9 类控制语句和 32个KEYWORDS是C语言所具有的基础特性，使得其在计算机应用程序编写中具有广泛的适用性，不仅可以使用广大编程人员的操作，提高其工作效率，同 时还能够支持高级编程，避免了语言切换的繁琐。
4、结构完善。C 语言是一种结构化语言，它可以通过组建模块单位的形式实现模块化的应用程序，在系统描述方面具有显着优势，同时这一特性也使得它能够适应多种不同的编程要求，且执行效率高。
㈣ ic 前端 后端设计哪个比较吃香
IC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低（但其实还相对其他行业是比较高的）。在北京，就我知道，前端的工程师起薪是7.5k。现在全国合格的前端工程师还是非常少的，数量缺口达到3万。
后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。人才缺口相对前端就更大了。
同时还有一些IC流程工程师，也是非常吃香的。
前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的，所以如果有毅力，在模拟的路上多走几年，前途（钱途）也是不可限量的。我有一个同学，学模拟的，在公司属于奇缺人才，裁员和他是绝缘体。当然本身实力也很强的，
所以楼主主要看自己吧，喜好哪个方面。IC有时候很有挑战，有时候很枯燥。像我，debug波形多了，会恶心~~~~如果有什么其他问题，欢迎继续提问哈~~~
谢谢~~~~~~~
㈤ 电子设计里的前端和后端都指什么啊
一班来说前端是指输入端，后端是指输出端。
㈥ ic数字前端和后端哪个更好找工作，更有前景。我上研究生，方向不知道选前端还是后端，请高人指点。
相对来讲，现在数字后端更好找工作，因为：
（1）学校的学科很少研究数字后端，大家都喜欢做数字前端
（2）现在北美把很多数字后端的工作转移到中国和印度
（3）相对来讲，数字后端严重依赖EDA tool，10年后的职业发展有些问题
㈦ 什么是IC前端设计师什么又是IC后端设计师版图设计师又是什么
前端设计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。
后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。
PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。
㈧ 数字ic后端设计能做一辈子吗
可以。
吃青春饭那是指开发的那个群体，不包括ic设计工程师的，看看你身边有没有35的数字IC设计工程师，是失业？还是各个公司抢的对象，当然前提是你不要从25到35一直都是混的心态。
IC试错成本太高，用新手犯错代价太高，所以这一行，永远都是老带新，带上路才行。设计、验证以及后端都一样。
最后，客观地说，IC设计并不是严格意义上的程序员，而是数字电路的设计者和维护者在保持永远思考的条件下，数字IC岗位不是吃青春饭，而是吃经验饭。
完整的后端设计由后端半定制和后端全定制两个设计部分组成：
后端全定制设计是指在设计初期最先按照设计需求设计出的物理库单元，物理单元库由标准单元库、IP库及满足特殊需求的定制部件单元等组成，该物理库为后续后端半定制设计提供物理实现基础。
后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计，这个过程由称为数字后端设计（自动布局布线-APR）。
数字IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。
㈨ 数字、模拟电路芯片的区别及其设计的前端和后端的分工区别
筒单地说:
数字电路芯片的功能是逻辑运算,比如各种门电路;
模拟电路芯片的功能是将输入信号不失真地放大,比如功放机内的模块;